JPH04130453U - 高周波ｉｃ用パツケージ - Google Patents

高周波ｉｃ用パツケージ

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JPH04130453U
JPH04130453U JP3459791U JP3459791U JPH04130453U JP H04130453 U JPH04130453 U JP H04130453U JP 3459791 U JP3459791 U JP 3459791U JP 3459791 U JP3459791 U JP 3459791U JP H04130453 U JPH04130453 U JP H04130453U
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JP
Japan
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pin
package
power supply
chip
frequency
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Pending
Application number
JP3459791U
Other languages
English (en)
Inventor
広己 斉藤
Original Assignee
日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP3459791U priority Critical patent/JPH04130453U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】ＶＤ電源用ピン２とＧＮＤ用ピン３の間の距離
Ｌをチップコンデンサの長さに設定すると共に、ＶＤ電
源用ピン２はチップコンデンサをマウントできるように
広くピン幅Ｗを決める。同様に出力ピン４とＧＮＤ用ピ
ン３の距離Ｍをチップ抵抗の長さにすると共に、出力ピ
ン４とＧＮＤ用ピン３はチップ抵抗をマウントできるよ
うにピン幅Ｘを決める。このピン中心間距離Ｌ，Ｍとピ
ン幅Ｗ，Ｘはチップ部品の大きさに対応する。 【効果】周波数帯域が広く、電源ノイズを減少させる出
力信号による反射が起こらず高周波特性の劣化を減少で
きる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は高周波ＩＣ用パッケージに関し、特に高速で電源ノイズに敏感な高周 波ＩＣを搭載するパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、高速動作をし、電源ノイズ対策が必要な高周波ＩＣを搭載するパッケー ジは、電源ノイズ対策パッケージ内部に電源（ＶＤ，ＶＳ），ＧＮＤ間にバイパ スコンデンサを搭載していた。
【０００３】 図３は、従来例のパッケージの平面図である。パッケージ１内の四隅に破線で 示す低周波バイパスコンデンサ８を内部配線８ａに搭載し、ＶＤ電源用ピン２ａ ，ＧＮＤ用ピン３ａ間と、ＶＳ電源用ピン９，ＧＮＤ用ピン３ａ間に各々接続し てあった。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかし上述した従来の高周波ＩＣ用パッケージでは、パッケージ内にチップ部 品を搭載する構造となっているので、複数のチップ部品を搭載するためには大き なパッケージが必要となり、ＩＣ，パッケージ間のボンディングワイヤが長くな り、ボンディングワイヤのたわみなど構造上の問題と、ボンディングワイヤの寄 生インダクタンス成分が増加し、高周波特性劣化を招くという問題点があった。
【０００５】 特に高周波動作のＩＣに於いて、電源ノイズ，信号の反射などによる特性劣化 を起こさないために、ＩＣ近傍で搭載する必要のあるチップ部品は以下の３種類 ある。低周波電源ノイズを減衰させるバイパスコンデンサチップ（以下低周波 バイパスコンデンサという）高周波電源ノイズを接地（ＧＮＤ）に流すバイパ スコンデンサチップ（以下高周波バイパスコンデンサという）オープンソース 又はオープンエミッタ出力回路を有するＩＣの出力ピンに接続する負荷抵抗（以 下負荷抵抗という）。
【０００６】 しかし従来のＩＣ用パッケージでは上述したチップ部品を図３に示すようにパ ッケージの四隅にしか搭載できないという問題があるので通常、パッケージ内に は低周波バイパスコンデンサのみを搭載し、高周波バイパスコンデンサ及び負荷 抵抗はパッケージ搭載用基板の上に搭載していた。また、複数の電源を必要とす るＩＣでは、低周波バイパスコンデンサもパッケージ搭載用基板の上に搭載して いた。そのため、回路配線路が長くなるので、高周波信号の反射や基板上での配 線間のクロストークなどのトラブルが起き易くなり、ＩＣの高周波特性の著しい 劣化を招くことがあった。
【０００７】 本考案の目的は、高周波特性がよく、電源ノイズに強い高周波ＩＣ用パッケー ジを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本考案の高周波ＩＣ用パッケージは、内部にＩＣチップを搭載し、かつ外部と 接続する複数のピンを有する高周波ＩＣ用のパッケージにおいて、前記ピンがチ ップ部品の長さに対応したピン間隔を有し、かつ前記チップ部品の端部をマウン トするマウント領域を有して構成される。
【０００９】
【実施例】
次に本考案の一実施例について図面を参照して説明する。図１に本考案の一実 施例の上面図を示す。パッケージ１は、ＶＤ電源用ピン２とＧＮＤ用ピン３の間 の距離Ｌをチップコンデンサの長さに設定すると共に、ＶＤ電源用ピン２はチッ プコンデンサをマウントできるように広くピン幅Ｗを決める。同様に出力ピン４ とＧＮＤ用ピン３の距離Ｍをチップ抵抗の長さにすると共に、出力ピン４とＧＮ Ｄ用ピン３はチップ抵抗をマウントできるようにピン幅Ｘを決める。このピン中 心間距離Ｌ，Ｍとピン幅Ｗ，Ｘはチップ部品の大きさに対応する。
【００１０】 図２は図１に示したパッケージ１のピン間にチップ部品を搭載した上面図でＶ Ｄ電源用ピン２とＧＮＤ用ピン３との間に低周波バイパスコンデンサ５と高周波 バイパスコンデンサ６を搭載し、又、出力用ピン４とＧＮＤ用ピン３との間に負 荷抵抗７を搭載している。
【００１１】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、パッケージのピン間をチップタイプ部品の長さ にし、パッケージのピンにチップ部品用マウント領域を設け、複数のチップ部品 を各ピン間に接続できるので、周波数帯域が広く、電源ノイズを減少させること ができるとともに、出力ピンの負荷抵抗がＩＣ近傍でできることにより、出力信 号による反射が起こらず高周波特性の劣化を減少できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の上面図である。
【図２】図１のパッケージにチップ部品を搭載した上面
模式図である。
【図３】従来の高周波ＩＣ用パッケージの一例の上面図
である。
【符号の説明】
１ パッケージ ２ ＶＤ電源用ピン ３ ＧＮＤ用ピン ４ 出力用ピン ５ 低周波バイパスコンデンサ ６ 高周波バイパスコンデンサ ７ 負荷抵抗 Ｌ，Ｍ ピン間隔 Ｗ，Ｘ ピン幅

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 内部にＩＣチップを搭載し、かつ外部と
    接続する複数のピンを有する高周波ＩＣ用パッケージに
    おいて、前記ピンがチップ部品の長さに対応したピン間
    隔を有し、かつ前記チップ部品の端部をマウントするマ
    ウント領域を有することを特徴とする高周波ＩＣ用パッ
    ケージ。
JP3459791U 1991-05-17 1991-05-17 高周波ｉｃ用パツケージ Pending JPH04130453U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002057268A (ja) * 2000-08-08 2002-02-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 半導体集積回路装置、電気回路装置、電子機器及び制御機器
JP2022125682A (ja) * 2021-02-17 2022-08-29 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子基板および電子機器

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JPH01105565A (ja) * 1987-10-17 1989-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 混成集積回路用リードフレーム
JPH0252359B2 (ja) * 1982-12-04 1990-11-13 Fujitsu Ltd

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