JPH04130307A - 光半導体素子モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、光通信や光応用計測等に用いられる光半導体
素子モジュールに係り、特にレンズが素子パッケージに
おけるキャップのガラス窓上に、光軸無調整にして接触
配置された状態で固定されるように構成された光半導体
素子モジュールに関するものである。

［従来の技術］ 従来、この種の光半導体素子モジュールに関するものと
しては、特開平１−２８９９０４号公報に記載のものが
知られている。第４図はそのように構成された光半導体
素子モジュールを示したものである。これによる場合、
ステンレス製円筒体として構成され、しかも内部に球レ
ンズ、あるいはロンドレンズ４６が取り付けされてなる
素子ホルダ４４の一端内部にははんだメツキが施されて
おり、このはんだメツキ部分を介し発・受光素子４３が
はんだ４７によって取り付け固定されるようになってい
る。その後は、発・受光素子４３と光ファイバ４１との
間で軸調整が行われた状態で、素子ホルダ４４・調整リ
ング４５間、調整リング４５・ファイバホルダ４２間各
々がＹＡＧレーザによる溶接によって固定されるように
なっている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、以上のようにして構成される光半導体素
子モジュールでは、その構成が徒に複雑化されているこ
とから、これに起因して構成・製造上、各種の不具合を
生じるものとなっている。

即ち、発・受光素子と素子ホルダとを固定するはんだ材
がその発・受光素子のガラス窓キャップ付近まで流れ込
み、この結果として、はんだフラックスが発・受光素子
のガラス窓キャップに付着するものとなっている。また
、素子ホルダの一端内部に設けられているはんだメツキ
部分でのメツキ範囲のバラツキ如何によっては、はんだ
材がレンズ付近まで侵入し、これがために有効レンズ径
内にはんだフラックスが付着するようになっている。更
には以上の不具合に加え、発°受光素子と素子ホルダと
が直接接触することなく、即ち、発・受光素子の素子ホ
ルダへの取り付け基準面が存在しないことから、発・受
光素子が傾いた状態で素子ホルダに取り付けされる虞が
多分にあり、レンズと発・受光素子との間での光軸がず
れてしまうという不具合があるものとなっている。更に
また、素子ホルダの一端内部には、はんだや金、錫のメ
ツキが施される必要があることから、そのメツキの際に
メツキが施される部分以外には、メツキが施されないよ
うマスキング処理される必要があるものとなっている。

本発明の目的は、構成簡単、マスキング処理不要にして
、しかもはんだフラックスの発・受光素子のガラス窓キ
ャップやレンズへの付着が防止されるばかりか、レンズ
と発・受光素子との間での光軸ずれが防止され得る光半
導体素子モジュールを供するにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的は、レンズが素子パッケージにおけるキャップ
のガラス窓上に、光軸熱ｍｕにして接触配置固定される
一方、スリーブの一端には光ファイバをファイバホルダ
を介して、他端には素子パッケージを取り付け固定され
ることで達成される。

［作用］ 要は、レンズが素子パッケージにおけるキャップのガラ
ス窓上に、光軸無調整にして接触配置固定されることで
、レンズと素子パッケージとが予め一体化されたものと
して、組立容易に、しかも大量生産に適したものとして
得られるようにしたものである。これによりレンズは従
来要されていたレンズホルダや、素子ホルダによって高
精度に保持されなくて済まされ、光半導体素子モジュー
ルとして、構成簡単、安価なスリーブを採用することが
可能となるものである。即ち、スリーブの一端には光フ
ァイバをファイバホルダを介して。

他端には素子パッケージを位置決めした状態で取り付け
固定することで、所期の目的が達成された光半導体素子
モジュールが得られるものである。

［実施例］ 以下、本発明を第１図から第３図により説明する。

先ず本発明による光半導体素子モジュールについて説明
すれば、第１図はその一例での全体的構成を断面として
示したものである６図示のように、光半導体素子モジュ
ールはその全体が大別して、発・受光素子を主要構成要
素とする素子パッケージ１３と、素子パッケージ１３と
光伝達関係に配置されたロッドレンズ１４と、先端がフ
ェルールにて加工されているとともに、他端にはコネク
タ（図示せず）が、一方の端にはファイバホルダ１２が
取り付けされてなる光ファイバ１１と、両端にファイバ
ホルダ１２、素子パッケージ１３各々を取り付け固定し
てなるスリーブ１５とから構成されたものとなっている
。この場合、スリーブ１５はコバールや電磁軟鉄等の溶
接可能な材質で以て構成され、また、素子パッケージ１
３を構成する発・受光素子は、具体的にはレーザダイオ
ード、発光ダイオード、フォトダイオード、フォトトラ
ンジスタ、アバランシェフォトダイオード等の光半導体
素子の何れかとされ、発・受光素子はパッケージリード
１６を介し外部と接続されるようになっている。なお、
第１図中、符号Ａ、Ｂははんだ付け部、あるいは溶接部
を示す。

さて、以上の構成で特徴的な部分は、素子パッケージ１
３のガラス窓上面にロッドレンズ１４が、光伝達関係に
あるように、無調整にて接触した状態で配置固定されて
いることである。第２図は以上のようにして得られた、
ロッドレンズ１４が一体的に取り付けされたその素子パ
ッケージ１３を示したものである。予めロッドレンズ１
４を素子パッケージ１３に一体的に取り付けしておくこ
とで、ロッドレンズ１４と素子パッケージ１３との組立
は容易化されるものである。

ここで５本発明による光半導体素子モジュールを得るに
は、以上のようにして得られた５０ンドレンズ１４が一
体的に取り付けされたその素子パッケージ１３を、その
フランジ部分を介しスリーブ１５の一端に無ｇｑ＊にて
はんだ付け、あるいは溶接すればよいものである。この
後は、ファイバホルダ１２がスリーブ１５の他端に光軸
１１１Ｆされた状態ではんだ付け、あるいは溶接によっ
て取り付け固定されればよいものである。

第３図はまた本発明による光半導体素子モジュールの他
の例での全体的構成を断面として示したものである９本
例でのものが第１図に示すものと異なるところは、ロッ
ドレンズ１４が球レンズ１７に置換されていることだけ
であり、これ以外の構成や事情は第１図に示すものに同
様となっている。

［発明の効果］ 以上説明したように１本発明によれば、構成簡単、マス
キング処理不要にして、しかもはんだフラックスの発・
受光素子のガラス窓キャップやレンズへの付着が防止さ
れるばかりか、レンズと発・受光素子との間での光軸ず
れが防止され得る光半導体素子モジュールが得られるこ
とになる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第３図は、本発明による光半導体素子モジュー
ルの一例での全体的構成登断面としてそれぞれ示す図、
第２図は、本発明に係る素子パッケージの詳細を示す図
、第４図は、従来技術に係る光半導体素子モジュールの
構成を示す図である。 １１・・・光ファイバ、１２・・・ファイバホルダ、１
３・・・素子パッケージ、１４・・・ロッドレンズ、１
５・・・スリーブ、１７・・・球レンズ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、主要構成要素としての光半導体素子を含む素子パッ
   ケージと、該パッケージと光伝達関係に配置されるレン
   ズと、該レンズおよび上記素子パッケージと光伝達関係
   に配置され、先端がフェルールにて加工されているとと
   もに、両端各々に光コネクタ、ファイバホルダが取り付
   けされてなる光ファイバと、一端に該ファイバをファイ
   バホルダを介し、他端には素子パッケージをそれぞれ位
   置決めした状態で取り付け固定するスリーブとからなる
   光半導体素子モジュールであって、レンズが素子パッケ
   ージにおけるキャップのガラス窓上面に、光軸無調整に
   して接触配置された状態で固定されてなる構成の光半導
   体素子モジュール。 ２、光半導体素子は、レーザダイオード、発光ダイオー
   ド、フォトダイオード、フォトトランジスタ、アバラン
   シェフォトダイオードを少なくとも含む発光素子、ある
   いは受光素子の何れかとされる、請求項１記載の光半導
   体素子モジュール。