JPH04128760A - ネガ型感光性組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 13
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 abstract description 9
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- -1 sulfone compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- SNCZNSNPXMPCGN-UHFFFAOYSA-N butanediamide Chemical compound NC(=O)CCC(N)=O SNCZNSNPXMPCGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 3
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DXUMYHZTYVPBEZ-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 DXUMYHZTYVPBEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXDAEFPNCMNJSK-UHFFFAOYSA-N Benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1 KXDAEFPNCMNJSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- OKJPEAGHQZHRQV-UHFFFAOYSA-N iodoform Chemical compound IC(I)I OKJPEAGHQZHRQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N tribromomethylsulfonylbenzene Chemical compound BrC(Br)(Br)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXSZNDIIPUOQMB-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrabromoethane Chemical compound BrC(Br)C(Br)Br QXSZNDIIPUOQMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFQZKISCBJKVHI-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6-hexabromocyclohexane Chemical compound BrC1C(Br)C(Br)C(Br)C(Br)C1Br QFQZKISCBJKVHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEIGXXQKDWULML-UHFFFAOYSA-N 1,2,5,6,9,10-hexabromocyclododecane Chemical compound BrC1CCC(Br)C(Br)CCC(Br)C(Br)CCC1Br DEIGXXQKDWULML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLHVUJZMRIVALY-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(tribromomethyl)benzene Chemical compound BrC(Br)(Br)C1=CC=CC=C1C(Br)(Br)Br ZLHVUJZMRIVALY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEWXCIOGPKAVFO-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(trichloromethyl)benzene Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1C(Cl)(Cl)Cl WEWXCIOGPKAVFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical class C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- CCZNFGBAORROPB-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(dibromomethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound BrC(Br)C1=NC(C(Br)Br)=NC(C(Br)Br)=N1 CCZNFGBAORROPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URJAUSYMVIZTHC-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(tribromomethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound BrC(Br)(Br)C1=NC(C(Br)(Br)Br)=NC(C(Br)(Br)Br)=N1 URJAUSYMVIZTHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZZJTWAHFMBFSX-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazine Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=NC=NC(C(Cl)(Cl)Cl)=N1 QZZJTWAHFMBFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CCO KIZQNNOULOCVDM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006024 2-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004648 C2-C8 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- YIKSCQDJHCMVMK-UHFFFAOYSA-N Oxamide Chemical compound NC(=O)C(N)=O YIKSCQDJHCMVMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 1
- 229920006322 acrylamide copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical class C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LJQKCYFTNDAAPC-UHFFFAOYSA-N ethanol;ethyl acetate Chemical compound CCO.CCOC(C)=O LJQKCYFTNDAAPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- JLYXXMFPNIAWKQ-GNIYUCBRSA-N gamma-hexachlorocyclohexane Chemical compound Cl[C@H]1[C@H](Cl)[C@@H](Cl)[C@@H](Cl)[C@H](Cl)[C@H]1Cl JLYXXMFPNIAWKQ-GNIYUCBRSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229960002809 lindane Drugs 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- WRIRWRKPLXCTFD-UHFFFAOYSA-N malonamide Chemical compound NC(=O)CC(N)=O WRIRWRKPLXCTFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 238000001471 micro-filtration Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- RBLVSTRDKODTII-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(methoxymethyl)benzamide Chemical compound COCN(COC)C(=O)C1=CC=CC=C1 RBLVSTRDKODTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N phthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1C(N)=O NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical compound CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940080818 propionamide Drugs 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000003866 trichloromethyl group Chemical group ClC(Cl)(Cl)* 0.000 description 1
- VZUBRRXYUOJBRS-UHFFFAOYSA-N trichloromethylsulfonylbenzene Chemical compound ClC(Cl)(Cl)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 VZUBRRXYUOJBRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は一般に輻射線に感応するネガ型感光性組成物に
関するものであり、更に詳しくは、半導体集積回路を作
成するネガ型レジストに関するものである。
関するものであり、更に詳しくは、半導体集積回路を作
成するネガ型レジストに関するものである。
[従来の技術]
半導体集積回路の高集積度化は、一般に言われるように
、3年間に4倍のスピードで進行し、例えばダイナミッ
クランダムアクセスメモリーを例に取れば、現在では4
Mビットの記憶容量を持つものが本格生産されている。
、3年間に4倍のスピードで進行し、例えばダイナミッ
クランダムアクセスメモリーを例に取れば、現在では4
Mビットの記憶容量を持つものが本格生産されている。
集積回路の生産に不可欠のフォトリソグラフィー技術に
対する要求も年々厳しくなってきている。例えば、4M
ビットDRAMの生産には、0.8μmレベルのリソグ
ラフィー技術が必要とされ、更に高集積度が進んだ16
M、64MDRAMにおいては、それぞれ0.5pm、
0.3μmレベルのリソグラフィーが必要とされると
予想されている。したがってハーフミクロンリソグラフ
ィに対応できるレジストの開発が切望されていた。
対する要求も年々厳しくなってきている。例えば、4M
ビットDRAMの生産には、0.8μmレベルのリソグ
ラフィー技術が必要とされ、更に高集積度が進んだ16
M、64MDRAMにおいては、それぞれ0.5pm、
0.3μmレベルのリソグラフィーが必要とされると
予想されている。したがってハーフミクロンリソグラフ
ィに対応できるレジストの開発が切望されていた。
フォトリソグラフィーに使用されるレジストとして、環
化ゴムと架橋剤としてビスアジドを使用するネガ型レジ
ストは周知である。しかしながらこの系は現像に有機溶
剤を必要とするため現像時に膨潤が起こり、画像の解像
力は3μm程度が限界で、高集積度のデバイスを製造す
るには不適当である。また、現像に用いる有機溶剤は環
境上、健康上、引火性等の点でも問題が多い。
化ゴムと架橋剤としてビスアジドを使用するネガ型レジ
ストは周知である。しかしながらこの系は現像に有機溶
剤を必要とするため現像時に膨潤が起こり、画像の解像
力は3μm程度が限界で、高集積度のデバイスを製造す
るには不適当である。また、現像に用いる有機溶剤は環
境上、健康上、引火性等の点でも問題が多い。
更に、ナフトキノンジアジドとアルカリ可溶性ノボラッ
ク樹脂からなるポジ型レジストも周知である。しかしな
がらこの系は、300mm以下に大きな吸収があり、短
波長露光を行うとパターンプロフィールが著しく劣化す
る欠点がある。従って350nm程度以上の波長で露光
せざるを得ず、解像力に限界が生じハーフミクロンリソ
グラフィーには対応できない。
ク樹脂からなるポジ型レジストも周知である。しかしな
がらこの系は、300mm以下に大きな吸収があり、短
波長露光を行うとパターンプロフィールが著しく劣化す
る欠点がある。従って350nm程度以上の波長で露光
せざるを得ず、解像力に限界が生じハーフミクロンリソ
グラフィーには対応できない。
一方、高解像カリソゲラフイーに対応できる候補として
、X線リソグラフィー、エレクトロンビームリソグラフ
ィー等があげられるが、前者はハードウェアー及びレジ
ストの面からの立ち後れがめだち、後者のスループット
の面で大量生産に対応できない。
、X線リソグラフィー、エレクトロンビームリソグラフ
ィー等があげられるが、前者はハードウェアー及びレジ
ストの面からの立ち後れがめだち、後者のスループット
の面で大量生産に対応できない。
従って、現時点において、ハーフミクロンリソグラフィ
ーに対応できるパターンプロフィールの良好なレジスト
の開発が強く望まれている。
ーに対応できるパターンプロフィールの良好なレジスト
の開発が強く望まれている。
[発明が解決しようとする課題]
前述したように、現像時に膨潤をおこさず、しかもテ゛
イープUV領域の吸収の小さいレジストがハーフミクロ
ン対応のレジストには不可欠であり、従来の環化ゴム系
のレジストや、ナフトキノンジアジド−ノボラック系レ
ジストはいずれもこの2つの条件を満足していない。
イープUV領域の吸収の小さいレジストがハーフミクロ
ン対応のレジストには不可欠であり、従来の環化ゴム系
のレジストや、ナフトキノンジアジド−ノボラック系レ
ジストはいずれもこの2つの条件を満足していない。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、ディ
ープUV領域の光を用いても露光出来、しかも、フェー
ズシフト露光にも有用であり、ハーフミクロンリソグラ
フィーに対応できるパターンプロフィールの良好なレジ
ストを開発することにある。
ープUV領域の光を用いても露光出来、しかも、フェー
ズシフト露光にも有用であり、ハーフミクロンリソグラ
フィーに対応できるパターンプロフィールの良好なレジ
ストを開発することにある。
[課題を解決するための手段1
本発明者等は、上記目的を達成すべく種々検討を重ねた
結果、アルカリ可溶性樹脂と、光酸発生剤、特に好まし
くは150〜400nmの範囲の光で酸を発生する光酸
発生剤、および特定の架橋剤を組み合わせたレジスト組
成物を露光後アルカリ水で現像することにより、非膨潤
、高解像力のネガ型フォトレジスト組成物とすることが
出来るとの知見を得た。
結果、アルカリ可溶性樹脂と、光酸発生剤、特に好まし
くは150〜400nmの範囲の光で酸を発生する光酸
発生剤、および特定の架橋剤を組み合わせたレジスト組
成物を露光後アルカリ水で現像することにより、非膨潤
、高解像力のネガ型フォトレジスト組成物とすることが
出来るとの知見を得た。
本発明はかかる知見を基に完成されたものであり、その
要旨は、アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤および酸性条
件で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤を含有するネ
ガ型感光性組成物において、該架橋剤として、下記式〔
I〕及びl又は〔II〕で表わされる化合物を用いるこ
とを特徴とするネガ型感光性組成物に存する。
要旨は、アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤および酸性条
件で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤を含有するネ
ガ型感光性組成物において、該架橋剤として、下記式〔
I〕及びl又は〔II〕で表わされる化合物を用いるこ
とを特徴とするネガ型感光性組成物に存する。
(式中、R1は、アルキル基を表わし、Aは置換されて
いてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基又は
5〜6只の芳香族複素環基を表わし、Bは水素原子又は
−CH20R2を表わし、R2はアルキル基を表わす。
いてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基又は
5〜6只の芳香族複素環基を表わし、Bは水素原子又は
−CH20R2を表わし、R2はアルキル基を表わす。
)
(式中Xは2価の有機基を表わしl)I、 I)2、D
3、及びD4は夫々独立に水素原子又は−CH20R3
を表わし、R3はアルキル基を表わし、nはO又は1を
表わす。但し、Dl、D2、D3、及びD4の少なくと
も2つは水素原子ではない。) 以下本発明の詳細な説明する。
3、及びD4は夫々独立に水素原子又は−CH20R3
を表わし、R3はアルキル基を表わし、nはO又は1を
表わす。但し、Dl、D2、D3、及びD4の少なくと
も2つは水素原子ではない。) 以下本発明の詳細な説明する。
本発明で用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、フェ
ノール性水酸基を持ち、かつ、膜厚1ミクロンにおいて
、150〜400nmの任意の露光波長における透過率
が20%以上の領域を有するものであることが望ましい
。かかる樹脂の例としては、ノボラック樹脂、ポリビニ
ルフェノール、N−(p−ヒドロキシフェニル)マレイ
ミド(共)重合体、ヒドロキシフェニル(メタ)アクリ
ルアミド(共)重合体等が挙げられる。
ノール性水酸基を持ち、かつ、膜厚1ミクロンにおいて
、150〜400nmの任意の露光波長における透過率
が20%以上の領域を有するものであることが望ましい
。かかる樹脂の例としては、ノボラック樹脂、ポリビニ
ルフェノール、N−(p−ヒドロキシフェニル)マレイ
ミド(共)重合体、ヒドロキシフェニル(メタ)アクリ
ルアミド(共)重合体等が挙げられる。
本発明で用いられる酸発生剤は150〜400nmの範
囲の光で酸を発生する酸発生剤であることが望ましく、
有機ハロゲン化合物、オニウム塩、スルホン酸エステル
等が挙げられる。例えばポリメリックマテリアルズサイ
エンスアンドエンジニアリング第61巻63頁(アメリ
カンケミカルソサエティ)にJ、 V、クリベロが開示
しているようなオニウム塩やスルホン酸エステル、特公
昭54−23574に開示されているような感光性有機
ハロゲン化合物等が挙げられる。
囲の光で酸を発生する酸発生剤であることが望ましく、
有機ハロゲン化合物、オニウム塩、スルホン酸エステル
等が挙げられる。例えばポリメリックマテリアルズサイ
エンスアンドエンジニアリング第61巻63頁(アメリ
カンケミカルソサエティ)にJ、 V、クリベロが開示
しているようなオニウム塩やスルホン酸エステル、特公
昭54−23574に開示されているような感光性有機
ハロゲン化合物等が挙げられる。
具体的には、四臭化炭素、ヨードホルム、1.2.3゜
4−テトラブロモブタン1.1,1,2,2−テトラブ
ロモエタンなどのハロゲン置換アルカリ類;ヘキサブロ
モシクロヘキサン、ヘキサクロロシクロヘキサン、ヘキ
サブロモシクロドデカンなどのハロゲン置換シクロアル
カン類;トリス(トリクロロメチル)−S−トリアジン
、トリス(トリブロモメチル)−S−トリアジン、トリ
ス(ジブロモメチル)−s−トリアジン、2,4−ビス
(トリクロロメチル)−6−p−メトキシフェニル−5
−)リアジンなどのハロゲン含有S−トリアジン誘導体
;ビス(トリクロロメチル)ベンゼン、ビス(トリブロ
モメチル)ベンゼンなどのハロゲン含有ベンゼン誘導体
;トリブロモメチルフェニルスルホン、トリクロロメチ
ルフェニルスルホンなどのハロゲン含有スルホン化合物
;ジフェニルヨードニウム塩等が挙げられる。光酸発生
剤は特に限定されないが、ハロゲン含有S−)リアジン
及びハロゲン含有スルホン化合物が有効である。
4−テトラブロモブタン1.1,1,2,2−テトラブ
ロモエタンなどのハロゲン置換アルカリ類;ヘキサブロ
モシクロヘキサン、ヘキサクロロシクロヘキサン、ヘキ
サブロモシクロドデカンなどのハロゲン置換シクロアル
カン類;トリス(トリクロロメチル)−S−トリアジン
、トリス(トリブロモメチル)−S−トリアジン、トリ
ス(ジブロモメチル)−s−トリアジン、2,4−ビス
(トリクロロメチル)−6−p−メトキシフェニル−5
−)リアジンなどのハロゲン含有S−トリアジン誘導体
;ビス(トリクロロメチル)ベンゼン、ビス(トリブロ
モメチル)ベンゼンなどのハロゲン含有ベンゼン誘導体
;トリブロモメチルフェニルスルホン、トリクロロメチ
ルフェニルスルホンなどのハロゲン含有スルホン化合物
;ジフェニルヨードニウム塩等が挙げられる。光酸発生
剤は特に限定されないが、ハロゲン含有S−)リアジン
及びハロゲン含有スルホン化合物が有効である。
本発明では架橋剤として、下記式[I)及び/又は(I
I )で表わされる化合物を使用することを特徴とする
。
I )で表わされる化合物を使用することを特徴とする
。
(式中、R1は、アルキル基を表わし、Aは置換されて
いてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基又は
5〜6員の芳香族複素環基を表わし、Bは水素原子又は
−CH20R2を表わし、R2はアルキル基を表わす。
いてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基又は
5〜6員の芳香族複素環基を表わし、Bは水素原子又は
−CH20R2を表わし、R2はアルキル基を表わす。
)
(式中、Xは2価の有機基を表わし、Dl、D2、D3
、及びD4は夫々独立に水素原子又は−CH20R3を
表わし、R3はアルキル基を表わし、n1iO又はlを
表わす。但し、pl、 D2、D3、及びD4の少なく
とも2つは水素原子ではない。) 式〔I〕及び(II)に於て、R1−R3で表わされる
アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロビ
ル、i−プロピル等の01〜c5のアルキル基が挙げら
れる。また、Aで表わされるアルキル基としては、メチ
ル基、エチル基、n−プロピル、i−プロピル、n−ブ
チル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル
基、n−ヘプチル基1、n−オクチル基などの01〜C
8のアルキル基が、アルケニル基としては、ビニル基、
1−プロペニル基、アリル基、クロチル基、2−ペンテ
ニル基などのC2〜C8のアルケニル基が、アリール基
としては、フェニル基、ナフチル基が、5〜6員の芳香
族複素環基としてはピリジル基等が挙げられる。更にこ
れらの基は1、ニトロ基、シアン基、ハロゲン原子、低
級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基などで置
換されていても良い。
、及びD4は夫々独立に水素原子又は−CH20R3を
表わし、R3はアルキル基を表わし、n1iO又はlを
表わす。但し、pl、 D2、D3、及びD4の少なく
とも2つは水素原子ではない。) 式〔I〕及び(II)に於て、R1−R3で表わされる
アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロビ
ル、i−プロピル等の01〜c5のアルキル基が挙げら
れる。また、Aで表わされるアルキル基としては、メチ
ル基、エチル基、n−プロピル、i−プロピル、n−ブ
チル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル
基、n−ヘプチル基1、n−オクチル基などの01〜C
8のアルキル基が、アルケニル基としては、ビニル基、
1−プロペニル基、アリル基、クロチル基、2−ペンテ
ニル基などのC2〜C8のアルケニル基が、アリール基
としては、フェニル基、ナフチル基が、5〜6員の芳香
族複素環基としてはピリジル基等が挙げられる。更にこ
れらの基は1、ニトロ基、シアン基、ハロゲン原子、低
級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基などで置
換されていても良い。
Xで表わされる2価の有機基としては、例えばメチレン
基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、
ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などの01〜C8
のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基等のアリ
ーレン基、5〜6員の芳香族複素環の2価の残基、
−CH2+ −CH20R2+、−cH2+cH2−1等ノ) +レ
ン基とフェニレン基の結合した基等が挙げられる。更に
これらの基はニトロ基、シアノ基、ハロゲン原子、低級
アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基などで置換
されていても良い。
基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、
ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などの01〜C8
のアルキレン基、フェニレン基、ナフチレン基等のアリ
ーレン基、5〜6員の芳香族複素環の2価の残基、
−CH2+ −CH20R2+、−cH2+cH2−1等ノ) +レ
ン基とフェニレン基の結合した基等が挙げられる。更に
これらの基はニトロ基、シアノ基、ハロゲン原子、低級
アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基などで置換
されていても良い。
これら架橋剤の具体例としては、アセタミド、プロピオ
ナミド、アクリルアミド、ベンザミド、オキサミド、マ
ロナミド、サクシナミド、フタラミド、トリメリド酸ト
リアミド、ピロメリト酸テトラアミド等の水素原子をメ
トキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル
基、ブトキシメチル基で置換した化合物等が挙げられる
。
ナミド、アクリルアミド、ベンザミド、オキサミド、マ
ロナミド、サクシナミド、フタラミド、トリメリド酸ト
リアミド、ピロメリト酸テトラアミド等の水素原子をメ
トキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル
基、ブトキシメチル基で置換した化合物等が挙げられる
。
中でも、架橋剤のアミン基の水素原子の全てが置換され
ている化合物、即ち、一般式〔I〕に於て、Bが−CH
20R2である化合物及び一般式[1■]に於て、D1
〜D4が−CH20R3である化合物が好ましい。尚、
D1〜D4が−CH20R3である場合、R3は互いに
同一でも異なっていても良い。
ている化合物、即ち、一般式〔I〕に於て、Bが−CH
20R2である化合物及び一般式[1■]に於て、D1
〜D4が−CH20R3である化合物が好ましい。尚、
D1〜D4が−CH20R3である場合、R3は互いに
同一でも異なっていても良い。
特に、一般式〔I〕に於て、Aがフェニル基を、BがC
H20R2をR1及びR2がメチル基又はエチル基であ
る化合物及び一般式(II)に於て、XがC1〜C3の
アルキレン基、l)l x ])4がCH20R3基、
R3がメチル基又はエチル基、nが1である化合物が好
適に使用される。
H20R2をR1及びR2がメチル基又はエチル基であ
る化合物及び一般式(II)に於て、XがC1〜C3の
アルキレン基、l)l x ])4がCH20R3基、
R3がメチル基又はエチル基、nが1である化合物が好
適に使用される。
本発明のフオトレジト組成物におけるアルカリ可溶性樹
脂、光酸発生剤および架橋剤の割合は、アルカリ可溶性
樹脂100重量部に対し光酸発生剤0.05〜20重量
部、好ましくは0.1〜10重量部、また架橋剤はアル
カリ可溶性樹脂100重量部に対し1〜50重量部、好
ましくは5〜30重量部の割合で用いられる。
脂、光酸発生剤および架橋剤の割合は、アルカリ可溶性
樹脂100重量部に対し光酸発生剤0.05〜20重量
部、好ましくは0.1〜10重量部、また架橋剤はアル
カリ可溶性樹脂100重量部に対し1〜50重量部、好
ましくは5〜30重量部の割合で用いられる。
本発明の組成物は通常溶媒に溶解して使用されるが、溶
媒としては樹脂及び感光剤に対して十分な溶解度を持ち
、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限はなく、
例えばメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等の
セロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸アミル、乳酸メチ
ル、乳酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルフォルム
アミド、N−メチルピロリドン等の高極性溶媒、あるい
はこれらの混合溶媒、さらには芳香族炭化水素を添加し
た混合溶媒等が挙げられる。溶媒の使用割合は、固形分
の総量に対し重量比として1〜20倍の範囲である。
媒としては樹脂及び感光剤に対して十分な溶解度を持ち
、良好な塗膜性を与える溶媒であれば特に制限はなく、
例えばメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等の
セロソルブ系溶媒、酢酸ブチル、酢酸アミル、乳酸メチ
ル、乳酸エチル等のエステル系溶媒、ジメチルフォルム
アミド、N−メチルピロリドン等の高極性溶媒、あるい
はこれらの混合溶媒、さらには芳香族炭化水素を添加し
た混合溶媒等が挙げられる。溶媒の使用割合は、固形分
の総量に対し重量比として1〜20倍の範囲である。
さらに種々の添加剤、例えば染料、塗布性改良剤、分光
増感剤、現像改良剤などの添加も可能である。
増感剤、現像改良剤などの添加も可能である。
本発明のネガ型感光性組成物は、以下に述べるような塗
布、露光、露光後加熱(ポストエクスポージャーベイク
; PEB )、現像の各工程を経て、フォトレジスト
として使用される。
布、露光、露光後加熱(ポストエクスポージャーベイク
; PEB )、現像の各工程を経て、フォトレジスト
として使用される。
塗布には通常スピンコーターが使用され、膜厚としては
0.5ミクロン−2ミクロン程度が適当である。
0.5ミクロン−2ミクロン程度が適当である。
露光には、ディープUV領域の光、例えば低圧水銀灯を
光源とする254nmの光や、エキシマ−レーザー等を
光源とする157nm、193nm、222nm、24
9nmの光が好適に使用される。また、高圧水銀灯の3
66nm、436nmに光などにも有効である。露光の
際の光の単色光でなくブロードであってもよい。またフ
ェーズシフト法用レジストとしても好適である。
光源とする254nmの光や、エキシマ−レーザー等を
光源とする157nm、193nm、222nm、24
9nmの光が好適に使用される。また、高圧水銀灯の3
66nm、436nmに光などにも有効である。露光の
際の光の単色光でなくブロードであってもよい。またフ
ェーズシフト法用レジストとしても好適である。
露光後加熱(FEB)の条件はホットプレートをもちい
、90〜140°C11分〜10分程度の条件が好適に
使用される。ホットプレートの代わりにコンベンション
オーブンを用いても良い。この場合は通常ホットプレー
トを使用した場合より長い時間が必要とされる。
、90〜140°C11分〜10分程度の条件が好適に
使用される。ホットプレートの代わりにコンベンション
オーブンを用いても良い。この場合は通常ホットプレー
トを使用した場合より長い時間が必要とされる。
そして、現像液には水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、
ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア
水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルア
ミン等の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プ
ロピルアミン等の第二級アミン、トリエチルアミン、ト
リメチルアミン等の第3級アミン類、テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルア
ンモニウムハイドロキシド等の第4級アンモニウム塩の
水溶液よりなるアルカリ現像液が好適に使用される。現
像液には必要に応じて、アルコール、界面活性剤等を添
加して使用することもある。
ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア
水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルア
ミン等の第一級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プ
ロピルアミン等の第二級アミン、トリエチルアミン、ト
リメチルアミン等の第3級アミン類、テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルア
ンモニウムハイドロキシド等の第4級アンモニウム塩の
水溶液よりなるアルカリ現像液が好適に使用される。現
像液には必要に応じて、アルコール、界面活性剤等を添
加して使用することもある。
なお、フォトレジスト溶液、現像液は、使用に際し、ろ
過して不溶分を除去して使用される。
過して不溶分を除去して使用される。
本発明のネガ型感光性組成物は、超LSIの製造のみな
らず、一般のIC製造、さらには、マスク製造用、プリ
ント配線板回路製造用、ソルダーレジスト、あるいは、
オフセント印刷用、その他、画像形成材料、UV塗料な
どにも応用できる。
らず、一般のIC製造、さらには、マスク製造用、プリ
ント配線板回路製造用、ソルダーレジスト、あるいは、
オフセント印刷用、その他、画像形成材料、UV塗料な
どにも応用できる。
[実施例1
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り実施例により何等制約は
受けない。
発明はその要旨を越えない限り実施例により何等制約は
受けない。
合成例1 (樹脂の合成)
m−クレゾール142.5 g (1,32モル)、p
−クレゾール190.0g (1,76モル)、2,5
−キシレノール161.0g(1,29モル)の混合物
を37重量%ホルマリン溶液276.3g (ホルムア
ルデヒドとして3.4モル)と、蓚酸10.0g (0
,079モル)を触媒として91〜94度で縮合させて
ノボラック樹脂414gを得た(Mw=6700)。
−クレゾール190.0g (1,76モル)、2,5
−キシレノール161.0g(1,29モル)の混合物
を37重量%ホルマリン溶液276.3g (ホルムア
ルデヒドとして3.4モル)と、蓚酸10.0g (0
,079モル)を触媒として91〜94度で縮合させて
ノボラック樹脂414gを得た(Mw=6700)。
合成例2 (架橋剤の合成)
サクシナミド23.2g (0,2mol)、37%ホ
ルマリン溶液97.3g (1,2mol)、水60g
を混合、INのNaOH水溶液でpH=10に調整後、
65°Cにおいて1時間反応後水を留去した。これに酢
酸エチル−エタノール混合液200gを加え、冷却後口
過してN、 N、 N’、 N’、−テトラヒドロキシ
メチルサクシナミド26gを得た。N、 N。
ルマリン溶液97.3g (1,2mol)、水60g
を混合、INのNaOH水溶液でpH=10に調整後、
65°Cにおいて1時間反応後水を留去した。これに酢
酸エチル−エタノール混合液200gを加え、冷却後口
過してN、 N、 N’、 N’、−テトラヒドロキシ
メチルサクシナミド26gを得た。N、 N。
N’、 N’、−テトラヒドロキシメチルサクシナミド
11.8g(0,05mol )、メタノール130g
、IN塩酸1.5gを混合し、沸点で30分反応後、中
和してメタノールを留去した。冷却後口過して、下記式
で表わされるN。
11.8g(0,05mol )、メタノール130g
、IN塩酸1.5gを混合し、沸点で30分反応後、中
和してメタノールを留去した。冷却後口過して、下記式
で表わされるN。
N、 N’、 N’、−テトラヒドロキシメチルサクシ
ナミド9gを得た。
ナミド9gを得た。
実施例1
合成例1で得たノボラック樹脂20g、合成例2で得た
N、 N、 N’、 N’、−テトラメトキシメチルサ
クシナミド4g、トリス(トリクロロメチル)−S−ト
リアジン0.594 gを乳酸メチル70gに溶解し、
0.2ミクロンのテフロン製濾紙を用いて精密ろ過し、
フォトレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト
組成物を直径4インチのシリコンウェハ上に、スピンコ
ーティング装置(ミカサ製IH−2D)を用いて、1.
0ミクロンの厚さに塗布し、ホットプレート上で100
°C170秒間乾燥した。これを6W低圧水銀灯(ウシ
オ電機製)を用いて、フォトマスク(凸版印刷製)と密
着させて60秒露光した。その後ホットプレート上で1
10°C190秒間加熱した(FEB )。その後1.
23%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド溶
液で60秒現像する事によりネガ型画像を形成した。得
られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡(赤石製作
所製)で観察すると0.5ミクロンのライン&ス・ベー
スが解像されていた。
N、 N、 N’、 N’、−テトラメトキシメチルサ
クシナミド4g、トリス(トリクロロメチル)−S−ト
リアジン0.594 gを乳酸メチル70gに溶解し、
0.2ミクロンのテフロン製濾紙を用いて精密ろ過し、
フォトレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト
組成物を直径4インチのシリコンウェハ上に、スピンコ
ーティング装置(ミカサ製IH−2D)を用いて、1.
0ミクロンの厚さに塗布し、ホットプレート上で100
°C170秒間乾燥した。これを6W低圧水銀灯(ウシ
オ電機製)を用いて、フォトマスク(凸版印刷製)と密
着させて60秒露光した。その後ホットプレート上で1
10°C190秒間加熱した(FEB )。その後1.
23%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド溶
液で60秒現像する事によりネガ型画像を形成した。得
られたレジストパターンを走査型電子顕微鏡(赤石製作
所製)で観察すると0.5ミクロンのライン&ス・ベー
スが解像されていた。
実施例2
トリス(トリクロロメチル)−S−)リアジンに代えて
2,4−ビス(トリクロメチル)−6−p−メトキシフ
ェニル−5−)リアジン0.2gを用い、6W低圧水銀
灯に代えて高圧水銀灯のi線(366nm)で露光した
以外は実施例1と同様にしてレジスト液の調製及び評価
を行なったところ、0.5ミクロンのライン&スペース
が解像されていた。
2,4−ビス(トリクロメチル)−6−p−メトキシフ
ェニル−5−)リアジン0.2gを用い、6W低圧水銀
灯に代えて高圧水銀灯のi線(366nm)で露光した
以外は実施例1と同様にしてレジスト液の調製及び評価
を行なったところ、0.5ミクロンのライン&スペース
が解像されていた。
実施例3
重量平均分子量5000のポリビニルフェニル20g、
合成例2に準じて合成したN、 N、 N’、 N’、
−テトラメトキシメチルマロナミド4g、トリブロモメ
チルフェニルスルホン0.6gを乳酸メチル70gに溶
解した以外は実施例1と同様にしてレジスト液の調製及
び評価をなったところ、0.5ミクロンのライン&スペ
ースが解イ象されていた。
合成例2に準じて合成したN、 N、 N’、 N’、
−テトラメトキシメチルマロナミド4g、トリブロモメ
チルフェニルスルホン0.6gを乳酸メチル70gに溶
解した以外は実施例1と同様にしてレジスト液の調製及
び評価をなったところ、0.5ミクロンのライン&スペ
ースが解イ象されていた。
実施例4
N、 N、 N’、 N’、−テトラメトキシメチルマ
ロナミドに代えて、N、N−ジメトキシメチルベンザミ
ド4gを用いた以外は実施例3と同様にしてレジスト液
の調製及び評価をなったところ、0.5ミクロンのライ
ン&スペースが解f象されていた。
ロナミドに代えて、N、N−ジメトキシメチルベンザミ
ド4gを用いた以外は実施例3と同様にしてレジスト液
の調製及び評価をなったところ、0.5ミクロンのライ
ン&スペースが解f象されていた。
比較例1
2.3.4.4−テトラヒドロキシベンゾフェノン17
.2g(70ミリモル)と1.2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルフォニルクロリド56.4g (210ミ
リモル)を、ジオキサン/N−メチルピロリドンの混合
溶媒中でトリエチルアミンの存在下で反応させ、感光剤
を合成した。この感光剤0.063gと合成例1で得た
ノボラック樹脂1.OOgを乳酸エチル4.0gとN−
メチルピロリドン0.5gの混合溶媒に溶解し、0.2
ミクロンのテフロン製濾紙を用いて精密ろ過し、フォト
レシスト組成物を調製した。このフォトレジスト組成物
を直径4インチのシリコンウェハ上に、スピンコーティ
ング装置(ミカサ製IH−2D )を用いて、1.0ミ
クロンの厚さに塗布し、オーブン中で90’C130分
間乾燥した。これを6W低圧水銀灯(ウシオ電機製)を
用いて、フォトマスク(凸版印刷製)と密着させて16
00秒露光した。その後2.38%テトラヒドロキシア
ンモニウムハイドライド溶液で60秒現像する事により
ポジ型画像を形成した。得られたレジストパターンを走
査型電子W微鏡(赤石製作所製)で観察すると0.8ミ
クロンのライン&スペースまでしか解f象されていなか
った。
.2g(70ミリモル)と1.2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルフォニルクロリド56.4g (210ミ
リモル)を、ジオキサン/N−メチルピロリドンの混合
溶媒中でトリエチルアミンの存在下で反応させ、感光剤
を合成した。この感光剤0.063gと合成例1で得た
ノボラック樹脂1.OOgを乳酸エチル4.0gとN−
メチルピロリドン0.5gの混合溶媒に溶解し、0.2
ミクロンのテフロン製濾紙を用いて精密ろ過し、フォト
レシスト組成物を調製した。このフォトレジスト組成物
を直径4インチのシリコンウェハ上に、スピンコーティ
ング装置(ミカサ製IH−2D )を用いて、1.0ミ
クロンの厚さに塗布し、オーブン中で90’C130分
間乾燥した。これを6W低圧水銀灯(ウシオ電機製)を
用いて、フォトマスク(凸版印刷製)と密着させて16
00秒露光した。その後2.38%テトラヒドロキシア
ンモニウムハイドライド溶液で60秒現像する事により
ポジ型画像を形成した。得られたレジストパターンを走
査型電子W微鏡(赤石製作所製)で観察すると0.8ミ
クロンのライン&スペースまでしか解f象されていなか
った。
比較例2
N N N’ N′−テトラメトキシメチルサクシナミ
ド4gに代えて、ヘキサメトキシメチルメラミン樹脂サ
イメル303(三井サイアナミツド(株)製)4gを用
いた以外は実施例1と同様にしてレジスト液の調製及び
評価を行なった。0.5ミクロンのライン&スペースは
解像されていたが、パターン形状は、きわめて悪いもの
であった。
ド4gに代えて、ヘキサメトキシメチルメラミン樹脂サ
イメル303(三井サイアナミツド(株)製)4gを用
いた以外は実施例1と同様にしてレジスト液の調製及び
評価を行なった。0.5ミクロンのライン&スペースは
解像されていたが、パターン形状は、きわめて悪いもの
であった。
「発明の効果]
本発明のネガ型感光性組成物は高感度のレジスト組成物
であり、ディープUV領域の波長の光を用いて露光する
ことにより、高群f象力のリソグラフィーが極めて短時
間の露光により可能となり極めて有用である。
であり、ディープUV領域の波長の光を用いて露光する
ことにより、高群f象力のリソグラフィーが極めて短時
間の露光により可能となり極めて有用である。
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性樹脂、光酸発生剤および酸性条件
下で作用するアルカリ可溶性樹脂の架橋剤を含有するネ
ガ型感光性組成物において、該架橋剤として下記式〔
I 〕及び/又は〔II〕で表わされる化合物を用いること
を特徴とするネガ型感光性組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中、R1は、アルキル基を表わし、Aは置換されて
いてもよいアルキル基、アルケニル基、アリール基又は
5〜6員の芳香族複素環基を表わし、Bは水素原子又は
−CH_2OR^2を表わし、R^2はアルキル基を表
わす。) ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (式中Xは2価の有機基を表わしD^1、D^2、D^
3、及びD^4は夫々独立に水素原子又は−CH_2O
R^3を表わし、R^3はアルキル基を表わし、nは0
又は1を表わす。但し、D^1、D^2、D^3、及び
D^4の少なくとも2つは水素原子ではない。)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2249255A JP2861344B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | ネガ型感光性組成物 |
DE69130003T DE69130003T2 (de) | 1990-05-25 | 1991-05-23 | Negative lichtempfindliche Zusammensetzung und Verfahren zur Bildung eines Photolackmusters |
EP91108335A EP0458325B1 (en) | 1990-05-25 | 1991-05-23 | Negative photosensitive composition and method for forming a resist pattern |
KR1019910008575A KR0184602B1 (ko) | 1990-05-25 | 1991-05-25 | 네가티브 감광성 조성물 및 레지스트 패턴의 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2249255A JP2861344B2 (ja) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | ネガ型感光性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04128760A true JPH04128760A (ja) | 1992-04-30 |
JP2861344B2 JP2861344B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=17190242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2249255A Expired - Fee Related JP2861344B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-09-19 | ネガ型感光性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2861344B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5389491A (en) * | 1992-07-15 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Negative working resist composition |
USRE38256E1 (en) | 1994-03-15 | 2003-09-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosensitive composition |
US20130244178A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-09-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresists comprising multi-amide component |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5858987B2 (ja) | 2010-05-04 | 2016-02-10 | エルジー・ケム・リミテッド | ネガティブフォトレジスト組成物および素子のパターニング方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293339A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-27 | Tosoh Corp | フォトレジスト組成物 |
JPH0215270A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-18 | Tosoh Corp | フォトレジスト組成物 |
JPH04230757A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-08-19 | Mitsubishi Kasei Corp | ネガ型感光性組成物 |
-
1990
- 1990-09-19 JP JP2249255A patent/JP2861344B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01293339A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-27 | Tosoh Corp | フォトレジスト組成物 |
JPH0215270A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-18 | Tosoh Corp | フォトレジスト組成物 |
JPH04230757A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-08-19 | Mitsubishi Kasei Corp | ネガ型感光性組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5389491A (en) * | 1992-07-15 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Negative working resist composition |
USRE38256E1 (en) | 1994-03-15 | 2003-09-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photosensitive composition |
US20130244178A1 (en) * | 2011-09-09 | 2013-09-19 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresists comprising multi-amide component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2861344B2 (ja) | 1999-02-24 |
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