JPH04128416U - チツプ型圧電部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低背化、小型化を実現し、かつ、製造工程を
簡略化することを可能にするとともに、圧電素子の長辺
側寸法に起因するスプリアスを抑制して、共振特性を向
上させる。 【構成】 封止基板５の内面の、圧電素子１０の両端部
に対応する位置に凹部Ａ（または、封止基板５の内面
に、圧電素子１０の形状に対応する形状の凹部Ｂ）を形
成するとともに、凹部Ａまたは凹部Ｂから封止基板５の
端部に引出し電極１４を引き出し、導電性ペースト１５
をこの凹部Ａ（または、凹部Ｂの両端）に盛りつけ、導
電性ペースト１５を介して、圧電素子１０の両端部を封
止基板５に固定するとともに、振動電極２ａ，２ｂと引
出し電極１４とを電気的に接続し、さらに引出し電極１
４を介して振動電極２ａ，２ｂと外部電極１２ａ，１２
ｂとを導通させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本願考案は、フィルタ回路、発振回路などに用いられるチップ型圧電部品に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のチップ型圧電部品としては、例えば、図７及び図８に断面図及び分解斜 視図を示すようなチップ型圧電部品が知られている。これらの図に示すように、 圧電素子３０は、圧電基板２１の表裏の両主面に振動電極２２ａ，２２ｂを設け ることにより形成されている。圧電素子３０を収納するケース２３（図７）は、 長手方向に収納凹部２６が形成されたアルミナ等のセラミックからなる素子容器 ２４と素子容器２４の開口部を覆う封止基板２５から形成されている。圧電素子 ３０は、上記素子容器２４の収納凹部２６に収納されており、収納凹部２６の両 端の支持部（段部）２７，２７により収納凹部２６の中央に水平に支持され、そ の中央部の振動領域２８が封止基板２５に接触しないように保持されている（図 ７）。また、圧電素子３０の振動電極２２ａ，２２ｂは素子容器２４の内側（支 持部２７，２７を含む）にスパッタなどの方法で形成された引出し電極２９ａ， ２９ｂに導電性ペースト３１を介して接続されている。そして、素子容器２４の 開口部は、封止基板２５を接着することにより封止されている。上記のようにし て、圧電素子３０を収納した素子容器２４を封止基板２５で封止することにより 形成されたケース２３の両端部には、外部電極３２ａ，３２ｂが形成されており 、この外部電極３２ａ，３２ｂは、ケース２３から引き出された引出し電極２９ ａ，２９ｂを介して振動電極２２ａ，２２ｂに電気的に接続している。さらに、 上記外部電極３２ａ，３２ｂの間のケース２３の外周には、外部電極３２ａ，３ ２ｂとの間に所定の容量を形成するセンタ電極３３が形成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記従来のチップ型圧電部品においては、素子容器２４の収納凹部２ ６が圧電素子３０の寸法に対応して形成され、両者の間の間隙がわずかしかない ため、圧電素子３０を収納凹部２６に挿入することが容易ではなく、また、振動 電極２２ａ，２２ｂと外部電極３２ａ，３２ｂを接続するために、素子容器２４ の収納凹部２６内の段部である支持部２７，２７その他の部分に、スパッタなど の方法で引出し電極２９ａ，２９ｂを形成しなければならず、製造工程での作業 性が悪く、製造コストの増大を招くという問題点がある。また、素子容器２４の 収納凹部２６に支持部（段部）２７，２７を形成する必要があり、チップ型圧電 部品の低背化、小型化を妨げるという問題点がある。さらに、素子容器２４の収 納凹部２６の寸法が圧電素子３０の寸法に適合していないような場合、圧電素子 ３０の長辺寸法に起因するスプリアスが大きくなり、共振特性が劣化するという 問題点がある。

【０００４】 本願考案は、上記問題点を解決するものであり、製造工程の簡略化による、製 造コストの低減や、チップ型圧電部品としての低背化、小型化を実現することが 可能であるとともに、圧電素子の長辺寸法に起因するスプリアスを抑制して、共 振特性の劣化を防止することが可能なチップ型圧電部品を提供することを目的と する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本願第１の考案のチップ型圧電部品は、素子容器 と前記素子容器の開口部を封止する封止基板とを備えてなるケースに、圧電基板 に振動電極を設けてなる圧電素子を振動可能に収納するとともに、前記ケースの 外側に、前記圧電素子の振動電極と導通する外部電極を形成してなるチップ型圧 電部品であって、前記封止基板の内面の、前記圧電素子の両端部に対応する位置 に凹部を形成するとともに、前記凹部から封止基板の端部にまで達する引出し電 極を形成し、相当量の導電性ペーストを前記凹部に盛りつけ、該導電性ペースト を介して、前記圧電素子の振動領域が封止基板と接触しないように前記圧電素子 の両端部を封止基板に固定するとともに、前記振動電極と前記引出し電極とを電 気的に接続し、前記振動電極と前記外部電極とを前記引出し電極を介して導通さ せたことを特徴とする。

【０００６】 また、本願第２の考案のチップ型圧電部品は、素子容器と前記素子容器の開口 部を封止する封止基板とを備えてなるケースに、圧電基板に振動電極を設けてな る圧電素子を振動可能に収納するとともに、前記ケースの外側に、前記圧電素子 の振動電極と導通する外部電極を形成してなるチップ型圧電部品であって、前記 封止基板の内面の、前記圧電素子と対向する位置に、前記圧電素子の形状にほぼ 対応する形状の凹部を形成するとともに、該凹部の両端側から封止基板の端部に まで達する引出し電極を形成し、相当量の導電性ペーストを前記凹部の両端側に 盛りつけ、該導電性ペーストを介して、前記圧電素子の振動領域が封止基板と接 触しないように前記圧電素子の両端部を封止基板に固定するとともに、前記振動 電極と前記引出し電極とを電気的に接続し、前記振動電極と前記外部電極とを前 記引出し電極を介して導通させたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本願第１の考案のチップ型圧電部品は、封止基板の内面の、圧電素子の両端部 に対応する位置に形成された凹部に、相当量の導電性ペーストが盛りつけられ、 この導電性ペーストを介して、圧電素子の両端部が封止基板に固定される。した がって、相当量の導電性ペーストにより、圧電素子の両端部が封止基板に確実に 固定され、かつ、振動電極と引出し電極とが導電性ペーストにより電気的に接続 されるとともに、圧電素子の両端部において、導電性ペーストによる有効な質量 ダンピングを行うことが可能になり、圧電素子の長辺寸法に起因するスプリアス を抑制して良好な共振特性を得ることができる。また、従来の圧電部品のように 、圧電素子を素子容器の収納凹部に収納し、収納凹部の両端の支持部で支持する ことなく、封止基板の凹部に盛りつけられた導電性ペーストにより固定するよう にしているため、製造工程を簡略化して、生産性を向上させることが可能である とともに、圧電素子の支持部（段部）を収納凹部に形成する必要がなく、チップ 型圧電部品の低背化、小型化を図ることができる。

【０００８】 また、本願第２の考案のチップ型圧電部品は、封止基板の内面の、圧電素子と 対向する位置に、圧電素子の形状にほぼ対応する形状の凹部を形成するとともに 、該凹部の両端側から封止基板の端部にまで達する引出し電極を形成し、相当量 の導電性ペーストを該凹部の両端側に盛りつけているため、圧電素子の大きさ（ 長さ）に対応した位置に導電性ペーストを塗布することにより、導電性ペースト を介して、圧電素子の両端部を封止基板に固定することができる。したがって、 上記本願第１の考案のチップ型圧電部品と同様の効果を得ることができるととも に、一つ（一種類）のケースで、種々のサイズの圧電素子に対応することが可能 になり、さらに、生産効率を向上させることができる。

【０００９】

【実施例】

以下、本願考案の実施例を図に基づいて説明する。図１は、本願第１の考案の 一実施例にかかるチップ型圧電部品を示す断面図であり、図２はその構造を示す 分解斜視図である。この実施例のチップ型圧電部品において、圧電素子１０は、 圧電基板１の表裏の両主面に振動電極２ａ，２ｂを設けることにより形成されて いる。該圧電素子１０を収納するケース３（図１）は、長手方向に収納凹部６が 形成されたアルミナ等のセラミックからなる素子容器４と素子容器４の上部開口 部を覆う封止基板５から形成されている。そして、封止基板５の内面の、圧電素 子１０の両端部に対応する位置には、凹部Ａが形成されている。さらに、凹部Ａ を含む部分から封止基板５の両端側にかけて、スパッタや蒸着などの方法により 引出し電極１４が形成されている。圧電素子１０は、上記の凹部Ａに相当量盛り つけられ、かつ、圧電素子１０の両端部を覆うように圧電素子１０に塗布された 導電性ペースト１５（図１）により、その中央部の振動領域８が封止基板５と接 触しないように封止基板５に固定され、かつ、振動電極２ａ，２ｂが、導電性ペ ースト１５を介して上記の引出し電極１４に電気的に接続されている。

【００１０】 そして、上記のように圧電素子１０が固定された封止基板５と素子容器４は接 着剤（図示せず）により接着されており、圧電素子１０はケース３内に振動可能 に密封保持されている。また、圧電素子１０を収納したケース３の両端部には、 外部電極１２ａ，１２ｂが形成されており、ケース３から外部に引出された引出 し電極１４，１４を介して振動電極２ａ，２ｂと電気的に接続している。さらに 上記外部電極１２ａ，１２ｂの間のケース３の外周には、外部電極１２ａ，１２ ｂとの間に所定の容量を形成するセンタ電極１３が形成されている。

【００１１】 なお、上記のチップ型圧電部品を製造する場合、例えば、図３に示すような、 封止基板用のマザー基板１６の所定の位置に凹部Ａ及び引出し電極１４を形成し 、複数の圧電素子１０，１０，…を導電性ペースト１５により固定（図４）した 後、特に図示しないが、圧電素子を収納するための収納凹部が所定の位置に複数 形成された素子容器用のマザー基板を被せ、これをカットした後、さらに所定の 位置に外部電極やセンタ電極を形成することにより製造される。

【００１２】 上記のように構成されたチップ型圧電部品は、封止基板５に圧電素子１０を固 定し、この封止基板５を素子容器４と組合せることにより、圧電素子１０をケー ス３内に封止するようにしているため、従来のチップ型圧電部品（図７）のよう に、圧電素子３０を素子容器２４の、収納凹部２６に挿入する（困難な）工程を 必要としないこと及び、本願のチップ型圧電部品が、引出し電極１４を封止基板 ５側に配設しているため、その形成が容易であることなどの理由により、組立工 程での作業性が従来のチップ型圧電部品に比べて著しく向上し、製造コストを低 減することが可能になる。

【００１３】 また、上記実施例のチップ型圧電部品では、導電性ペースト１５を、圧電素子 １０の両端部を覆うように塗布しており、かつ、封止基板５の内面に形成された 凹部Ａには、相当量の導電性ペースト１５が盛りつけられているため、この導電 性ペースト１５により、圧電素子１０を封止基板５に確実に固定することができ るとともに、振動電極２ａ，２ｂと引出し電極１４を電気的に確実に接続するこ とができる。

【００１４】 さらに、圧電素子１０の両端部に相当量の導電性ペースト１５が塗布されてい るため、十分な質量ダンピングが行われ、圧電素子１０の長辺寸法に起因するス プリアスを抑制して良好な共振特性を有するチップ型圧電部品を得ることができ る。さらに、従来のチップ型圧電部品のように、圧電素子を支持するための支持 部（段部）２７（図７，図８）を素子容器４に設ける必要がないため、チップ型 圧電部品の低背化、小型化を実現することができる。

【００１５】 図５は、本願第２の考案の一実施例にかかるチップ型圧電部品を示す断面図で あり、図６は、図５に示すチップ型圧電部品において用いられている封止基板を 示す斜視図である。この実施例のチップ型圧電部部品においては、図６に示すよ うに、封止基板５に圧電素子１０の形状にほぼ対応する細長い形状の凹部Ｂを形 成するとともに、凹部Ｂの両端側から、封止基板５の両端にまで達する引出し電 極１４，１４を形成している。そして、図５に示すように、凹部Ｂの両端側に導 電ペースト１５を盛りつけ、かつ、圧電素子１０の両端部を覆うように導電性ペ ースト１５を塗布することにより、圧電素子１０の中央部の振動領域８が封止基 板５と接触しないように圧電素子１０を封止基板５に固定するとともに、振動電 極２ａ，２ｂを、導電性ペースト１５を介して引出し電極１４に電気的に接続し ている。

【００１６】 この実施例のチップ型圧電部品においては、上記本願第１の考案の実施例にか かるチップ型圧電部品と同様の効果を得ることができるばかりでなく、一つ（一 種類）のケースで、種々のサイズの圧電素子に対応することが可能になり（すな わち、凹部Ｂの長さが圧電素子１０の長さより長い限りにおいて、圧電素子１０ の長さが変化しても、それに応じて凹部Ｂ内の圧電素子１０の両端部に対応する 位置に導電性ペースト１５を塗布することが可能になる）、さらに、生産効率を 向上させることができる。

【００１７】 なお、上記の各実施例においては、センタ電極１３を備えた３端子型のチップ 型圧電部品について説明したが、本願考案は、センタ電極を有しない２端子型の チップ型圧電部品にも適用することができることはいうまでもない。

【００１８】

【考案の効果】

上述のように、本願第１の考案のチップ型圧電部品は、封止基板の、圧電素子 の両端部に対応する位置に凹部を形成するとともに、凹部から封止基板の端部に まで達する引出し電極を形成し、導電性ペーストを凹部に盛りつけ、導電性ペー ストを介して圧電素子の両端部を封止基板に固定するとともに、圧電素子の振動 電極と前記引出し電極とを電気的に接続するように構成しているので、複雑な製 造工程を必要とすることなく、圧電素子の両端部を封止基板に確実に固定し、か つ、振動電極と引出し電極とを導電性ペーストにより電気的に確実に接続するこ とが可能になり、製造工程が簡略化されるとともに、作業性が改善され、生産性 を向上させることができる。また、圧電素子の両端部において、導電性ペースト により有効な質量ダンピングを行うことができるため、圧電素子の長辺寸法に起 因するスプリアスを抑制して良好な共振特性を有するチップ型圧電部品を得るこ とができる。さらに、従来の圧電部品のように、素子容器に圧電素子の支持部（ 段部）を特に設ける必要がなく、チップ型圧電部品の低背化、小型化を図ること ができる。

【００１９】 また、本願第２の考案のチップ型圧電部品は、封止基板の内面の、圧電素子と 対向する位置に、圧電素子の形状にほぼ対応する形状の凹部を形成するとともに 、該凹部の両端側から封止基板の端部にまで達する引出し電極を形成し、相当量 の導電性ペーストを該凹部の両端側に盛りつけることにより圧電素子を封止基板 に固定するようにしているので、上記本願第１の考案のチップ型圧電部品と同様 の効果を得ることができるとともに、一つ（一種類）のケースで、種々のサイズ の圧電素子に対応することが可能になり、さらに、生産効率を向上させることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願第１の考案の一実施例にかかるチップ型圧
電部品の構造を示す断面図である。

【図２】本願第１の考案の一実施例にかかるチップ型圧
電部品の構造を示す斜視図である。

【図３】本願第１の考案の一実施例にかかるチップ型圧
電部品の製造工程を示す平面図である。

【図４】本願第１の考案の一実施例にかかるチップ型圧
電部品の製造工程を示す断面図である。

【図５】本願第２の考案の一実施例にかかるチップ型圧
電部品の構造を示す断面図である。

【図６】本願第２の考案の一実施例にかかるチップ型圧
電部品の封止基板を示す斜視図である。

【図７】従来のチップ型圧電部品を示す断面図である。

【図８】従来のチップ型圧電部品を示す分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

Ａ，Ｂ 凹部 １ 圧電基板 ２ａ，２ｂ 振動電極 ３ ケース ４ 素子容器 ５ 封止基板 ８ 振動領域 １０ 圧電素子 １２ａ，１２ｂ 外部電極 １４ 引出し電極 １５ 導電性ペースト

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 素子容器と前記素子容器の開口部を封止
   する封止基板とを備えてなるケースに、圧電基板に振動
   電極を設けてなる圧電素子を振動可能に収納するととも
   に、前記ケースの外側に、前記圧電素子の振動電極と導
   通する外部電極を形成してなるチップ型圧電部品であっ
   て、前記封止基板の内面の、前記圧電素子の両端部に対
   応する位置に凹部を形成するとともに、前記凹部から封
   止基板の端部にまで達する引出し電極を形成し、相当量
   の導電性ペーストを前記凹部に盛りつけ、該導電性ペー
   ストを介して、前記圧電素子の振動領域が封止基板と接
   触しないように前記圧電素子の両端部を封止基板に固定
   するとともに、前記振動電極と前記引出し電極とを電気
   的に接続し、前記振動電極と前記外部電極とを前記引出
   し電極を介して導通させたことを特徴とするチップ型圧
   電部品。
2. 【請求項２】 素子容器と前記素子容器の開口部を封止
   する封止基板とを備えてなるケースに、圧電基板に振動
   電極を設けてなる圧電素子を振動可能に収納するととも
   に、前記ケースの外側に、前記圧電素子の振動電極と導
   通する外部電極を形成してなるチップ型圧電部品であっ
   て、前記封止基板の内面の、前記圧電素子と対向する位
   置に、前記圧電素子の形状にほぼ対応する形状の凹部を
   形成するとともに、該凹部の両端側から封止基板の端部
   にまで達する引出し電極を形成し、相当量の導電性ペー
   ストを前記凹部の両端側に盛りつけ、該導電性ペースト
   を介して、前記圧電素子の振動領域が封止基板と接触し
   ないように前記圧電素子の両端部を封止基板に固定する
   とともに、前記振動電極と前記引出し電極とを電気的に
   接続し、前記振動電極と前記外部電極とを前記引出し電
   極を介して導通させたことを特徴とするチップ型圧電部
   品。