JPH04127643U - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基板上の原料ガス流を個別的に制御することに
よって、多数枚の基板の膜厚分布を均一に成長する。 【構成】リアクタ2の上部に原料ガス導入管1が、下部
にガス排気管4が設けられる。リアクタ2の内部にはサ
セプタ6が収納され、垂直に挿入されたサセプタ支持棒
5を軸に、サセプタ面が回転するように収納されてい
る。サセプタ6の上面には複数枚の半導体基板7が載置
される。サセプタ6上の各基板7の近傍に、基板7の周
辺外方側の一部を円弧状に囲んで、径方向外方へ流れる
原料ガスを減速して、流速を均一化する円弧状突起部8
を個別的に設けてある。円弧状突起部8の形状は、円弧
状または三日月状で、断面三角形である。その高さは、
流速の最も速くなる部分で最大となり、原料ガス流速の
低下とともに徐々に低くなり、その両端で高さゼロとす
る。
よって、多数枚の基板の膜厚分布を均一に成長する。 【構成】リアクタ2の上部に原料ガス導入管1が、下部
にガス排気管4が設けられる。リアクタ2の内部にはサ
セプタ6が収納され、垂直に挿入されたサセプタ支持棒
5を軸に、サセプタ面が回転するように収納されてい
る。サセプタ6の上面には複数枚の半導体基板7が載置
される。サセプタ6上の各基板7の近傍に、基板7の周
辺外方側の一部を円弧状に囲んで、径方向外方へ流れる
原料ガスを減速して、流速を均一化する円弧状突起部8
を個別的に設けてある。円弧状突起部8の形状は、円弧
状または三日月状で、断面三角形である。その高さは、
流速の最も速くなる部分で最大となり、原料ガス流速の
低下とともに徐々に低くなり、その両端で高さゼロとす
る。
Description
【0001】
本考案は、原料ガスをサセプタ上に垂直に吹き付けて基板上にエピタキシャル
成長させる気相成長装置に係り、特に原料ガス速度の均一化を図ったものに関す
る。
【0002】
半導体基板にGaAsやAlGaAsのような化合物半導体結晶を成長させる
方法には、LPE、MBE、MOCVDなどの結晶成長法がある。量産性や結晶
の質に難点のあるLPEやMBEに対して、そのような難点のないMOCVD結
晶成長法が注目されている。この方法は、有機金属を熱分解して化合物半導体結
晶を成長させる方法である。MOCVD結晶成長法では大気圧で結晶成長が行な
えるため、量産性に優れており、良質の結晶を成長させることができる。一般に
は縦型気相成長装置として市販装置化されている。
【0003】
図3は一般的な縦型MOCVD結晶成長装置を示す縦断面図である。MOCV
D結晶成長法で用いる原料は、高純度の有機金属と水素化物のガスであり、キャ
リアガスと共に、原料ガス導入管1から反応管(リアクタ)2内に導入され、熱
分解されて誘導加熱されたサセプタ6上の基板7の上に、化合物半導体結晶(例
えば、GaAs、AlGaAs)が成長する。なお、5はサセプタ支持棒である
。
【0004】
このような縦型MOCVD装置では、リアクタ2上部から原料ガスを導入して
、サセプタ6に対してほぼ垂直に吹き付けた後、サセプタと平行になるように方
向転換して径方向外方に流すため、サセプタ6の周辺部での原料ガスの流速が速
くなる。このため、サセプタ6の周辺部に位置する基板の一部の膜厚が厚くなり
、この膜厚の不均一が結晶成長層の品質にとって大きな問題となっている。
【0005】
そこで、従来、図4に示すようにサセプタ6の上端部外周に凸部6aを設け、
サセプタ6の周辺部での原料ガスの減速を図るようにしたものが提案されている
(特開昭62−143420号公報)。これによれば、サセプタ6の周辺部の原
料ガスの流速をある程度まで抑えることができ、それなりの改善効果認められる
。
【0006】
しかしながら、サセプタ外周に凸部を設けた従来のものでは次のような欠点が
あった。
【0007】
(1)凸部が、サセプタの上端部外周に連続して設けられ、しかも高さが全周
に亘って同じになっているため、エピタキシャル層の均一化を妨げる乱流が発生
する。
【0008】
(2)凸部は、基板から離れたサセプタの外周端に設けられているため、サセ
プタ上の原料ガスの流速を全体的に抑制することはできても、基板上の原料ガス
の流速を個別的に抑制することができない。従って、いきおい凸部の高さを高く
せざるを得ないが、そうすると乱流が増加し、またサセプタの温度分布の均一化
が図れない。
【0009】
本考案の目的は、基板上の原料ガス流を個別的に制御することによって、上述
した従来技術の欠点を解消して、複数枚の基板の膜厚分布を均一に成長できる気
相成長装置を提供することにある。
【0010】
本考案は、反応管内に複数枚の結晶成長用基板を載置するサセプタを設け、こ
のサセプタの中央に原料ガスをほぼ垂直に吹き付け、サセプタの中央からサセプ
タの径方向外方へ流して各基板上にエピタキシャル層を成長させる気相エピタキ
シャル成長装置に適用される。
【0011】
そして、サセプタ上の各基板の近傍に、基板周辺の一部を円弧状に囲んで径方
向外方へ流れる原料ガスを減速する円弧状突起部を個別的に設けるようにしたも
のである。
【0012】
円弧状突起部を各基板に対して個別的に設けて、円弧状突起部間を互に不連続
にすると、その高さと長さとを必要最小限の大きさに止めることができるように
なり、その結果、突起部による乱流が低減し、サセプタの温度分布の均一化も図
れる。また、円弧状突起部が基板に近接していると、基板上の原料ガス流を直接
的に制御できることとなり、その結果、基板上での流速の均一化が達成でき、基
板上に形成される膜厚分布の均一化が大幅に改善される。
【0013】
以下、本考案の実施例を図1、図2及び図5〜図9を用いて説明する。
【0014】
図1は本考案の気相成長装置の実施例を示す縦型MOCVD結晶成長装置の概
略斜視図、図2は図1の縦断面図である。
【0015】
本成長装置はパンケーキ型のリアクタ2を有し、その上部に原料ガス導入管1
が、下部にガス排気管4が設けられて、上部より内部に原料ガスを導入し、下部
より排気するようになっている。MOCVD結晶成長法では、原料として有機金
属(例えばGa(CH3 )3 、Al(CH3 )3 )、水素化物(例えばAsH3
、PH3 )不純物添加物、キャリアガス(例えばH2 、Ar)などのガスを用い
る。
【0016】
リアクタ2の内部にはサセプタ6が収納され、底部より垂直に挿入されたサセ
プタ支持棒5を軸に、サセプタ面が水平面で回転(公転)自在となるように収納
されている。サセプタ6の上面には、周方向に沿って複数の基板用の円形溝が形
成され、そこに半導体基板7が基板表面とサセプタ面とが面一になるように載置
される。この載置された基板7は公知の手段によって自転可能になっている。
【0017】
また、リアクタ2の外周に高周波コイル(RFコイル)3が巻回され、これに
高周波電流を通電することにより、サセプタ6を誘導加熱して、基板7を所定温
度に加熱するようになっている。
【0018】
原料ガス導入管1より導入された原料ガスは熱分解し、サセプタ6に垂直に吹
き付けられた後、強制的に方向転換されてサセプタ面と平行になって径方向外方
に流れ、サセプタ内壁にぶつかってから壁面に沿って降下しガス排気管4より排
気される。この熱分解された原料ガスがサセプタ6上を流れるとき、サセプタ6
上の基板7に化合物半導体(例えば、GaAs、AlGaAs)エピタキシャル
結晶が成長する。
【0019】
ところで、何らの措置を講じないとサセプタ6周辺部での原料ガスの流速が速
くなることは、既述した通りである。そこで、本実施例では図示するように、サ
セプタ6上の各基板7の近傍に円弧状突起部8を個別的に設けてある。この円弧
状突起部8は、基板7の周辺外方側の一部を円弧状に囲んで、径方向外方へ流れ
る原料ガスを減速して、ガス流速の均一化を図る。この円弧状突起部8により、
基板7のサセプタ6周辺側での原料ガス流速が遅くなり、膜厚の均一な化合物半
導体結晶層が成長する。
【0020】
円弧状突起部8の形状は、図5または図6に示すように、例えば円弧状ないし
三日月状をしている(図5(A)の18、図6(A)の28)。その高さは、原
料ガスの流速を考慮して、流速の最も速くなる部分で最大となり、原料ガス流速
の低下とともに徐々に低くなり、その両端で高さゼロになるようにしてある。図
5と図6とは共に断面三角形をしており、ガス流の上流側の面は通気抵抗を下げ
るためになだらかな斜面を構成している点で共通している(図5(B)、図6(
B))。しかし、ガス流の下流側となる面において異なり、図5のものは直角三
角形で垂直に落ちているが、図6のものは略二等辺三角形で上流面と同じなだら
かな斜面を構成している。断面が直角三角形よりも二等辺三角形をしている方が
乱流を低減できる(図5(C)、図6(C))。なお、斜面を曲面で形成するよ
うにしてもよい。
【0021】
サセプタ6上の円弧状突起部8の取付け位置は、サセプタ6を公転させるか否
かにより異なるが、図8(A)に公転させない場合の基本的な取付け位置を示す
。円弧状突起部8は各基板7の、径方向外方側の外周部に、基板の一部を取り囲
むように取付けられる。このような位置に取付けると、図8(B)に示すように
、ガス流Gはサセプタ6中心から径方向外方に向って真っ直ぐに流れて、円弧状
突起部8は基板7上を流れるガス流の下流側に来る。ガス流の下流側ほど流速が
速くなるため、円弧状突起部8によってその流速は効果的に減速される。基板の
自転及びサセプタの公転に適切に対応させるために、円弧状突起部8は取付け角
度が調整できることが望ましい。なお、図8(B)では便宜的に基板7の数を減
らしてある。後述する図9(B)、(C)も同じである。
【0022】
上述したように本実施によれば、原料ガスの流速を制御する円弧状突起部は、
基板毎に個別的に取り付けられ、それらは互に不連続であるため、その高さと長
さとを必要最小限の大きさに止めることができ、突起部による乱流を可及的に低
減できる。
【0023】
また、円弧状突起部が基板に近接しているため、最も重要な基板上の流速制御
が直接的に行なえ、基板上での流速の均一化を図ることができる。これにより、
円弧状突起部の高さを低くすることができ、乱流の低減や、サセプタの温度分布
の均一化も図れる。
【0024】
さらに、円弧状突起部は、原料ガスの流速を考慮して、流速の最も速くなる部
分で円弧状突起部の高さが最大になり、原料ガス流速の低下とともに、徐々に円
弧状突起部の高さが低くなり、その両端でゼロとなっているため、流速をより均
一化でき、乱流の一層の低減化も図れる。
【0025】
また、サセプタを公転運動させる場合には、円弧状突起部が不連続であるゆえ
に、その角度を調節することによって、公転速度に合せた対応が可能となり流速
をより均一化できる。
【0026】
さて、上記構成の装置では、サセプタ6上の基板7が回転する自転型と、サセ
プタ6も回転する自公転型の2つの操作例が考えられる。
【0027】
ここでは図9を用いて自公転型の実施例について説明する。例えば、サセプタ
6の回転方向が矢印Rsで、基板7の自転方向が矢印Rwのときには、図9(A
)位置に示すように直径方向に対して、円弧状突起部8の角度を変えることによ
り、結晶成長膜厚を均一にすることができる。
【0028】
この円弧状突起部8の角度については、サセプタ6が速度Rsで公転している
図9(B)の場合、これを分かりやすくするために、図9(C)のようにサセプ
タ6を止めてガス流が渦をまいて中心から流れているように考えてみよう。ガス
流は中心からサセプタ6上をカーブを描きながら流れている。このため、円弧状
突起部8の高さは流速の大きくなる下流ほど高くなるように、その角度をずらす
ことにより、流速をより均一化できる。この場合において、図7に示すように、
サセプタ6が公転する場合の円弧状突起部38は、流速が速くなるサセプタ外周
側の方を内側よりも高くすると効果的である。
【0029】
円弧状突起部の角度は作図により求めることができる。ガス流はサセプタの中
心から外周方向へ直進するものとする(図9(B))。公転するサセプタ上を流
れるガス流が基板の中心から基板の半径rだけ流れたとき、そのガス流は、円弧
状突起部の高さの最も高くなる部分を通る。ガス流の基板の中心での流速をv、
サセプタの回転速度をRsとすると、図10に示すようになる。ガス流が基板7
の中心から基板7の半径rだけ進むのに要する時間はr/vである。この間に、
サセプタ6の回転する角度θはr/v×Rs=(r・Rs)/vで表せる。この
ようにθが求まるので、図10のようにして作図から円弧状突起部の角度を求め
ることができる。
【0030】
なお、基板の自転については図9(A)のように、通常、ガス流の流速が速く
なるサセプタ外周側でガス流と同じ方向に回転する様な向き(Rw)に自転させ
る。基板の自転と円弧状突起部の角度との関係は理論的に導くのは難しいため、
実験又は経験則により見出す。
【0031】
本考案によれば、基板毎に設けた円弧状突起部により原料ガスの流速を個別的
に制御して基板上での流速を均一化するようにしたので、均一な結晶膜厚分布を
複数枚の基板上に同時に得ることができる。この膜厚の均一化により、各種半導
体素子の性能や歩留りを向上することができる。
【図1】本考案の気相成長装置の実施例を示す縦型MO
CVD結晶成長装置の概略斜視図。
CVD結晶成長装置の概略斜視図。
【図2】図1の縦断面図。
【図3】一般的な縦型気相成長装置を示す縦断面図。
【図4】従来例の縦型気相成長装置を示す縦断面図。
【図5】本実施例の円弧状突起部の他の変形例を示す説
明図。
明図。
【図6】本実施例の円弧状突起部の別な変形例を示す説
明図。
明図。
【図7】本実施例の円弧状突起部の変形例を示す説明
図。
図。
【図8】本実施例による円弧状突起部の基本的な取付け
位置と、そのときのガス流の基本的な流れを示すサセプ
タの平面図。
位置と、そのときのガス流の基本的な流れを示すサセプ
タの平面図。
【図9】本実施例による円弧状突起部の応用的な取付け
位置と、そのときのガス流の流れを示すサセプタの平面
図。
位置と、そのときのガス流の流れを示すサセプタの平面
図。
【図10】本実施例の円弧状突起部の取付け角度を作図
から求める説明図。
から求める説明図。
1 原料ガス導入管
2 リアクタ(反応管)
3 RFコイル
4 ガス排気管
5 サセプタ支持棒
6 サセプタ
7 基板
8 円弧状突起部
Claims (1)
- 【請求項1】反応管内に複数枚の結晶成長用基板を載置
するサセプタを設け、このサセプタの中央に原料ガスを
ほぼ垂直に吹き付け、サセプタの中央からサセプタの径
方向外方へ流して各基板上にエピタキシャル層を成長さ
せる気相エピタキシャル成長装置において、サセプタ上
の各基板の近傍に、基板周辺の一部を円弧状に囲んで径
方向外方へ流れる原料ガスを減速する円弧状突起部を設
けたことを特徴とする気相結晶成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3373491U JPH04127643U (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3373491U JPH04127643U (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04127643U true JPH04127643U (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=31916310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3373491U Pending JPH04127643U (ja) | 1991-05-14 | 1991-05-14 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04127643U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774114A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 気相成長装置用バレル型サセプタ |
-
1991
- 1991-05-14 JP JP3373491U patent/JPH04127643U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0774114A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 気相成長装置用バレル型サセプタ |
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