JPH04125941A - 電界効果トランジスタ - Google Patents

電界効果トランジスタ

Info

Publication number
JPH04125941A
JPH04125941A JP2246485A JP24648590A JPH04125941A JP H04125941 A JPH04125941 A JP H04125941A JP 2246485 A JP2246485 A JP 2246485A JP 24648590 A JP24648590 A JP 24648590A JP H04125941 A JPH04125941 A JP H04125941A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
electrode
electrodes
drain
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2246485A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nakamura
浩 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP2246485A priority Critical patent/JPH04125941A/ja
Publication of JPH04125941A publication Critical patent/JPH04125941A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/41Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
    • H01L29/417Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/41725Source or drain electrodes for field effect devices
    • H01L29/41758Source or drain electrodes for field effect devices for lateral devices with structured layout for source or drain region, i.e. the source or drain region having cellular, interdigitated or ring structure or being curved or angular

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、高周波用及び高速信号処理用等に利用され、
化合物半導体等で構成される電界効果トランジスタ、特
に利得が向上するように電極パタンの配置を改善した電
界効果トランジスタに関するものである。
(従来の技術) 従来、この種の分野の技術としては、GaAsICSy
mposium”A  2−8  GHz  2  W
ATT  MONOLITHICAMPIFIER” 
(1983>(米)P、115に記載されるものがあっ
た。
上記文献に示されているような数百μm〜数mm程度の
大きいゲート幅を有するFETは、マイクロ波帯の中電
力、大電力増幅用または高速信号処理回路の最終段出力
用として利用されている。
この様なFETに用いられる電極配置としては、通常、
第2図のような櫛の歯型が用いられる。
第2図は、従来の第1のFETの電極配置図である。
このFETは、フィンガー状のゲート電極11に接続さ
れたゲート電極パッドlla、ドレイン電極12に接続
されたドレイン電極パッド12a、及びソース電極13
に接続されたソース電極パッド13aを備えている。こ
の電極配置の特徴は、ゲート電極パット11a(入力部
)とドレイン電極パッド12a(出力部)とを結ぶ線に
対してゲート電極11が平行に配置されている点にある
この電極配置は、比較的容易にゲート幅の大きいFET
を実現できる。しかし、その反面、欠点として、ソース
電極パッド13aへのボンディングワイヤとゲート電極
パットllaへのボンディングワイヤが同一方向に張ら
れるいるため、ゲート電極パッドllaへのボンディン
グワイヤ長が長くなってしまう。それを避けるためにソ
ース電極パッドllaへのボンディングワイヤを横向き
に張ればソースインダクタンスが増加する恐れがある。
この欠点は、FETを単体として用いずに、半導体集積
回路(rC)の中で使用する場合にも生ずる。
そこで、この欠点を防ぎ、かつ大きなゲート幅のFET
を実現する方法として、上記文献に記載された第3図の
ような電極配置がある。
この電極配置は、ドレイン電極パッド12aとゲート電
極パッドILaとを結ぶ線に対して垂直にゲート電極1
1が配置されている。さらに、上記文献より容易に類推
しうる電極配置として、第4図及び第5図に示すような
電極配置がある。これら第3図、第4図、及び第5図の
電極配置では、ソース電極パッド13aは横に配置され
ているため、ボンディング上の問題やソースインダクタ
ンス増大の問題が少なく、大きなゲート幅のFETの電
極配置として適している。また、ゲート電極であるゲー
トフィンガーの数を増加すれば、ゲート抵抗の削減また
は全ゲート幅の増大が実現できる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記構成の電界効果トランジスタにおい
てゲートフィンガー数を増大すると、ゲート電極パッド
llaとドレイン電極パッド12aとの距離が増大する
。そのため、各ゲート電極11とドレイン電極12とを
接続する配線部が長くなり、伝送線路としての性格を帯
びてくる。これにより、ゲート電極11側の伝送線路と
ドレイン電極12側との間の寄生結合のなめ、出力側の
ドレイン電極12から入力側のゲート電極11側へ負帰
還が起こり、周波数帯全域にわたって利得が低下すると
いう問題があった。
本発明は前記従来技術の持っていた課題として、利得が
低下するという点について解決したFETを提供するも
のである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、前記課題を解決するなめに、入力信号を伝送
するゲート伝送線路と、所定の間隔をおき前記ゲート伝
送線路に直交して接続された複数のゲート電極と、前記
各ゲート電極に対向して配置された複数のソース電極と
、前記ゲート電極を介して前記各ソース電極に対向して
それぞれ配置され、前記入力信号に応じた出力信号を出
力する複数のドレイン電極と、前記各ゲート電極に対し
てほぼ直角の方向に配置され、前記各ドレイン電極上の
出力信号を伝送するドレイン伝送線路とを、半導体基板
上に備えた電界効果トランジスタにおいて、次のような
手段を講じたものである。
即ち、前記ゲート伝送線路と前記ドレイン電極との間に
、前記ソース電極と同電位に設定される負帰還防止用の
シールド電極を設けたものである。
(作用) 本発明は、以上のように電界効果トランジスタを構成し
たので、シールド電極は、入力側であるゲート伝送線路
と出力側であるドレイン電極との間の寄生結合を減少さ
せるように働く。これにより、負帰還が減少して利得を
向上させる。したがって、前記課題を解決できるのであ
る。
(実施例) 第1図は、本発明の実施例を示すFETの電極パターン
の配置の概略の平面図である。
このFETは、ショットキ接合を利用しなMES(Me
tal  Sem1conductor)型FETであ
り、例えばGaAs (ガリウム砒素〉等の化合物半導
体からなる基板上に、入力信号Inを入力するためのゲ
ートパッド50aが形成されている。そのゲートパッド
50aには入力信号In伝送する金(Au)等のゲート
伝送線#I50が形成され、ゲート伝送線路50には、
T i / Pt/Au等からなるゲートフィンガー(
ゲート電極)51が所定の間隔をおいて8本、直交して
接続されている。各ゲートフィンガー51のフィンガー
長は、それぞれ25μmであり、フィンガー数8本で全
ゲート幅200μmに設定されている。
そして、これらゲートパッド50a、ゲート伝送線路5
0及びゲートフィンガー51で入力部を構成している。
さらに、各ゲートフィンガー51に対向してAuGe/
Ni/Au等のソース電極52がそれぞれ配置され、そ
の各ソース電極52の先端にはソースパッド52aが接
続されている。その上、このソースパッド52aが例え
ば図示しないバイアス抵抗等を介して接地されている。
さらに、ゲートフィンガー51を介して各ソース電極5
2に対向して、AuGe/Ni/Au等のドレイン電極
53がそれぞれ配置されている。
各ドレイン電極53には、各ゲートフィンガー51に対
して直角の方向に配置されなT i / P t/Au
等のドレイン伝送線路54が接続され、そのドレイン伝
送線路ら4の先端にはドレインパッド54aが接続され
ている。各ドレイン電極53は出力信号■0を出力する
機能を有し、これらドレイン電極53、ドレイン伝送線
路54及びドレインパッド54aで出力部を構成してい
る。
また、ソースパッド52a及びソース電極53を接続す
るソース給電部52bとドレイン伝送線路54との交差
部55には、交差による容量増加を最小限に抑えるため
、エアブリッジ配線技術を用いている。そして、入、出
力の共通電極としての各ソース電極52の一方がソース
パッド52aに共通接続され、他方にはゲート伝送線路
50と各ドレイン電極53との間に、Au等からなる負
帰還防止用のシールド電極56がそれぞれ接続されてい
る。
第6図は、第1図中におけるゲート電極51、ソース電
極52及びドレイン電極53の一組の断面構成を示す要
部断面図である。
例えば3インチのGaAs基板60には、レジストをマ
スクとして選択イオン注入法等により、n層領域61及
びn十層領域62が形成されている。そのn層領域61
上にはゲートフィンガー51が、n十層領域62上には
ソース電極52及びドレイン電極53が、蒸着リフトオ
フパターニングによりそれぞれ形成されている。さらに
、ソース電極52上にはソース給電部52bが、ドレイ
ン電極53上にはドレイン伝送線B54がリフトオフ法
により形成されている。そして、S i 02等の層間
絶縁膜63が、ゲートフィンガー51、ソース電極52
及びドレイン電極53にわたりCVD法等により被着形
成され、ソース給電部52b、ドレイン伝送線路54及
び層間絶縁膜63の表面上にはSiN等のパッシベーシ
ョン膜64が形成されている。
このように構成されるFETは、次のように動作する。
ゲートパッド50aから入力された入力信号Inは、ド
レイン伝送線路54を介して各ゲートフィンガー51に
至り、入力信号に応じた出力信号が各ドレイン電極53
からドレイン伝送線路54を介してドレインパッド54
aに出力される。この時、ゲート伝送線路50と各ドレ
イン電極53との寄生結合が、ソース電位と同電位のシ
ールド電極55の作用により減少する。
本実施例は、次のような利点を有する。
第7図は、本実施例の効果を示す周波数特性図であり、
■第1図に示すFETにおいてシールド電極56を設け
ない場合の電極パターンと、■第1図に示すようにシー
ルド電極56を設けた場合の電極パターンとの周波数特
性の比較を示すものである。なお、この周波数特性図は
、上記■、■の2種類の電極パターンを同一ウェハ上に
作成した後に測定した最大安定利得の実測値を示し、ま
た、図中の十印は上記■の場合の実測値、Q印は上記■
の場合の実測値を示す。
この図から明らかなように、数GHz以上の周波数帯に
おいて、本実施例の電極パターンは2dB以上の利得の
向上が得られている。この利得の向上は、ゲート側とド
レイン側との寄生結合が、シールド電極56の作用によ
って減少したため、その分、負帰還が減少して利得が向
上したものである。
第8図は、本発明の他の実施例を示すFETの電極パタ
ーンの配置を示す概略の平面図である。
このFETは、第1図中のシールド電極56に代えて、
ゲート伝送線路50の両側の全域にわたり連続的にシー
ルド電極56aを設けたものであり、第1図中の他の要
素は第1図と同一構成である。
このFETは、第1図に示す実施例とほぼ同様の作用を
行い、ゲート伝送線路50と各ドレイン電極53との間
を全域にわたりシールド電極56aで遮蔽しているので
、上記実施例に比較して利得向上の効果が大である。
なお、本発明は、図示の実施例に限定されず、種々の変
形が可能である。例えば、その変形例として、次のよう
なものがある。
(1)8本のゲートフィンガーを有するFETを用いた
が、これに限定されず、例えば8本以上のゲートフィン
ガーを有するFETに適用してもよい。
(2)シールド電極56を複数のソース電極52のすべ
てにそれぞれ設けるようにしたが、複数のソース電極5
2の内の一部に設けるようにしてもよい。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明によれば、ゲート伝
送線路とドレイン電極との間に、ソース電極と同電位に
設定されるシールド電極を設けるようにしたので、入力
側であるゲート伝送線路と出力側であるドレイン電極と
の間の寄生結合が減少し、その分、負帰還が減少する。
これにより、大きなゲート幅のFETであっても、高利
得を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示すFETの電極パターンの
平面図、第2図は従来の第1のFETの電極配置図、第
3図は従来の第2のFETの電極配置図、第4図は従来
の第3のFETの電極配置図、第5図は第4のFETの
電極配置図、第6図は第1図のFETの要部断面図、第
7図は第1図の効果を示す周波数特性図、第8図は本発
明の他の実施例を示すFETの電極パターンの平面図で
ある。 50・・・・・・ゲート伝送線路、51・・・・・・ゲ
ートフィンガー、52・・・・・・ソース電極、53・
・・・・・ドレイン電極、54・・・・・・ドレイン伝
送線路、56.56a・・・・・・シールド電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 入力信号を伝送するゲート伝送線路と、所定の間隔をお
    き前記ゲート伝送線路に直交して接続された複数のゲー
    ト電極と、前記各ゲート電極に対向して配置された複数
    のソース電極と、前記ゲート電極を介して前記各ソース
    電極に対向してそれぞれ配置され、前記入力信号に応じ
    た出力信号を出力する複数のドレイン電極と、前記各ゲ
    ート電極に対してほぼ直角の方向に配置され、前記各ド
    レイン電極上の出力信号を伝送するドレイン伝送線路と
    を、半導体基板上に備えた電界効果トランジスタにおい
    て、 前記ゲート伝送線路と前記ドレイン電極との間に、前記
    ソース電極と同電位に設定される負帰還防止用のシール
    ド電極を、 設けたことを特徴とする電界効果トランジスタ。
JP2246485A 1990-09-17 1990-09-17 電界効果トランジスタ Pending JPH04125941A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2246485A JPH04125941A (ja) 1990-09-17 1990-09-17 電界効果トランジスタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2246485A JPH04125941A (ja) 1990-09-17 1990-09-17 電界効果トランジスタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04125941A true JPH04125941A (ja) 1992-04-27

Family

ID=17149103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2246485A Pending JPH04125941A (ja) 1990-09-17 1990-09-17 電界効果トランジスタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04125941A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08340011A (ja) * 1995-06-09 1996-12-24 Nec Corp 電界効果トランジスタ
EP0750352A3 (de) * 1995-06-20 1998-04-08 Siemens Aktiengesellschaft Halbleiter-Bauelement-Konfiguration
US6166436A (en) * 1997-04-16 2000-12-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency semiconductor device
WO2010113779A1 (ja) * 2009-03-30 2010-10-07 日本電気株式会社 半導体装置
WO2014174550A1 (ja) * 2013-04-23 2014-10-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 窒化物半導体装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08340011A (ja) * 1995-06-09 1996-12-24 Nec Corp 電界効果トランジスタ
EP0750352A3 (de) * 1995-06-20 1998-04-08 Siemens Aktiengesellschaft Halbleiter-Bauelement-Konfiguration
US6166436A (en) * 1997-04-16 2000-12-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency semiconductor device
WO2010113779A1 (ja) * 2009-03-30 2010-10-07 日本電気株式会社 半導体装置
JPWO2010113779A1 (ja) * 2009-03-30 2012-10-11 日本電気株式会社 半導体装置
WO2014174550A1 (ja) * 2013-04-23 2014-10-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 窒化物半導体装置
US9502549B2 (en) 2013-04-23 2016-11-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Nitride semiconductor device
JP6083548B2 (ja) * 2013-04-23 2017-02-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 窒化物半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6900482B2 (en) Semiconductor device having divided active regions with comb-teeth electrodes thereon
WO2008053748A1 (fr) Dispositif semiconducteur
US4359754A (en) Semiconductor device
EP0455483B1 (en) Low parasitic FET topology for power and low noise GaAs FETs
JPH04125941A (ja) 電界効果トランジスタ
GB2236617A (en) A high frequency fet
JPH01158801A (ja) マイクロストリップライン
JP2504503B2 (ja) 半導体素子
EP0817275B1 (en) High-frequency FET
US4786881A (en) Amplifier with integrated feedback network
CN116420217A (zh) 晶体管
JP3874210B2 (ja) モノリシックマイクロ波集積回路
JP2576773B2 (ja) マルチフィンガー型電界効果トランジスタ
JPS6228788Y2 (ja)
US20240162312A1 (en) Semiconductor device
JPH07142512A (ja) 半導体装置
JPH06342813A (ja) 電界効果トランジスタ
JPH05251478A (ja) 半導体装置
JP2795220B2 (ja) 電界効果トランジスタ
JPS63133701A (ja) マイクロ波半導体装置
JP2689957B2 (ja) 半導体装置
JP3093230B2 (ja) 半導体集積回路
KR0132486B1 (ko) 엠엠아이씨용 귀환증폭기의 제조방법
JPH04196543A (ja) 電界効果トランジスタ
JPH06151471A (ja) 電界効果トランジスタの構造