JPH04124848A - ワイヤボンディング検査装置 - Google Patents

ワイヤボンディング検査装置

Info

Publication number
JPH04124848A
JPH04124848A JP2245397A JP24539790A JPH04124848A JP H04124848 A JPH04124848 A JP H04124848A JP 2245397 A JP2245397 A JP 2245397A JP 24539790 A JP24539790 A JP 24539790A JP H04124848 A JPH04124848 A JP H04124848A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire bonding
wire
semiconductor device
defective
defect
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2245397A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0715926B2 (ja
Inventor
Mitsusada Shibasaka
柴坂　光貞
Uichi Miyahara
宮原　右一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP24539790A priority Critical patent/JPH0715926B2/ja
Priority to US07/758,110 priority patent/US5156319A/en
Priority to KR1019910015977A priority patent/KR950011564B1/ko
Priority to EP19910115551 priority patent/EP0475432A3/en
Publication of JPH04124848A publication Critical patent/JPH04124848A/ja
Publication of JPH0715926B2 publication Critical patent/JPH0715926B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明はワイヤボンディング検査装置に係り、特に半導
体装置のワイヤボンディング工程の後にワイヤボンディ
ング状態を自動的に検査するワイヤボンディング検査装
置に関する。
［従来の技術］ ＩＣチップ等の半導体装置はリードフレームなどの外囲
器にワイヤボンディングされ、このワイヤボンディング
の良否が検査された後に、封止材料によって封止される
。このワイヤボンディングの検査工程はこれまで目視に
よって行われ、不良と判断したものについて不良ワイヤ
のみを取り除いてその部分を再度ボンディングして再生
する。
また、再生不可能な半導体装置については、その半導体
装置の全てのワイヤを手動によって破壊しその後の機能
テスト工程において不良半導体装置を検出して取り除い
ている。
しかしながら、上述の再生した半導体装置は出荷後の使
用中にワイヤか剥れる等の事故の発生確率が高いため、
ワイヤボンディングした多数のワイヤの少なくとも一部
に不良か発見された時には再生不能として全てのワイヤ
を破壊してしてしまうことが望ましい。
［発明が解決しようとする課題］ ところか、従来の検査工程ではワイヤの破壊を手動によ
って行っていたため、多大な時間を要すると共に作業者
か不良品と良品とを取り違え易いといった問題があった
。また、ワイヤの破壊を行っても次の封止工程で封止材
料によって封止されると、不良品を外観から判別するこ
とができなくなり、機能テストまで不良品か良品かの区
別ができないといった問題があった。更に、リードフレ
ームに多数の半導体装置がボンディングされている場合
には、破壊作業の振動が隣接の正常な半導体装置のボン
ディングに悪影響を及ぼし正常半導体装置のワイヤを破
損する危険か極めて高いという問題もあった。
そこで、本発明の目的は半導体装置のボンディング不良
ワイヤを自動的に破壊しかつ封止後も判別できるマーク
を不良半導体装置に自動的に付けることかできるワイヤ
ボンディング検査装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ この目的を達成するために、本発明は、半導体装置と外
囲器とをワイヤボンディングするワイヤボンディング工
程と上記半導体装置を封止する封止工程との間の工程に
おいて使用され、上記ワイヤボンディングを検査するワ
イヤボンディング検査装置において、上記ワイヤボンデ
ィングの良否を判別する判別手段と、この判別手段が不
良と判別した半導体装置のワイヤを破壊する破壊手段と
、上記判別手段が不良と判別した半導体装置に不良マー
クを付ける不良マーク付け手段とを具備し、上記不良マ
ーク付け手段は上記封止工程で封止材料によって覆われ
る領域以外に上記不良マークを付けることを特徴とする
ものである。
この構成では、上記不良マーク付け手段は上記破壊手段
による破壊後に上記不良マーク付けを行うことが好まし
い。
また、上記破壊手段は上記半導体装置にボンディングさ
れた全ワイヤを押し潰す押圧板を有することが望ましい
。
更に、上記破壊手段はモーターとこのモーターによって
回転される円板とこの円板の外周部に植設された金属線
とを有し、上記金属線は上記円板の回転によって上記半
導体装置にボンディングされたワイヤを切断することが
好ましい。
［作　用］ 判別手段はワイヤボンディング工程からの半導体装置の
ワイヤボンディング状態を検出し、その良否を判別する
。破壊手段は不良と判別された半導体装置のワイヤを破
壊し、上記不良マーク付け手段は上記判別手段が不良と
判別した半導体装置に不良マークを付ける。この不良マ
ークは上記封止工程で封止材料によって覆われる領域以
外に付されるので、その後の封止工程で半導体装置が封
止されても不良マークは外部から容易に視認することか
できる。
［実施例］ 次に、本発明によるワイヤボンディング検査装置の一実
施例を図面を参照して詳細に説明する。
第１図において、供給用マガジン１には多数のリードフ
レーム２が収容され、各リードフレーム２には複数の半
導体装置３がワイヤボンディングされている。フレーム
搬送装Ｗ４はリードフレ−ム２をマガジン１から取り出
し、所定位置に搬送する。撮像装置５はフレーム搬送装
置４によって搬送された半導体装置３のワイヤボンディ
ング部分を撮像し、この画像信号を画像処理装置６に送
出する。画像処理装置６は図示を省略された画像メモリ
ーを有し、コントローラー７の指示に従い画像信号を処
理する。このコントローラー７は、画像処理装置６の出
力信号に基づき半導体装置２のワイヤボンディング状態
の良否を判別すると共こ、このワイヤボンディング検査
装置の全体のシケンスを制御する。
ワイヤ破壊装置８はワイヤボンディング状態が不良と判
定されたワイヤを破壊する。このワイヤ破壊装置８は第
２図に示されたように支柱９に支持されたエアシリンダ
ー１０とこのエアシリンダー１０によって上下動される
円板状のワイヤ押圧板１１とから構成され１、この押圧
板１１は基板１２上に載置されたリードフレーム２の半
導体装置３のワイヤＷを押し潰す。
ワイヤ破壊装置８に隣接して不良マーク付け装置１３か
配置され、この不良マーク付け装置１３は第３図に示さ
れたように支持棒１４とこの支持棒１４の先端に支持さ
れたけかき針１５とから構成される。
不良マーク付け装置１３の近傍には検査済みのリードフ
レーム２を収容する排出用マガジン１６か配置されてい
る。
次にこの実施例の作用を説明する。
フレーム搬送装置４はリードフレーム２を供給用マガジ
ン１から取り出し、撮像装置５の真下に搬送する。撮像
装置５は半導体装置３のワイヤボンディング部分を撮像
し画像信号を発生し、この画像信号は画像処理装置６て
処理される。コントローラー７は画像処理結果に基づき
ワイヤボンディング状態の良否、例えばワイヤの形状や
ボンディング位置の良否を判別する。これによって良と
判別された時には次の半導体装置３の撮像に移り、もし
不良と判別された場合にはこの不良半導体装置３はフレ
ーム搬送装置４によってワイヤ破壊装置８に搬送される
。すると、ワイヤ破壊装置８はエアシリンダー１０によ
って押圧板１１を下降させて不良半導体装置３の全ての
ワイヤＷを押し潰す。この後、この不良半導体装置３は
フレーム搬送装置４によって不良マーク付け装置１３に
移送され、不良マーク付け装置１３は次の封止工程にお
いて封止材料で封止されても視認できる位置、例えば第
４図に示したように不良半導体装置３の近傍のリードフ
レーム外枠２ａに不良マーク１７をけがき針１５により
付ける。。
この後、リードフレーム２は再び撮像装置５の下に移送
され次の半導体装置３の撮像か行われる。
こうして、−フレーム分の全半導体装置の検査が終了す
ると、この検査済みリードフレーム２は搬送装置４によ
って排出用マガン／１６内に収容される。もちろん、検
査済みのリードフレーム２は供給用マガジン１に戻すよ
うに構成することもできる。
第５図はワイヤ破壊装置８の別の構成例を示したもので
、モーター１８によって回転駆動される円板１９の外周
部には多数の金属線２０が植設されている。この金属線
２０はモーター１８の回転によってワイヤを切断する。
ワイヤ破壊の目的は製品出荷前の機能テストによって不
良半導体装置３を確実に不良品として検出することであ
るので、ワイヤ破壊装置８はこの目的を達成できる構成
であれば１、破壊するワイヤの本数や破壊手段は任意に
選定することができる。
なお、上述の実施例は不良の半導体装置３は最初にワイ
ヤ破壊装置８に搬送された後に不良マーク付け装置１３
に移送される構成であった。しがしながら、最初に不良
マーク付け装置１３に移送した後にワイヤ破壊装置８に
移送するように構成することもできるし、ワイヤの破壊
と不良マーク付けとを同時に行うように構成することも
できる。
また、上記実施例はコントローラー９が半導体装置の不
良を判別するごとにその不良半導体装置３をワイヤ破壊
装置８及び不良マーク付け装置１３に移送する構成であ
った。しかしながら、本発明は−フレーム分の全ての半
導体装置３を先に撮像して良否を夫々判別し、その判別
結果を記憶し、その後にリードフレーム２をワイヤ破壊
装置８及び不良マーク付け装置１３に移送して不良と判
定された全ての半導体装置３について順次ワイヤ破壊と
不良マーク付けを行うようにすることもできる。
［発明の効果コ 以上の説明からあきらかなように、本発明によれば、ワ
イヤボンディングの良否を判別する判別手段と、この判
別手段が不良と判別した半導体装置のワイヤを破壊する
破壊手段と、上記判別手段が不良と判別した半導体装置
に不良マークを付ける不良マーク付け手段とを具備し、
上記不良マーク付け手段は上記封止工程で封止材料によ
って覆われる領域以外に上記不良マークを付けるため、
検査が自動化され、作業ミスによる誤検出を防止するこ
とができる。また、半導体装置封止後にも不良品を不良
マークの目視によって判別することができると共に、ワ
イヤの破壊のため機能テストの際に確実に不良品を検出
することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるワイヤボンディング検査装置の一
実施例を示した概略図、第２図は上記実施例のワイヤ破
壊装置を拡大して示した正面図、第３図は上記実施例の
不良マーク付け装置を拡大して示した正面図、第４図は
不良マークか付けられたリードフレームを示した平面図
、第５図はワイヤ破壊装置の別の構成例を示した斜視図
である。 ２・・・リードフレーム（外囲器）、３・・・半導体装
置、５・・・撮像装置、６・・・画像処理装置、７・・
コントローラー、５．６．７・・・判別手段、８・・・
ワイヤ破壊装置、１３・・・不良マーク付け装置、１７
・・・不良マーク

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置と外囲器とをワイヤボンディングするワ
    イヤボンディング工程と上記半導体装置を封止する封止
    工程との間の工程において使用され、上記ワイヤボンデ
    ィングを検査するワイヤボンディング検査装置において
    、上記ワイヤボンディングの良否を判別する判別手段と
    、この判別手段が不良と判別した半導体装置のワイヤを
    破壊する破壊手段と、上記判別手段が不良と判別した半
    導体装置に不良マークを付ける不良マーク付け手段とを
    具備し、上記不良マーク付け手段は上記封止工程で封止
    材料によって覆われる領域以外に上記不良マークを付け
    ることを特徴とするワイヤボンディング検査装置。 ２、上記不良マーク付け手段は上記破壊手段による破壊
    後に上記不良マーク付けを行うことを特徴とする請求項
    １記載のワイヤボンディング検査装置。 ３、上記破壊手段は上記半導体装置にボンディングされ
    た全ワイヤを押し潰す押圧板を有することを特徴とする
    請求項１記載のワイヤボンディング検査装置。 ４、上記破壊手段はモーターとこのモーターによって回
    転される円板とこの円板の外周部に植設された金属線と
    を有し、上記金属線は上記円板の回転によって上記半導
    体装置にボンディングされたワイヤを切断することを特
    徴とする請求項１記載のワイヤボンディング検査装置。
JP24539790A 1990-09-14 1990-09-14 ワイヤボンディング検査装置 Expired - Fee Related JPH0715926B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24539790A JPH0715926B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 ワイヤボンディング検査装置
US07/758,110 US5156319A (en) 1990-09-14 1991-09-12 Wire bonding inspection equipment
KR1019910015977A KR950011564B1 (ko) 1990-09-14 1991-09-13 와이어 본딩 검사장치
EP19910115551 EP0475432A3 (en) 1990-09-14 1991-09-13 Wire bonding inspection equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24539790A JPH0715926B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 ワイヤボンディング検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04124848A true JPH04124848A (ja) 1992-04-24
JPH0715926B2 JPH0715926B2 (ja) 1995-02-22

Family

ID=17133048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24539790A Expired - Fee Related JPH0715926B2 (ja) 1990-09-14 1990-09-14 ワイヤボンディング検査装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5156319A (ja)
EP (1) EP0475432A3 (ja)
JP (1) JPH0715926B2 (ja)
KR (1) KR950011564B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001338933A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Citizen Watch Co Ltd 半導体パッケージの製造方法
JP2020013938A (ja) * 2018-07-19 2020-01-23 セイコータイムシステム株式会社 リードフレームの検査装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960000793B1 (ko) * 1993-04-07 1996-01-12 삼성전자주식회사 노운 굳 다이 어레이 및 그 제조방법
US5532739A (en) * 1993-10-06 1996-07-02 Cognex Corporation Automated optical inspection apparatus
US5640199A (en) * 1993-10-06 1997-06-17 Cognex Corporation Automated optical inspection apparatus
US5548326A (en) * 1993-10-06 1996-08-20 Cognex Corporation Efficient image registration
US5642158A (en) * 1994-05-02 1997-06-24 Cognex Corporation Method and apparatus to detect capillary indentations
US5581632A (en) * 1994-05-02 1996-12-03 Cognex Corporation Method and apparatus for ball bond inspection system
US5550763A (en) * 1994-05-02 1996-08-27 Michael; David J. Using cone shaped search models to locate ball bonds on wire bonded devices
US6061467A (en) * 1994-05-02 2000-05-09 Cognex Corporation Automated optical inspection apparatus using nearest neighbor interpolation
US5598096A (en) * 1994-12-02 1997-01-28 Ford Motor Company Method and apparatus for testing an integrated circuit using controlled wirebonding and wirebonding removal
US5566877A (en) * 1995-05-01 1996-10-22 Motorola Inc. Method for inspecting a semiconductor device
US6035066A (en) * 1995-06-02 2000-03-07 Cognex Corporation Boundary tracking method and apparatus to find leads
US5676302A (en) * 1995-06-02 1997-10-14 Cognex Corporation Method and apparatus for crescent boundary thresholding on wire-bonded leads
TW522532B (en) * 2000-11-07 2003-03-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd Schemes for detecting bonding status of bonding wire of semiconductor package

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1584343A (en) * 1977-06-07 1981-02-11 Tokyo Shibaura Electric Co Apparatus for marking identification symbols on wafer
US4255851A (en) * 1978-12-06 1981-03-17 Western Electric Company, Inc. Method and apparatus for indelibly marking articles during a manufacturing process
JPH02106049A (ja) * 1988-10-14 1990-04-18 Matsushita Electron Corp ワイヤボンデング装置
US5029747A (en) * 1989-12-20 1991-07-09 Microelectronics And Computer Technology Corporation Apparatus for replacing defective electronic components
US5007576A (en) * 1989-12-26 1991-04-16 Hughes Aircraft Company Testable ribbon bonding method and wedge bonding tool for microcircuit device fabrication

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001338933A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Citizen Watch Co Ltd 半導体パッケージの製造方法
JP2020013938A (ja) * 2018-07-19 2020-01-23 セイコータイムシステム株式会社 リードフレームの検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5156319A (en) 1992-10-20
JPH0715926B2 (ja) 1995-02-22
KR950011564B1 (ko) 1995-10-06
EP0475432A3 (en) 1992-04-15
KR920007139A (ko) 1992-04-28
EP0475432A2 (en) 1992-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04124848A (ja) ワイヤボンディング検査装置
JPH06323824A (ja) バンプ外観検査方法およびバンプ外観検査装置
KR100629921B1 (ko) 반도체 패키지의 테스트 핸들러 및 그 검사 방법
US6830941B1 (en) Method and apparatus for identifying individual die during failure analysis
JP2002267615A (ja) 欠陥検出方法及びその装置
JPH10242219A (ja) バンプ検査方法
US6992499B2 (en) Test method and test apparatus for semiconductor device
JP3155106B2 (ja) ボトルシールの外観検査方法及び装置
JP2839411B2 (ja) 不良ｉｃの検査装置
JPH05121496A (ja) 不良チツプ除去方法
KR200368650Y1 (ko) 반도체 패키지의 테스트 핸들러
JP2003165506A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01216548A (ja) 半導体装置の不良解析装置
JPS62136041A (ja) ウエハプロ−バ
JP3348059B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01236640A (ja) 半導体チップの外観検査装置
JPS634348B2 (ja)
JPH09145627A (ja) 半導体検査方法および装置
JPS6399541A (ja) 半導体ウエハプロ−バ装置
JP3604618B2 (ja) 半導体素子の検査方法及び検査装置
JPS6381941A (ja) 検査装置
JPH01318947A (ja) Ｘ線検査装置
JPH02250347A (ja) 半導体集積回路の検査方法
JPH0291510A (ja) 製品の品質検査方法
JPS62293109A (ja) 電子部品の形状検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees