JPH04123774A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
- Publication number
- JPH04123774A JPH04123774A JP24317690A JP24317690A JPH04123774A JP H04123774 A JPH04123774 A JP H04123774A JP 24317690 A JP24317690 A JP 24317690A JP 24317690 A JP24317690 A JP 24317690A JP H04123774 A JPH04123774 A JP H04123774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- semiconductor device
- lead pin
- socket
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路基板に半導体装置を取付ける際に、脱着
自在の取付けを可能にする半導体装置用ソケットに関す
る。
自在の取付けを可能にする半導体装置用ソケットに関す
る。
第２図は従来の半導体装置用ソケットに半導体装置を装
着した状態の断面図である。第２図において、絶縁体の
ソケットボディ１の上の上面側には多数のリードピン挿
入穴２が設けられ、リードピン挿入穴２内には、この挿
入穴に挿入された半導体装置８のリードピン９と接触し
保持する接触子５が設けられており、また、接触子５の
下端側はソケットビン６としてソケットボディ１の外部
に引出されている。
着した状態の断面図である。第２図において、絶縁体の
ソケットボディ１の上の上面側には多数のリードピン挿
入穴２が設けられ、リードピン挿入穴２内には、この挿
入穴に挿入された半導体装置８のリードピン９と接触し
保持する接触子５が設けられており、また、接触子５の
下端側はソケットビン６としてソケットボディ１の外部
に引出されている。
この従来のソケットでは、特に多ピンの半導体装置を装
着した場合、正常動作が行われない状態の下では、ソケ
ットに接触不良が発生したためか、半導体装置自体の電
気的接続がとれていないためか区別することが容易でな
いという問題点があった。
着した場合、正常動作が行われない状態の下では、ソケ
ットに接触不良が発生したためか、半導体装置自体の電
気的接続がとれていないためか区別することが容易でな
いという問題点があった。
〔課題を解決するための手段］
上記課題に対し本発明のソケットは、半導体装置の各リ
ードピンが挿入されるリードピン挿入穴に、挿入リード
ピンとそれぞれ独立に接触するＡ接触子とＢ接触子の２
個の接触子を有し、隣り合うリードピン挿入穴の間では
、Ａ接触子とＢ接触子の間をスイッチを介して接続し、
他のＡ接触子はさらに隣り合うリードピン挿入穴のＢ接
触子との間を同様にスイッチを介して接続し、このよう
にして全部の接触子を間にスイッチを入れて直列に接続
しておくことにより、このソケットに半導体装置を装着
した状態でスイッチ・オンしたときの導通を検出してソ
ケット接触不良の有無を判別する。
ードピンが挿入されるリードピン挿入穴に、挿入リード
ピンとそれぞれ独立に接触するＡ接触子とＢ接触子の２
個の接触子を有し、隣り合うリードピン挿入穴の間では
、Ａ接触子とＢ接触子の間をスイッチを介して接続し、
他のＡ接触子はさらに隣り合うリードピン挿入穴のＢ接
触子との間を同様にスイッチを介して接続し、このよう
にして全部の接触子を間にスイッチを入れて直列に接続
しておくことにより、このソケットに半導体装置を装着
した状態でスイッチ・オンしたときの導通を検出してソ
ケット接触不良の有無を判別する。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例に半導体装置を装着したとき
の部分略図である。第１図において、半導体装置８のリ
ードピン９とそれぞれ独立に接触するＡ接触子３とＢ接
触子４が、半導体装置８の各リードピン９に対応して設
けられている。しかして、隣り合うリードピン挿入穴（
図示されていない）のＢ接触子４とＡ接触子３の間はス
イッチ７を介して接続されている。かくして、全部の接
触子は半導体装置装着状態では、各リードピンの開銀に
スイッチを介して順次直列に接続され、両端から引出し
た検出端子１１と１２の間で導通を測れば、若しどれか
一つのリードピンと接触子の間に接触不良があれば、導
通異状となって現われ、接触不良を検圧できる。そして
、半導体装置の動作時は、もち論スイッチ７は全べてオ
フにしておく。
の部分略図である。第１図において、半導体装置８のリ
ードピン９とそれぞれ独立に接触するＡ接触子３とＢ接
触子４が、半導体装置８の各リードピン９に対応して設
けられている。しかして、隣り合うリードピン挿入穴（
図示されていない）のＢ接触子４とＡ接触子３の間はス
イッチ７を介して接続されている。かくして、全部の接
触子は半導体装置装着状態では、各リードピンの開銀に
スイッチを介して順次直列に接続され、両端から引出し
た検出端子１１と１２の間で導通を測れば、若しどれか
一つのリードピンと接触子の間に接触不良があれば、導
通異状となって現われ、接触不良を検圧できる。そして
、半導体装置の動作時は、もち論スイッチ７は全べてオ
フにしておく。
以上説明したように本発明のソケットでは、半導体装置
を装着したときに、各リードピンと独立に接触する２個
の接触子を各リードピン挿入穴に備え、挿入リードピン
と２個の接触子を全数にわたって直列に接続して検出回
路を形成しているので、ソケットの接触不良を容易に判
定できる。したがって、特に多ピンソケットの場合、接
触不良の有無を確認しながら半導体装置をテストするの
に従来は多くの時間を要していた。例えば５２８ピンの
集積回路をテストするのに単位時間当り１００ケの能力
であった。これに対し本発明によるソケットを使用する
ことにより、同じ時間で２００ケ処理することが可能と
なる。
を装着したときに、各リードピンと独立に接触する２個
の接触子を各リードピン挿入穴に備え、挿入リードピン
と２個の接触子を全数にわたって直列に接続して検出回
路を形成しているので、ソケットの接触不良を容易に判
定できる。したがって、特に多ピンソケットの場合、接
触不良の有無を確認しながら半導体装置をテストするの
に従来は多くの時間を要していた。例えば５２８ピンの
集積回路をテストするのに単位時間当り１００ケの能力
であった。これに対し本発明によるソケットを使用する
ことにより、同じ時間で２００ケ処理することが可能と
なる。
第１図は本発明の一実施例に半導体装置を装着した状態
の概要を示す部分断面図、第２図は従来の半導体装置用
ソケットと装着半導体装置を示す断面図である。 ｌ・・・・・・ソケットボディ、２・・・・・・リード
挿入穴、３・・・・・・Ａ接触子、４・・・・・・Ｂ接
触子、５・・・・・・接触子、６・・・・・・ソケット
ピン、７・・・・・・スイッチ、８・・・・・・半導体
装置、９・・・・・・リードピン。 代理人 弁理士 内 原 普 請 図 葡 図
の概要を示す部分断面図、第２図は従来の半導体装置用
ソケットと装着半導体装置を示す断面図である。 ｌ・・・・・・ソケットボディ、２・・・・・・リード
挿入穴、３・・・・・・Ａ接触子、４・・・・・・Ｂ接
触子、５・・・・・・接触子、６・・・・・・ソケット
ピン、７・・・・・・スイッチ、８・・・・・・半導体
装置、９・・・・・・リードピン。 代理人 弁理士 内 原 普 請 図 葡 図
Claims (1)
- 絶縁体のソケットボディと、このソケットボディの上面
側に設けられた多数のリードピン挿入穴と、このリード
ピン挿入穴に設けられた接触子と、この接触子と導電接
続で前記ソケットボディの外部に引出されたソケットピ
ンとを有する半導体装置用ソケットにおいて、前記リー
ドピン挿入穴のそれぞれには、独立に挿入リードピンと
接触するＡ接触子とＢ接触子の２個の接触子を有し、さ
らに、隣り合うリードピン挿入穴の間では順次にＡ接触
子とＢ接触子がスイッチを介して接続されていることを
特徴とする半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24317690A JPH04123774A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24317690A JPH04123774A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123774A true JPH04123774A (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17099952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24317690A Pending JPH04123774A (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123774A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2355871A (en) * | 1999-08-10 | 2001-05-02 | Hewlett Packard Co | Connector continuity detection system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816484A (ja) * | 1981-07-21 | 1983-01-31 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPH0252291B2 (ja) * | 1981-12-22 | 1990-11-13 | Fujitsu Ltd |
-
1990
- 1990-09-13 JP JP24317690A patent/JPH04123774A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816484A (ja) * | 1981-07-21 | 1983-01-31 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPH0252291B2 (ja) * | 1981-12-22 | 1990-11-13 | Fujitsu Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2355871A (en) * | 1999-08-10 | 2001-05-02 | Hewlett Packard Co | Connector continuity detection system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970062714A (ko) | 처리기 접촉 불량을 확인할 수 있는 접촉 점검 장치 및 이를 내장한 집적회로 소자 검사 시스템 | |
| JPH11283713A (ja) | 集積回路素子用ソケット及び回路基板並びに補助回路基板 | |
| CA2488832A1 (en) | Multi-socket board for open/short tester | |
| JPH09178804A (ja) | 半導体装置試験用のバーンインボード | |
| KR880002021A (ko) | 집적 회로 장치의 작동 검사장치 | |
| TWI405981B (zh) | Circuit board, circuit board assembly and mistaken insertion detection device | |
| JPH04123774A (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| KR101823119B1 (ko) | 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리 | |
| JPH065320A (ja) | 接続回路のチェック装置 | |
| KR200148615Y1 (ko) | 패키지 검사용 소켓 | |
| JPH11121547A (ja) | ウェーハ測定治具、テストヘッド装置およびウェーハ測定装置 | |
| JPS6022676A (ja) | 電気検査装置の接続治具 | |
| JPS6218042Y2 (ja) | ||
| JPS633276A (ja) | ソケツト | |
| JPH1073634A (ja) | Ｉｃソケット及びｉｃソケットを用いたｉｃのテスト方 法 | |
| JPS61162758A (ja) | インサ−キツトテスタの測定ノ−ド中継装置 | |
| KR20070035769A (ko) | 커넥터의 접촉저항 측정용 피씨비 기판 및 이를 이용한접촉저항 측정방법 | |
| KR19980020459U (ko) | 반도체 패키지 검사용 로드보드 | |
| JPH029883U (ja) | ||
| JPH02168175A (ja) | 半導体装置検査用コンタクタ | |
| JP2001091561A (ja) | ソケット部品の検査方法 | |
| JPH0729650A (ja) | 中継コネクタ | |
| JPH0729784U (ja) | 接触確認型ソケット | |
| JPH02270278A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH1038950A (ja) | プリント配線板の検査方法 |