JPH04120768A - マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル - Google Patents
マスタースライス方式集積回路装置用遅延セルInfo
- Publication number
- JPH04120768A JPH04120768A JP2241991A JP24199190A JPH04120768A JP H04120768 A JPH04120768 A JP H04120768A JP 2241991 A JP2241991 A JP 2241991A JP 24199190 A JP24199190 A JP 24199190A JP H04120768 A JPH04120768 A JP H04120768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- master slice
- capacitor
- wiring
- layer metal
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/0212—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers
- H01L2224/02122—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers being formed on the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/02163—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers being formed on the semiconductor or solid-state body on the bonding area
- H01L2224/02165—Reinforcing structures
- H01L2224/02166—Collar structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマスタースライス方式集積回路装置における遅
延回路に関する。
延回路に関する。
従来のマスタースライス方式集積回路装置は、遅延回路
を構成するために、論理回路素子の遅延時間を用いて遅
延回路を構成していた。
を構成するために、論理回路素子の遅延時間を用いて遅
延回路を構成していた。
近年、マスタースライス方式集積回路装置の論理回路素
子の遅延時間は、高速化してきており、論理回路素子で
あるインバータの遅延時間は、Insを下回るようにな
ってきている。よって、前述の従来技術で論理回路素子
の遅延時間を用いて遅延回路を構成しようとすると、論
理回路素子数が増加し集積回路装置の面積が増加する。
子の遅延時間は、高速化してきており、論理回路素子で
あるインバータの遅延時間は、Insを下回るようにな
ってきている。よって、前述の従来技術で論理回路素子
の遅延時間を用いて遅延回路を構成しようとすると、論
理回路素子数が増加し集積回路装置の面積が増加する。
そのため、集積回路のコストの増加、集積回路の大型化
という問題点を有する。
という問題点を有する。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところはマスタースライス方式集積回路
装置の面積を増加させることなく、遅延回路を構成する
ことを目的とする。
その目的とするところはマスタースライス方式集積回路
装置の面積を増加させることなく、遅延回路を構成する
ことを目的とする。
本発明のマスタースライス方式集積回路装置用遅延セル
は、 a)マスタースライス方式集積回路装置の入出力セル領
域内に配置されたセルにおいて、b)前8己セル番よキ
ャパシタと C)信号配線接続端子と、 d)VSS電源配線接続端子とを有し、e)前記キャパ
シタの第一電極は、前記信号配線接続端子と、電気的に
接続され、 f)前記キャパシタの第二電極は、前記VSS電源配線
接続端子と、電気的に接続されたことを特徴とする。
は、 a)マスタースライス方式集積回路装置の入出力セル領
域内に配置されたセルにおいて、b)前8己セル番よキ
ャパシタと C)信号配線接続端子と、 d)VSS電源配線接続端子とを有し、e)前記キャパ
シタの第一電極は、前記信号配線接続端子と、電気的に
接続され、 f)前記キャパシタの第二電極は、前記VSS電源配線
接続端子と、電気的に接続されたことを特徴とする。
第1図は、本発明の一実施例におけるマスタースライス
方式集積回路装置用遅延セル全体の平面図であり、10
1はマスタースライス方式集積回路装置用遅延セル、1
02は第一層目金属配線、103は第二層目金属配線、
104はパッド電極開口部であり、パッド電極開口部1
04の下には、第一層目金属配線102と第二層目金属
配線103とが、電気的絶縁膜を挟んで配置され、キャ
パシタを構成する。105は電源配線及び、信号配線接
続端子であり、VSS側電源配線及び、信号配線が接続
される。なお、マスタースライス方式集積回路装置用遅
延セルは、マスタースライス方式集積回路装置の入出力
セル配置領域内の任意の位置に配置できるようにセル化
されている。
方式集積回路装置用遅延セル全体の平面図であり、10
1はマスタースライス方式集積回路装置用遅延セル、1
02は第一層目金属配線、103は第二層目金属配線、
104はパッド電極開口部であり、パッド電極開口部1
04の下には、第一層目金属配線102と第二層目金属
配線103とが、電気的絶縁膜を挟んで配置され、キャ
パシタを構成する。105は電源配線及び、信号配線接
続端子であり、VSS側電源配線及び、信号配線が接続
される。なお、マスタースライス方式集積回路装置用遅
延セルは、マスタースライス方式集積回路装置の入出力
セル配置領域内の任意の位置に配置できるようにセル化
されている。
第2図は、第1図の線aにおける垂直縦方向の断面図で
あり、201,203,205は電気的絶縁膜、202
は第一層目金属配線、204は第二層目金属配線とを示
し、前記第一層目金属配線202と、前記第二層目金属
配線204との間にキャパシタが形成される。206は
マスタースライス方式集積回路装置基板、207はパッ
ド電極開口部である。また、第2図の202,204゜
207は、それぞれ第1図の102,103.104と
等しい。
あり、201,203,205は電気的絶縁膜、202
は第一層目金属配線、204は第二層目金属配線とを示
し、前記第一層目金属配線202と、前記第二層目金属
配線204との間にキャパシタが形成される。206は
マスタースライス方式集積回路装置基板、207はパッ
ド電極開口部である。また、第2図の202,204゜
207は、それぞれ第1図の102,103.104と
等しい。
なお、前記の実施例では、第二層目金属配線103と、
第二層目金属配線204との間にキャパシタを形成して
いるが、これにとられれることなく、別の層の金属配線
及び、集積回路装置基板との間にキャパシタを構成する
ようにしても、同様の効果が得られる。
第二層目金属配線204との間にキャパシタを形成して
いるが、これにとられれることなく、別の層の金属配線
及び、集積回路装置基板との間にキャパシタを構成する
ようにしても、同様の効果が得られる。
第3図は、本発明の一実施例におけるマスタースライス
方式集積回路装置の一部平面図であり、301はマスタ
ースライス方式集積回路装置、302はリードフレーム
、303はトランジスタ配置領域、304はVDD側電
源配線、305はVSS側電源配線、306は本発明の
マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル(以下、
遅延セルと略す)であり、遅延セル306は、前記第1
図及び、第2図に示された構造をなしている。310は
信号配線、311,312は論理回路素子であり、論理
回路索子311の出力は、論理回路索子312の入力と
遅延セル306の信号配線接続端子に接続される。30
7は入出力セル、308はパッド電極開口部、309は
ボンディングワイヤーであり、前記遅延セル306の配
置位置は、前記入出力セル307の配置されていない、
入出力セル配置領域内に配置され、前記信号配線310
、及び、前記VSS側電源配線305とに電気的に接続
される。
方式集積回路装置の一部平面図であり、301はマスタ
ースライス方式集積回路装置、302はリードフレーム
、303はトランジスタ配置領域、304はVDD側電
源配線、305はVSS側電源配線、306は本発明の
マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル(以下、
遅延セルと略す)であり、遅延セル306は、前記第1
図及び、第2図に示された構造をなしている。310は
信号配線、311,312は論理回路素子であり、論理
回路索子311の出力は、論理回路索子312の入力と
遅延セル306の信号配線接続端子に接続される。30
7は入出力セル、308はパッド電極開口部、309は
ボンディングワイヤーであり、前記遅延セル306の配
置位置は、前記入出力セル307の配置されていない、
入出力セル配置領域内に配置され、前記信号配線310
、及び、前記VSS側電源配線305とに電気的に接続
される。
なお、前記遅延セル306の使用個数は、任意である。
第4図は、第3図における等価回路を示した電気回路図
であり、401は本発明のマスタースライス方式集積回
路装置用遅延セルによる電気的容量を示す、402,4
03は論理回路素子、404は信号配線、405はVS
S側電源配線であり、論理回路素子402の出力は、論
理回路素子403と遅延セル401とに接続される。第
4図に示されているように遅延セル401を接続するこ
とにより、VSS側電源配線405と信号配線404と
の間に電気的容量を付加し、遅延回路を構成する。
であり、401は本発明のマスタースライス方式集積回
路装置用遅延セルによる電気的容量を示す、402,4
03は論理回路素子、404は信号配線、405はVS
S側電源配線であり、論理回路素子402の出力は、論
理回路素子403と遅延セル401とに接続される。第
4図に示されているように遅延セル401を接続するこ
とにより、VSS側電源配線405と信号配線404と
の間に電気的容量を付加し、遅延回路を構成する。
なお、第4図に示されている401,402゜403.
404,405は、それぞれ、第3図の306.311
,312,310,305と同じものを示す、なお、前
記の実施例では、キャパシタの一端を■SSに接続して
いたが、VDDに接続しても同様の効果が得られる。
404,405は、それぞれ、第3図の306.311
,312,310,305と同じものを示す、なお、前
記の実施例では、キャパシタの一端を■SSに接続して
いたが、VDDに接続しても同様の効果が得られる。
以上、述べたように本発明によれば、マスタースライス
方式集積回路装置の入出力セル配置領域内にキャパシタ
を設け、このキャパシタをVSS側電源配線と信号配線
とに接続する構造にしたため、マスタースライス方式集
積回路装置の面積を増加させることなく、遅延回路を構
成することが可能となる。これにより、集積回路のコス
トの低下、集積回路の小型化、集積回路装置の安定動作
などの効果を有する。
方式集積回路装置の入出力セル配置領域内にキャパシタ
を設け、このキャパシタをVSS側電源配線と信号配線
とに接続する構造にしたため、マスタースライス方式集
積回路装置の面積を増加させることなく、遅延回路を構
成することが可能となる。これにより、集積回路のコス
トの低下、集積回路の小型化、集積回路装置の安定動作
などの効果を有する。
第1図は、本発明の一実施例におけるマスタースライス
方式集積回路装置用遅延セル全体の平面図。 101・・・マスタースライス方式集積回路装置用遅延
セル 102・・・第一層目金属配線 103・・・第二層目金属配線 104・・・パッド電極開口部 105・・・電源接続端子 第2図は、第1図の線aにおける垂直縦方向の断面図。 201.203,205・・・電気的絶縁膜202・・
・第一層目金属配線 204・・・第二層目金属配線 206・・・マスタースライス方式集積回路装置基板 207・・・パッド電極開口部 第3図は、本発明の一実施例におけるマスタースライス
方式集積回路装置の一部平面図。 301・・・マスタースライス方式集積回路装置302
・・・リードフレーム 303・・・トランジスタ配置領域 304・・・VDD側電源配線 305・・・VSS側電源配線 306・・・マスタースライス方式集積回路装置用遅延
セル 307・・・入出力セル 308・・・パッド電極 309・・・ボンディングワイヤー 310・・・信号配線 311.312・・・論理回路素子 第4図は、第3図における等価回路を示した電気回路図
。 401・・・マスタースライス方式集積回路装置用遅延
セル 402.403・・・論理回路素子 404・・・信号配線 405・・・VSS側電源配線 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木 喜三部 化1名第 図 第 図 第 図
方式集積回路装置用遅延セル全体の平面図。 101・・・マスタースライス方式集積回路装置用遅延
セル 102・・・第一層目金属配線 103・・・第二層目金属配線 104・・・パッド電極開口部 105・・・電源接続端子 第2図は、第1図の線aにおける垂直縦方向の断面図。 201.203,205・・・電気的絶縁膜202・・
・第一層目金属配線 204・・・第二層目金属配線 206・・・マスタースライス方式集積回路装置基板 207・・・パッド電極開口部 第3図は、本発明の一実施例におけるマスタースライス
方式集積回路装置の一部平面図。 301・・・マスタースライス方式集積回路装置302
・・・リードフレーム 303・・・トランジスタ配置領域 304・・・VDD側電源配線 305・・・VSS側電源配線 306・・・マスタースライス方式集積回路装置用遅延
セル 307・・・入出力セル 308・・・パッド電極 309・・・ボンディングワイヤー 310・・・信号配線 311.312・・・論理回路素子 第4図は、第3図における等価回路を示した電気回路図
。 401・・・マスタースライス方式集積回路装置用遅延
セル 402.403・・・論理回路素子 404・・・信号配線 405・・・VSS側電源配線 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴木 喜三部 化1名第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 a)マスタースライス方式集積回路装置の入出力セル領
域内に配置されたセルにおいて、 b)前記セルはキャパシタと c)信号配線接続端子と、 d)VSS電源配線接続端子とを有し、 e)前記キャパシタの第一電極は、前記信号配線接続端
子と、電気的に接続され、 f)前記キャパシタの第二電極は、前記VSS電源配線
接続端子と、電気的に接続されたことを特徴とするマス
タースライス方式集積回路装置用遅延セル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2241991A JPH04120768A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2241991A JPH04120768A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04120768A true JPH04120768A (ja) | 1992-04-21 |
Family
ID=17082627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2241991A Pending JPH04120768A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04120768A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007042991A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Rohm Co Ltd | 半導体集積回路 |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP2241991A patent/JPH04120768A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007042991A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Rohm Co Ltd | 半導体集積回路 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08125120A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH04120768A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル | |
JPH04120771A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル | |
JPH04120769A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル | |
JPH01185943A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH04120770A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル | |
JPH04107964A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS63108763A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPH04120755A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用遅延セル | |
JPH05335695A (ja) | シングルインラインモジュール | |
JPH04127464A (ja) | マスタースライス方式集積回路装置用電源キャパシタセル | |
JPS601968A (ja) | 半導体装置 | |
JPH04113639A (ja) | 半導体装置 | |
JPH1116948A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002131772A (ja) | 液晶表示装置の構造 | |
JPS62205636A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS6380543A (ja) | 集積回路装置 | |
KR20060013067A (ko) | 칩 리드프레임 모듈 | |
JPS63182840A (ja) | 電源供給用集積回路ケ−ス | |
JPH0567650A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002023187A (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH01140744A (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS59124743A (ja) | 半導体装置 | |
JPH1093035A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0445573A (ja) | マスタスライス型半導体集積回路装置 |