JPS59124743A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59124743A
JPS59124743A JP57233767A JP23376782A JPS59124743A JP S59124743 A JPS59124743 A JP S59124743A JP 57233767 A JP57233767 A JP 57233767A JP 23376782 A JP23376782 A JP 23376782A JP S59124743 A JPS59124743 A JP S59124743A
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JP
Japan
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wiring layer
terminals
semiconductor chip
layers
package
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Pending
Application number
JP57233767A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Sakai
酒井　敏昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分野 本発明は半導体装置、詳しくはＬＳＩ等の回路規模の大
なる半導体装置における電源配線の構造に関する。
（２）技術の背景 半導体集積回路パッケージにおいて、回路を作動のため
の電源配線は、半導体チップの電源バットからパッケー
ジの端子に接続され、この端子（１） が外線の電源に接続される。信号線も同様にしてパッケ
ージの別の端子に接続され、半導体パンケージの端子の
うち数本は電源配線に用いられ、残りの多数が信号線用
として用いられる。
（３）従来技術と問題点 隼積回路の規模がさほど大でないかぎり、」−記した電
源用には数本の端子で足りたのであるが、ＬＳＩ　、Ｖ
ＬＳＩ等の如く回路の規模が大になると、それに応じて
消費電力も大になる。そこで、電源配線の電流密度を下
げるためにバットの数を増やすと、パッケージの端子の
数もそれに応しζ増やさざるをえなくなる。ところがパ
ッケージに設けられうる端子の数には限度があるので、
電源配線の端子を増やそうとするとその分だけ信号線用
の端子の数を制約しな４Ｊればならない問題が発生する
。
（４）発明の目的 本発明は上記従来の問題に鑑み、回路規模が大になり消
費電力が増大する半導体隼積回路パッケージにおいて、
電源配線のための端子を増やすことなく、電圧降下のな
いよう確実に電力を供給（２） しうる電源配線を提供することを目的とする。
（５）発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、半導体チップより大
なる穴を有する棒状の第１の金属板を上に、板状に形成
した第２の金属板を下にして絶縁層を介して積み重ね、
該半導体チップの電源バンドは該第１または第２の金属
板のいずれかに接続され、これらの金属板を半導体集積
回路パッケージの端子に接続することを特徴とする半導
体装置を提供することによって達成される。
（６）発明の実施例 以下本発明実施例を図面によって詳述する。
第１図に本発明の実施例が斜視図で示され、同図におい
て、１は半導体チップ、２は半導体チップ１に形成され
た電源パッド、３は主配線層、３ａは主配線層３の引出
し線、４は子配線層、４ａは子配線層４の引出し線、５
および６は絶縁体（主配線層３の上の絶縁体５は、ボン
ディングする場所以外に形成し、他の信号線等との短絡
を防止する）、７上記線層または子配線層への接続のた
め（３） の接続パット（図に７８で示すバンドは主配線層３に、
また７ｂで示すバンドは子配線層４に接続されるもので
ある）、８は電源パッドと接続パッドを接続するボンデ
ィングワイヤ、９は信号線をそれぞれ示し、パッドは数
（＋！ｉｔまた信号線は２本しか示されないが、それは
図を簡明にするためである。
第２図は第１図のｎ−ｎ線に沿う断面を模式的に表示し
た断面図で、説明のため関連部分は拡大して示す。７ｃ
は接続パッド７ｈと子配線層４を接続するメタライズ層
である。
上記の如き構成とすると、パッケージの端子は、それぞ
れ２本の引出し線３ａ、４ａの計４本に対し＋Ｓ　する
４本の端子で足りることになり、パッケージに形成され
るその他の端子はすべて信号線用に使用しうる。なお引
出し線の数は図示の４本に限定されるものでなく、集積
回路およびそれのパッケージの態様に応して適宜選定し
うる。
上下の配線層３および４は、内部の半導体チップ１の配
線（図示せず）に比べるとはるかに厚くすることが可能
であるので、電圧降下の防止に（４） 有効で、集積回路には所定の電力が確実に供給される。
更に、図示の如く、子配線層４　（金属）／絶縁体６／
上配線層３（金属）の構造になっているので、ある程度
の容量をもち、かつ、かかる容量は半導体チップ１の近
くに位置するので、電源のノイズ等を減少する効果があ
る。かかる容量を大にすることが希望される場合は、絶
縁体を比誘電率の大なる材料で構成するとよい。
絶縁体６は、半導体チップ１および主配線層３と子配線
層４とを絶縁するために設けられるが、半導体チップ１
を配線層と同じ極性にしてもよいのであれば、半導体チ
ップ１と下記線Ｎ４との間の絶縁体６は設けなくてもよ
い。
第２図から理解されうる如く、主配線層３の引出し線３
ａは、子配線層４の引出し線４ａと同じレベルにあり、
そのため端子への接続等以後の工程を容易にする。
第３図と第４図はそれぞれ主配線層３および下記線Ｎ４
の平面図で、主配線層３は半導体チッ（５） プ１を収納するため中空にした中空板棒状に形成された
金属板であり、接続パッド７ｂのための孔３ｂが穿孔し
てあり、子配線層４は引出し線３ａを受ける四部４ｂが
形成された金属板である。これらの配線層は例えば銅、
アルミニウムの如き金属板から公知のスタンピング技術
によって形成する。
組立においては、第１図に示される構造体の上にキャッ
プを装着し、引出し線は下方に折り曲げまたはそのまま
端子に接続する（第５図）。なお第５図において、１０
はキャップ、１１は配線層が固着されるセラミック基体
、１２はセラミック基体１１から下方に延びる端子を示
し、端子は簡明のため２本のみを示すが、実際には当業
者に自明のとおり信号線および電源線に接続された多数
の端子が設けられるのである。
（７）発明の効果 以上詳細に説明した如く、本発明にかかる半導体装置に
おいては、電源配線の引出し線の数を減少しうるので、
信号線のための端子の数に余裕が生しるだけでなく、電
圧降下の防止に有効であ（６） リ、史にはノイズを減少することも可能となるので、Ｌ
ＳＩ等の如き規模の大なる集積回路のパッケージの製造
に有益である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明にかかる配線層の斜視図、第２図は第１
図のＩＩ　−ＩＩ線に沿う断面図、第３図と第４図は第
１図に示した上記線層とその下の下記線層の平面回、第
５図は第１図の配線層を組み立てたパッケージの模式的
断面図である。 １−半導体チップ、２−電源パッド、 ３〜上配線層、４−下記線層、５．６−絶縁体、７−接
続パッド、８−ポンディングワイヤ、９−信号線、１０
−キャップ、１１−セラミック基体、１２一端子 時　許　出願人　　富士通株式会社 ［′・・化１−ｒ１当 代理人　弁理士　　松　岡　宏西、゛■“、、１．・（
７） 第１図 第２しＩ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップより大なる穴を有する枠状の第１の金属板
    を上に、板状に形成した第２の金属板を下にして絶縁層
    を介して積み重ね、該半導体チップの電源バットは該第
    １または第２の金属板のいずれかに接続され、これらの
    金属板を半導体集積回路パッケージの端子に接続するこ
    とを特徴とする半導体装置。
JP57233767A 1982-12-29 1982-12-29 半導体装置 Pending JPS59124743A (ja)

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JP57233767A JPS59124743A (ja) 1982-12-29 1982-12-29 半導体装置

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JP57233767A JPS59124743A (ja) 1982-12-29 1982-12-29 半導体装置

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JPS59124743A true JPS59124743A (ja) 1984-07-18

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ID=16960247

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JP57233767A Pending JPS59124743A (ja) 1982-12-29 1982-12-29 半導体装置

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JP (1) JPS59124743A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326741A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Kyocera Corp 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326741A (ja) * 1992-05-20 1993-12-10 Kyocera Corp 半導体装置

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