JPH04115758U - 回路基板の接地構造 - Google Patents
回路基板の接地構造Info
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- JPH04115758U JPH04115758U JP1789191U JP1789191U JPH04115758U JP H04115758 U JPH04115758 U JP H04115758U JP 1789191 U JP1789191 U JP 1789191U JP 1789191 U JP1789191 U JP 1789191U JP H04115758 U JPH04115758 U JP H04115758U
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- grounding
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Landscapes
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の接地構造に関し、回路の接地を安
定強化することを目的とする。 【構成】 接地パターンに接続された接地ランド1aとそ
の中心に穿設された貫通孔1a-1とを備えた回路基板1
と、該貫通孔に対応する貫通ねじ孔2a-1を底面に備えた
金属ケース2と、該貫通ねじ孔に外側からねじ込み内方
に立設した接地ボルト3と、該接地ボルトに嵌入し前記
貫通孔1a-1を貫通しその一端に備えた取付片4aを前記金
属ケース2の底面に接合する接続管4と、該接続管に嵌
入し前記回路基板1と金属ケース2の底面との間に介在
し離隔すると共に回路基板1下面の接地パターン1bを金
属ケース2に接地接続する間隔材5と、前記接地ボルト
3にナット7を螺入し接地座金6を介し回路基板1を固
定するとともに前記接続管4他端の開脚した取付片4aと
更に前記接地ボルト3に嵌入した接地座金6の外周とを
前記回路基板1の接地ランド1aに接合するように構成す
る。
定強化することを目的とする。 【構成】 接地パターンに接続された接地ランド1aとそ
の中心に穿設された貫通孔1a-1とを備えた回路基板1
と、該貫通孔に対応する貫通ねじ孔2a-1を底面に備えた
金属ケース2と、該貫通ねじ孔に外側からねじ込み内方
に立設した接地ボルト3と、該接地ボルトに嵌入し前記
貫通孔1a-1を貫通しその一端に備えた取付片4aを前記金
属ケース2の底面に接合する接続管4と、該接続管に嵌
入し前記回路基板1と金属ケース2の底面との間に介在
し離隔すると共に回路基板1下面の接地パターン1bを金
属ケース2に接地接続する間隔材5と、前記接地ボルト
3にナット7を螺入し接地座金6を介し回路基板1を固
定するとともに前記接続管4他端の開脚した取付片4aと
更に前記接地ボルト3に嵌入した接地座金6の外周とを
前記回路基板1の接地ランド1aに接合するように構成す
る。
Description
【0001】
本考案は、海底中継器などに用いる回路基板の接地構造に関する。
光海底中継システムにおいては、近年、とくに小形化と信号の高速化が要求さ
れており、高周波回路を回路基板に表面実装技術により高密度実装して小形化、
高速化を図っているが、現状の接地構造では接地が圧接接触構造で長期にわたる
信頼性が保証できないため接地の強化が要望されている。
【0002】
従来の海底中継器用の回路基板の接地構造は図4の要部側断面図に示すように
、図示しない高周波回路を表面実装した回路基板11は金属ケース12に底面12a か
ら0.5mm 程浮かし図示しない取付ねじで周囲要所が取着されている。
【0003】
回路基板11は、上面(部品実装面)に備える接地パターン(図示略)に接続さ
れた接地ランド11a とその中心に穿設された貫通孔11a-1 とを備え、金属ケース
12はその貫通孔11a-1 に対応するねじ孔12a-1 を底面12a に備えている。
【0004】
そして、回路基板11の貫通孔11a-1 にフランジ13a を有する接続管13を挿入し
、その先端面を金属ケース12の底面12a に当接し、フランジ13a を回路基板11の
接地ランド11a に接触させて、座金15、ばね座金16を介し接地ボルト14でねじ締
めし、フランジ13a を接地ランド11a に半田付け接合している。
【0005】
しかしながら、このような上記接地構造によれば、接続管のフランジは回路基
板上面に備える接地パターンに接続された接地ランドに半田付け接合してあるも
のの、その他端面は金属ケースの底面にねじ締め圧接による接触により導通して
いるため、海底中継器のような長年にわたって信頼性が要求される回路基板では
、長期的にみると接触が不安定で信頼性に欠けるといった問題があった。
【0006】
上記問題点に鑑み、本考案は回路の接地を安定強化することのできる回路基板
の接地構造を提供することを目的とする。
【0007】
上記目的を達成するために、本考案の回路基板の接地構造においては、従来構
造において、接続管の両端に取付片を設け、それぞれ金属ケースの底面と回路基
板の接地ランドに接合するように構成する。
【0008】
接続管は両端に取付片を備えることにより、一端の取付片を金属ケースの底面
に、他端の取付片を回路基板の接地ランドに半田付け接合することができるため
、接触接続に比べて長期間にわたり安定に導通を保証し接地を強化することがで
きる。
【0009】
以下、図面に示した実施例に基づいて本考案の要旨を詳細に説明する。
図1の要部側断面図に示すように、図示しない高周波回路を表面実装した回路
基板1は従来同様に金属ケース2に底面2aから0.5mm 程浮かし図示しない取付ね
じで周囲要所が取着する。
【0010】
その回路基板の接地構造は、回路基板1と、金属ケース2と、接地ボルト3と
、接続管4と、間隔材5と、接地座金6とで構成する。
回路基板1は、上面(部品実装面)に備える接地パターン(図示略)に接続さ
れた接地ランド1aとその中心に穿設された貫通孔1a-1とを備える。
【0011】
金属ケース2は、回路基板1の貫通孔1a-1に対応する貫通ねじ孔2a-1を底面2a
に備える。貫通ねじ孔2a-1の両端は外側はつぎの接地ボルト3の頭部を沈めるよ
うに、また内側は後述の接続管4の羽根片4a-1を沈めるように座ぐりをしておく
。
【0012】
接地ボルト3は、金属ケース2の貫通ねじ孔2a-1に外側から座金3a及びばね座
金3bを介挿してねじ込み内方に立設する。
接続管4は、図2の斜視図に示すように接地ボルト3に嵌入し回路基板1の貫
通孔1a-1を貫通しその一端に備えた取付片4a、即ち半径方向に拡げた4枚の羽根
片4a-1を金属ケース2の底面2aに接合する。
【0013】
間隔材5、即ち間隔管は接続管4に嵌入し回路基板1と金属ケース2の底面2a
との間に介在し離隔すると共に回路基板1下面の接地パターン1bを金属ケース2
に接地接続する。
【0014】
そして、接続管4の他端の取付片4a、即ち4枚の羽根片4a-2を接地ランド1aに
接触するように折り曲げ開脚しておき、接地ボルト3に座金8とナット7を螺入
し接地座金6を介し回路基板1を固定するとともに羽根片4a-2の先端と更に接地
ボルト3に嵌入した、接続管4の羽根片4a-2の逃げ溝6aを備えた接地座金6(図
3の斜視図参照)の外周とを回路基板1の接地ランド1aに半田付け接合する。
【0015】
このように、接続管は両端に取付片を備えることにより、一端の羽根片を金属
ケースの底面に、他端の羽根片を回路基板の接地ランドにそれぞれ半田付け接合
することができるため、接触接続に比べて長期間にわたり安定した導通を保証し
接地を強化することができる。
【0016】
以上、詳述したように本考案によれば、長期間にわたり安定した導通を保証し
接地を強化することができるため、信頼性の高い高周波回路基板の接地構造が実
現でき、小形、高速の海底中継器を提供することができるといった実用上極めて
有用な効果を発揮する。
【図1】 本考案による一実施例の要部側断面図
【図2】 図1の接続管の斜視図
【図3】 図1の接地座金の斜視図
【図4】 従来技術による要部側断面図
1は回路基板
1aは接地ランド
1a-1は貫通孔
1bは接地パターン
2は金属ケース
2aは底面
2a-1は貫通ねじ孔3は接地ボルト
4は接続管
4aは取付片
5は間隔材
6は接地座金
Claims (1)
- 【請求項1】 接地パターンに接続された接地ランド(1
a)とその中心に穿設された貫通孔(1a-1)とを備えた回路
基板(1) と、該貫通孔(1a-1)に対応する貫通ねじ孔(2a-
1)を底面に備えた金属ケース(2) と、該貫通ねじ孔(2a-
1)に外側からねじ込み内方に立設した接地ボルト(3)
と、該接地ボルト(3) に嵌入し前記貫通孔(1a-1)を貫通
しその一端に備えた取付片(4a)を前記金属ケース(2) の
底面に接合する接続管(4) と、該接続管(4) に嵌入し前
記回路基板(1) と金属ケース(2) の底面との間に介在し
離隔すると共に回路基板(1) 下面の接地パターン(1b)を
金属ケース(2) に接地接続する間隔材(5) と、前記接地
ボルト(3) にナット(7) を螺入し接地座金(6) を介し回
路基板(1) を固定するとともに前記接続管(4) 他端の開
脚した取付片(4a)と更に前記接地ボルト(3) に嵌入した
接地座金(6) の外周とを前記回路基板(1) の接地ランド
(1a)に接合してなることを特徴とする回路基板の接地構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1789191U JPH04115758U (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 回路基板の接地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1789191U JPH04115758U (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 回路基板の接地構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04115758U true JPH04115758U (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=31904542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1789191U Pending JPH04115758U (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 回路基板の接地構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04115758U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332515A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nec Viewtechnology Ltd | 穴補強部材および基板支持構造体 |
JP2016149206A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS578789B2 (ja) * | 1978-02-21 | 1982-02-18 | ||
JPS6329993B2 (ja) * | 1985-05-01 | 1988-06-16 | Kurita Tekunikaru Saabisu Kk | |
JPH03211898A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の実装構造 |
JPH0728146A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Olympus Optical Co Ltd | 手ブレ検出装置を有するカメラ |
JP3082565B2 (ja) * | 1994-03-16 | 2000-08-28 | 神鋼電機株式会社 | 無励磁作動型電磁ブレ−キ/クラッチ |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP1789191U patent/JPH04115758U/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS578789B2 (ja) * | 1978-02-21 | 1982-02-18 | ||
JPS6329993B2 (ja) * | 1985-05-01 | 1988-06-16 | Kurita Tekunikaru Saabisu Kk | |
JPH03211898A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の実装構造 |
JPH0728146A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Olympus Optical Co Ltd | 手ブレ検出装置を有するカメラ |
JP3082565B2 (ja) * | 1994-03-16 | 2000-08-28 | 神鋼電機株式会社 | 無励磁作動型電磁ブレ−キ/クラッチ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332515A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nec Viewtechnology Ltd | 穴補強部材および基板支持構造体 |
JP4535939B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2010-09-01 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 穴補強部材および基板支持構造体 |
JP2016149206A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971118 |