JPH04111704U - 限流抵抗線 - Google Patents
限流抵抗線Info
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- JPH04111704U JPH04111704U JP181391U JP181391U JPH04111704U JP H04111704 U JPH04111704 U JP H04111704U JP 181391 U JP181391 U JP 181391U JP 181391 U JP181391 U JP 181391U JP H04111704 U JPH04111704 U JP H04111704U
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 人体に有害なアスベスト繊維を用いずに、断
熱特性が良好でしかもその製造コストを低減しうる限流
抵抗線を提供する。 【構成】 限流特性を有する導体1の直外周に、耐熱温
度の高い有機金属ポリマーの塗布層2が設けられ、この
上に耐熱温度が400℃〜600℃程度の一般ガラスに
よる編組3及びシリコーンゴムの押出被覆層4が設けら
れている。 【効果】 一般ガラスによる編組3が有機金属ポリマー
の塗布層2によって保護され、また断熱層の外表面の温
度は厚く形成した一般ガラスによる編組3の熱抵抗の増
大によって低減される。また塗布層2の厚さを薄く形成
しうるので、断熱層全体の製造コストがさほど高くなら
ず、電線全体としては割安な限流抵抗線を提供できる。
熱特性が良好でしかもその製造コストを低減しうる限流
抵抗線を提供する。 【構成】 限流特性を有する導体1の直外周に、耐熱温
度の高い有機金属ポリマーの塗布層2が設けられ、この
上に耐熱温度が400℃〜600℃程度の一般ガラスに
よる編組3及びシリコーンゴムの押出被覆層4が設けら
れている。 【効果】 一般ガラスによる編組3が有機金属ポリマー
の塗布層2によって保護され、また断熱層の外表面の温
度は厚く形成した一般ガラスによる編組3の熱抵抗の増
大によって低減される。また塗布層2の厚さを薄く形成
しうるので、断熱層全体の製造コストがさほど高くなら
ず、電線全体としては割安な限流抵抗線を提供できる。
Description
【0001】
本考案は、限流抵抗線に関し、特に限流特性を有する導体の直外周に有機金属
ポリマーの塗布層を有する限流抵抗線に関する。
【0002】
一般に、電源と負荷との間に接続され、内部に回路電流を遮断する遮断器を備
えた電気装置コントロールセンタに使用される限流抵抗線は、短絡時等の大電流
によって発熱しジュール熱によって大電流を有効に限流する機能を有している。
従来、このような限流抵抗線としては、限流特性を有する導体上にアスベス
ト繊維の編組による断熱層を設け、その上に耐熱性に優れたポリテトラフルオロ
エチレンやシリコーンゴムの押出絶縁被覆層を設けた構成の電線が使用されてい
る。
【0003】
しかしながら、このような従来の限流抵抗線おいては、人体に有害なアスベス
ト繊維が使用されているため作業環境が汚染されるという難点があり、またこの
アスベスト繊維が有害な特定化学物質に認定され、その使用が制限されているた
め、かかる構成の限流抵抗線の製造が困難な状況になっている。
一方、アスベスト繊維に代わる耐熱特性の良好な材料としては、一般ガラス繊
維やソーダガラス繊維が知られているが、これらのガラス繊維は、その耐熱温度
が600℃〜200℃程度であるため、これらのガラス繊維を限流特性を有する
導体直上に被覆した場合においては、使用時における導体の温度が短時間で80
0°〜900℃にも達するため、一般ガラス繊維やソーダガラス繊維による被覆
では、耐熱特性が悪く品質が低下するという難点があった。また耐熱温度が10
00℃程度の繊維としては石英ガラス繊維が知られているが、かかる石英ガラス
繊維は高価であり、断熱層として限流特性を有する導体直上に厚く被覆すると電
線全体の製造コストが高くなるという難点があった。
そこで本考案は、人体に有害なアスベスト繊維を用いずに、しかも耐熱特性が
良好であり、かつその製造コストも低減しうる限流抵抗線を提供することを目的
とする。
【0004】
本考案の限流抵抗線は、限流特性を有する導体の直外周に有機金属ポリマーの
塗布層が設けられ、この塗布層の外周にガラス繊維被覆層及び耐熱絶縁被覆層が
順次設けられていることを特徴とする。
【0005】
本考案の限流抵抗線においては、耐熱温度の高い有機金属ポリマーの塗布層を
形成することによって耐熱温度の低いガラス繊維被覆層の保護が図られ、また製
造コストの安価なガラス繊維被覆層を厚く形成することによってガラス繊維被覆
層の熱抵抗の増大が図られ、ひいては有機金属ポリマーの塗布層及びガラス繊維
被覆層から成る断熱層の外表面の温度の低減が図られる。
【0006】
以下、本考案の一実施例を図1を参照して説明する。
図1において、符号1は、鉄、コバルト合金等から成る限流素線をより合わせ
て成る限流特性を有する導体を示しており、この導体1は、短絡時等の温度上昇
によりその抵抗値を増大させて大電流を制限する機能を有している。この限流特
性を有する導体1の直外周には、耐熱温度の高い有機金属ポリマーの塗布層2が
設けられている。本考案において使用する有機金属ポリマーは、ポリボロシロキ
サン樹脂、ポリカルボシラン樹脂、ポリシラスチレン樹脂、ポリシラザン樹脂、
ポリチタノカルボシラン樹脂から選ばれた1種または2種以上である。これらの
有機ケイ素樹脂は、主鎖がSi、B等の金属元素およびO等から成り、側鎖にメ
チル基、フェニル基等の有機基が結合したもので、いずれも公知のものを使用す
ることができる。有機金属ポリマーの塗布層の形成は、例えば次のようにして行
われる。すなわち、上記の有機ケイ素樹脂をトルエン、キシレン、N−メチルピ
ロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機溶剤に分散させ、得られた塗料を導体
1の外周へ塗布して乾燥し、しかる後400℃程度の温度で加熱して有機溶剤を
飛散させ、有機金属ポリマーのみを定着させる。なお、本考案においては、耐酸
化性、密着性、耐衝撃性、強度等を向上させる等の目的で他の充填剤を添加する
ことができる。
有機金属ポリマーの塗布層2の厚さは、50μm〜200μm程度とされてい
る。これは塗布層2の厚さが50μm未満では、断熱効果が不十分となり、また
200μm以上の厚さでは、製造時や布設時の曲げ等により塗布層2にクラック
が生じるからである。
有機金属ポリマーの塗布層2の上には、ガラス繊維被覆層として、その耐熱温
度が400℃〜600℃程度の一般ガラスによる編組3が設けられている。一般
ガラスによる編組3の厚さは700μm程度とされ、この程度の厚さは、例えば
390番手の一般ガラス繊維の二重編組によって十分確保される。
ガラス繊維被覆層の上には、絶縁層として、シリコーンゴムの押出被覆層4が
1.0mm〜1.5mm程度の厚さを有して設けられている。
【0007】
かかる構成の限流抵抗線においては、短絡時等における限流特性を有する導体
1の温度が800℃〜900℃程度に達しても、耐熱温度の低いガラス繊維被覆
層が、ガラス繊維よりは遥かに耐熱温度の高い有機金属ポリマーの塗布層によっ
て保護され、また製造コストの低いガラス繊維被覆層を厚く形成することによっ
て、有機金属ポリマーの塗布層及びガラス繊維被覆層から成る断熱層の外表面の
温度を大幅に低減することができる。一方、限流特性を有する導体1の直外周に
設けられる有機金属ポリマーの塗布層の厚さは薄く形成してもガラス繊維被覆層
を十分保護しうるので、断熱層全体としてはその製造コストがさほど高くならず
、電線全体としても割安な限流抵抗線を提供することができる。
なお、上記実施例の限流抵抗線においては、ガラス繊維被覆層として、一般ガ
ラス繊維による編組を用いているが、本考案はこれに限定されず例えばソーダガ
ラス繊維による編組でもよい。またシリコーンゴムによる押出絶縁層に代えて、
ポリテトラフルオロエチレンエチレン等の耐熱特性の良好な絶縁材料を押出被覆
してもよい。
【0008】
本考案の限流抵抗線においては、耐熱温度の低いガラス繊維被覆層が耐熱温度
の高い有機金属ポリマーの塗布層によって保護され、また断熱層の外表面の温度
が厚く形成したガラス繊維被覆層の熱抵抗の増大によって大幅に低減される。ま
た導体の直外周に設けられる有機金属ポリマーの塗布層の厚さを薄く形成しても
、ガラス繊維被覆層を十分保護できるので、断熱層全体としてはその製造コスト
がさほど高くならず、比較的割安な限流抵抗線を提供することができる。
【図1】 本考案の限流抵抗線の一実施例を示す横断面
図。
図。
1…限流特性を有する導体
2…有機金属ポリマーの塗布層
3…一般ガラスによる編組
4…シリコーンゴムによる押出絶縁層
Claims (1)
- 【請求項1】 限流特性を有する導体の直外周に有機金
属ポリマーの塗布層が設けられ、この塗布層の外周にガ
ラス繊維被覆層及び耐熱絶縁被覆層が順次設けられてい
ることを特徴とする限流抵抗線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP181391U JPH04111704U (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 限流抵抗線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP181391U JPH04111704U (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 限流抵抗線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04111704U true JPH04111704U (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=31898596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP181391U Pending JPH04111704U (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | 限流抵抗線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04111704U (ja) |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP181391U patent/JPH04111704U/ja active Pending
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