JPH04110474A - 銀めっきの後処理方法 - Google Patents

銀めっきの後処理方法

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JPH04110474A
JPH04110474A JP22949790A JP22949790A JPH04110474A JP H04110474 A JPH04110474 A JP H04110474A JP 22949790 A JP22949790 A JP 22949790A JP 22949790 A JP22949790 A JP 22949790A JP H04110474 A JPH04110474 A JP H04110474A
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JP
Japan
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silver
plating
treatment
hot water
silver plating
Prior art date
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JP22949790A
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English (en)
Inventor
Haruhisa Ishigaki
石垣 治久
Emiko Unno
海野 恵美子
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Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は銀めっきの後処理方法に関し、更に詳細にはめ
っき表面にシミが残らず、しかもめつぎ表面の変色防止
効果が萬い銀めっきの後処理方法に関する。
B9発明の1既要 本発明は銀めっきの後処理方法において、銀めっきを施
した素材のめつぎ表面をS I−I基を有する有機化合
物を用いて処理した後、湯洗してから乾燥することによ
り、 めっき表面にシミが残らず、しかもめっき表面の変色防
止効果が高い銀めっき品を衝ることを可能とする。
C1従来の技術 銀は熱および電流の良導体であり、電気部品食器、装飾
部品、医療用器側部品、楽器などのめっきに広く使用さ
れている。
ところで、銀めっき品は空気中で変色(、やすく、特に
大気中の硫化ガス(主として硫化水素)により硫化銀を
生成し、褐色に変色するため、外観および電気的接触が
悪くなるという問題があった。
この問題を解決するため、銀めっき表面に後処理を施す
変色防止処理が行われている。
この変色防止処理としては、その防止剤としてメルカプ
タンが一般に知られている。
一方、銀めっきの現状工程では銀めっき後における乾燥
を早めるため、通常水切り剤処理が行われている。
D3発明が解決しよ・うとする課題 しかしながら、メルカプタンによる変色防止処理及び水
す」り剤処理にあって(J共にめっき表面にシミが残る
場合があり、このめっき表面のシミに起因して銀の変色
を促進するという問題があった。
従って、本発明はこの問題を解決するために創案された
ものであって、 銀めっきを施した素材のめっき表面をS H基を有する
有機化合物を用いて処理した後、湯洗してから乾燥する
ことにより、 銀めっき表面にシミが残らず、その結果銀の変色を防止
する銀めっきの後処理方法を提供することを目的とする
E8課題を解決するための手段及び作用本発明者らは」
二部課題を解決するため、鋭意ω[究した結果、銀めっ
きの後処理方法としてSH基を有する有機化合物を用い
て処理した後、湯洗してから乾燥することにより、銀め
っき表面にシミが生ぜず、1.かも銀の変色を防止でき
ることを見い出(7、本発明に係る銀めっきの後処理方
法を完)戊 し ノこ。
即ぢ、本発明に係る銀めっきの後処理方法は、(1)素
材に銀めっきを施す工程、 (2)前記銀めっきを湯洗する工程、 (3)湯洗した前記銀めっきを空気乾燥する工程、(4
)乾燥(7た前記銀めっきをSH基を有する有機化合物
で処理する工程、 (5)処理された前記銀めっきを湯洗する工程、(6)
湯洗した前記銀めっぎを空気乾燥する工程、からなるこ
とを、その解決手段と(−でいる。
以下、本発明について更に詳細に説明する。
まず、本発明に係る銀めっきの後処理方法における銀め
っぎ工程に使用(7・うる素材と1.では銀が熱および
電流の良導体であることからy ’I−!Jに電気部品
1食器、装飾部品、医療用器材部品、楽器などが挙げら
れる。
この素材に通常用いられる銀めっき操作、例えばブスバ
ー銀めっぎ工程なとにより鉗めっきを荷る。
この際、銀は貴金属でイオン化傾向が小さいので、置換
めっきが起こりやすく、密着不良になりやすいので、あ
らかじめ銀ストラーrりめっきを施すのが好ましい。
次に、本発明による湯洗工程とは乾燥剤にめっき品を湯
洗いすることで、単に湯で洗・うだげでなく、めっき品
を温めて、乾かすとい・う意味もあるため数秒ぐらい入
れてめっき品を温めることをいい、この湯洗に使用する
水は乾燥後のシミを防ぐため純水を用いるのが屋ま1.
い。
更に湯洗工程が終了した銀めっき品を空気乾燥する。こ
こで空気乾燥するの68自然乾燥するとめつき表面のシ
ミの原因どなる場合があるためである。
次に乾燥が終了した銀めっぎ品をSH基を有する有機化
合物で処■1する。これにより乾燥後の銀めっき品にシ
ミが住ぜず、このシミを起因と(7た銀の変色を防止1
7うる。
ここで本発明に使用しうるSH基を有する有機化合物と
しては脂肪族炭化水素の水素原子をS I−I基で置換
した化合物であるいわゆるメルカプタン、又は芳香族炭
化水素の水素原子をSH基で置換した化合物であるいわ
ゆるチオフェノールなどが挙げられる。具体的にはメル
カプタンとしてメルカプト酢酸、メルカプトシフ1コヘ
キサンなどを、チオフェノールとして1−フェニル−5
−メルカプトチ]・ヲゾール、メルカプタンフ]・−ル
、メルカプ1へジフェニルメタンなどをそれぞれ挙げる
ことができ、好ましくはヘキザデシルメルカブタンをト
リクロロエタンに10倍に希釈して用いうる。
このヘキザデシルメルカプタン+、J一般に銀の変色防
止剤として知られている。
更に、このSH基を有する有機化合物で処理した銀めっ
き品を再度湯洗する。これにより直接乾燥するよりも、
銀めっきの変色防止効果が強化される。このことは湯洗
による熱のため銀とメルカプタン被膜の密着性がよくな
るためと考えられる。
なお、通常、メルカプタン処j、jp後は]・リクロロ
エタン又は中性洗剤で処理するかl・リクロロエタン洗
汀]にあっては銀とメルカプタンの被膜を薄くしてしま
い、変色防止効果が低下し、中性洗剤洗d【にあっては
変色防止効果は低下しないが洗aト後に十分洗浄する煩
わしさがある点でも本発明による湯洗は有利と言える。
次に湯洗工程を終了した銀めっき品を回度空気乾燥に処
し、本発明に係る銀めっきの後処理方法を終了する。
こ・うし、て得られる本発明による銀めっき品はめつき
表面にシミが生lソず、しかも銀の変色も生じないので
、5外観に優れかつr同然的接触も良く、電気部品等に
好適に使用しろる。
F、実施例 以下、本発明に係る銀めっきの後処理方法の詳細な説明
を実施例に基づいて説明する。
1、実施例 本発明による銀めっきの後処理方法 (1)表−1,試料No、6に示す処理工程に従い、ま
ず素材となる銀(C11008B−1,/2H)に工[
N○■に示すブスバー銀めっき工程〔キリンス処理→水
洗=中和(NaCN)−テーピング→ブラッシング(み
がき粉)→水洗→ストライクめっき(AgCN3.5g
/l、KCN97 g/l )→めっき(AgCN 3
6 g/l 、 KCN90g/l、光沢剤シリバリュ
ーム)→回収槽→水洗〕により厚さ2μn〕の銀めっき
を街だ。次に得られためっき層を湯洗いし、更に空気乾
燥し、加えてトリクロロエタンで10化希釈した/・、
キーリープシルメルカプタンで処理し、再度湯洗した後
空気乾燥を行い、銀めっきの後処理方法を施した。
(2)この本発明に係る銀めっきの後処理方法を施した
銀にガス腐食試験装置((株)山崎精機研究所GH−1
80形)により硫化水素(■2 S 。
3pprn)を用いて40℃、80%RHの条件でH2
S暴露試験を行い、銀の変色度合い及びシミの有り!]
(等による総合評価をそれぞれ表2及び表3に示す。
(3)表−1,試料N026以外に示す処理工程に従い
、実施例(2)と同様な方法により銀の変色度合い及び
シミの有無等による総合評価を同様にそれぞれ表2及び
表3に示し、これらを比較例とした。
2、処理工程 本発明による処理二「程を実施例として試料N0表1 処理工程 ;( 実験結果 (1)上記表1に示し7た処理工程に従った試料6に、 その比較例として試料NO,1〜5及び7〜13に表1
に示すようにそれぞれの処理工程を(以下余白) NOl 6 (実施例) 及び試料1〜5及び7〜1 (比較例) におけるシミの有無及び銀の変色防止 に大別し、 それぞれの評価を表2に示す。
(以下余白) 表2 各種処理工程における総合評価 記号・良  △、可  ×:不可 (2)シミの有無について シミの原因としては水切剤とメルカプタンが考えられる
ので、表]に示す試ネ」N011〜N0013の処理工
程に従ってめっき表面観察によりシミの有無について調
べた。
■ 表2に示す試料1.NO32〜4及びN089〜1
0はいずれもめっき後、水lyJ剤(アイ・デイ・アー
ル、日本キザイ(株))浸漬を行ったシミの有無につい
ての結果である。ここでめっき後、水切剤処理を行うの
は一般に水切剤がめっきの乾燥を早めると共に一時防錆
の効果もあるとされているためである。
■ 試料No、2及び13は水切剤処理後、自然乾燥し
たものであるのに対j7、試1’jl NO534,9
〜13は水切剤処理後、水洗したものである点で、相違
(7ている。この結果、試わ1.NO,2はシミが残る
のに対し、試料No、3.4..9〜13はほとんどシ
ミが残らないことがわかる。これらのことから、めっき
後、水切剤処理を行った]5 後、水洗することでシミを防止できることかわがる。
一方、試料+qo  13は水明剤処」yI!後に水/
)1;を行わないがノルカプタン処理することでシミが
防止されたことか試料No、2との対比から理解される
。これらのことから、水切剤処理はシミの有無に影響す
るのに対し、メルカプタン処理はシミの防止に役立つこ
とがわかった。このことは水切剤処理を行わず、メルカ
プタン処理のみ行う試料N0.5〜8でもシミがほとん
ど観察されないことからも理解される。なお、シミの処
理方法として、一般にトリクロロエタン洗浄と中性洗剤
洗汀]が行われているが本発明に係る銀めっきの後処刑
方法にあっては試料No、9〜12によりシミの処理効
果はないと判断される。
G (3)銀の変色防止 表1に示した処理工程に従った試料NO,6(実施例)
及び試料N081〜5及び7〜]3(比較例)における
銀の変色防止効果を表2に示し、更にH2S暴露試験〔
装置: (株)山幅精機研究所GH−180形、祭件 
Ff2S、  3ppm40°C,80%RI−1)に
よる銀の変色度合いの経時的変化を表3に示す。
(以下余白) 表3 i−128暴露試験による銀の変色度合い(官能検査)
〔備考〕変色度合いの官能的表し方 本報での変色度合い官能強度の基本的表現順位■ 試料
NO,1〜4はめっき後、メルカプタン処理を行わない
処理工程であるのに差]シ、試料No、5〜13はめつ
ぎ後、メルカプタン処理を行う処理工程である点で、相
違している。試料No、5〜13の結果から、メルカプ
タン処理を行うことで銀の変色を防止できることがわか
る。
このことは、表3の結果から試Mal NO]〜4はH
2S暴露試験で4時間経過後でも銀の変色が生じている
のに対し、試料N095〜13は8時間経過するまで銀
の変色があまりないことからも理解される。
■ また、試flN0.2は水切剤がめつき表面にシミ
として残ると銀の変色を促進させ、4時間暴露程度で全
面褐色に至ることを示している。従って銀の変色を防止
するには水]汚剤処理後、十分」9 に水洗、湯洗しな)づればならない(No、  3. 
4参照)。
■ 更に、試料6はH2S暴露試験で35時間まで銀の
変色が少ないことがわかる。このことばメルカプタン処
理後、直接乾燥またはシミの処理方法として一般に行わ
れているトリクロロエタン洗a」と中性洗剤洗浄したも
のよりも湯洗したものの方が銀の変色に与える影響が少
ないことを意味する。この湯洗による銀の変色防止効果
は試料NO,10がメルカプタン処理後に湯洗すること
でI−I 2S暴露試験で27時間まで銀の変色が少な
いことからも理解される。
(4)結論 ■ 試料No、5〜8で示す水切剤を使用しない工程で
処理すれば、めっき表面にシミは残らない。
■ 試料No、  6. 10で示すメルカプタン処理
をした後、湯洗すれば、銀の変色が防止できる。
■ 以」二のことから、試IEI NO6で示す処理工
程でめっき表面にシミが残らず、かつ銀の変色も防止で
きる。
G2発明の効果 (1)本発明はSH基を有する有機化合物を用いて処理
した後、湯洗してから乾燥することにより、銀めっき表
面にシミが生ぜず、しかも銀の変色を防止しうる。
従って本発明に係る銀めっきの後処理方法によれば、外
観に優れかつ電気的接触も良いことから、電気部品2食
器、装飾部品、医療用器利部品、楽器などの銀めっき品
を好適に得ることができる。
(2)本発明は通常の金属めっきに用いる水切剤処理工
程及び)・リクロロエタン、又は中性洗剤での処理工程
を除外できるので、工程の簡易化を図れると共に作業の
煩雑化を防止しうる。
外1名

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(1)素材に銀めっきを施す工程、
  2. (2)前記銀めっきを湯洗する工程、
  3. (3)湯洗した前記銀めっきを空気乾燥する工程、
  4. (4)乾燥した前記銀めっきをSH基を有する有機化合
    物で処理する工程、
  5. (5)処理された前記銀めっきを湯洗する工程、
  6. (6)湯洗した前記銀めっきを空気乾燥する工程、 からなる銀めっきの後処理方法。
JP22949790A 1990-08-30 1990-08-30 銀めっきの後処理方法 Pending JPH04110474A (ja)

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