JPH04109582U - 高周波機器用枠体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】フレームまたはシールドプレートに他のシール
ドプレートの端面を突き合わせて半田浸漬により半田付
けする際、半田の吸上効果を高めるとともに回路基板端
部における半田ブリッジや半田ショートを回避する。 【構成】フレーム１の平面部におけるシールドプレート
２の端面の突合部に、シールドプレート２側に突出し半
田非浸漬部から回路基板３の厚み部分の領域にまで延び
るリブ１ａを設ける。 【効果】上面を溶融半田に浸漬することによって、リブ
１ａとシールドプレート２の端部間に溶融半田が吸い上
げられる。回路基板３のコーナ部ではリブ１ａとの間に
半田ブリッジ等が生じない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、回路基板全体およびその各部をシールドする高周波機器用枠体に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子チューナやコンバータ等の高周波機器はそれらの回路を構成した回路基板 と回路基板をシールドする枠体を備えている。

【０００３】 一般的な高周波機器用枠体の構造を図４に示す。図４において１は回路基板の 周囲をシールドするフレーム、２はフレーム内を区分して回路基板の各部をシー ルドするシールドプレートである。このような枠体は、材料コストを削減し組み 立てを容易にするために、通常単一の金属板からの打ち抜きおよび折り曲げ加工 によって一体化されている。

【０００４】 従来の高周波機器用枠体の主要部の構造を図５に示す。図５はフレーム１の平 面部に対するシールドプレート２の突き合わせ部の構造を表す部分斜視図であり 、３は回路基板、１ａはフレーム１に設けられたリブ、３ａはリブ１ａに当接し ないように回路基板に形成された切欠部である。このようにフレーム１の平面部 にリブ１ａを形成してシールドプレート２の端部をリブ１ａに添わせた状態で、 同図において上面を半田浸漬部として半田浸漬することによって、リブ１ａとシ ールドプレート２の端部間に毛管現象により溶融半田が吸い上げられ、フレーム １とシールドプレート２間の半田付けが行われる。これと同時に回路基板３とフ レーム１および回路基板３とシールドプレート２間の半田付けおよび回路基板３ に対する各種部品の半田付けも一括して行われる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、フレーム１の平面部にリブ１ａを形成して、このリブ１ａとシール ドプレート２の端部との間に毛管現象により溶融半田を吸い上げるようにした従 来の高周波機器用枠体においては、リブ１ａが回路基板３のフレーム１側または シールドプレート２側に接する辺より突出しているため、リブ１ａと回路基板３ の配線パターンとの間に多量の半田が付着し、半田ブリッジや半田ショートの生 じるおそれがあった。その例を図６に示す。図６において４は回路基板３に取付 けられたチップ部品である。チップ部品４は本来フレーム側とは接続されないが 、この例のようにチップ部品４に近接するリブ１ａとの間に多量の半田が付着す れば半田ブリッジ状態となる。従来このような半田付け不良品が半田浸漬工程後 の検査で発見されれば、別途手作業で半田修正が行われていた。

【０００６】 この考案の目的は、フレームまたはシールドプレートの平面部に設けたリブと 回路基板の周辺部間における半田ブリッジや半田ショートの発生を防止した高周 波機器用枠体を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案の高周波機器用枠体は、回路基板の周囲をシールドするフレームと、 このフレーム内を区分するとともに、上記回路基板の各部をシールドするシール ドプレートからなり、 フレームまたはシールドプレートの平面部における他のシールドプレート端面 の突き合わせ部に、上記シールドプレートの端面側に突出し半田非浸漬部から回 路基板の厚み部分の領域にまで延びるリブを設けたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

この考案の高周波機器用枠体では、フレームまたはシールドプレートの平面部 における他のシールドプレート端面の突き合わせ部に設けたリブは、半田非浸漬 部から回路基板の厚み部分の領域にまで存在する。そのため、枠体に回路基板を 組み込んで半田浸漬した際、溶融半田は少なくとも回路基板の厚み部分まで吸い 上げられるため、溶融半田が更にリブとシールドプレートの端部間に毛管現象で 吸い上げられていく。その際、回路基板の端部から半田浸漬部側にはリブが延出 していないため、リブと回路基板端部間の距離が充分確保される。そのため、回 路基板の端部付近にまで電極パターンや部品が設けられている場合でも、半田ブ リッジや半田ショートが生じない。

【０００９】

【実施例】

この考案の実施例に係る高周波機器用枠体の主要部の部分斜視部を図１に示す 。図１において１はフレーム、２はシールドプレート、３は回路基板であり、こ れらの部分は従来例として図５に示した箇所と対応する。図１のように回路基板 ３のコーナ部分に切欠部３ａを設け、フレーム１には図における上端部が回路基 板３の厚み部分の領域にまで達するように半田非浸漬部側にリブ１ａを形成して いる。

【００１０】 図１に示した部分の正面図を図２に示す。但し図２は下方が半田浸漬部側とな るように表している。この例では回路基板３のほぼ中央部にまでリブ１ａの下端 部を位置させている。そのため回路基板３の端部に形成したチップ部品４と半田 ブリッジまたは半田ショートの起こりうる金属部（この場合フレーム１）との距 離Ｘは充分確保される。

【００１１】 回路基板を取り付けた枠体を半田浸漬することによって、図３に示すように回 路基板３とフレーム１との間からＲに示すように溶融半田が盛り上がる。したが って図２に示した状態で回路基板３の厚み方向のほぼ中央部まで溶融半田に浸漬 するだけで、溶融半田がフレーム側のリブ１ａとシールドプレート２の端部間と の隙間に充分に吸い上げられる。しかも枠体を半田槽から引き上げた際、チップ 部品４とフレーム１間には半田が残留せず半田ブリッジは生じない。

【００１２】

【考案の効果】

この考案によれば、枠体に回路基板を取付けて半田浸漬した際、フレームまた はシールドプレートに形成したリブの作用によって、回路基板の端部において半 田ブリッジや半田ショートが生じることなく、しかもフレームとシールドプレー ト間またはシールドプレートと他のシールドプレート間の半田付けが確実に行わ れる。そのため従来のような半田浸漬後の手作業による半田修正工程も不要とな り、生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る高周波機器用枠体の主要部の部分
斜視図である。

【図２】図１に示した部分の正面図である。

【図３】フレームと回路基板間の半田浸漬時における状
態を示す図である。

【図４】一般的な高周波機器用枠体の斜視図である。

【図５】従来の高周波機器用枠体の主要部の部分斜視図
である。

【図６】従来の高周波機器用枠体における半田浸漬後の
状態を示す正面図である。

【符号の説明】

１ フレーム １ａ リブ ２ シールドプレート ３ 回路基板 ３ａ 切欠部 ４ チップ部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の周囲をシールドするフレーム
   と、このフレーム内を区分するとともに、上記回路基板
   の各部をシールドするシールドプレートからなり、フレ
   ームまたはシールドプレートの平面部における他のシー
   ルドプレート端面の突き合わせ部に、上記シールドプレ
   ートの端面側に突出し半田非浸漬部から回路基板の厚み
   部分の領域にまで延びるリブを設けたことを特徴とする
   高周波機器用枠体。