JPH04106812A - 絶縁導体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁導体の製造方法に係り、特にマイカ粉に
より絶縁層を形成する方法に関するものである。

（従来の技術） 従来から直流電動機の補極コイル及び補償コイルに用い
られる導体や、閉鎖配電盤の内部に配設される母線など
の絶縁には、エポキシ樹脂などの粉体樹脂塗装が行なわ
れており、この粉体樹脂塗装の代表的な方法として、流
動浸漬法や静電塗装法がよく知られている。

このうち、前者の流動浸漬法は、熱可溶性粉体樹脂を気
中に浮遊させ、加熱した導体に付着させた後、溶融硬化
して塗膜を形成する。又、後者の静電塗装法は、帯電さ
せた粉体樹脂を加圧空気によって吐出させ、静電吸着し
てこれを加熱硬化して塗膜を形成するものである。

（発明が解決しようとする課題） ところが、これらの絶縁塗膜形成方法においては、何れ
の方法においても加熱処理を行うので、その工程で導体
表面に酸化皮膜の形成は避けられない。すると、塗膜の
密着性が著しく低下する。

又、導体と粉体塗膜との熱膨張率の差異が大きい場合に
は、熱応力によって導体長手方向に剪断力が働いて、こ
の応力が塗膜の接着力より大きくなったときに、塗膜の
剥離やクラックが発生する。

特に、導体が銅の場合には、脆い酸化皮膜によって塗膜
の剥離やクラックの発生が促進される。

そこで、このような欠点を改善するために１例えば銅の
導体にニッケルやクロム又は銀などのめっきを施して、
溶融固着の加熱工程の酸化皮膜の形成を防いだり、ショ
ツトブラストやサンドブラストなどの前処理方法で、導
体の表面に凹凸を形成して塗膜の接着面積を増やし、塗
膜層に遍在された内部応力を分散させて、強度の向上を
回るなどの対策も採られている。

ところがこれらの対策のうち、前者のめっきによる方法
は、めっき工程で使われる電解液などの廃液処理に伴う
公害問題や、その廃液処理装置のためのコストの大幅な
上昇がある。また、接着面積を増やして内部応力を分散
させる方法は、多少の接着強度の向上は期待できるが、
上述の酸化皮膜の影響による長期間に亘る信頼性の低下
を防ぐことはできない。

そこで本発明は、長期間に亘って容易に、絶縁信頼性を
継持することのできる絶縁導体の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段および作用）本発明は、導
体の表面に接着ワニスを塗布する塗布工程と、この接着
ワニスが塗布された導体に高電圧を印加して導体のワニ
ス塗布面に電着マイカ層を形成させる工程と、この電着
マイカ層が形成された導体をワニス含浸させワニスを加
熱硬化させる工程で絶縁導体を製造することで、導体表
面に容易にマイカ被覆が形成でき、長期に亘って絶縁信
頼性を維持することのできる絶縁導体の製造方法である
。

（実施例） 以下、本発明の絶縁導体の製造方法の一実施例を図面を
参照して説明する。

第１図、第２図に示すように、絶縁導体１は、まず、導
体２の両端部（接続部分となる）　２ａを除いた絶縁所
要部に、接着ワニスを塗布し、数１００μｓの厚さの塗
膜を形成する。この後第２図で示す電着装置５を用いて
、マイカ粉を飛翔させ上記接着ワニス塗布面に投錨させ
て、電着マイカ層４を形成する。

ここで電着装置Ｓは、導体２との間に空間部５ａを設け
、この空間部５ａに対向する面を下部が突出した円弧状
の案内面５ｂとし、かつ、正電位となる電極６、と、こ
の電極６の上部に配設され図示しない加振部で加振され
て電極６と容器８の外筒を振動して所定の量のマイカ粉
５ｃを空間部５ａに供給する環状の加振板７と、この加
振板７の上部に配設され二重の円筒状で中間で空間部を
マイカ粉５ｃの収容部とし、加振板７ヘマイカ粉５ｃを
落下するために加振板７の上面内側との間に開口部５ｄ
を設けた二重円筒の容器８と、電極６を正電位とし、こ
の電極６の空間部５ａの上方に対向している電極９の導
体２を負電位となるように電圧を印加する直流の電源装
置１１０から構成されている。

そこで、電源装置１０の負極に接続した電極９の導体２
を電極６との空間部５ａに誘導し、加振板７を振動して
容器８内のマイカ粉５ｃを開口部５ｄがら電極６の案内
面５ｂに供給すると、マイカ粉５ｃは帯電し、電極９の
導体２へ向って飛翔する。接着ワニス３の表面に到着し
たマイカ粉５ｃは、自由電荷を放呂するが、誘導分極に
よる電荷の静電的な結合力の方がマイカ粉５ｃに働く力
より通常ははるかに大きい。したがって、塗膜３へは１
００％電界による力を受けたマイカ粉５ｃを飛翔させ、
投錨による電着マイカ層４ができる。この後、電着マイ
カ層４をワニス処理１１をして炉で加熱すると、マイカ
粉５ｃは接着ワニス３を介して導体２に固着することで
、絶縁導体１が得られる。

ここで、接着ワニス３に用いられる接着剤は、導体２と
マイカ粉５ｃとを接着することが目的であり、ワニス処
理１１は電着マイカ層４を固着するためのもので、要求
される耐熱性や導体の膨脹、収縮などに対する電着マイ
カ層の追従性などを考慮して決められる。本実施例では
、接着ワニス３およびワニス処理１１にポリエステルエ
ナメル線用ワニスＴＶＥ５３５２（東芝ケミスル社、商
品名）を用いた。

次に、上記した接着ワニス３およびワニス処理１１を行
った電着マイカ層４の接着力の評価試験結果を説明する
。

第３図において、試験片１２は、厚さ６ｍｍ、幅２５ｍ
＋、長さ１５０ｎｎの銅板に２上記液着ワニス塗膜と電
着マイカ層を形成し、ワニス処理を行って２０ｋｇｆ／
ｃＪの荷重を印加しながら１８０℃で加熱し、加熱、加
圧時間を変えたものを複数組製作した。

しかして、この複数組の試験片１２のそれぞれの先端を
２５ｎｎ重ねてタックバック瞬間接着剤（日本ロックタ
イト社）で接着して接着層１３を形成した。

また、比較のため、銅板に流動浸漬法によって粉体樹脂
を直接溶着する従来方法の試験片を製作して上記方法で
試験を行った。

接着強度の評価は、第３図の矢印Ａで示す方向に引張荷
重を加えた結果、剥離は銅板と塗膜の間で発生し、銅板
と塗膜の接着力の残存率を求めた結果、第４図に示すよ
うになった。

なお、第４図の横軸は、加熱、加圧の印加時間を示す。

本実施例の結果は実線で示す曲線ａで。

従来の流動浸漬法で製作したものは点線で示す曲線すで
ある。

第４図から明らかなように、本実施例のものは、従来の
曲線すで示すものに比較して、加熱、加圧の印加時間が
３６０時間までの範囲において、残存する接着力の低下
が少なく接着力の残率が顕著に優れていて、その後もま
すますその差が開くことがわかる。

〔発明の効果〕

以上、本発明によれば、導体の表面に接着ワニスを塗布
するワニス塗布工程と、この接着ワニスが塗布された導
体に高電圧を印加して導体のワニス塗布面に電着マイカ
層を形成させる工程と。

この電着マイカ層が形成された導体をワニス含浸させワ
ニスを加熱硬化させる工程で導体の表面に絶縁皮膜を形
したので、長期に亘って絶縁信頼性を継持することので
きる絶縁導体の製造方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の絶縁導体の製造方法を適用した鋼材の
絶縁母線を示す斜視図、第２図は本発明の絶゛縁導体の
製造方法を示す説明図、第３図は本発明の絶縁導体の製
造方法で製造した試験片の接着力の評価試験方法を示す
説明図、第４図は本発明の絶縁導体の接着力試験の結果
を示すグラフである。 １・・絶縁導体 ３・・接着ワニス ２・・・導体 ４・・・電着マイカ層 （８７３３）　　代理人　弁理士　猪　股　祥　晃（は
が１名）第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導体の表面に接着ワニスを塗布するワニス塗布工程と
   、この接着ワニスが塗布された前記導体に高電圧を印加
   して前記導体の前記ワニス塗布面に電着マイカ層を形成
   させる工程と、この電着マイカ層が形成された前記導体
   をワニス含浸させこのワニスを加熱硬化させる工程とよ
   りなる絶縁導体の製造方法。