JPH041043A

JPH041043A - 剥離紙の製造方法

Info

Publication number: JPH041043A
Application number: JP2102351A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Hashimoto; 美則橋本; Yoshinobu Nagaoka; 義信長岡
Original assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1990-04-18
Filing date: 1990-04-18
Publication date: 1992-01-06
Anticipated expiration: 2014-06-23
Also published as: JP2909138B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、粘着シート、接着シート、粘着テープ用基材
、合成皮革製造用工程紙等に用いられる剥離紙の製造方
法に関し、さらに詳しくは、紙基材上にエチレン系樹脂
を押出ラミネートした後、該エチレン系樹脂層上に熱硬
化型シリコーン系剥離剤を塗布し加熱硬化させて剥離紙
を製造するにおいて、エチレン系樹脂層にピンホールの
発生が極めて少ないと共に、紙基材とエチレン系樹脂層
間、および、エチレン系樹脂層と硬化シリコーン系剥離
剤層間の接着性が優れた剥離紙の製造方法に間する。

〔従来の技術〕

従来より、剥離紙は、紙基材上に低密度ポリエチレン（
以下、ＬＤＰＥと記す。）を樹脂温度３１０〜３３０℃
程度で押出して厚み１０〜３０μ程度にラミネートした
後、該ＬＤＰＥ層上に熱硬化型シリコーン系剥離剤を塗
布し、ＬＤＰＥの融点以上の温度で加熱硬化させること
により製造されており、粘着シート、粘着テープ用基材
等に広（用いられている。

しかしながら、従来の剥離紙の製造においては、シリコ
ーン系剥離剤の加熱硬化の段階で、往々にして、ＬＤＰ
Ｅ層にピンホールが発生する。そして、このピンホール
の発生は、剥離紙としての剥離効果を大幅に低下させた
り、また、剥離剤がピンホールを通って紙基材側に移行
し、紙基材の他方側に塗布された粘着剤等と紙基材間の
接着力を低下させる等の問題を引き起こしている。

一方、これらピンホールの発生を防止すべく、（１１Ｌ
　Ｄ　Ｐ　Ｅ層の厚みを、通常より厚く、例えば３０〜
５０μとする方法、（２）シリコーン系剥離剤の硬化温
度を下げるか、または、低温硬化型の剥離剤を用いて、
ＬＤＰＥの融点以下の温度で硬化させる方法、（３１Ｌ
　Ｄ　Ｐ　Ｅに代えて、高融点の直鎖状低密度ポリエチ
レン（以下、ＬＬＤＰＥと記す。）、中密度ポリエチレ
ン（以下、ＭＤＰＥと記ス。）、高密度ポリエチレン（
以下、ＨＤＰＥと記ス。）等を用いる方法、（４）シリ
コーン系剥離剤として、熱硬化型のものに代えて、放射
線硬化型のものを用いる方法等が考えられ、具体的に提
案されている方法もある。

しかしながら、（１１、（２）および（４）の方法は、
経済的問題から実用的に乏しく、また、（３）の方法は
、ピンホールの発生防止面から未だ満足できるものでは
ない。

また、従来の剥離紙は、紙基材とＬＤＰＥ層間の接着力
を高めるべく、必要に応じて紙基材表面をコロナ放電等
により処理した後、ＬＤＰＥを押出ラミネートし、さら
に、該ＬＤＰＥ層とシリコーン系剥離剤層間の接着力を
高めるべ（、必要に応じてＬＤＰＥ層表面をコロナ放電
等により処理した後、剥離剤を塗布、硬化することによ
り製造されているが、紙基材とＬＤＰＥ層間、および、
ＬＤＰＥ層と剥離剤層間の接着力は未だ不充分であって
、剥離剤層とＬＤＰＥ層とが、また、剥離剤層が、対面
している粘着剤等側に剥ぎ取られてしまうという問題も
発生している。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、従来の剥離紙における前述の問題点を解決す
べくなされたものであって、従って、本発明は、紙基材
上にエチレン系樹脂を押出ラミネートした後、該エチレ
ン系樹脂層上に熱硬化型シリコーン系剥離剤を塗布し加
熱硬化させて剥離紙を製造するにおいて、エチレン系樹
脂層にピンホールの発生が極めて少ないと共に、紙基材
とエチレン系樹脂層間、およびエチレン系樹脂層と硬化
シリコーン系剥離剤層間の接着性が優れた剥離紙の製造
方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の剥離紙の製造方法は、以下、詳述すれば、エチ
レン系樹脂を押出機のダイから樹脂温度２００〜３００
℃で押出して溶融薄膜となし、引続いて該溶融薄膜をオ
ゾン処理した後、コロナ放電処理した紙基材上に圧着ラ
ミネートし、しかる後、形成されたエチレン系樹脂層を
コロナ放電処理し、次いで該エチレン系樹脂層上に熱硬
化型シリコーン系剥離剤を塗布し加熱して硬化シリコー
ン系剥離剤層を形成することを特徴とする。

本発明において用いられる紙基材としては、クラフト紙
、上質紙、グラシン祇、パーチメント紙、レーヨン紙等
の紙および不織布が挙げられる。

これらは、後述するエチレン系樹脂の押出ラミネート加
工に先立ち、その表面をコロナ放電処理してお（ことが
必要である。コロナ放電処理しない場合には、両者間の
接着力が劣ることとなる。

コロナ放電処理は、真空管方式、サイリスター方式等の
公知のコロナ放電処理装置を用い、通常用いられている
処理条件、例えば、処理量１０〜２００Ｗ・分／ｍの範
囲でなされる。

また、本発明において用いられるエチレン系樹脂として
は、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥＸＭＤＰＥ、ＨＤＰＥ等のポ
リエチレン、エチレンとアクリル酸、メタクリル酸、ア
クリル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル
等との共重合体、およびこれらの混合物等が挙げられ、
これらの密度は０．９５０　ｇ　／ＣＩｌ＋以下が好ま
しく、また、メルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す
。）は、通常０．５〜３００ｇ／１０分、好ましくは１
〜５０ｇ／１０分である。樹脂としては、ＬＤＰＥ。

ＬＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ、およびそれらの混合物が特に好
ましい。なお、前記エチレン系樹脂には、スリップ剤、
帯電防止剤、顔料、充填剤等の通常用いられる添加剤を
添加することができるが、スリップ剤、帯電防止剤等の
添加に当っては、紙基材および後述するシリコーン系剥
離剤層との接着性を低下させる場合があるので、その種
類、添加量等を厳密に選択する必要がある。

本発明においては、前記紙基材への前記エチレン系樹脂
の押出ラミネートに当り、エチレン系樹脂を押出機のダ
イから樹脂温度２００〜３００℃、好ましくは２５０〜
２９０℃で押出して溶融薄膜となし、引続いて該溶融薄
膜表面をオゾン処理することが必須である。樹脂温度が
２００℃未満では、樹脂の延展性が不良となって押出ラ
ミネート加工自体が困難になると共に、紙基材と樹脂層
間の接着力が劣ることとなり、一方、３００℃超過では
、エチレン系樹脂層におけるピンホールの発生を防止す
ることができない。また、オゾン処理しない場合には、
紙基材と樹脂層間の接着力はもとより、樹脂層と後述す
る硬化シリコーン系剥離剤層間の接着力も劣ることとな
る。

オゾン処理は、エアーギャップ内で、オゾン濃度１ｇ／
ｒ＋？以上、好ましくは３ｇ／ｒｒｒ以上のオゾン含有
気体（空気等）を、ノズル又はスリット状の吹出口から
溶融薄膜面に向けて、又は溶融薄膜と紙基材との圧着部
に向けて、溶融薄膜の幅に対して０．０：Ｍ！／分／ａ
ｍ以上、好ましくは０．１１／分／ｅｌ１以上の量で吹
き付けることによりなされる。

また、押出ラミネートは、剥離紙の製造目的に応じて前
記紙基材の片面または両面に対して、公知の方法でなさ
れ、そのラミネート層の厚みは、片面当り１０〜３０μ
とするのが好ましく、１５〜２５μとするのがさらに好
ましい。１０μ未満ではピンホールの発生を防止するの
が困難となる傾向となり、３０μ超過では経済的に不利
となる。

さらに、本発明においては、紙基材上に形成されたエチ
レン系樹脂層上に後述する熱硬化型シリコーン系剥離剤
を塗布するに先立ち、その表面をコロナ放電処理するこ
とが必要である。コロナ放電処理しない場合には、両者
間の接着力が劣ることとなる。

また本発明において用いられる熱硬化型シリコーン系剥
離側としては、従来技術におけると同様のものであり、
具体的には、例えば、ジメチルポリシロキサンまたはそ
のメチル基の一部が水素またはフェニル基で置換された
主鎖を持ち、末端が水酸基、ビニル基、水素等のシリコ
ーン化合物と、これらの末端基と反応してシリコーンを
硬化させるオルガノシラン化合物、および、必要に応じ
て添加される硬化反応触媒との混合組成物からなり、通
常、トルエン、キシレン等の溶液、または水性エマルジ
ョン等の形で用いられる。

前記エチレン系樹脂層上への前記熱硬化型シリコーン系
剥離剤の塗布は、通常、固形分として０．３〜１．０ｇ
／ｒｒｒの範囲でなされる。また、硬化のための加熱は
、通常、１００〜１８０℃の温度で、０．５〜５分の時
間でなされる。

〔作用および効果〕

本発明の剥離紙の製造方法は、エチレン系樹脂を押出機
のダイから樹脂温度２００〜３００℃で押出して溶融薄
膜となし、引続いて該溶融薄膜をオゾン処理した後、紙
基材上に圧着ラミネートするので、エチレン系樹脂層に
おけるピンホールの発生を極めて少なくし得ると共に、
紙基材をコロナ放電処理した後にエチレン系樹脂をラミ
ネートし、しかも、エチレン系樹脂層をコロナ放電処理
した後に熱硬化型シリコーン系剥離剤を塗布することと
相俟って、手話基材とエチレン系樹脂層間、舐およびエチレン系樹脂層と硬化シリコーン系剥離剤層間
の接着性の優れたものとし得るのである。

〔実施例）実施例ＩＬＤＰＥ　（密度０．９２４ｇ　／ｃｉ、　Ｍ　Ｆ　Ｒ
４，６ｇ　／１０分）を押出機のダイから樹脂温度２８
０℃、幅５００■で押出して溶融ｉｌｌとなし、引続い
て、該溶融薄膜に、ダイ下３０＋ｎの位置に設置した輻
融薄膜表面をオゾン処理した後、予め表面をコロナ放電
処理（処理量３０Ｗ・分／ｒｒｒ）　したグラシン紙（
秤量７５　ｇ／ｎ？）上に厚み２０μで押出ラミネート
した。

しかる後、該ＬＤＰＥ層表面をコロナ放電処理（処理量
３０Ｗ・分／ｆｆｒ）し、次イテ、該ＬＤＰＥ層上に熱
硬化型シリコーン系剥離剤（東レシリコーン５ＲＸ−２
１１；　１００重量部、東しシリコーン５ＲＸ−ＣＡＴ
；０．６重量部、トルエン；５００重量部の溶液）を固
形分として１．０ｇ／ｒｒ？の割合で塗布し、１５０℃
の熱風の間を１分間通過させて硬化させることによって
剥離紙を製造した。

得られた剥離紙について、ＬＤＰＥ層のピンホールの個
数、および、紙基材とＬＤＰＥ層間、ＬＤＰＥ層と硬化
シリコーン剥離剤層間の接着性を評価し、結果を表に示
した。

なお、これらの評価の方法は、以下の通りである。

＋１１　　ピンホール ■　押出ラミネート直後剥離剤塗布前の押出ラミネート直後のラミネート物につ
いて、２０ｃｍ角のサンプルの樹脂層面にメチレンブル
ーで着色したエタノールをガーゼに浸して軽く全面に塗
布し、裏面の紙に滲み出したブルー色の数を数えてピン
ホール個数とした。

■　剥離剤の加熱硬化後剥離剤加熱硬化後の剥離紙について、２０（１）角サン
プルの硬化剥離剤層面に前記と同様にしてエタノールを
塗布し、前記と同様に処理した。

（２）　　　　　　　　　と　　　　　　　　の剥離紙
サンプルをエタノール中に１５秒浸し、取出し直後にボ
ンドテスターにて破裂強度を測定した。

（３）　　　　　　　　　と　　　　　　　　　　　　
　の（Ｒｕｂｏｆｆテスト）剥離紙の剥離剤層表面を指先で５往復擦り、剥離剤層の
剥脱状態を目視観察して次の三段階で評価した。

Ａ；全く剥離なしＢ；少しの剥脱ありＣ；ボロボロと剥脱あり実施例２〜５、比較例１〜１２エチレン系樹脂の種類、押出樹脂温度、ラミネート層厚
み、オゾン処理の有無、紙基材および樹脂のコロナ放電
処理の有無を表に示した様に種々変更した外は、実施例
１と同様にして剥離紙を製造し、評価した。

Claims

【特許請求の範囲】

　エチレン系樹脂を押出機のダイから樹脂温度２００〜
３００℃で押出して溶融薄膜となし、引続いて該溶融薄
膜をオゾン処理した後、コロナ放電処理した紙基材上に
圧着ラミネートし、しかる後、形成されたエチレン系樹
脂層をコロナ放電処理し、次いで該エチレン系樹脂層上
に熱硬化型シリコーン系剥離剤を塗布し加熱して硬化シ
リコーン系剥離剤層を形成することを特徴とする剥離紙
の製造方法。