JPS60112442A - 剥離紙の製造方法 - Google Patents

剥離紙の製造方法

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JPS60112442A
JPS60112442A JP58222310A JP22231083A JPS60112442A JP S60112442 A JPS60112442 A JP S60112442A JP 58222310 A JP58222310 A JP 58222310A JP 22231083 A JP22231083 A JP 22231083A JP S60112442 A JPS60112442 A JP S60112442A
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polyethylene
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北村 良一
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GOYOU SHIKOU KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は押出ラミネート方式で製造される剥離紙の製造
方法に関し、更に詳しくは押出ラミネート方式により効
率的且つ経済的に剥離紙を製造する方法に関するもので
あ4゜ 従来、シリコーン系剥離紙の製造法としてはコーティン
グ方式が主体であり、紙等の基材上に通常ポリエチレン
ラミネートにより樹脂層を形成し、更にその表面に剥離
層をコーティングする。この方法で使用される剥離剤は
例えばポリメチルハイドロジエンシロキサンとビニル基
含有ポリジメチルシロキサンとからなり、白金触媒の添
加と熱により付加反応が起こり、硬化し剥離性被膜を形
(2) 成する。
一方、本発明と同様に、押出ラミネート方式で一気に基
材上に剥離層を形成せんとする方法があるが、この方法
においてはラミネートされる樹脂そのものが剥離性を有
する。かかる剥離性の樹脂としてはエチレン−αオレフ
イン共重合エラストマー等が用いられ、アクリル系粘着
剤用として好適である。
しかし乍ら、前者のコーティング方式による場合は、先
づ基材上にポリエチレンワックス ト加工がなされ、次
いでシリコーン系剥離剤等がコーティングされるため、
工程が二段階となり設備的、時間的及び経済的にも有利
とは言えない。またコーティング法で使用される剥離剤
には一般に有機溶剤が使用されており、火災、爆発、環
境汚染等の深刻な問題を伴う。
他方、エチレン−αオレフイン共重合エラストマー等を
使用する後者の押出ラミネート方式にあっては、アクリ
ル系粘着剤に対する剥離力にバラツキがあり、また時間
経過と共に剥離力が重くな(3) る。またエチレン−αオレフィン共重合エラストマーは
単体では押出加工が困難なためポリエチレンと混合して
使用されるが、該エラストマーの配合割合が少なければ
少ない程剥離効果が失われ、逆に多くなると該エラスト
マーの性質が強くなり、また塗膜強度が乏しくなり、更
に加工上ブロッキング等の問題を惹き起こす。
本発明者等はこれら両者の欠点を解消せんとして、コー
ティング方式で使用される剥離剤をポリエチレン樹脂と
混合して押出する方法を試みたが、押出が非常に困難で
あり、また、たとえラミネー)・加工できたとしてもキ
ユアリングが楔めて困難であった。そこで、引き続いて
鋭意研究を重ねたところ、特定の物質を加えることによ
り押出が驚異的に改善され、キユアリングが容易1つ効
果的に達成され、更に特定のヘース樹脂を用いることに
より顕著な剥離性が付与されることを新規に知見し、本
発明を完成させたものである。
即ち、本発明は紙、布、フィルム等の基材−トに、ポリ
オレフィン樹脂とこれと相溶性を有するシ(4) リコーン系剥離剤との混合物を押出して積層物とし、次
いで該積層物に熱処理を施して前記積層物の該混合物層
に含有される剥離剤を混合物層表面にブリードさせて偏
在化し、更に前記偏在化させた剥離剤を硬化固定するこ
とを特徴とする剥離紙の製造方法を内容とするものであ
る。
本発明に用いられる剥離剤はポリオレフィン樹脂と相溶
性を有するシリコーン系剥離剤で、例えばポリメチルハ
イドロジエンシロキサンとビニル基含有ポリジメチルシ
ロキサンと、これらと1゜2−ポリブタジェン又はポリ
エチレンワックスとの反応生成物が好適である。
剥離剤の製造方法の一例を述べると、ポリメチルハイド
ロジエンシロキサンとビニル基含有ポリジメチルシロキ
サンと1,2−ポリブタジェンとを混合し、触媒として
ジ・ターシャリ−ブチルパーオキサイドを添加し、加温
し反応を進め、ゲル化開始を認めると同時に反応を停止
させる。ゲル化を認める前に反応を停止させると、後の
キユアリングが不完全となり、一方ゲル化が進み過ぎる
(5) と剥離層表面へのブリード偏在化が困難となる。
反応停止後、反応生成物は減圧化で未反応揮発分を除去
して精製される。
ポリエチレンワックスを使用する場合は、ビニル基含有
ポリジメチルシロキサンにポリエチレンワックスをジク
ミルパーオキサイド触媒の存在下で反応させ、更にポリ
メチルハイドロジエンシロキサンを添加し、加温し反応
させ、ゲル化開始と同時に反応を止める。生成物は減圧
下で未反応揮発分を除去し精製される。
上記の如く合成された剥離剤はポリオレフィン樹脂に対
して1〜5重量%混合され、ペレタイザーで混練ペレッ
ト化され、混合物層用樹脂(押出用樹脂)とされる。
本発明に用いられるポリオレフィン樹脂としてはポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂、これらの混合物等が好適である。ポリ
エチレン樹脂は0.910〜0゜935 g /cl 
の密度を有する直鎖状低密度ポリエチレン樹脂が特に低
速域剥離性に優れ、且つ高温(6) で熱処理、キユアリングが可能であるから短時間で熱処
理、キユアリングできる利点がある。またエチレン−酢
酸ビニル共重合体樹脂は剥離剤との相乗効果が見られ、
剥離性が飛躍的に増大する。
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は勿論単独でも良好
な結果を与えるが、就中該共重合体樹脂対ポリエチレン
の割合が1:2〜9:1の範囲の混合物がより好適で、
更に2:1〜3:1の混合物が特に好適である。本発明
で用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は酢酸
ビニル含有量が10〜40重量%のものであり、特に2
8%程度の含有量でMTが5〜20のものが好ましい。
かくして得られた剥離層用樹脂は押出ラミネーターによ
り基材上に押し出され、基材上に剥離層を形成する。本
発明に用いられる基材としては、紙、布、フィルム、例
えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、及び
これらの積層物等が用いられる。
基材上にラミネートされた積層物は熱処理され(7) る。熱処理は積層物表面温度70℃〜120℃に到達後
、約10分〜約60分放置することによりなされる。熱
処理により混合物層に含有される剥離剤は混合物層表面
にブリードし偏在化され、従来法の如く剥離剤をポリエ
チレン層の表面にコーティングしたと同様の状態となる
。このことはFT−ATR−I Rの測定により確認さ
れている。
偏在化された剥離剤は例えば塩化白金酸による触媒処理
により完全にキュア固定される。キユアリングは温度1
00〜130℃、時間10〜80分が好ましい。従って
、熱処理とキユアリングとの温度及び時間が重複する範
囲では、偏在化とキが好ましい。
本発明において、剥離層と基材との接着力を向上させる
ために、両者間にポリエチレン等の接着増強層を介在さ
せても良い。
本発明の第1の特徴は1,2−ポリブタジェン又はポリ
エチレンワックスを剥離剤成分と反応さく8) せることにより、ポリオレフィン樹脂との相溶性が改善
され、押出加工性が驚異的に良好となる。
本発明の第2の特徴は熱処理及びキユアリングにより剥
離層の表面に高濃度の剥離剤が偏在化され、固定化され
るため、ポリオレフィン樹脂に添加する剥離剤の割合が
少ないにも拘わらず、顕著な剥離効果が奏される。更に
本発明の第3の特徴は直鎮状低密度ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体又はこれらの混合物をベース
樹脂として用いることにより、剥離性が飛躍的に高めら
れる。
以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて説明するが、
本発明はこれらに限定されないことは勿論である。尚、
以下において特に明示しない限り重量部、重量%をそれ
ぞれ意味する。
実施例1 ポリメチルハイドロジエンシロキサン(1’5〜7)1
00部、ビニル基含有ポリジメチルシロキサン(P2S
5、ビニル基0.7% )400部及び1.2−ポリブ
タジェン(MW1050゜(9) 1.2結合が85%以上)55.6部を反応器に仕込み
、加温して120℃にたつした時点で触媒としてジ・タ
ーシャリブチルパーオキサイドを4.3部添加し、更に
加熱して140℃で100分反応させ、ゲル化開始と同
時に反応器を冷却し、反応を停止させた。反応生成物は
110℃、24時間、10n+mHg の減圧下で未反
応揮発分を除去し、白色粘稠液の剥離剤を得た。
得られた剥離剤を直鎖状低密度ポリエチレン([スタミ
レソクス−00664、出光石油化学型、MI:6、密
度: 0. 920 g/cTa)に対し3%添加し、
ペレタイザーによりダイス温度約200℃で混合物層用
ペレットを作製した。接着増強層として、混合物層に使
用したと同じ直鎖状低密度ポリエチレンを別に用意した
基材としてクルパック未晒クラ71〜73g/+dを使
用し、通常の共押出しラミネーターにより接着増強層用
ポリエチレンをダイス温度310°Cで押出し、混合物
層用ペレットをダイス温度280°Cで同時に押出し、
基材層−接着増強層−混合物(10) 層の三層構造の積層体を作製した。混合物層の厚さは2
0μ、接着増強層の厚さは20μを得た。
この様にして得られた三層積層体の各層間の接着強度は
十分であった。尚、第2表に、この時の押出性能を示し
た。
次ぎに、三層積層体をシート状に切取り、剥離層表面を
上にして120℃で40分間熱処理を施した。熱処理終
了後、混合物層表面に塩化白金酸(0,001%IPA
溶液)を2.7Xb/M塗布し、再度120℃で60分
間キユアリングし、剥離紙を作製した。
得られた剥離紙について、下記の要領にて剥離力及び残
留接着力を測定した。
粘着テープ: アクリル系粘着クラフトテープ(「エルムテープ」、創
研化工製、SUSステンレスに対する初期接着力は60
0 g / 25mm)を幅25寵×長さ21(1+n
に調整し、供試した。
測定条件: 上記粘着テープを自重4.5kgのゴムローラで1秒間
5mmの速度で1往復加圧して上記剥離紙と貼り合わせ
、下記の条件下で剥離力、残留接着力を測定した。テー
プ貼り合せの後、加重20g/d、温度70℃、湿度6
5%RHの雰囲気中で20時間放置エージングしてから
放冷後測定した。
測定方法: 測定方法は低速域(0,3m/分)剥離はオートグラフ
引張り試験機(「ストログラフ−R」、東洋精機部)で
、高速域(3m/分、20m/分)剥離は高速剥離試験
機(テスター産業製)を使用し、剥離角度180度で測
定した。測定時の条件は23℃、65%RHであった。
測定結果を第1表にしめした。
実施例2 実施例1において、熱処理及びキユアリングを120℃
で60分同時に実施した。結果を第1表に示した。
比較例1 ポリメチルハイドロジエンシロキ号ンとビニル基含有ポ
リジメチルシロキサンとからなり付加反応により剥離被
膜を形成する従来のコーティング用シリコーン系剥離剤
を実施例1と同様の方法で「スタミレソクス−0066
Jに対し3%付加し混合物層用ペレットを作製した。
ラミネート条件は、共押出しラミネーターにより接着増
強層用ポリエチレンをダイス温度310℃で押出し、層
の厚さを20μとした。混合物層用ペレットはダイス温
度280℃で層の厚さ20μを想定し押出しを試みたが
、かなりの吐出量の減少と変動があり、無理矢理押出し
たもののフィルム厚みのバラツキ及びラミネートフィル
ム幅の変動も大きく、実際の使用には全く耐え難い積層
体を得た。押出し性能を第2表に示した。
またキユアリングに関しても、本発明と同条件で行った
にもかかわらすキュアできず、剥離層のシリコーン系剥
離剤が粘着テープ層へ移行し、剥離力も低下した。
以上の結果から明らかな如く、従来のコーティング用シ
リコーン系剥離剤はラミネート適性も無く、キユアリン
グもできず本発明の剥離剤として(13) は使用できない。
比較例2 実施例1で得た剥離紙において、熱処理を施してないも
の(A)及び熱処理後キユアリングを施してないもの(
B)をそれぞれ作製し、実施例1と同様の方法で剥離力
及び残留接着力を測定した。測定結果を第1表に示した
第1表より、(A)(B)いずれも剥離力は重くなり、
残留接着力は低下した。
比較例3 実施例1で用いた「スタミレソクス−0066」を押出
しラミネーターでダイス温度310℃で基材クルパック
未晒クラフト73g/rd上に40μの厚さで剥離剤な
しで押出した。得られた積層体を120℃、40分熱処
理し、実施例1と同様の方法で剥離力及び残留接着力を
測定した。結果を第1表に示す。
実施例3 実施例1と同じ剥離剤を実施例1と同じ直鎖状低密度ポ
リエチレン「スタミレソクス−0066(14) 」30%とエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂([エバ
フレックス−250J 、三井ポリケミカル製、酢酸ビ
ニル含有量;28%MI:15、密度:0.950g/
c艷)70%とからなる混合樹脂に3%添加し、ペレタ
イザーによりダイス温度170℃で混合物層用ペレット
を作製した。
実施例1と同一の基材上に実施例1と同様に共押出しラ
ミネーターにより実施例1と同一の接着増強層用ポリエ
チレンをダイス温度300℃で押出し、混合物層用ペレ
ットをダイス温度235℃で同時に押出し、基材層−接
着増強層−混合物層の三層構造の積層体を得た。接着増
強層及び混合物層の厚さはそれぞれ20μとした。
次いで、得られた三層積層体を実施例1と同一の操作を
繰り返し熱処理及びキユアリングを施し、得られた剥離
紙について剥離剤及び残留接着力を測定した。
結果を第1表に示したが、剥離力の飛躍的な増大が確認
された。
比較例4 実施例3において、剥離剤を添加せずに直鎖状低密度ポ
リエチレン[スタミレソクス−0066」30%とエチ
レン−酢酸ビニル共重合体「エバフレックス−250J
70%とからなる混合樹脂を押出しラミネーターでダイ
ス温度235℃で基材(タルバック未晒クラフト73g
/rrf)上に40μの厚さにラミネートした。得られ
たラミネートを120℃、40分熱処理し、実施例3と
同様の方法で剥離力及び残留接着力を測定した。結果を
第1表に示した。
第1表 (17) 第2表 特許田麩 五洋紙工株式会社 (18@ 手続ネit?正書=(自発) 昭和59年θ月 9日 1、事件の表示 昭和58年特許願第222310号 2、発明の名称 剥離紙の製造方法 3、補正をする者 事件との関係二特許出願人 住所 大阪市住之江区安立4丁目13番18号名称 五
洋紙工株式会社 代表者 代表取締役 廣 瀬 幸次部 4、代理人 住所 大阪市北区西天満3丁目2番4号5、補正の対象 「発明の詳細な説明」の掴 ■明細書第(8)頁、144行目rg/mlとあるを+
+ mg/ m′++に訂正する。
■明細書第(13)頁、3行目に13%イ」加し−1と
あるを“3%添加し”に訂正する。
以」二

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.1E、布、フィルム等の基材上に、ポリオレフィン
    樹脂とこれと相溶性を有するシリコーン系剥離剤との混
    合物を押出して積層物とし、次いで該積層物に熱処理を
    施して前記積層物の混合物層に含有される剥離剤を該混
    合物層表面にブリードさせて偏在化し、更に前記偏在化
    させた剥離剤を硬化固定することを特徴とする剥離紙の
    製造方法。 2、シリコーン系剥離剤がポリメチルハイドロジエンシ
    ロキサンとビニル基含有ポリジメチルシロキサンと1.
    2−ポリブタジェン又はポリエチレンワックスとの反応
    生成物である特許請求の範囲第1項記載の製造方法。 3、ポリオレフィン樹脂が0.910〜0.935 g
     /cIaの密度を有する直鎮状低密度ポリエチレン樹
    脂である特許請求の範囲第1項記載の製造方法。 4、ポリオレフィン樹脂がエチレン−酢酸ビニ(1) ル共重合体樹脂(酢酸ビニル含有量:10〜40重量%
    )である特許請求の範囲第1項記載の製造方法。 5、ポリオレフィン樹脂がエチレン−酢酸ビニル共重合
    体樹脂対ポリエチレンの比が1:2〜9:1の混合物で
    ある特許請求の範囲第1項記載の製造方法。
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