JPH04103612U - プリント配線板におけるインダクタの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コイルとフェライトコアからなるインダクタ
を製造することと、インダクタをプリント配線板に実装
することとを一体的に同時に処理する。インダクタの製
造コストをも含む実装コストを低減し、インダクタの製
造工程をも含む実装工程を簡略化する。 【構成】 プリント配線板１にインダクタの構成要素で
あるコイルパターン２をプリント配線により形成する。
コイルパターン２の巻線中心を貫通するコア取付穴４を
設ける。コア取付穴４を貫通して相互に接合する形状の
２つのフェライトコア５と６でもってコイルパターン２
が形成された部分の配線板１を表裏から挟み込む。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント配線板に各種の回路素子を実装して電子回路を構成する ための実装技術に関し、特に、コイルとフェライトコアを含んだインダクタをプ リント配線板上に実装する構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

高密度実装に適した構造のインダクタとして積層チップインダクタが知られて いる。これは磁性体薄板の積層体の中にコイル導体が埋め込まれたもので、その 表面に外部接続用の端子パッドが設けられており、プリント配線板の配線パター ンに対してフェイスダウンボンディングにより実装される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

積層チップインダクタは非常に小型で表面実装により高密度実装が可能である 。しかし積層チップインダクタは磁性体ペーストと導電ペーストとをスクリーン 印刷で交互に塗り重ねて焼成することにより製造されるもので、特殊で高度な製 造技術を要することから比較的高価な部品である。この種の積層チップインダク タだけでなく、ボビンにコイルを巻いてコアと組み合わせた一般的なインダクタ であっても、従来のインダクタは外部接続用の端子部を有する素子として完成し た部品であり、これをプリント配線板の配線パターンに各種の方式で半田付けす ることで実装している。この部品としてのインダクタの製造工程からプリント配 線板への実装工程まで全て総合してみた場合、従来においては非常に複雑で長い 工程を経ていることになり、そのことがコスト面に反映している。

【０００４】 この考案は前述した従来の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、コイ ルとフェライトコアからなるインダクタを製作することと、インダクタをプリン ト配線板に実装することとを一体に処理することで、安価ででしかも高密度実装 が可能なプリント配線板におけるインダクタの実装構造を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

そこでこの考案では、複数の回路素子を実装して電子回路を構成するためのプ リント配線板において、プリント配線によるコイルパターンを所定位置に形成す るとともに、そのコイルパターンの巻線中心を貫通するコア取付穴を形成し、そ のコア取付穴を貫通して相互に接合する形状の２つのフェライトコアでもって前 記コイルパターンが形成された部分の配線板を表裏から挟み込むようにした。

【０００６】

【作用】

インダクタの構成要素であるコイルは実装基板（プリント配線板）側にプリン ト配線によって形成され、その配線板の所定位置（コイルパターンが形成された 部分）にインダクタのもう１つの構成要素である２個のフェライトコアを取り付 けることでインダクタが完成し、同時にプリント配線板に実装されたことになる 。

【０００７】

【実施例】

図１と図２は本考案の第１実施例を示している。この実施例ではプリント配線 板１の所定位置の表面にプリント配線による円形渦巻き状のコイルパターン２を 形成するとともに、そのコイルパターン２の中心部分に円形のコア取付穴４を形 成している。なおコイルパターン２の中心側の端部はスルーホール３を通じてプ リント配線板１の裏面側に繋っており、電子回路を構成するための各種回路素子 とパターン配線によって接続される。

【０００８】 プリント配線板１におけるコイルパターン２が形成された部分の表裏を２個の フェライトコア５と６とで挟み込む。フェライトコア５は円盤の中心にコア取付 穴４とほぼ同じ大きさの円形穴５ａを設けたものであり、他方のフェライトコア ６は円盤の中心に前記円形穴５ａにぴったりと嵌合する円柱突起６ａを設けたも のである。図２に示すように、フェライトコア６の円柱突起６ａをプリント配線 板１のコア取付穴４に貫通させ、突出した円柱突起６ａにフェライトコア５の円 形穴５ａを嵌合させ、両フェライトコア５と６の円盤部分でプリント配線板１を 挟み込む。この状態でフェライトコア５、６を接着剤によって配線板１に固定す る。

【０００９】 前記の構成により、コイルパターン２に流れる電流によって生ずる磁束が磁気 回路となるフェライトコア５、６を通るので、充分に大きなインダクタンスのイ ンダクタとして機能する。

【００１０】 図３と図４に本考案の第２実施例を示している。この実施例ではプリント配線 板１の所定位置に長方形の３個のコア取付穴４ａ、４ｂ、４ｃを所定間隔をおい て平行に設け、中央のコア取付穴４ａを取り囲むようにコイルパターン２をプリ ント配線によって形成している。このコイルパターン２が形成されている部分の プリント配線板１を２個のフェライトコア７と８でもって表裏から挟み込む。フ ェライトコア７は３個のコア取付穴４ａ、４ｂ、４ｃに貫通する３個の突起を有 するＥ字形に形成されており、フェライトコア８はフェライトコア７の３個の突 起に嵌合する穴と切欠きを有する平板状のものである。図４に示すように、Ｅ字 形のフェライトコア７をプリント配線板１のコア取付穴４ａ、４ｂ、４ｃに貫通 させ、コア７の突出部分にフェライトコア８の穴と切欠きを嵌合させるように組 み合わせて配線板１をコア７と８で挟み込む。これも接着剤によって配線板１に 固定する。

【００１１】 図３と図４の実施例では、フェライトコア７と８によって形成される磁気回路 がコイルパターン２に完全に鎖交しているので、図１と図２の実施例よりもイン ダクタンスを大きくすることができる。

【００１２】 なおプリント配線板１として多層配線板を用いれば、限られた表面積の範囲内 により巻数の多いコイルパターンを形成することができ、小型で高インダクタン スの素子を実現することができる。

【００１３】

【考案の効果】

この考案では、複数の回路素子を実装して電子回路を構成するためのプリント 配線側にインダクタの構成要素としてのコイルパターンを形成し、そのコイルパ ターンが形成された部分の配線板を２個のフェライトコアで挟み込むことによっ て充分大きなインダクタンスを持ったインダクタを構成している。つまりコイル とフェライトコアとを組み合わせてインダクタを構成することと、インダクタを プリント配線板の所定位置に実装することとが一体的に同時に処理される。その ため積層チップインダクタのような高価な素子をプリント配線板に実装するのと 比較した場合、インダクタの製造工程からその実装工程までの全体としての工程 は著しく簡単なものとなり、その結果コスト低減に繋る。また高密度実装の面で も本考案は非常に有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例による実装構造の分解斜視
図

【図２】第１実施例の断面図

【図３】第２実施例の分解斜視図

【図４】第２実施例の断面図

【符号の説明】

１ プリント配線板 ２ コイルパターン ３ スルーホール ４、４ａ、４ｂ、４ｃ コア取付穴 ５ フェライトコア ５ａ 円形穴 ６ フェライトコア ６ａ 円柱突起 ７、８ フェライトコア

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の回路素子を実装して電子回路を構
   成するためのプリント配線板において、プリント配線に
   よるコイルパターンを所定位置に形成するとともに、そ
   のコイルパターンの巻線中心を貫通するコア取付穴を形
   成し、そのコア取付穴を貫通して相互に接合する形状の
   ２つのフェライトコアでもって前記コイルパターンが形
   成された部分の配線板を表裏から挟み込むことを特徴と
   するプリント配線板におけるインダクタの実装構造。