JPH0397895A - 堅型電解処理装置 - Google Patents
堅型電解処理装置Info
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- JPH0397895A JPH0397895A JP23508889A JP23508889A JPH0397895A JP H0397895 A JPH0397895 A JP H0397895A JP 23508889 A JP23508889 A JP 23508889A JP 23508889 A JP23508889 A JP 23508889A JP H0397895 A JPH0397895 A JP H0397895A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、竪型電解処理装置に関するものである，
（従来の技術と発明が解決しようとする課題）竪型電解
処理装置としては、第１図に示すごとく、金属ｆ１を入
側通電ロール２を介してガイドロール３から出側通電ロ
ール２ａへ通板し、タンク４内の金属帯１内側Ａと外側
Ｂの両側に不溶性電極板５を配置し、該電極板５を陽極
とし、金属ｆ１を陰極として、メッキ液６を介して通電
し、金属−１！：１の表面を電解処理するものである． 又、第２図に示すごとく、必要に応じて、金属帯１両端
部にエッヂマスク７を配設して金属帯１両端部の過剰処
理（エッチ部のオーバーコート等）を防止するものであ
る。
処理装置としては、第１図に示すごとく、金属ｆ１を入
側通電ロール２を介してガイドロール３から出側通電ロ
ール２ａへ通板し、タンク４内の金属帯１内側Ａと外側
Ｂの両側に不溶性電極板５を配置し、該電極板５を陽極
とし、金属ｆ１を陰極として、メッキ液６を介して通電
し、金属−１！：１の表面を電解処理するものである． 又、第２図に示すごとく、必要に応じて、金属帯１両端
部にエッヂマスク７を配設して金属帯１両端部の過剰処
理（エッチ部のオーバーコート等）を防止するものであ
る。
このようにして電解処理を施すと、金属ｆ１が内側に配
置した電極板５に近接移動し、金属１Ｆ１表裏面の電解
処理に差異が生ずる（メッキの場合は差厚となる）、又
金属帯１巾方向においても不均一になる、更に金属帯１
が内側に配置した電極板５に接触し、スパークが発生し
、操業上重大な欠点となることもある。
置した電極板５に近接移動し、金属１Ｆ１表裏面の電解
処理に差異が生ずる（メッキの場合は差厚となる）、又
金属帯１巾方向においても不均一になる、更に金属帯１
が内側に配置した電極板５に接触し、スパークが発生し
、操業上重大な欠点となることもある。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の特徴とするところは、全面に開孔部を形成した
不溶性電極板を電解処理タンク内下向通板金属帯両側に
配置し、上部から下部に亘り開孔部を形成したエッヂマ
スクを上記タンク内上向通板金属帯両端部に配置した、
竪型電解処理装置、及び、全面に開孔部を形成した不溶
性ｉｔ８ｉ板を電解処理タンク内下向通板金属帯両側に
配置し、全面に開孔部を形成した不溶性電極板を電解処
理タンク内上向通板金属帯内側に、上部に開孔部を形成
した不溶性電極板を外側にそれぞれ配置した、竪型電解
処理装置である。
不溶性電極板を電解処理タンク内下向通板金属帯両側に
配置し、上部から下部に亘り開孔部を形成したエッヂマ
スクを上記タンク内上向通板金属帯両端部に配置した、
竪型電解処理装置、及び、全面に開孔部を形成した不溶
性ｉｔ８ｉ板を電解処理タンク内下向通板金属帯両側に
配置し、全面に開孔部を形成した不溶性電極板を電解処
理タンク内上向通板金属帯内側に、上部に開孔部を形成
した不溶性電極板を外側にそれぞれ配置した、竪型電解
処理装置である。
本発明者等が前記のごとき欠点について種々検討した結
果、その原因としては、下記のごとく明らかになった． 即ち第１図に示すごとく、竪型電解処理装置は、金属帯
１は電解処理タンク４内へ人側通電ロール２を介してガ
イドロール３までは下向通板金属ｉ１ａ、ガイドロール
３から出側通電ロール２ａまでは上向通板金属帯１ｂと
なり通板処理するものである。
果、その原因としては、下記のごとく明らかになった． 即ち第１図に示すごとく、竪型電解処理装置は、金属帯
１は電解処理タンク４内へ人側通電ロール２を介してガ
イドロール３までは下向通板金属ｉ１ａ、ガイドロール
３から出側通電ロール２ａまでは上向通板金属帯１ｂと
なり通板処理するものである。
しかして、下向通板金属帯１ａは金属帯１ａの下向移動
により金属ｆｌａ近傍の処理液６が下向に随伴され下向
通板金属−ｉ＋１ａ近傍の処理液上部に陥没部ができ、
特に高速ラインにおいては著しく、金属帯両端部からの
急激な処理液流れ等により金属９１ａの処理液中での均
一保持が困難になり、金属ｉ”ｌａが一方の電極板５Ｃ
近接し、ときには、電極板に接触することもある． 特Ｃ第２図に示すごとく、エツヂマスク７を配設したと
きは顕著である。
により金属ｆｌａ近傍の処理液６が下向に随伴され下向
通板金属−ｉ＋１ａ近傍の処理液上部に陥没部ができ、
特に高速ラインにおいては著しく、金属帯両端部からの
急激な処理液流れ等により金属９１ａの処理液中での均
一保持が困難になり、金属ｉ”ｌａが一方の電極板５Ｃ
近接し、ときには、電極板に接触することもある． 特Ｃ第２図に示すごとく、エツヂマスク７を配設したと
きは顕著である。
このようなことから下向通板金属ｆｌａ両側に配置する
不溶性電極板５の全面に開孔部を形成する、例えば、ほ
ぼ均等間隔で丸形等適宜な形状で開孔部を全面に形成し
、この間孔部から処理液が金属帯１ａと電極［５間へ絶
えず流入し、前記のごとき陥没部を解消して金属帯１ａ
の電極板５への近接を防止するものである。
不溶性電極板５の全面に開孔部を形成する、例えば、ほ
ぼ均等間隔で丸形等適宜な形状で開孔部を全面に形成し
、この間孔部から処理液が金属帯１ａと電極［５間へ絶
えず流入し、前記のごとき陥没部を解消して金属帯１ａ
の電極板５への近接を防止するものである。
このように構戒することにより、金属帯１ａの両端部に
エッヂマスクを配設しても確実に効果が得られるが、よ
り一層効果的にするためには、例えば、エッヂマスクの
背面、側面（両側または片側）の一方又は双方の上部か
ら下部に亘りほぼ均等間隔に開孔部を形成し、金ＲＩＦ
１ａ両端部からの処理液流入を容易にする。
エッヂマスクを配設しても確実に効果が得られるが、よ
り一層効果的にするためには、例えば、エッヂマスクの
背面、側面（両側または片側）の一方又は双方の上部か
ら下部に亘りほぼ均等間隔に開孔部を形成し、金ＲＩＦ
１ａ両端部からの処理液流入を容易にする。
一方ガイドロール３から出側通電ロール２ａへ上向通板
される金属’ｌｌｂは、ガイドロール３が金属帯１ｂの
通板方向に回転しており、金属帯１ｂの移ａ随伴力とあ
いまって、金属帯１ｂと外側Ｂ電極板５間に処理液６が
多量に流れ、金属帯１ｂと内側Ａ電極板５間には、少量
の処理液が流れていることが計測結果で明らかになり、
このことから金属帯１ｂが外側Ｂから押され内側ＡｔＦ
ｉ板５へ近接することが明らかになった． 又第２図に示すごとき、エッヂマスク７を配置している
ときには、上記のごとく、金属帯１ｂが内側Ａ電極板５
に近接するが、エッヂマスク７を撤去して操業すると金
属ＩＦ１の内側Ａ電極板５への近接はほとんどなく、こ
の原因についても処理液流れを計測した結果、エッヂマ
スク７を撤去して操業した場合は、金属ｆ１ｂの巾方向
両端部から処理液が金属ｆ１ｂと内外側電極板５間へ流
れ込み金属帯１ｂと両側電極板間での処理液流れにほと
んど差がなくなり、金属帯１ｂが内側Ａ電極板５へ近接
しなくなることが明らかになった。
される金属’ｌｌｂは、ガイドロール３が金属帯１ｂの
通板方向に回転しており、金属帯１ｂの移ａ随伴力とあ
いまって、金属帯１ｂと外側Ｂ電極板５間に処理液６が
多量に流れ、金属帯１ｂと内側Ａ電極板５間には、少量
の処理液が流れていることが計測結果で明らかになり、
このことから金属帯１ｂが外側Ｂから押され内側ＡｔＦ
ｉ板５へ近接することが明らかになった． 又第２図に示すごとき、エッヂマスク７を配置している
ときには、上記のごとく、金属帯１ｂが内側Ａ電極板５
に近接するが、エッヂマスク７を撤去して操業すると金
属ＩＦ１の内側Ａ電極板５への近接はほとんどなく、こ
の原因についても処理液流れを計測した結果、エッヂマ
スク７を撤去して操業した場合は、金属ｆ１ｂの巾方向
両端部から処理液が金属ｆ１ｂと内外側電極板５間へ流
れ込み金属帯１ｂと両側電極板間での処理液流れにほと
んど差がなくなり、金属帯１ｂが内側Ａ電極板５へ近接
しなくなることが明らかになった。
従って、エツヂマスク７を金属帯１ｂの両端部へ配設し
て操業する場合は、エツヂマスクの上部から下部に亘り
、例えば、マスクの背面、側面（一側又は両側）の何れ
か又は双方に連続的又は断続的に開孔部を設け、該開孔
部から処理液を金属ｉ１ｂと両電極板５間へ流れ込むよ
うにすることにより、大巾な金属−ｌｌＦ１ｂの内側Ａ
電極板５への近接を確実じ防止することができる。又内
側Ａ電極板５の全面にほぼ均等間隔で開孔部を形成し、
外側Ｂ電極板５の上部にほぼ均等間隔で開孔部を形戒す
ることにより、内側Ａ電極板５の下部開孔部からも金属
帯１ｂへ向って処理液が流入し、一部は上部開孔部から
流出する、一方外側Ｂ電極板５は上部開孔部から処理液
が多量に流出し下部は開孔部を形成しないか、又は上部
開孔部より下部開孔部を小とするか、或は同面積の開孔
郎で上部に比べ下部開孔部を少なくする、即ち上部開孔
部面積に比べ下部開孔部面積を小とし、ガイドロール３
の回転によるＩＡ埋液の金属ｆｉｂと両電極板５間への
流入差がほぼ均等になり、金属ＩＦ１ｂの揺動がほとん
どなくなり、内側Ａ電極板５への近接を確実に防止する
ことができる。
て操業する場合は、エツヂマスクの上部から下部に亘り
、例えば、マスクの背面、側面（一側又は両側）の何れ
か又は双方に連続的又は断続的に開孔部を設け、該開孔
部から処理液を金属ｉ１ｂと両電極板５間へ流れ込むよ
うにすることにより、大巾な金属−ｌｌＦ１ｂの内側Ａ
電極板５への近接を確実じ防止することができる。又内
側Ａ電極板５の全面にほぼ均等間隔で開孔部を形成し、
外側Ｂ電極板５の上部にほぼ均等間隔で開孔部を形戒す
ることにより、内側Ａ電極板５の下部開孔部からも金属
帯１ｂへ向って処理液が流入し、一部は上部開孔部から
流出する、一方外側Ｂ電極板５は上部開孔部から処理液
が多量に流出し下部は開孔部を形成しないか、又は上部
開孔部より下部開孔部を小とするか、或は同面積の開孔
郎で上部に比べ下部開孔部を少なくする、即ち上部開孔
部面積に比べ下部開孔部面積を小とし、ガイドロール３
の回転によるＩＡ埋液の金属ｆｉｂと両電極板５間への
流入差がほぼ均等になり、金属ＩＦ１ｂの揺動がほとん
どなくなり、内側Ａ電極板５への近接を確実に防止する
ことができる。
更に前記のごとく、エッヂマスクに開孔部を形成すると
ともに、上記のごとく電極板に開孔部を形成することに
より、一層処理液の偏流を防止でき金属帯の揺動を一層
確実に防止できる． このようｔｔ本発明は、錫、亜鉛、アルミニウム、クロ
ム等・・・の電気メッキ装置、クロム酸化物、亜鉛系酸
化物等を析出する竪型電解処理装置に有利に適用するこ
とができる。
ともに、上記のごとく電極板に開孔部を形成することに
より、一層処理液の偏流を防止でき金属帯の揺動を一層
確実に防止できる． このようｔｔ本発明は、錫、亜鉛、アルミニウム、クロ
ム等・・・の電気メッキ装置、クロム酸化物、亜鉛系酸
化物等を析出する竪型電解処理装置に有利に適用するこ
とができる。
（実 施 例）
次に本発明の実施例を挙げる．
実施例−１
第３図（｛）．（口）に示すごとく、エッヂマスク７の
背面８と側面に図示のごとく、開孔部９を設け、該開孔
部９に連通する開孔部９ａを設けるとともに側面に開孔
部９ｂを設けたエッヂマスク７を第２図に示すごとく、
上向通板金属帯１ｂ両端部に配置し、下向通板金属ｉ１
ａの両側に第４図（イ）に示す全面に開孔部９を形成し
た不溶性電極板を配置する． 実施例−２ 実施例において、下向通板金属帯１ａ両端部に第３図に
示すごとき、エッヂマスク７を配置する。
背面８と側面に図示のごとく、開孔部９を設け、該開孔
部９に連通する開孔部９ａを設けるとともに側面に開孔
部９ｂを設けたエッヂマスク７を第２図に示すごとく、
上向通板金属帯１ｂ両端部に配置し、下向通板金属ｉ１
ａの両側に第４図（イ）に示す全面に開孔部９を形成し
た不溶性電極板を配置する． 実施例−２ 実施例において、下向通板金属帯１ａ両端部に第３図に
示すごとき、エッヂマスク７を配置する。
実施例−３
上向通板金属帯１ｂの内側Ａに第４図（イ）に示す全面
に開孔部９を形成した不溶性電極板５を配置し、外側Ｂ
に第４図（ロ）に示す上部に開孔部９を形成した不溶性
電極板５を配置する、一方下向通板金属ｆ１ａの両側に
第４図（イ）に示す全面に開孔部９を形成した不溶性電
極板５を配置する。
に開孔部９を形成した不溶性電極板５を配置し、外側Ｂ
に第４図（ロ）に示す上部に開孔部９を形成した不溶性
電極板５を配置する、一方下向通板金属ｆ１ａの両側に
第４図（イ）に示す全面に開孔部９を形成した不溶性電
極板５を配置する。
実施例−４
実施例３において、下向通板金属ｉ１ａ及び上向通板金
属ｆｌｂのそれぞれ両端部に第３図に示すエッヂマスク
７を配設する。
属ｆｌｂのそれぞれ両端部に第３図に示すエッヂマスク
７を配設する。
実施例−５
実施例３において、上向通板金属帯１ｂの外側に第４図
（ハ）に示すごとき、上部開孔部９に比べ下部開孔郎９
ａを小さくした、いわゆる上部開孔部面積より下部開孔
部面積を小とした、不溶性電極板５を配置する。
（ハ）に示すごとき、上部開孔部９に比べ下部開孔郎９
ａを小さくした、いわゆる上部開孔部面積より下部開孔
部面積を小とした、不溶性電極板５を配置する。
次に上記実施例装置に基く操業例を挙げる。
１）全面開孔部形成の不溶性電極板
（１）有効高さ； １５０ｈｍ．巾； １１００ｍｍ（
２）開孔部；５０ｍｍ径、等間隔に４４個開孔２）上部
開孔部形成の不溶性電極板 （１）有効高さ； １５００ｍｍ，巾； １１００ｍｍ
（２）開孔部； ５０ｍｍ径、上部高さ７００ｌ内に等
間隔で２０個間孔（第４図（口）） （３）開孔部； ５０ｍｍ径、上部高さ７００ｍｍ以内
に等間隔で２０個間孔し、下部に１０ｍｍ径の開孔部５
個（第４図（ハ）） ３） エッヂマスク （１）有効高さ； １８００ｍｍ，巾； ５０ｍｍ（２
）開孔部；背面；巾１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍで５０ａ
ｕ＋＋間隔に開孔、側面；該背面開孔部に連通ずる開孔
（第３図９８）し、側面に第３図９ｂを巾３０ｍｎ＋，
長さ１５０ｍｍ 、ピッチ５０ｍｍを開孔した。
２）開孔部；５０ｍｍ径、等間隔に４４個開孔２）上部
開孔部形成の不溶性電極板 （１）有効高さ； １５００ｍｍ，巾； １１００ｍｍ
（２）開孔部； ５０ｍｍ径、上部高さ７００ｌ内に等
間隔で２０個間孔（第４図（口）） （３）開孔部； ５０ｍｍ径、上部高さ７００ｍｍ以内
に等間隔で２０個間孔し、下部に１０ｍｍ径の開孔部５
個（第４図（ハ）） ３） エッヂマスク （１）有効高さ； １８００ｍｍ，巾； ５０ｍｍ（２
）開孔部；背面；巾１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍで５０ａ
ｕ＋＋間隔に開孔、側面；該背面開孔部に連通ずる開孔
（第３図９８）し、側面に第３図９ｂを巾３０ｍｎ＋，
長さ１５０ｍｍ 、ピッチ５０ｍｍを開孔した。
４）電解処理条件
（１）金属帯（銅帯）：厚み０．２９ｍ，巾９００ｍｍ
、（２）通板速度； ４２０ｍｐｍ、 金属帯張力； １．５ｋｇ／ｉｍ２ （３）不溶性電極板対金属帯距離； ３０ｍｍ、（４）
ガイドロール径； ５００ｍｍφ（５）ガイドロール中
心から通電ロールまでの距［１ ； ２９００＋ｎｍ （６）ガイドロール中心から処理浴表面までの距離；
２１００ｍｍ （７）電解処理；錫メッキ 上記のごとき条件で電解処理するに際し、前記不溶性電
極板、エツヂマスクを用いた操業例を挙げる。
、（２）通板速度； ４２０ｍｐｍ、 金属帯張力； １．５ｋｇ／ｉｍ２ （３）不溶性電極板対金属帯距離； ３０ｍｍ、（４）
ガイドロール径； ５００ｍｍφ（５）ガイドロール中
心から通電ロールまでの距［１ ； ２９００＋ｎｍ （６）ガイドロール中心から処理浴表面までの距離；
２１００ｍｍ （７）電解処理；錫メッキ 上記のごとき条件で電解処理するに際し、前記不溶性電
極板、エツヂマスクを用いた操業例を挙げる。
注１＝比較例のエッヂマスクは無間孔を使用．注２：ｆ
ｉ理液はタンク下部から０．８＋＋’／分導入し、タン
ク上部からオーバーフローさせ循環使用。
ｉ理液はタンク下部から０．８＋＋’／分導入し、タン
ク上部からオーバーフローさせ循環使用。
（発明の効果）
かくすることにより、電解処理に際し、金属帯の電極板
間の片寄りを確実に防止することができ、操業が安定す
る。
間の片寄りを確実に防止することができ、操業が安定す
る。
又、金属帯表裏面の処理が均一にでき、歩留を向上する
とともに商品価値を向上することができる。更に金属帯
が電極板に接触するという設備事故による操業停止、復
旧工事が避けられる等の優れた効果が得られる。
とともに商品価値を向上することができる。更に金属帯
が電極板に接触するという設備事故による操業停止、復
旧工事が避けられる等の優れた効果が得られる。
第１図は竪型電解処理装置の側面説明図、第２図は同平
面による要部説明図、第３図はエッヂマスクの説明図で
（イ）は斜視図、（０）は横断面図、第４図（｛） ，
（０） ， （八）は不溶性電極板の平面説明図であ
る。 １・・・金属帯 １ａ・・・下向通板金属帯１
ｂ・・・上向通板金属帯 ２・・・人側通電ロール ３・・・ガイドロール ５・・・不溶性電極板 ７・・・エツヂマスク ９・・・開孔部 ２ａ・・・出側通電ロール ４・・・電解処理タンク ６・・・処理液 ８・・・エッヂマスク背面 他４名 ２：人側通電ロール ２ａ：出側通電ロール ３：ガイドロール ４：電解処理タンク ７：エッジマスク （イ） ５・不溶性電極板 ９：開孔部
面による要部説明図、第３図はエッヂマスクの説明図で
（イ）は斜視図、（０）は横断面図、第４図（｛） ，
（０） ， （八）は不溶性電極板の平面説明図であ
る。 １・・・金属帯 １ａ・・・下向通板金属帯１
ｂ・・・上向通板金属帯 ２・・・人側通電ロール ３・・・ガイドロール ５・・・不溶性電極板 ７・・・エツヂマスク ９・・・開孔部 ２ａ・・・出側通電ロール ４・・・電解処理タンク ６・・・処理液 ８・・・エッヂマスク背面 他４名 ２：人側通電ロール ２ａ：出側通電ロール ３：ガイドロール ４：電解処理タンク ７：エッジマスク （イ） ５・不溶性電極板 ９：開孔部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 全面に開孔部を形成した不溶性電極板を電解処理タ
ンク内下向通板金属帯両側に配置 し、上部から下部に亘り開孔部を形成した エッヂマスクを上記タンク内上向通板金属帯両端部に配
置した、竪型電解処理装置。 ２ 全面に開孔部を形成した不溶性電極板を電解処理タ
ンク内下向通板金属帯両側に配置 し、全面に開孔部を形成した不溶性電極板を電解処理タ
ンク内上向通板金属帯内側に、上部に開孔部を形成した
不溶性電極板を外側にそれぞれ配置した、竪型電解処理
装置。 ３ 上部から下部に亘り開孔部を形成せしめたエッヂマ
スクを電解処理タンク内下向通板金属帯両端部に配置し
た、請求項１または２に記載の竪型電解処理装置。 ４ 上部から下部に亘り開孔部を形成せしめたエッヂマ
スクを電解処理タンク内上向通板金属帯両端部に配置し
た請求項２に記載の竪型電解処理装置。 ５ 不溶性電極板の上部開孔面積に比べ下部開孔面積を
小とした不溶性電極板を上向通板金属帯外側に配置した
、請求項２に記載の竪型電解処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508889A JPH0397895A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 堅型電解処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508889A JPH0397895A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 堅型電解処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397895A true JPH0397895A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=16980889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23508889A Pending JPH0397895A (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 | 堅型電解処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397895A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006283041A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Steel Corp | 竪型電解処理装置のエッジマスク装置 |
| CN100366801C (zh) * | 2005-08-30 | 2008-02-06 | 江阴长发耐指纹钢板有限公司 | 环保型无铬含锆电镀锌耐指纹钢板的表面处理方法 |
| CN105002541A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-10-28 | 上海海事大学 | 一种自动化电解槽 |
| WO2020071321A1 (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | 株式会社フジクラ | めっき装置 |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP23508889A patent/JPH0397895A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4723889B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-07-13 | 新日本製鐵株式会社 | 竪型電解処理装置の電極両サイドの開口面積を規定する方法 |
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| CN105002541B (zh) * | 2015-08-07 | 2017-05-24 | 上海海事大学 | 一种自动化电解槽 |
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| TWI716130B (zh) * | 2018-10-03 | 2021-01-11 | 日商藤倉股份有限公司 | 電鍍裝置 |
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