JPH0393509A - スライシングマシンの切断方法 - Google Patents
スライシングマシンの切断方法Info
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- JPH0393509A JPH0393509A JP1232426A JP23242689A JPH0393509A JP H0393509 A JPH0393509 A JP H0393509A JP 1232426 A JP1232426 A JP 1232426A JP 23242689 A JP23242689 A JP 23242689A JP H0393509 A JPH0393509 A JP H0393509A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/003—Multipurpose machines; Equipment therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスライシングマシンの切断方法に係り、特にス
ライシングマシンを使用して柱状体材料を切り出す際の
スライシングマシンの切断方法に関する。
ライシングマシンを使用して柱状体材料を切り出す際の
スライシングマシンの切断方法に関する。
スライシングマシンによって柱状体材料（シリコンイン
ゴット等〉を切断し半導体ウェハを製造する場合、イン
ゴットを基準位置からウェハの厚さの量だけ軸方向下方
へ下げた後、回転しているブレード（切断刃）に対して
インゴットを切断方向に移動して薄片状の半導体ウェハ
に切り出している。或いは、ウェハの切断とウェハ端面
の研削を同時に行うスライシングマシンに於いてはウェ
ハの所望厚さに研削しるの分を加えた量だけインゴット
を下方へ下げ、インゴットを水平に移動しながら切断と
ウェハ端面の研削同時に行う。この場合の研削しろはウ
ェハの厚み等から経験的に割り出されたもので、作業者
の熟練度や勘により決定される。
ゴット等〉を切断し半導体ウェハを製造する場合、イン
ゴットを基準位置からウェハの厚さの量だけ軸方向下方
へ下げた後、回転しているブレード（切断刃）に対して
インゴットを切断方向に移動して薄片状の半導体ウェハ
に切り出している。或いは、ウェハの切断とウェハ端面
の研削を同時に行うスライシングマシンに於いてはウェ
ハの所望厚さに研削しるの分を加えた量だけインゴット
を下方へ下げ、インゴットを水平に移動しながら切断と
ウェハ端面の研削同時に行う。この場合の研削しろはウ
ェハの厚み等から経験的に割り出されたもので、作業者
の熟練度や勘により決定される。
しかしながら、切断中のブレード（切断刃〉の変位は切
断を経るに従って不安定となるため、所望のウェハを安
定して製造することができないという欠点がある。また
、周囲温度、クーラント、機械が発生する熱（ペアリン
グの摩擦、モータの発熱等）の影響で発生する熱応力の
ため、ブレードと研削砥石との相対的位置関係が変化し
、精度の高いウェハが得られないという問題がある。更
に、ブレード及び研削砥石は切断、研削を経るに従って
摩耗するため、研削量等が変化し、ウェハ厚さを変動さ
せる原因となっている。また、ウェハ端面の研削量はか
なりの余裕をとって設定されるため、柱状体材料が無駄
に研削されることがありコストの面からも好ましくない
。
断を経るに従って不安定となるため、所望のウェハを安
定して製造することができないという欠点がある。また
、周囲温度、クーラント、機械が発生する熱（ペアリン
グの摩擦、モータの発熱等）の影響で発生する熱応力の
ため、ブレードと研削砥石との相対的位置関係が変化し
、精度の高いウェハが得られないという問題がある。更
に、ブレード及び研削砥石は切断、研削を経るに従って
摩耗するため、研削量等が変化し、ウェハ厚さを変動さ
せる原因となっている。また、ウェハ端面の研削量はか
なりの余裕をとって設定されるため、柱状体材料が無駄
に研削されることがありコストの面からも好ましくない
。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、精度
の高いウェハを製造することができ、柱状体材料を無駄
なく切断することが可能なスライシングマシンの切断方
法を提供することを目的とする。
の高いウェハを製造することができ、柱状体材料を無駄
なく切断することが可能なスライシングマシンの切断方
法を提供することを目的とする。
本発明は、前記目的を達成するために、柱状体材料を所
定の割り出し量だけ移動させた後、回転している切断刃
に対して柱状体材料を切断方向に移動して所定の厚さの
ウェハに切断すると共に、ウェハ端面の研削を行うスラ
イシングマシンの切断方法に於いて、切断後のウェハ厚
さの実測データ、切断中に検出される切断刃の軸方向の
変位データ並びにウェハ切断後の柱状体材料の端面形状
の実測データのうち、少なくとも１つのデータに基づい
て、切断後のウェハが所定の厚さとなる研削砥石の研削
位置と、研削量が最小となる柱状体材料の割り出し量と
を算出し、該割り出し量に応じて柱状体材料を下方へ移
動させ、且つ前記研削位置に研削砥石を移動して、柱状
体材料の切断工程と研削工程とを同時に行うことを特徴
としている。
定の割り出し量だけ移動させた後、回転している切断刃
に対して柱状体材料を切断方向に移動して所定の厚さの
ウェハに切断すると共に、ウェハ端面の研削を行うスラ
イシングマシンの切断方法に於いて、切断後のウェハ厚
さの実測データ、切断中に検出される切断刃の軸方向の
変位データ並びにウェハ切断後の柱状体材料の端面形状
の実測データのうち、少なくとも１つのデータに基づい
て、切断後のウェハが所定の厚さとなる研削砥石の研削
位置と、研削量が最小となる柱状体材料の割り出し量と
を算出し、該割り出し量に応じて柱状体材料を下方へ移
動させ、且つ前記研削位置に研削砥石を移動して、柱状
体材料の切断工程と研削工程とを同時に行うことを特徴
としている。
本発明によれば、柱状体材料を切断する際、切断後のウ
ェハ厚さの実測データ、切断中に検出される切断刃の軸
方向の変位データ並びにウェハ切断後の柱状体材科の端
面影状の実測データのうち、少なくとも１つデータから
切断後のウェハが所定の厚さとなる研削砥石の研削位置
、割り出し量を算出する。即ち、切断後のウェハ厚さの
実測データから切断刃の正確なカーフ・ロスを求め、こ
のカーフ・ロスに基づいて割り出し量、研削位置を算出
するようにしている。このため、ウェハ厚さの実測を定
期的に行うことにより、切断刃の状態に応じた適切な割
り出し量、研削位置でウェハの製造を行うことができる
。
ェハ厚さの実測データ、切断中に検出される切断刃の軸
方向の変位データ並びにウェハ切断後の柱状体材科の端
面影状の実測データのうち、少なくとも１つデータから
切断後のウェハが所定の厚さとなる研削砥石の研削位置
、割り出し量を算出する。即ち、切断後のウェハ厚さの
実測データから切断刃の正確なカーフ・ロスを求め、こ
のカーフ・ロスに基づいて割り出し量、研削位置を算出
するようにしている。このため、ウェハ厚さの実測を定
期的に行うことにより、切断刃の状態に応じた適切な割
り出し量、研削位置でウェハの製造を行うことができる
。
また、切断中に検出される切断刃の軸方向の変位データ
から割り出し量、研削位置をその都度補正するようにし
ているので、切断中に切断刃の変位が変動した場合でも
切断作業を中止することなく迅速に研削位置及び割り出
し量を自動補正することができる。
から割り出し量、研削位置をその都度補正するようにし
ているので、切断中に切断刃の変位が変動した場合でも
切断作業を中止することなく迅速に研削位置及び割り出
し量を自動補正することができる。
更に、柱状体材料の端面形状の実測データから切断刃の
目詰まりや、切断刃のドレッシングによって生じる柱状
体材科の端面形状の変化を把握して割り出し量と研削位
置の補正を行うため、柱状体材料の端面形状が変化した
場合でも精度の良いウェハを生産できる。
目詰まりや、切断刃のドレッシングによって生じる柱状
体材科の端面形状の変化を把握して割り出し量と研削位
置の補正を行うため、柱状体材料の端面形状が変化した
場合でも精度の良いウェハを生産できる。
以下、添付図面に従って本発明に係るスライシングマシ
ンの切断方法の好ましい実施例を詳説する。
ンの切断方法の好ましい実施例を詳説する。
第１図は本発明に係るスライシングマシンの切断方法に
使用されるスライシングマシンの概略を示した斜視図で
ある。第１ｖｇＪのスライシングマシンは本体ｌＯ、送
りテーブル１２、支柱ｌ４、インゴット〈柱状体材料）
保持ｉＩ１Ｓ１６等を主な構戒としている。本体ｌＯに
は送りテーブル１２が矢印Ａ又はＢ方向に摺劾自在に設
けられている。また、テーブル１２には支柱ｌ４が立設
され、支柱１４の側方にはインゴット保持ａｌｓ１６が
設けられ、シリコンインゴットｌ８を上下動自在に支持
している。本体ｌＯ中央部には内周刃（切断刃）２０が
配設され、更に、本体１０のテーブル１２に対向する位
置には切断後のウェハを収納８１Ｓ２２に搬送する搬送
装置２４が設置されている。また、内周刃２０のドレッ
シングを行うドレッシング装置２５が内周刃２０の下方
に設置され、必要に応じて内周刃２０のドレッシングを
行う。
使用されるスライシングマシンの概略を示した斜視図で
ある。第１ｖｇＪのスライシングマシンは本体ｌＯ、送
りテーブル１２、支柱ｌ４、インゴット〈柱状体材料）
保持ｉＩ１Ｓ１６等を主な構戒としている。本体ｌＯに
は送りテーブル１２が矢印Ａ又はＢ方向に摺劾自在に設
けられている。また、テーブル１２には支柱ｌ４が立設
され、支柱１４の側方にはインゴット保持ａｌｓ１６が
設けられ、シリコンインゴットｌ８を上下動自在に支持
している。本体ｌＯ中央部には内周刃（切断刃）２０が
配設され、更に、本体１０のテーブル１２に対向する位
置には切断後のウェハを収納８１Ｓ２２に搬送する搬送
装置２４が設置されている。また、内周刃２０のドレッ
シングを行うドレッシング装置２５が内周刃２０の下方
に設置され、必要に応じて内周刃２０のドレッシングを
行う。
第２図は第１図のスライシングマシンの制御系を示した
説明図である。第２図に示すように、インゴット保持部
１６には割り出し制御装置２６が設置され、スライシン
グマシンに内蔵された主制御装置２８によって算出され
る割り出し量の分だけ、インゴットｌ８を下方へ移動さ
せる。また、送りテーブル１２〈第２図には図示せず〉
には切断時にインゴット１８の水平方向の送り位置の制
御を行う切断送り制御装置２９が配設されている。
説明図である。第２図に示すように、インゴット保持部
１６には割り出し制御装置２６が設置され、スライシン
グマシンに内蔵された主制御装置２８によって算出され
る割り出し量の分だけ、インゴットｌ８を下方へ移動さ
せる。また、送りテーブル１２〈第２図には図示せず〉
には切断時にインゴット１８の水平方向の送り位置の制
御を行う切断送り制御装置２９が配設されている。
主制御装置２８は内周刃２０のカーフ・ロス等に応じた
切断時のインゴット１８の軸方向の割り出し量の算出、
研削位置の算出並びに切断時のインゴッ｝１８の切断送
りの制御位置を算出し、切断時のスライシングマシンを
制御する。
切断時のインゴット１８の軸方向の割り出し量の算出、
研削位置の算出並びに切断時のインゴッ｝１８の切断送
りの制御位置を算出し、切断時のスライシングマシンを
制御する。
また、内周刃２０を回転させるスピンドル３０には内周
刃２０と共に回転するカップ型の研削砥石３２が配設さ
れ、研削砥石３２と内周刃２０が同時に回転することに
より、ウェハ端面の研削と共にウェハの切断を行う。更
にスピンドル３０の下端には主制御装置２８と接続され
た研削砥石制御装置３４が設置され、研削砥石制御装置
３４は主制御装置２８の指令によって研削砥石３２を上
下動させ、ウェハ端面の研削量を制御する。
刃２０と共に回転するカップ型の研削砥石３２が配設さ
れ、研削砥石３２と内周刃２０が同時に回転することに
より、ウェハ端面の研削と共にウェハの切断を行う。更
にスピンドル３０の下端には主制御装置２８と接続され
た研削砥石制御装置３４が設置され、研削砥石制御装置
３４は主制御装置２８の指令によって研削砥石３２を上
下動させ、ウェハ端面の研削量を制御する。
第３図は変位センサ３６Ａ，３６Ｂと内周刃２０との位
置関係を示した略平面図である。第２図及び第３図に示
すように、内周刃２０の近傍には内周刃２０の軸方向変
位を検出する非接触式の変位センサ３６Ａ，３６Ｂが取
り付けられ、内周刃２０の変位量を非接触式変位計３７
を介して主制御装置２８に出力している。
置関係を示した略平面図である。第２図及び第３図に示
すように、内周刃２０の近傍には内周刃２０の軸方向変
位を検出する非接触式の変位センサ３６Ａ，３６Ｂが取
り付けられ、内周刃２０の変位量を非接触式変位計３７
を介して主制御装置２８に出力している。
次に本発明に係るスライシングマシンの切断方法の第１
実施例について説明する。第１実施例は、切断後のウェ
ハの実測データから往状体材料の割り出し量の制御を行
う方法で、端面研削を行わない場合と、端面研削を行う
場合の２通りについて説明する。先ず、内周刃２０のカ
ー７・ロスκＢ１ウェハの目標厚さＴＴを主制御装置２
８に人力するとインゴッ｝１８の上下方向の割り出し量
Ｉが次式によって設定される。
実施例について説明する。第１実施例は、切断後のウェ
ハの実測データから往状体材料の割り出し量の制御を行
う方法で、端面研削を行わない場合と、端面研削を行う
場合の２通りについて説明する。先ず、内周刃２０のカ
ー７・ロスκＢ１ウェハの目標厚さＴＴを主制御装置２
８に人力するとインゴッ｝１８の上下方向の割り出し量
Ｉが次式によって設定される。
Ｉ＝（目標厚さＴＴ十カーフ・ロスκＢ） ｘ（ １
／ＣＯＳθ．） Ｘ （ １ ／ＣＯＳθ２）・・・■
但し、θいθ２はインゴット１８のチルチング角度（傾
き）であり、インゴツ｝１８の切断方向と切断直角方向
とのなす角度に相当する。内周刃２０のカー７・ロスＫ
Ｂが不明な場合は、仮値（内周刃の刃軍＋２０〜３０μ
ｍ）を入力しておく。
／ＣＯＳθ．） Ｘ （ １ ／ＣＯＳθ２）・・・■
但し、θいθ２はインゴット１８のチルチング角度（傾
き）であり、インゴツ｝１８の切断方向と切断直角方向
とのなす角度に相当する。内周刃２０のカー７・ロスＫ
Ｂが不明な場合は、仮値（内周刃の刃軍＋２０〜３０μ
ｍ）を入力しておく。
主制御装置２８は■式で算出された割り出し量■だけイ
ンゴット１８を軸方向へ移動させる信号を割り出し制御
装置２６へ出力すると共に、インゴット１８を水平に移
動させる駆動信号を切断送り駆動装１２９に出力し、１
枚の試験用ウエ／翫を切断する。そして、試験用ウェハ
の切り始め厚さＴＭを測定し、この実測１ｉ１７Ｍを主
制御装置２８に人力することにより、次の■式に従って
内周刃２０のカーブ・ロスＫＢを算出すると共に、この
算出されたカーフ・ロスＫＢを■式に代入して、補正さ
れた割り出し量Ｉを求め、この割り出し量ｌに基づいて
ウェハを連続して切断する。
ンゴット１８を軸方向へ移動させる信号を割り出し制御
装置２６へ出力すると共に、インゴット１８を水平に移
動させる駆動信号を切断送り駆動装１２９に出力し、１
枚の試験用ウエ／翫を切断する。そして、試験用ウェハ
の切り始め厚さＴＭを測定し、この実測１ｉ１７Ｍを主
制御装置２８に人力することにより、次の■式に従って
内周刃２０のカーブ・ロスＫＢを算出すると共に、この
算出されたカーフ・ロスＫＢを■式に代入して、補正さ
れた割り出し量Ｉを求め、この割り出し量ｌに基づいて
ウェハを連続して切断する。
カーフ・ロスκＢ＝ Ｉ ＸＣＯＳθｌ ＸＣＯＳθ２
−ウェハの厚さＴＭ （実測！）・・・■切断中、ウェ
ハの実測作業を定期的に繰り返し、カー７・ロスκＢの
値を■式によって補正することにより内周刃２０の摩耗
や切れ味の悪化によって生じるカーフ・ロスＫＢの変劾
に対して割り出し量Ｉを正確に算出することができる。
−ウェハの厚さＴＭ （実測！）・・・■切断中、ウェ
ハの実測作業を定期的に繰り返し、カー７・ロスκＢの
値を■式によって補正することにより内周刃２０の摩耗
や切れ味の悪化によって生じるカーフ・ロスＫＢの変劾
に対して割り出し量Ｉを正確に算出することができる。
切断と共に端面研削を行う場合は以下の通りである。
第４図はインゴット１８、内周刃２０，研削砥石３２並
びに切断後のウエノ＼３５との関係を示す説明図である
。先ず、前記の端面研削を行わない場合と同様に、内周
刃２０のカーフ・ロスＫＢ，ウェハの目標厚さＴＴ，研
削砥石３２の最小カーフ・ロスＫＧ、研削基準位置ＧＯ
を主制御装置２８に人力する。カーフ・ロスＫＢは前述
の研削を行わない切断で正確に求めておくものとする。
びに切断後のウエノ＼３５との関係を示す説明図である
。先ず、前記の端面研削を行わない場合と同様に、内周
刃２０のカーフ・ロスＫＢ，ウェハの目標厚さＴＴ，研
削砥石３２の最小カーフ・ロスＫＧ、研削基準位置ＧＯ
を主制御装置２８に人力する。カーフ・ロスＫＢは前述
の研削を行わない切断で正確に求めておくものとする。
また、第４図の研削基準位置ＧＯが不明な場合、研利基
準位置ＧＯは以下のように設定される。第５図は研削基
準位置ＧＯを求める場合の手順を示す説明図である。先
ず、スライシングマシンのスピンドル３０を停止させ、
電気マイクロメータ４０を送りテーブルｌ２に取り付け
る。そして、送りテーブルｌ２を移動させて研削砥石３
２の上面と内周刃２０の最上部とを交互に測定しながら
、その高さの差が０となるよう研削砥石３２を上下動さ
せ、差が０になった位置を研削基準位置ＧＯに設定する
。
準位置ＧＯは以下のように設定される。第５図は研削基
準位置ＧＯを求める場合の手順を示す説明図である。先
ず、スライシングマシンのスピンドル３０を停止させ、
電気マイクロメータ４０を送りテーブルｌ２に取り付け
る。そして、送りテーブルｌ２を移動させて研削砥石３
２の上面と内周刃２０の最上部とを交互に測定しながら
、その高さの差が０となるよう研削砥石３２を上下動さ
せ、差が０になった位置を研削基準位置ＧＯに設定する
。
尚、第４図で示される研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮ，Ｇ
ＧＰ， ＧＧＮは、スライス面１８Ａ及び研削面１８Ｂ
の凹凸を示すパラメータで以下のような符号を有する。
ＧＰ， ＧＧＮは、スライス面１８Ａ及び研削面１８Ｂ
の凹凸を示すパラメータで以下のような符号を有する。
ＧＳＰ． ＧＧＰ ≧０、ＧＳＮ， ＧＧＮ ≦Ｏ主制
御装置２８は入力されたデータから、研削位置Ｇ ｍ
ｌ Ｒ及びＧＩＩ４１１％は以下の計算式から算出され
る。尚、ＧＩＩ．７は研削によってウェハの厚さが最小
となる位置、Ｇ ａ ．は最大となる位置で、後工程に
応じて適宜選択される。
御装置２８は入力されたデータから、研削位置Ｇ ｍ
ｌ Ｒ及びＧＩＩ４１１％は以下の計算式から算出され
る。尚、ＧＩＩ．７は研削によってウェハの厚さが最小
となる位置、Ｇ ａ ．は最大となる位置で、後工程に
応じて適宜選択される。
Ｇ１、＝ＧＯ−ＴＴ−κＢ＋ＧＳＮ・・・■ｃ．，．
＝ＧＯ −ＴＴ −ＫＢ ＋ＧＳＰ ・・・■研削変位
量ＧＳＮ， ＧＳＰの値はここでは０とする。
＝ＧＯ −ＴＴ −ＫＢ ＋ＧＳＰ ・・・■研削変位
量ＧＳＮ， ＧＳＰの値はここでは０とする。
従って、研削位置ＧはＧ１、＝Ｇ ｍ ａ Ｎとなり、
この値Ｇを次式に当てはめることにより、インゴッ｝１
８の割り出し量Ｉが算出される。
この値Ｇを次式に当てはめることにより、インゴッ｝１
８の割り出し量Ｉが算出される。
１＝ （ＧＯ−Ｇ＋ＧＧＰ＋ＫＧ） ｘ （１／
ＣＯＳ θｌ）Ｘ（１／ＣＯＳθ２）・・・■ 更に、主制Ｉｌｌ装置２８は前記■式によって算出され
た研削位置Ｇから研削砥石３２を研削位置まで上動させ
ると共に、前記■式によって得られた割り出し量Ｉに基
づく駆動信号を割り出し制御装置２６へ出力し、インゴ
ッ｝１８を割り出し位置に駆動する。次いで、インゴッ
｝１８を切断送り駆動装置２８によって切断方向に移動
し、１枚の試験用ウェハを切断する。そして、研削・切
断を一時中止し、試験用ウェハを切断方向及び切断直角
方向を含め、全体的に、切り始め厚さ、最大厚さ、最小
厚さをそれぞれ測定する。
ＣＯＳ θｌ）Ｘ（１／ＣＯＳθ２）・・・■ 更に、主制Ｉｌｌ装置２８は前記■式によって算出され
た研削位置Ｇから研削砥石３２を研削位置まで上動させ
ると共に、前記■式によって得られた割り出し量Ｉに基
づく駆動信号を割り出し制御装置２６へ出力し、インゴ
ッ｝１８を割り出し位置に駆動する。次いで、インゴッ
｝１８を切断送り駆動装置２８によって切断方向に移動
し、１枚の試験用ウェハを切断する。そして、研削・切
断を一時中止し、試験用ウェハを切断方向及び切断直角
方向を含め、全体的に、切り始め厚さ、最大厚さ、最小
厚さをそれぞれ測定する。
測定された切り始め厚さＴＭ，最大厚さ、最小厚さから
、研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮＳＧＧＰ， ＧＧＮが次
式に従って算出される。
、研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮＳＧＧＰ， ＧＧＮが次
式に従って算出される。
研削変位量：ＧＳＰ ＝最大厚さ一切り始め厚さＴＭ研
削変位量２：ＧＳＮ＝最小厚さ一切り始め厚さＴＩＪ研
削変位量３：ＧＧＰ＝最大厚さ一切り始め厚さＴＭ研削
変位量４：ＧＧＮ＝最小厚さ一切り始め厚さＴＩ４また
、研削基準位置ＧＯは次式によって自動計算され、前記
第５図で設定されたＧＯと置き換えられる。
削変位量２：ＧＳＮ＝最小厚さ一切り始め厚さＴＩＪ研
削変位量３：ＧＧＰ＝最大厚さ一切り始め厚さＴＭ研削
変位量４：ＧＧＮ＝最小厚さ一切り始め厚さＴＩ４また
、研削基準位置ＧＯは次式によって自動計算され、前記
第５図で設定されたＧＯと置き換えられる。
ＧＯ ＝ Ｇ ＋ＴＭ ＋ＫＢ・・・■そして、■式に
よって設定された研削基準位置を前記■式、■式に当て
はめることにより、補正された研削基準位置Ｇ ａ ｌ
ｎ及びＧ．．．及び割り出し量■が算出され、切断刃
の状態に対して適切な割り出し量及び研削位置でウェハ
を製造することができる。
よって設定された研削基準位置を前記■式、■式に当て
はめることにより、補正された研削基準位置Ｇ ａ ｌ
ｎ及びＧ．．．及び割り出し量■が算出され、切断刃
の状態に対して適切な割り出し量及び研削位置でウェハ
を製造することができる。
次に、本発明に係る第２実施例について説明する。第２
実施例は切断後のウェハの実測データ及び内膚刃２０の
軸方向変位量の測定データからスライシングマンンの制
御を行う方法である。先ず、第１実施例の端面研削を行
う場合と同様な手順で、試験用ウェハを１枚切断し、切
断方向及び切断直角方向を含め全体的に、切り始め厚さ
ＴＭ，最大厚さ、最小厚さをそれぞれ測定し、前記■式
によって研削基準位置ＧＯを算出する。
実施例は切断後のウェハの実測データ及び内膚刃２０の
軸方向変位量の測定データからスライシングマンンの制
御を行う方法である。先ず、第１実施例の端面研削を行
う場合と同様な手順で、試験用ウェハを１枚切断し、切
断方向及び切断直角方向を含め全体的に、切り始め厚さ
ＴＭ，最大厚さ、最小厚さをそれぞれ測定し、前記■式
によって研削基準位置ＧＯを算出する。
次に、研削位置Ｇの自動補正の手順は以下の通りである
。第６図は内周刃２０と変位センサ３６Ａ，３６Ｂとの
相対関係を示す説明図、第７図（＾〉〜（Ｆ）は変位セ
ンサ３６Ａ，３６Ｂによって検出される内周刃２０の代
表的な変位パターンを示した説明図である。試験用ウェ
ハ切断時の内周刃２０の軸方向変位量は変位センサ３６
Ａ，３６Ｂによって、逐次測定され、測定データは主制
御装置２８に記憶され、検出される変位パターンのほと
んどは第７図（Ａ）〜（Ｆ）に示される６通りに分類さ
れる。内周刃２０の変位量のうち、十側の最大変位をＢ
ＰＯ、一側の最大変位をＢＮＯとする。
。第６図は内周刃２０と変位センサ３６Ａ，３６Ｂとの
相対関係を示す説明図、第７図（＾〉〜（Ｆ）は変位セ
ンサ３６Ａ，３６Ｂによって検出される内周刃２０の代
表的な変位パターンを示した説明図である。試験用ウェ
ハ切断時の内周刃２０の軸方向変位量は変位センサ３６
Ａ，３６Ｂによって、逐次測定され、測定データは主制
御装置２８に記憶され、検出される変位パターンのほと
んどは第７図（Ａ）〜（Ｆ）に示される６通りに分類さ
れる。内周刃２０の変位量のうち、十側の最大変位をＢ
ＰＯ、一側の最大変位をＢＮＯとする。
軸方向変位量は変位センサが：３６Ａ，３６Ｂの２個の
ときは、ＬとＭの平均値、変位センサが３６Ａのみのと
きは、Ｌの値とする。また、試験用ウェハ以外のウェハ
を切断するときの軸方向変位量のうち、十側の最大変位
をＢＰ、一側の最大変位をＢＮとする。加えて、前記で
測定した試験用ウェハの切り始め庫さＴＭ，最大厚さ、
最小厚さから、ＧＰ：試験ウェハ最大厚さ一切り始め厚
さＴＭＧＮ：試験ウェハ最小厚さ一切り始め厚さ伸とす
ると、以下の式から研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮ，ＧＧ
Ｐ， ＧＧＮの補正計算が行われる。
ときは、ＬとＭの平均値、変位センサが３６Ａのみのと
きは、Ｌの値とする。また、試験用ウェハ以外のウェハ
を切断するときの軸方向変位量のうち、十側の最大変位
をＢＰ、一側の最大変位をＢＮとする。加えて、前記で
測定した試験用ウェハの切り始め庫さＴＭ，最大厚さ、
最小厚さから、ＧＰ：試験ウェハ最大厚さ一切り始め厚
さＴＭＧＮ：試験ウェハ最小厚さ一切り始め厚さ伸とす
ると、以下の式から研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮ，ＧＧ
Ｐ， ＧＧＮの補正計算が行われる。
ＧＳＰ ＝Ａｘ（ ＢＰ−ＢＰＯ） ＋ＧＰ − Ｉ
Ｐ≧ＯＧＳＮ ＝Ａｘ（ ＢＮ−ＢＮＯ） ＋ＧＮ
− ＩＮ ≦ＯＧＧＰ ＝Ａｘ（ ＢＰ−ＢＰＯ）
＋ＧＰ≧ＯＧＧＮ ＝ Ａ Ｘ （ ＢＮ − ＢＮＯ
） ＋ ＧＮ≦０更に、前記■、■、■式から研削砥
石の研削位置と、インゴットｌ８の割り出し量が算出さ
れる。
Ｐ≧ＯＧＳＮ ＝Ａｘ（ ＢＮ−ＢＮＯ） ＋ＧＮ
− ＩＮ ≦ＯＧＧＰ ＝Ａｘ（ ＢＰ−ＢＰＯ）
＋ＧＰ≧ＯＧＧＮ ＝ Ａ Ｘ （ ＢＮ − ＢＮＯ
） ＋ ＧＮ≦０更に、前記■、■、■式から研削砥
石の研削位置と、インゴットｌ８の割り出し量が算出さ
れる。
尚、前式のＡは研削補正係数で、内屑刃２０の変位量の
変化がパラメータＧＳＰ〜ＧＧＮへ、どの程度影響する
かを統計処理によって経験的に求めた係数である。また
、ＩＰＳＩＮはドレッシング補正量で、ドレッシングの
実施がパラメータＧＳＰ， ＧＳＨにどの程度影響する
かを経験的に求めた補正量である。
変化がパラメータＧＳＰ〜ＧＧＮへ、どの程度影響する
かを統計処理によって経験的に求めた係数である。また
、ＩＰＳＩＮはドレッシング補正量で、ドレッシングの
実施がパラメータＧＳＰ， ＧＳＨにどの程度影響する
かを経験的に求めた補正量である。
このように、第２実施例では、逐次入力される内周刃２
０の変位データから、切断中にその都度割り出し量■と
研削位置Ｇの補正を行うようにしているので、内周刃２
０の変位量が切断中に目詰まりやドレッシングによって
変化した場合でも自動的に補正を繰り返し、精度の良い
ウェハを製造することができる。
０の変位データから、切断中にその都度割り出し量■と
研削位置Ｇの補正を行うようにしているので、内周刃２
０の変位量が切断中に目詰まりやドレッシングによって
変化した場合でも自動的に補正を繰り返し、精度の良い
ウェハを製造することができる。
次に、本発明に係るスライシングマシンの切断方法の第
３実施例について説明する。先ず、前記第２実施例の場
合と同様な手順で、試験用ウェハをｌ枚切断し、試験用
ウェハを切断方向及び切断直角方向を含め全体的に、切
り始め厚さＴＭ，最大厚さ、最小厚さをそれぞれ測定し
、研削基準位置ＧＯを前記■式で設定する。
３実施例について説明する。先ず、前記第２実施例の場
合と同様な手順で、試験用ウェハをｌ枚切断し、試験用
ウェハを切断方向及び切断直角方向を含め全体的に、切
り始め厚さＴＭ，最大厚さ、最小厚さをそれぞれ測定し
、研削基準位置ＧＯを前記■式で設定する。
第８図はインゴッ｝１８の端面形状を測定する測定器３
８を示した斜視図である。測定器３８は試験用ウェハ切
断後のインゴットｌ８端面に、支持具３９Ａ，３９Ｂ，
３９Ｃの３点が当接され、中央部の測定子３８Ａによっ
てインゴット１８の凹凸が測定器の向きにより切断方向
と切断直角方向に分離して測定される。このときの切断
方向の測定値のうち、ＧＳＰ， ＧＧＰと同極性の測定
値をＸＰＯ、又、ＧＳＮ ， ＧＧＮ ト同極性ノ測定
値ヲｘＮＯトスる。測定器３８は中央１点で、インゴッ
｝１８を測定するため、ＸＰＯ， ＸＮＯのいずれか一
方は０となる。
８を示した斜視図である。測定器３８は試験用ウェハ切
断後のインゴットｌ８端面に、支持具３９Ａ，３９Ｂ，
３９Ｃの３点が当接され、中央部の測定子３８Ａによっ
てインゴット１８の凹凸が測定器の向きにより切断方向
と切断直角方向に分離して測定される。このときの切断
方向の測定値のうち、ＧＳＰ， ＧＧＰと同極性の測定
値をＸＰＯ、又、ＧＳＮ ， ＧＧＮ ト同極性ノ測定
値ヲｘＮＯトスる。測定器３８は中央１点で、インゴッ
｝１８を測定するため、ＸＰＯ， ＸＮＯのいずれか一
方は０となる。
次に、所定数のウェハ切断後のインゴッ｝１８の端面形
状を測定し、その切断方向の測定値のうち、ＧＳＰ，
ＧＧＰと同極性の測定値をＸＰ，ＧＳＮ、ＧＧＮと同極
性の測定値をＸＮとし、加えて、前記で測定した試験用
ウェハの切り始め厚さＴＭ，最大厚さ、最小厚さを主制
ｉ＃装置２８に入力する。
状を測定し、その切断方向の測定値のうち、ＧＳＰ，
ＧＧＰと同極性の測定値をＸＰ，ＧＳＮ、ＧＧＮと同極
性の測定値をＸＮとし、加えて、前記で測定した試験用
ウェハの切り始め厚さＴＭ，最大厚さ、最小厚さを主制
ｉ＃装置２８に入力する。
ＧＰ：試験ウェハ最大厚さ一切り始め厚さＴＭＧＮ：試
験ウェハ最小厚さ一切り始め厚さＴＲＩそうすると、前
式によってＧＰ ， ＧＮが算出され、更に以下の式か
ら研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮ， ＧＧＰ，ＧＧＮの補
正計算が主制御装置２８によって行われる。
験ウェハ最小厚さ一切り始め厚さＴＲＩそうすると、前
式によってＧＰ ， ＧＮが算出され、更に以下の式か
ら研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮ， ＧＧＰ，ＧＧＮの補
正計算が主制御装置２８によって行われる。
ＧＳＰ ＝Ａｘ（ ＸＰ−ＸＰＯ） ＋ＧＰ − Ｉ
Ｐ ≧ＯＧＳＮ ＝Ａｘ（ ＸＮ−ＸＮＯ） ＋ＧＮ
− ＩＮ ≦ＯＧＧＰ ＝ＡＸ（ ＸＰ−ＸＰＯ）
＋ＧＰ≧ＯＧＧＮ ＝ＡＸ（ ＸＮ−ＸＮＯ） ＋Ｇ
Ｎ≦０更に、前記■、■、■式に前式で求めた研削変位
量ＧＳＰＳＧＳＮ， ＧＧＰ％ＧＧＮと、■式で求めた
研削基準位置ＧＯを代入すると研削砥石の研削位置と、
インゴットｌ８の割り出し量が算出される。Ａ１ＩＰ及
びＩＮは第２実施例の場合と同様に統計処理によって経
験的に求めた補正係数並びに補正量である。また、イン
ゴッ｝１８端面の測定が再び行われるまでは、同じ研削
位置及び割り出し量で研削・切断を行う。インゴッ｝１
８端面の測定間隔は、生産時間と精度の要求を考慮して
決定される。
Ｐ ≧ＯＧＳＮ ＝Ａｘ（ ＸＮ−ＸＮＯ） ＋ＧＮ
− ＩＮ ≦ＯＧＧＰ ＝ＡＸ（ ＸＰ−ＸＰＯ）
＋ＧＰ≧ＯＧＧＮ ＝ＡＸ（ ＸＮ−ＸＮＯ） ＋Ｇ
Ｎ≦０更に、前記■、■、■式に前式で求めた研削変位
量ＧＳＰＳＧＳＮ， ＧＧＰ％ＧＧＮと、■式で求めた
研削基準位置ＧＯを代入すると研削砥石の研削位置と、
インゴットｌ８の割り出し量が算出される。Ａ１ＩＰ及
びＩＮは第２実施例の場合と同様に統計処理によって経
験的に求めた補正係数並びに補正量である。また、イン
ゴッ｝１８端面の測定が再び行われるまでは、同じ研削
位置及び割り出し量で研削・切断を行う。インゴッ｝１
８端面の測定間隔は、生産時間と精度の要求を考慮して
決定される。
このように、連続した切断工程で、定期的にインゴット
１８の端面形状の測定を行い研削変位量の補正計算を実
施すれば、内周刃２０の目詰まりやドレッシング等でイ
ンゴット端面の形状が変化しても、自動的に補正を繰り
返して精度の良いウェハを生産することができる。
１８の端面形状の測定を行い研削変位量の補正計算を実
施すれば、内周刃２０の目詰まりやドレッシング等でイ
ンゴット端面の形状が変化しても、自動的に補正を繰り
返して精度の良いウェハを生産することができる。
次に、第４実施例について説明する。第４実施例は、切
断後のウェハの実測データ、内周刃２０の軸方向変位量
の測定データ及び切断後のインゴット端面形状測定デー
タに基づいて制御する切断方法である。先ず、前記第１
実施例、第２実施例、第３実施例の場合と同様に内周刃
２０のカー７・ロスＫＢ，ウェハの目標厚さＴＴ、研削
砥石の最小カーフ・ロスＫＧ並びに研削基準位置ＧＯを
主制御装置２８に入力し、スライシングマシンを駆動し
て試験用ウェハをｌ枚切断する。切断中、変位センサ３
６Ａ，３６Ｂで検出された変位は、第２実施例と同様に
主制御装置２８によって内周刃２０のウェハ切断時の変
位パターンとして記憶される。
断後のウェハの実測データ、内周刃２０の軸方向変位量
の測定データ及び切断後のインゴット端面形状測定デー
タに基づいて制御する切断方法である。先ず、前記第１
実施例、第２実施例、第３実施例の場合と同様に内周刃
２０のカー７・ロスＫＢ，ウェハの目標厚さＴＴ、研削
砥石の最小カーフ・ロスＫＧ並びに研削基準位置ＧＯを
主制御装置２８に入力し、スライシングマシンを駆動し
て試験用ウェハをｌ枚切断する。切断中、変位センサ３
６Ａ，３６Ｂで検出された変位は、第２実施例と同様に
主制御装置２８によって内周刃２０のウェハ切断時の変
位パターンとして記憶される。
更に、第３実施例の場合と同様に、第８図の測定器３８
によって、試験用ウェハ切断後のインゴット１８の端面
形状を測定する。測定は切断方向と切断直角方向の２方
向から行い、その測定値をそれぞれＸ，Ｙとし、この値
を主制御装置２８に入力する。また、第７図の変位セン
サ３６Ａ，３６Ｂによって検出された内周刃２０の中央
部の変位をそれぞれＬＳＭ，又、内周刃２０の切り終わ
りの変位をＨとし、これらの値を主制御装置２８に人力
すると、切断後のインゴット１８端面の切断方向の凹凸
ｘ１及び切断直角方向の凹凸Ｙｌは（第６図ではＹｌの
み図示）それぞれ次式によって算出される。
によって、試験用ウェハ切断後のインゴット１８の端面
形状を測定する。測定は切断方向と切断直角方向の２方
向から行い、その測定値をそれぞれＸ，Ｙとし、この値
を主制御装置２８に入力する。また、第７図の変位セン
サ３６Ａ，３６Ｂによって検出された内周刃２０の中央
部の変位をそれぞれＬＳＭ，又、内周刃２０の切り終わ
りの変位をＨとし、これらの値を主制御装置２８に人力
すると、切断後のインゴット１８端面の切断方向の凹凸
ｘ１及び切断直角方向の凹凸Ｙｌは（第６図ではＹｌの
み図示）それぞれ次式によって算出される。
Ｘ１＝Ｘ＋１／２ｘＨ
Ｙ１＝Ｙ＋１／２Ｘ （Ｌ＋Ｍ）
但し、変位センサ３６Ａのみを使用する場合は、Ｙ１＝
Ｙ＋Ｌとなる。
Ｙ＋Ｌとなる。
ソシテ、主制御装置２８はＸｌ、ＹＩＳＬＳＭ，Ｈの中
で、十側の最大櫨及び一側の最大値となるものを内周刃
２０の十側の最大変位ＢＢＰＯ及び−側の最大変位ＢＢ
ＮＯとして選択する。更に、切断された試験用ウェハの
切り始め厚さＴＭ，最大厚さ、最小厚さをそれぞれ測定
し、主制御装置２８にこれらの数値をを入力する。
で、十側の最大櫨及び一側の最大値となるものを内周刃
２０の十側の最大変位ＢＢＰＯ及び−側の最大変位ＢＢ
ＮＯとして選択する。更に、切断された試験用ウェハの
切り始め厚さＴＭ，最大厚さ、最小厚さをそれぞれ測定
し、主制御装置２８にこれらの数値をを入力する。
ＧＰ：試験ウェハ最大厚さ一切り始め厚さＴＭＧＮ；試
験ウェハ最小厚さ一切り始め厚さＴＭ前式によって算出
されたＧＰ， ＧＮから研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮＳ
ＧＧＰＳＧＧＮの補正計算が主制御装置２８によって行
われる。
験ウェハ最小厚さ一切り始め厚さＴＭ前式によって算出
されたＧＰ， ＧＮから研削変位量ＧＳＰ， ＧＳＮＳ
ＧＧＰＳＧＧＮの補正計算が主制御装置２８によって行
われる。
ＧＳＰ ＝ ＢＢＰ − ＢＢＰＯ＋ ＧＰ − ＩＰ
≧ＯＧＳＮ ＝ ＢＢＮ − ８８ＮＯ＋ ＧＮ −
ＩＮ ≦ＯＧＧＰ ＝ＢＢＰ−ＢＢＰＯ＋ＧＰ≧ＯＧ
ＧＮ ＝ ＢＢＮ − ＢＢＮＯ ＋ ＧＮ≦Ｏ次いで
、補正された研削変位量及び研削基準位置ＧＯを計算式
■、■、■に当てはめることにより、補正された研削位
置０．１７、Ｇ ＩＩ ａ ｇ及び割り出し量■がウェ
ハ毎に演算され、連続的にウェハの研削・切断が行われ
る。切断中は、第２実施例の場合と同様に変位センサ３
６Ａ，３６Ｂにより常に、内周刃２０の変位量が主制御
装置２８に入力されているので、変位量の変動に対して
迅速に研削位置及び割り出し量を自動的に補正する。ま
た、定期的にインゴット１８の端面形状の測定を行えば
、内周刃２０の目詰まりや、ドレッシング等によるイン
ゴット端面の形状変化を把握することができ、精度の良
いウェハを生産することができる。インゴット１８の端
面形状の測定間隔は、生産時間と精度の要求を考慮して
決定される。
≧ＯＧＳＮ ＝ ＢＢＮ − ８８ＮＯ＋ ＧＮ −
ＩＮ ≦ＯＧＧＰ ＝ＢＢＰ−ＢＢＰＯ＋ＧＰ≧ＯＧ
ＧＮ ＝ ＢＢＮ − ＢＢＮＯ ＋ ＧＮ≦Ｏ次いで
、補正された研削変位量及び研削基準位置ＧＯを計算式
■、■、■に当てはめることにより、補正された研削位
置０．１７、Ｇ ＩＩ ａ ｇ及び割り出し量■がウェ
ハ毎に演算され、連続的にウェハの研削・切断が行われ
る。切断中は、第２実施例の場合と同様に変位センサ３
６Ａ，３６Ｂにより常に、内周刃２０の変位量が主制御
装置２８に入力されているので、変位量の変動に対して
迅速に研削位置及び割り出し量を自動的に補正する。ま
た、定期的にインゴット１８の端面形状の測定を行えば
、内周刃２０の目詰まりや、ドレッシング等によるイン
ゴット端面の形状変化を把握することができ、精度の良
いウェハを生産することができる。インゴット１８の端
面形状の測定間隔は、生産時間と精度の要求を考慮して
決定される。
更に、他の実施例と同様にウェハの実測を定期的に繰り
返すことにより、内屑刃２０や研削砥石３２の状態に対
して；適切な補正を行うことができ、精度の高い切断が
可能となる。
返すことにより、内屑刃２０や研削砥石３２の状態に対
して；適切な補正を行うことができ、精度の高い切断が
可能となる。
以上説明したように、本発明に係るスライシングマシン
の切断方法によれば、切断後のウェハ厚さの実測データ
、切断中に検出される切断刃の軸方向の変位データ並び
にウェハ切断後の柱状体材料の端面形状の実測データに
基づいて研削位置及び柱状体材料の割り出し量を補正す
る。これにより、正確な研削位置が算出され柱状体材料
の損失が最小限になると共に、正確な割り出し量で切断
を行うことができ、容易、且つ迅速に精度の高いウェハ
を！ＩＩ造することができる。
の切断方法によれば、切断後のウェハ厚さの実測データ
、切断中に検出される切断刃の軸方向の変位データ並び
にウェハ切断後の柱状体材料の端面形状の実測データに
基づいて研削位置及び柱状体材料の割り出し量を補正す
る。これにより、正確な研削位置が算出され柱状体材料
の損失が最小限になると共に、正確な割り出し量で切断
を行うことができ、容易、且つ迅速に精度の高いウェハ
を！ＩＩ造することができる。
第１図は本発明に係るスライシングマシンの切断方法に
使用されるスライシングマシンの概略を示した斜視図、
第２図は第１図のスライシングマシンの制御系を示した
説明図、第３図は変位センサと内周刃との位置関係を示
した略平面図、第４図は柱状体材料と内周刃並びに研削
砥石との関係を示す説明図、第５図は研削基準位置ＧＯ
を求める場合の手順を示す説明図、第６図は内周刃と変
位センサとの相対関係を示す説明図、第７図（＾〉〜（
Ｆ）は変位センサによって検出される内周刃の代表的な
変位パターンを示した説明図、第８図はインゴットの端
面形状を測定する測定器３８を示した斜視図である。 １８・・・インゴット（柱状体材料）、 ２０・・・内
周刃（切断刃）、 ２６・・・割り出し制御装置、２８
・・・主制御装置、 ３２・・・研削砥石、 ３４・・
・研削砥石制御装置、 ３６Ａ，３６Ｂ・・・変位セン
サ。
使用されるスライシングマシンの概略を示した斜視図、
第２図は第１図のスライシングマシンの制御系を示した
説明図、第３図は変位センサと内周刃との位置関係を示
した略平面図、第４図は柱状体材料と内周刃並びに研削
砥石との関係を示す説明図、第５図は研削基準位置ＧＯ
を求める場合の手順を示す説明図、第６図は内周刃と変
位センサとの相対関係を示す説明図、第７図（＾〉〜（
Ｆ）は変位センサによって検出される内周刃の代表的な
変位パターンを示した説明図、第８図はインゴットの端
面形状を測定する測定器３８を示した斜視図である。 １８・・・インゴット（柱状体材料）、 ２０・・・内
周刃（切断刃）、 ２６・・・割り出し制御装置、２８
・・・主制御装置、 ３２・・・研削砥石、 ３４・・
・研削砥石制御装置、 ３６Ａ，３６Ｂ・・・変位セン
サ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 柱状体材料を所定の割り出し量だけ移動させた後、回転
している切断刃に対して柱状体材料を切断方向に移動し
て所定の厚さのウェハに切断すると共に、ウェハ端面の
研削を行うスライシングマシンの切断方法に於いて、 切断後のウェハ厚さの実測データ、切断中に検出される
切断刃の軸方向の変位データ並びにウェハ切断後の柱状
体材料の端面形状の実測データのうち、少なくとも１つ
のデータに基づいて、切断後のウェハが所定の厚さとな
る研削砥石の研削位置と、研削量が最小となる柱状体材
料の割り出し量とを算出し、該割り出し量に応じて柱状
体材料を下方へ移動させ、且つ前記研削位置に研削砥石
を移動して、柱状体材料の切断工程と研削工程とを同時
に行うことを特徴とするスライシングマシンの切断方法
。
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|---|---|---|---|
| JP1232426A JPH0767692B2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | スライシングマシンの切断方法 |
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