JPH01110910A - 薄板切断方法および薄板切断装置 - Google Patents
薄板切断方法および薄板切断装置Info
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- JPH01110910A JPH01110910A JP26971487A JP26971487A JPH01110910A JP H01110910 A JPH01110910 A JP H01110910A JP 26971487 A JP26971487 A JP 26971487A JP 26971487 A JP26971487 A JP 26971487A JP H01110910 A JPH01110910 A JP H01110910A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/005—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D47/00—Sawing machines or sawing devices working with circular saw blades, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D47/04—Sawing machines or sawing devices working with circular saw blades, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, positioning, clamping, or rotating work
- B23D47/042—Sawing machines or sawing devices working with circular saw blades, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, positioning, clamping, or rotating work for conveying work to, or discharging work from, the machine
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
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- B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体材料等の被切断物を薄板に分割するよ
うに切断するための薄板切断方法および薄板切断装置に
関する。
うに切断するための薄板切断方法および薄板切断装置に
関する。
（従来の技術）
従来、たとえばシリコンのインコ９ットからウェハを切
断する場合、あるいはウェハから極薄ウェハを切断する
場合には、スライシング装置のワークテーブルに被切断
物を固定し、スライシング装置の内周刃のダイヤモンド
ブレードのブレードコア部に被切断物を接近させ、これ
に一定の送シビツチを与えて切断している．この場合、
最初の切断を行った後、切断面の単結晶方位のずれをＸ
線法等で確認し、被切断物のＸ軸，Ｙ軸を適当に修正し
てから以後の切断を開始している。
断する場合、あるいはウェハから極薄ウェハを切断する
場合には、スライシング装置のワークテーブルに被切断
物を固定し、スライシング装置の内周刃のダイヤモンド
ブレードのブレードコア部に被切断物を接近させ、これ
に一定の送シビツチを与えて切断している．この場合、
最初の切断を行った後、切断面の単結晶方位のずれをＸ
線法等で確認し、被切断物のＸ軸，Ｙ軸を適当に修正し
てから以後の切断を開始している。
しかし、上記従来の切断方法では、被切断物の端面と回
転刃（ダイヤモンドブレード）のスライス面とを一致さ
せることが不可能であシ、端面からの正確なピッチ送シ
が不可能である。このため、高価な被切断物の端面での
材料損失が大きくな〕、通常は１〜３％程゛度もの損失
が生じる。また、被切断物の中心位置が不明であるので
、被切断物を完全に２分割することは不可能である。仮
に、顕微鏡で児ながら切断位置を定めたとしてもその精
度は低い、また、複数の被切断物を連続的にそれぞれ２
分割させようとしても、運転途中における被切断物の位
置が不明であるので、切断位置に大幅な狂いが生じる。
転刃（ダイヤモンドブレード）のスライス面とを一致さ
せることが不可能であシ、端面からの正確なピッチ送シ
が不可能である。このため、高価な被切断物の端面での
材料損失が大きくな〕、通常は１〜３％程゛度もの損失
が生じる。また、被切断物の中心位置が不明であるので
、被切断物を完全に２分割することは不可能である。仮
に、顕微鏡で児ながら切断位置を定めたとしてもその精
度は低い、また、複数の被切断物を連続的にそれぞれ２
分割させようとしても、運転途中における被切断物の位
置が不明であるので、切断位置に大幅な狂いが生じる。
この場合、運転を一時停止して被切断物の切断位置を定
めようとすると、切断作業の能率が著しく低下する。
めようとすると、切断作業の能率が著しく低下する。
したがって、従来、両面に不純物拡散が行われたパワー
デバイス用のウェハを２枚に分割してそれぞれ片面に拡
散層を有する２枚を得ることは不可能とされておシ、上
記両側に拡散されたウェハの片面側を研削によシ除去し
てパワーデバイス用ウェハを得ていた。しかし、この従
来の方法は、ウェハ材料の損失が大きく、製造コストが
高くなる。
デバイス用のウェハを２枚に分割してそれぞれ片面に拡
散層を有する２枚を得ることは不可能とされておシ、上
記両側に拡散されたウェハの片面側を研削によシ除去し
てパワーデバイス用ウェハを得ていた。しかし、この従
来の方法は、ウェハ材料の損失が大きく、製造コストが
高くなる。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記したように被切断物の端面とスライシン
グ装置のスライス面とを一致させることができず、被切
断物の位置を正確に把握することができないことに伴う
種々の問題点を解決すべくなされたもので、被切断物の
端面をスライシング装置のスライス面に容易かつ正確に
一致させることができ、被切断面の切断位置を正確に設
定することができ、ウェハの２分割を連続的に行う場合
に使用して好適な薄板切断方法および薄板切断装置を提
供することを目的とする。
グ装置のスライス面とを一致させることができず、被切
断物の位置を正確に把握することができないことに伴う
種々の問題点を解決すべくなされたもので、被切断物の
端面をスライシング装置のスライス面に容易かつ正確に
一致させることができ、被切断面の切断位置を正確に設
定することができ、ウェハの２分割を連続的に行う場合
に使用して好適な薄板切断方法および薄板切断装置を提
供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明の薄板切断方法は、スライシング装置のスライス
面を中心に相対向するように、一方側には被切断物を位
置調整可能に配置し、他方側には上記被切断物の端面位
置を検知するための位置調整可能な非接触式センサを設
け、最初に被切断物を切断してその切断面の位置を検知
して記憶し、この検知した切断面位置の情報を以後の被
切断物の切断位置制御のためにフィードバックすること
を特徴とする。
面を中心に相対向するように、一方側には被切断物を位
置調整可能に配置し、他方側には上記被切断物の端面位
置を検知するための位置調整可能な非接触式センサを設
け、最初に被切断物を切断してその切断面の位置を検知
して記憶し、この検知した切断面位置の情報を以後の被
切断物の切断位置制御のためにフィードバックすること
を特徴とする。
また、本発明の薄板切断装置は、スライシング装置のス
ライス面を中心にして相対向するように１一方側には位
置調整可能なワークテーブル上に被切断物を配置し、他
方側には上記被切断物の端面位置を検知するための非接
触式センチを位置調整可能に設けてなることを特徴とす
る。
ライス面を中心にして相対向するように１一方側には位
置調整可能なワークテーブル上に被切断物を配置し、他
方側には上記被切断物の端面位置を検知するための非接
触式センチを位置調整可能に設けてなることを特徴とす
る。
（作用）
上記薄板切断方法によれば、最初に、たとえばダミー用
被切断物を切断してその切断面（つまシ、スライシング
装置の回転刃の回転面）の位置を検知し、本来の被切断
物の切断に際してはその端面を上記予め検知した切断面
位置に一致させるように位置調整を行ってから切断を開
始することができ、本来の被切断物の材料損失は少なく
なる。
被切断物を切断してその切断面（つまシ、スライシング
装置の回転刃の回転面）の位置を検知し、本来の被切断
物の切断に際してはその端面を上記予め検知した切断面
位置に一致させるように位置調整を行ってから切断を開
始することができ、本来の被切断物の材料損失は少なく
なる。
しかも、最初に検知した切断面の位置を基準として被切
断物の送りピッチを定めることによって、本来の被切断
物の切断位置金正確に設定できる。
断物の送りピッチを定めることによって、本来の被切断
物の切断位置金正確に設定できる。
したがって、多数の両面拡散ウェハを連続的に２分割す
ることが容易かつ正確に実現可能になる。
ることが容易かつ正確に実現可能になる。
また、前記薄板切断装置は、スライシング装置、位置調
整可能なワークテーブル、非接触式センチ（たとえばレ
ーデ−光方式のセンサ）、センサ用位置調整台を主な構
成要素とするものであり、構成が比較的簡易であシ、安
価に実現できる。
整可能なワークテーブル、非接触式センチ（たとえばレ
ーデ−光方式のセンサ）、センサ用位置調整台を主な構
成要素とするものであり、構成が比較的簡易であシ、安
価に実現できる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図において、１はスライシング装置の内周刃（回転
刃）、たとえばダイヤモンドブレードである。２および
３は上記ダイヤモンドブレード１のスライス面を中心と
して相対向するように配置された被切断物および非接触
式のセンサである。
刃）、たとえばダイヤモンドブレードである。２および
３は上記ダイヤモンドブレード１のスライス面を中心と
して相対向するように配置された被切断物および非接触
式のセンサである。
４は上記被切断物２を載せて接着固定しておくための接
着用ペースであり、これは前記スライシング装置のワー
クテーブル上にクランプされている。
着用ペースであり、これは前記スライシング装置のワー
クテーブル上にクランプされている。
前記非接触式のセンチ３は、たとえばレーーー光方式の
距離計付きセンサであシ、被切断物２の端面（あるいは
切断面）までの距離を検知するものであり、測距精度は
±３μｍである。このセンチ３は上下、左右方向に微調
整可能なマニュプレート（調整台）上に塔載されて込る
。このマユ３フ°レートは、Ｙ軸（上下方向）、Ｘ軸（
左右方向）に最大５０關の走査が可能であシ、かつＸ軸
、Ｙ軸ともに３０秒単位の角度補正が可能であり、Ｚ軸
＃−（前後方向）はミクロン単位の移動が可能になって
いる〇 一方、前記被切断物２は、本来の被切断物人と、その一
端部から少し離れて配置されたダミー用の被切断物Ｂと
からなり、それぞれ２深性の接着樹脂５により前記接着
ペース４上に接着されている。
距離計付きセンサであシ、被切断物２の端面（あるいは
切断面）までの距離を検知するものであり、測距精度は
±３μｍである。このセンチ３は上下、左右方向に微調
整可能なマニュプレート（調整台）上に塔載されて込る
。このマユ３フ°レートは、Ｙ軸（上下方向）、Ｘ軸（
左右方向）に最大５０關の走査が可能であシ、かつＸ軸
、Ｙ軸ともに３０秒単位の角度補正が可能であり、Ｚ軸
＃−（前後方向）はミクロン単位の移動が可能になって
いる〇 一方、前記被切断物２は、本来の被切断物人と、その一
端部から少し離れて配置されたダミー用の被切断物Ｂと
からなり、それぞれ２深性の接着樹脂５により前記接着
ペース４上に接着されている。
ここで、本来の被切断物人として、それぞれ両面が全面
的に拡散された５０枚のシリコンウェハＷ・・・がイン
ゴット状に固着され、その両端部にそれぞれ第１のダミ
ー用ウェハｂが接着されたものを示しており、ダミー用
の被切断物Ｂとして第２のダミー用ウェハを示している
。上記シリコンウェハＷ ・・・の仕様は、直径１２５
±０．５ｔｎｘｓＮ散、比抵抗５０〜６００ｍ１面方位
（］ １１）±】０、厚さ１２００±ｌ Ｏμｒｎ ｓ
仕上げＪＩＳ１００Ｏナラッデであシ、両面拡散はリ
ン拡散、拡散の深さは１５０±５μｍである。前記第１
のダミー用ウェハｂは、直径１２５±０．５ｇｗ５厚さ
６００±１０／ａ、仕上げＪＩ８１０００ナラ□ツブで
あり、第２のダミー用ウェハｂは、直径１２５±０．５
ｍｔｔｒ、厚さ３ ｍｌに以上である。
的に拡散された５０枚のシリコンウェハＷ・・・がイン
ゴット状に固着され、その両端部にそれぞれ第１のダミ
ー用ウェハｂが接着されたものを示しており、ダミー用
の被切断物Ｂとして第２のダミー用ウェハを示している
。上記シリコンウェハＷ ・・・の仕様は、直径１２５
±０．５ｔｎｘｓＮ散、比抵抗５０〜６００ｍ１面方位
（］ １１）±】０、厚さ１２００±ｌ Ｏμｒｎ ｓ
仕上げＪＩＳ１００Ｏナラッデであシ、両面拡散はリ
ン拡散、拡散の深さは１５０±５μｍである。前記第１
のダミー用ウェハｂは、直径１２５±０．５ｇｗ５厚さ
６００±１０／ａ、仕上げＪＩ８１０００ナラ□ツブで
あり、第２のダミー用ウェハｂは、直径１２５±０．５
ｍｔｔｒ、厚さ３ ｍｌに以上である。
そして、上記ウェハＷ・・・は、それぞれのオリエンチ
ー７１ンフラツトが合わせられてワックス（／４′ラフ
イン）によってインゴット状に固着されておシ、ワック
ス層厚は平均３μｍである。また、上記インゴット状の
ウェハＷ・・・の両端面にＫｌのダミー用ウェハｂが上
記ワックスにより固着されている。
ー７１ンフラツトが合わせられてワックス（／４′ラフ
イン）によってインゴット状に固着されておシ、ワック
ス層厚は平均３μｍである。また、上記インゴット状の
ウェハＷ・・・の両端面にＫｌのダミー用ウェハｂが上
記ワックスにより固着されている。
前記スライシング装置は、Ｍｅｙｅｒ ＆ Ｂｕｒｇｅ
ｒ社製のＴＳ−２７（商品型名）であり、そのダイヤモ
ンドブレード１として地金（ステンレス）厚が１５０μ
ｍ、刃厚３４０μｍ、切断代３７０μｍのものを用いて
いる。また、上記スライシング装置のワークテーブルは
、Ｙ軸（上下方向）、Ｘ軸（左右方向）が３０秒単位の
精密度で角度補正が可能なように改造されており、その
２軸（送り軸）はメーカ提供機能をそのまま利用してい
る。
ｒ社製のＴＳ−２７（商品型名）であり、そのダイヤモ
ンドブレード１として地金（ステンレス）厚が１５０μ
ｍ、刃厚３４０μｍ、切断代３７０μｍのものを用いて
いる。また、上記スライシング装置のワークテーブルは
、Ｙ軸（上下方向）、Ｘ軸（左右方向）が３０秒単位の
精密度で角度補正が可能なように改造されており、その
２軸（送り軸）はメーカ提供機能をそのまま利用してい
る。
次に、上記ウェハの切断方法について第２図（ａｌ乃至
（ｄｌを参照して説明する。先ず、通常のスライシング
条件（ブレード回転数２０００回転／分、送シ速度り０
ｎ／分）Ｋより、第２図（ａ） Ｋ示すように、第２の
ダミｍｍつニへＢを適当な位置で切断して２枚Ｂｌ、Ｂ
２に分割する１次に、上記２枚のダミー用ウェハＢｌ、
Ｂ２のうちセンサ３に近い側のＢ１を作業者の手によっ
て接着用ペース４上から除去する。次に、残シのダミｍ
ｍつェへＢ２の切断面にセンサ３からのレーザー光を照
射、反射させながらマニエプレー）Ｋよシセンサ３の位
置をＸ方向、Ｙ方向に走査させ、切断面とセンサ位置と
が平行になるようにセンチ位置を設定する。さらに、こ
のセンサ位置設定後の前記ダミｍｍつニへＢ２の切断面
の中心とセンサ３との間の距離（、Ｓるいは上記切断面
とセンチ３との間の平均距離でもよい）をセンチ３で検
知し、この検知結果（切断面位置）を記憶する０次に、
上記残シのダミー用ウェハＢ２を作業者の手によって接
着用ペース４上から除去する１次に、第２図Ｆｂｌに示
すように、インゴットの一端面（第１のダミー用ウェハ
ｂの端面をセンサ３によ＃）Ｘ、Ｙ走査し、この走査結
果をワークテーブル側にフィードバックし、上記端面が
センサ３のＸ、Ｙ走査面と平行になるように制御する。
（ｄｌを参照して説明する。先ず、通常のスライシング
条件（ブレード回転数２０００回転／分、送シ速度り０
ｎ／分）Ｋより、第２図（ａ） Ｋ示すように、第２の
ダミｍｍつニへＢを適当な位置で切断して２枚Ｂｌ、Ｂ
２に分割する１次に、上記２枚のダミー用ウェハＢｌ、
Ｂ２のうちセンサ３に近い側のＢ１を作業者の手によっ
て接着用ペース４上から除去する。次に、残シのダミｍ
ｍつェへＢ２の切断面にセンサ３からのレーザー光を照
射、反射させながらマニエプレー）Ｋよシセンサ３の位
置をＸ方向、Ｙ方向に走査させ、切断面とセンサ位置と
が平行になるようにセンチ位置を設定する。さらに、こ
のセンサ位置設定後の前記ダミｍｍつニへＢ２の切断面
の中心とセンサ３との間の距離（、Ｓるいは上記切断面
とセンチ３との間の平均距離でもよい）をセンチ３で検
知し、この検知結果（切断面位置）を記憶する０次に、
上記残シのダミー用ウェハＢ２を作業者の手によって接
着用ペース４上から除去する１次に、第２図Ｆｂｌに示
すように、インゴットの一端面（第１のダミー用ウェハ
ｂの端面をセンサ３によ＃）Ｘ、Ｙ走査し、この走査結
果をワークテーブル側にフィードバックし、上記端面が
センサ３のＸ、Ｙ走査面と平行になるように制御する。
また、上記センサ３によ〕前記インゴットの一端面まで
の距離を検知し、この距離が予め記憶している距離と一
致するようにワークテーブルを制御する。これによって
、最初に検知した切断面の位置と上記インゴットの一端
面の位置とが一致したことになる。
の距離を検知し、この距離が予め記憶している距離と一
致するようにワークテーブルを制御する。これによって
、最初に検知した切断面の位置と上記インゴットの一端
面の位置とが一致したことになる。
このように調整を行った後、スライシング装置の送シビ
ツチをウェハ厚さ分に相当する１２０３μｍＫ設定し、
第２図（ｃｌに示すようにスライシングを開始する。こ
れによって、インゴットの一端面に位置するＫｘのダミ
ー用ウェハｂの隣）の１枚目のシリコンウェハＷが正確
に２分割されて切断され、ｆ＄２図（ｄＪに示すように
２枚目以降のシリコンウェハＷ・・・も順次２分割され
る。そして、スライス終了後に、各ウェハＷ・・・を接
着用ベース４から剥離し、溶剤で洗浄する。
ツチをウェハ厚さ分に相当する１２０３μｍＫ設定し、
第２図（ｃｌに示すようにスライシングを開始する。こ
れによって、インゴットの一端面に位置するＫｘのダミ
ー用ウェハｂの隣）の１枚目のシリコンウェハＷが正確
に２分割されて切断され、ｆ＄２図（ｄＪに示すように
２枚目以降のシリコンウェハＷ・・・も順次２分割され
る。そして、スライス終了後に、各ウェハＷ・・・を接
着用ベース４から剥離し、溶剤で洗浄する。
上記実施例の薄板切断方法によれば、最初にダミー用ウ
ェハＢの切断面の位置を検知し、本来のウェハＷ・・・
の切断に際しては、その端面を上記予め検知した切断面
位置に一致させるように位置調整を行りてから切断を開
始するので、本来のウェハＷ・・・の材料損失はなく、
上記ダミｍｍつェへＢの損失は僅かで済む、しかも、最
初に検知した切断面の位置を基準にしてインゴットの送
シピツチを定めることによって、本来のウェハＷ・・・
の切断位置を正確に設定でき、多数の両面拡散ウェハＷ
・・・を連続的に２分割することが容易かつ正確に実現
可能になりた０本例では分割されたウェハの平行度２５
μｍ以下、厚さのばらつき±２０μｍを達成できた。
ェハＢの切断面の位置を検知し、本来のウェハＷ・・・
の切断に際しては、その端面を上記予め検知した切断面
位置に一致させるように位置調整を行りてから切断を開
始するので、本来のウェハＷ・・・の材料損失はなく、
上記ダミｍｍつェへＢの損失は僅かで済む、しかも、最
初に検知した切断面の位置を基準にしてインゴットの送
シピツチを定めることによって、本来のウェハＷ・・・
の切断位置を正確に設定でき、多数の両面拡散ウェハＷ
・・・を連続的に２分割することが容易かつ正確に実現
可能になりた０本例では分割されたウェハの平行度２５
μｍ以下、厚さのばらつき±２０μｍを達成できた。
また、上記薄板切断方法に使用する装置は、スライシン
グ装置、位置調整可能なワークテーブル、距離計付きの
非接触式センサ、センサ用位置調整台を主な構成要素と
するものであり、構成が比較的簡易であシ、安価に実現
できる。
グ装置、位置調整可能なワークテーブル、距離計付きの
非接触式センサ、センサ用位置調整台を主な構成要素と
するものであり、構成が比較的簡易であシ、安価に実現
できる。
なお、上記センサは距離計付きでなくてもよく、検知距
離を記憶し、記憶距離と新しい検知距離とを比較し、比
較結果をワークテーブル側にフィードバックする制御装
置を設け、ワークテーブル制御を自動的に行うようにし
てもよい、また１、上記センサは、被切断物の端面位置
を検知するまではダイヤモンドブレードの近くに配置し
ておき、被切断物の切断開始前に切断の邪魔にならない
位置までずらすようＫしてもよい。
離を記憶し、記憶距離と新しい検知距離とを比較し、比
較結果をワークテーブル側にフィードバックする制御装
置を設け、ワークテーブル制御を自動的に行うようにし
てもよい、また１、上記センサは、被切断物の端面位置
を検知するまではダイヤモンドブレードの近くに配置し
ておき、被切断物の切断開始前に切断の邪魔にならない
位置までずらすようＫしてもよい。
また、前記実施例は、ウェハＷ・・・を接着したインゴ
ットを切断したが、これに限らず、シリコンインゴット
からウェハを切断する場合とか、その他の半導体材料、
さらにはその他の被切断物を薄板に切断する場合に本発
明を適用することができる。
ットを切断したが、これに限らず、シリコンインゴット
からウェハを切断する場合とか、その他の半導体材料、
さらにはその他の被切断物を薄板に切断する場合に本発
明を適用することができる。
上述したように本発明によれば、被切断物の端面をスラ
イシング装置による切断面に容易かつ正確に一致させる
ことができ、被切断物の切断位置を正確に設定すること
が可能な薄板切断方法および比較的簡易で安価に実現可
能な薄板切断装置を提供できる。したがって、たとえば
ウェハの２分割を連続的に行う場合に本発明を適用して
極めて効果的である。
イシング装置による切断面に容易かつ正確に一致させる
ことができ、被切断物の切断位置を正確に設定すること
が可能な薄板切断方法および比較的簡易で安価に実現可
能な薄板切断装置を提供できる。したがって、たとえば
ウェハの２分割を連続的に行う場合に本発明を適用して
極めて効果的である。
第１図は本発明の薄板切断装置の一実施例を示す構成図
、第２図（ａ）乃至（ｄｉは＃ｃ１図の装置を使用した
薄板切断方法の一実施例を示す工程図である。 １・・・ダイヤモンドブレード、２・・・被切断物、Ｗ
・・・ウェハ、Ｂ、ｂ・・・ダミー用ウェハ、３・・・
距離計付きレーザー光センサ、４・・・接着用ペース、
５・・・接着剤。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦（転）１ 」 第２図
、第２図（ａ）乃至（ｄｉは＃ｃ１図の装置を使用した
薄板切断方法の一実施例を示す工程図である。 １・・・ダイヤモンドブレード、２・・・被切断物、Ｗ
・・・ウェハ、Ｂ、ｂ・・・ダミー用ウェハ、３・・・
距離計付きレーザー光センサ、４・・・接着用ペース、
５・・・接着剤。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦（転）１ 」 第２図
Claims (3)
- （１）スライシング装置のスライス面を中心に相対向す
るように、一方側には被切断物を位置調整可能に配置し
、他方側には上記被切断物の端面位置を検知するための
位置調整可能な非接触式センサを設け、最初に被切断物
を切断してその切断面の位置を検知して記憶し、この検
知した切断面位置の情報を以後の被切断物の切断位置制
御のためにフィードバックすることを特徴とする薄板切
断方法。 - （２）スライシング装置のスライス面を中心にして相対
向するように、一方側には位置調整可能なワークテーブ
ル上に被切断物を配置し、他方側には上記被切断物の端
面位置を検知するための非接触式センサを位置調整可能
に設けてなることを特徴とする薄板切断装置。 - （３）前記被切断物は、半導体ウェハ形成用のインゴッ
トまたは半導体ウェハ群が接着剤によりインゴット状に
固着されたものであることを特徴とする前記特許請求の
範囲第２項記載の薄板切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26971487A JPH01110910A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 薄板切断方法および薄板切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26971487A JPH01110910A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 薄板切断方法および薄板切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110910A true JPH01110910A (ja) | 1989-04-27 |
| JPH0541410B2 JPH0541410B2 (ja) | 1993-06-23 |
Family
ID=17476149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26971487A Granted JPH01110910A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 薄板切断方法および薄板切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110910A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0393509A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライシングマシンの切断方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942916A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-09 | 株式会社東芝 | 単結晶の加工方法 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP26971487A patent/JPH01110910A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942916A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-09 | 株式会社東芝 | 単結晶の加工方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0393509A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-18 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スライシングマシンの切断方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0541410B2 (ja) | 1993-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |