JP2020026010A - 被加工物の研削方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、非接触式厚さ測定手段12によって測定する被加工物110の限界測定厚さT21を定める。この限界測定厚さT21は、非接触式厚さ測定手段12を用いて測定する厚さの最小値であり、非接触式厚さ測定手段12の仕様上の測定可能厚さの下限値或いはこれに可及的に近くこれよりは厚い厚さであるのが好ましい。図4に示すように、最初に、非接触式厚さ測定手段12で初期厚さがT20の被加工物110の厚さを測定しながら、チャックテーブル14を回転させるとともに研削砥石152を回転させ且つチャックテーブル14の保持面140aに垂直な方向(−Z方向)に研削砥石152を移動させ、被加工物上面110aを研削し、非接触式厚さ測定手段12による被加工物110の厚さの測定値T2が限界測定厚さT21になるまで研削を行う。なお、非接触式厚さ測定手段12によって厚さを測定する間、接触式厚さ測定手段13の基準プローブ130aは、枠体上面141aに接触させておいてもよいが、変動プローブ130bは、被加工物上面110aに接触させないでおく。また、図4以降では、図1及び図2に示した研削手段15の図示を省略する。
非接触式厚さ測定手段12による被加工物110の厚さの測定値T2が限界測定厚さT21になった時に、図5に示すように、被加工物110の研削を続行しつつ、接触式厚さ測定手段13の基準プローブ130aを枠体上面141aに接触させるとともに変動プローブ130bを被加工物上面110aに接触させ、接触式厚さ測定手段13を用いて、被加工物の厚さT21と保護部材111の厚さT3とを合わせた総厚さT1の測定を開始する。そして、その測定値T10から非接触式厚さ測定手段12により測定した被加工物110の限界測定厚さT21を差し引き、保護部材111の厚さT3を、T3=T10−T21により算出する。なお、非接触式厚さ測定手段12による被加工物110の厚さの測定値T2が限界測定厚さT21になった直後に、非接触式厚さ測定手段12による被加工物110の厚さの測定を停止する。
保護部材厚算出ステップの後、引き続き被加工物110の研削を続行し、接触式厚さ測定手段13によって測定される現在の総厚さT1から、前記保護部材厚算出ステップで算出した保護部材111の厚さT3を差し引き、被加工物の現在の厚さT2をT2=T1−T3として計測しながら、図6に示すように、被加工物110の現在の厚さT2が所望の仕上げ厚さT22になるまで研削する。すなわち、被加工物110の現在の厚さT2が所望の仕上げ厚さT22になるまで、チャックテーブル14と研削砥石152を回転させながら且つチャックテーブル14の保持面140aに垂直な方向(−Z方向)に研削砥石を移動させ、被加工物上面110aを研削する。このとき、保護部材111の厚さT3は一定の値を保ち、研削による薄化でT1の値が減少するため、被加工物110の現在の厚さT2=T1−T3は、常に、T1と同じ量だけ減少する。総厚さT1の値の変化を接触式厚さ測定手段13で読み取れば、計算により間接的に、被加工物110の現在の厚さT2がわかる。これにより、非接触式厚さ測定手段12の測定可能範囲を下回る厚さ領域において、非接触式測定手段12と同等の測定精度で被加工物の厚さT2を測定しながら研削が可能となる。
110:被加工物 110a:被加工物上面 110b:被加工物下面
111:保護部材
12:非接触式厚さ測定手段
L1:反射光 L2:透過光
13:接触式厚さ測定手段
130a:基準プローブ 130b:変動プローブ
14:チャックテーブル
140:吸引エリア 140a:保持面 141:枠体 141a:枠体上面
15:研削手段 150:マウント 151:研削ホイール 152:研削砥石
T1:総厚さ T2:被加工物の厚さ T3:保護部材の厚さ
T10:総厚さ(保護部材厚算出ステップ時測定値)
T11:総厚さ(第二研削ステップ時測定値)
T20:初期厚さ T21:限界測定厚さ T22:所望の仕上げ厚さ
Claims (1)
- 保護部材が表面に貼着された被加工物の該保護部材側を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削砥石が環状に配置された研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、
測定光を該被加工物に向けて照射し、照射した測定光が該被加工物の上面で反射した光と該被加工物を透過して下面で反射した光とを受光した時間差から該被加工物の厚さを算出する非接触式厚さ測定手段と、
プローブを接触させて該被加工物と保護部材とを含めた厚さを測定する接触式厚さ測定手段と、を少なくとも備えた研削装置によって、
被加工物の裏面を所望の仕上げ厚さまで研削する研削方法であって、
該非接触厚さ測定手段で被加工物の厚さを測定しながら、該チャックテーブルを回転させると共に該研削砥石を回転させ且つ該チャックテーブルに向けて該研削砥石を移動させて該チャックテーブルに保持された該被加工物の裏面を研削する第一研削ステップと、
該接触式厚さ測定手段の測定値から、該非接触石厚さ測定手段の測定値を差し引き、該保護部材の厚さを算出する保護部材厚算出ステップと、
該接触式厚さ測定手段の測定値から、該保護部材厚算出ステップにて算出した該保護部材の厚さを差し引いた値で仕上げ厚さを制御しながら、該チャックテーブルを回転させると共に該研削砥石を回転させ且つ該チャックテーブルに向けて該研削砥石を移動させて該チャックテーブルに保持された該被加工物の裏面を研削する第2研削ステップと、を備え、
該保護部材の厚みを算出することで、該非接触式厚さ測定手段で測定不可能な厚さ領域においても、接触式厚さ測定手段を用いて、該被加工物単体の厚さの管理が可能となることを特徴とする被加工物の研削方法。
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