JPS5942916A - 単結晶の加工方法 - Google Patents
単結晶の加工方法Info
- Publication number
- JPS5942916A JPS5942916A JP57153822A JP15382282A JPS5942916A JP S5942916 A JPS5942916 A JP S5942916A JP 57153822 A JP57153822 A JP 57153822A JP 15382282 A JP15382282 A JP 15382282A JP S5942916 A JPS5942916 A JP S5942916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- single crystal
- processing
- plane
- crystal orientation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明はLiNb5−?) LiTaO5等の単結晶の
加工方法の改良に関する。
加工方法の改良に関する。
(発明の技術的背景及びその問題点)
近年LiNb、やL iT a 03等の単結晶を加工
した部品が広く弾性表面波素子とし°C用いられCいる
。
した部品が広く弾性表面波素子とし°C用いられCいる
。
これら単結晶を弾性表面波素子とし°C利用するには多
くの場合結晶を一定結晶面(二泊っC切断や切削等の加
工を行わなければならない。例えば1iiNb03単結
晶をウェハ加工するにはX線を用いた装置(lFj公1
185014143月公報)により結晶方位を測定し、
占ひ加工用保持具に戻し゛C前記測定データに基い゛C
結品の保持角度を補正し、加工を行う方法が考えられる
。しかしこの方法では結晶方位を測定するだめに加工用
保持具から取外さなければならず、そのため再び結晶を
保持具に戻し゛C補iEを行なつCもその精度は十分で
なく、加工而と結晶面とのずれのばらつきは±0.5°
以内4二することが困難である。このばらつきが大きい
と弾性表面波素子の特性劣化の原因につながる。
くの場合結晶を一定結晶面(二泊っC切断や切削等の加
工を行わなければならない。例えば1iiNb03単結
晶をウェハ加工するにはX線を用いた装置(lFj公1
185014143月公報)により結晶方位を測定し、
占ひ加工用保持具に戻し゛C前記測定データに基い゛C
結品の保持角度を補正し、加工を行う方法が考えられる
。しかしこの方法では結晶方位を測定するだめに加工用
保持具から取外さなければならず、そのため再び結晶を
保持具に戻し゛C補iEを行なつCもその精度は十分で
なく、加工而と結晶面とのずれのばらつきは±0.5°
以内4二することが困難である。このばらつきが大きい
と弾性表面波素子の特性劣化の原因につながる。
一方内周刃カッターでウェハを1枚づつ切り出し、直ち
に結晶方位の測定を行い、この結果に基い゛C保持角度
の補正を行う方法を採用すれば、ばらつきの問題は解消
するがLiTa0.やl、1Nb03単結晶を内周刃加
工することは一量産性がないので打首しくない。
に結晶方位の測定を行い、この結果に基い゛C保持角度
の補正を行う方法を採用すれば、ばらつきの問題は解消
するがLiTa0.やl、1Nb03単結晶を内周刃加
工することは一量産性がないので打首しくない。
(発明の目的)
本発明は以上のような欠点をなくすためになされたもの
で、単結晶の結晶面と加工面との方向のイi 差が少なく(方向精度がよく)なり、かつ量産性を有す
る加工方法を提供することを目的とする。
で、単結晶の結晶面と加工面との方向のイi 差が少なく(方向精度がよく)なり、かつ量産性を有す
る加工方法を提供することを目的とする。
(発明の概要)
本発明は単結晶を゛保持具(二保持し一定の結晶面に沿
つ′C加工を行う(二当り、前もって結晶方位を測定し
、この測定情報に基いて単結晶の保持具への保持角度の
補正を行なつCから前記加工を行なう工程を(fitt
えた単結晶の加工方法におい(、前記中−結晶にあらか
じめ平担部を形成し、この単結晶を固定部及び司!lX
11調節部よりなる保持具の可動調節部に装着し、材結
晶方位測定装置の所定位ffに前記固定部を設置し、 一方表¥4・2つの基準平面を有しかつ前記単結晶と同
一の結晶面ケ有し、かつこの結晶面と基準平面との関係
が既知の標準板を用意し、 前記結晶方位測定装置に装着した前記単結晶の平担部の
結晶方位及び前記標準板をこの平和部に当haせしめた
ときの標準板の結晶方位を測定し、これらの測定値及び
この測定値の基準値からのずれ情報に基いて可動円筒j
部を調節して補正をイjうことを特徴とする単結晶の加
工方法である。
つ′C加工を行う(二当り、前もって結晶方位を測定し
、この測定情報に基いて単結晶の保持具への保持角度の
補正を行なつCから前記加工を行なう工程を(fitt
えた単結晶の加工方法におい(、前記中−結晶にあらか
じめ平担部を形成し、この単結晶を固定部及び司!lX
11調節部よりなる保持具の可動調節部に装着し、材結
晶方位測定装置の所定位ffに前記固定部を設置し、 一方表¥4・2つの基準平面を有しかつ前記単結晶と同
一の結晶面ケ有し、かつこの結晶面と基準平面との関係
が既知の標準板を用意し、 前記結晶方位測定装置に装着した前記単結晶の平担部の
結晶方位及び前記標準板をこの平和部に当haせしめた
ときの標準板の結晶方位を測定し、これらの測定値及び
この測定値の基準値からのずれ情報に基いて可動円筒j
部を調節して補正をイjうことを特徴とする単結晶の加
工方法である。
(発明の実施(91+ )
実施例1
201図は本発明(二係る結晶方位測定装置の平面図、
第2図は第1図の側11図である。
第2図は第1図の側11図である。
育成されたx 1fiil引上のLiTaO3単結晶b
oule fl)を1400υでアニールを行ない、ア
ニール終了後固定部(2)及び可動調整部(3)よりな
る保持具の5J動調整部(3)に固定する。結晶方位測
定装置のベース(4)全前記固定部(2)を装着しX線
発生装置(7)及びディフラクトメータ(8)を用いc
t’z ’y x面の回折角度θ=36.77°に合
わせ、可動調節部(3)の止めねじ(3−1)を固定す
る。次に固定部(2)のねじ(5)を外し、図示しない
端面加工機にねじ止めし、X面方位加工して単結晶の平
担部(r−t)を形成する。次に固定部(2)の止めね
じ(5)を外して再び結晶方位測定装置のベース(4)
に固定部(2)をねじ止めする。
oule fl)を1400υでアニールを行ない、ア
ニール終了後固定部(2)及び可動調整部(3)よりな
る保持具の5J動調整部(3)に固定する。結晶方位測
定装置のベース(4)全前記固定部(2)を装着しX線
発生装置(7)及びディフラクトメータ(8)を用いc
t’z ’y x面の回折角度θ=36.77°に合
わせ、可動調節部(3)の止めねじ(3−1)を固定す
る。次に固定部(2)のねじ(5)を外し、図示しない
端面加工機にねじ止めし、X面方位加工して単結晶の平
担部(r−t)を形成する。次に固定部(2)の止めね
じ(5)を外して再び結晶方位測定装置のベース(4)
に固定部(2)をねじ止めする。
一方LiTaO3結晶を用いX面方向に精度よく(±0
.02°)加工した50庫×50期×l順のX面標準板
16)をあらかじめ用意しておく。
.02°)加工した50庫×50期×l順のX面標準板
16)をあらかじめ用意しておく。
次に前記装置に装着された保持具の可動調節部(3)の
結晶平担部(r−i)の結晶方位を測定したところ回折
角度は37.70°であった。次にこの平担部(l−t
)に前記標準板(6)を水滴を介して密着させ、測定し
たところ、標準板(6)の回折角度は37.40’であ
った。この結果から補正角度は(基準値−標準板の値)
−(基準直−平担部の値)(36,77−37,40)
−(36,’/ ’/ −37,7(1)=燈輯 が着
出され、銅薄0寿鼻抱戒神正ずればよいことがわかる。
結晶平担部(r−i)の結晶方位を測定したところ回折
角度は37.70°であった。次にこの平担部(l−t
)に前記標準板(6)を水滴を介して密着させ、測定し
たところ、標準板(6)の回折角度は37.40’であ
った。この結果から補正角度は(基準値−標準板の値)
−(基準直−平担部の値)(36,77−37,40)
−(36,’/ ’/ −37,7(1)=燈輯 が着
出され、銅薄0寿鼻抱戒神正ずればよいことがわかる。
を行つCから可動調節部(3)を固定部(2)にねじ止
めする。補IEを終了した保持具の固定部(2)を再び
図示しない加工機にかけ、100本のワイヤソーのつい
だカッターでスライス加工したところ出来上ったウェハ
ーの方位精度は±002°以内であり、これをくり返し
ても同じような精度が得られた。
めする。補IEを終了した保持具の固定部(2)を再び
図示しない加工機にかけ、100本のワイヤソーのつい
だカッターでスライス加工したところ出来上ったウェハ
ーの方位精度は±002°以内であり、これをくり返し
ても同じような精度が得られた。
実IA例2
育成された128°YiIIlll引上のLiNbO5
単結晶boule(【)を1200’にでアニールを行
ない、アニール終了後固定部(2)及び可動41整部(
3)よりなる保持具の可動i+、’a 整部(3)(二
固定する。結晶方ms′L測定装置のベースに前記固定
部(2)を装着しはソX面の回折角度2θ=32.15
3°1−合わ、tOj動調動部節部)の止めねじ(3(
)を固定する。次鴫二固定部(2)のねじ(5)を外し
端面加工機にi]じ止めし、128°Y面方位加工して
平4υ部(L−1)を形成rる。次に固定部(2)の止
めねじ(5)を外し°C再び結晶方位測定性■のベース
(4)に固定部(2)をねし止めする。
単結晶boule(【)を1200’にでアニールを行
ない、アニール終了後固定部(2)及び可動41整部(
3)よりなる保持具の可動i+、’a 整部(3)(二
固定する。結晶方ms′L測定装置のベースに前記固定
部(2)を装着しはソX面の回折角度2θ=32.15
3°1−合わ、tOj動調動部節部)の止めねじ(3(
)を固定する。次鴫二固定部(2)のねじ(5)を外し
端面加工機にi]じ止めし、128°Y面方位加工して
平4υ部(L−1)を形成rる。次に固定部(2)の止
めねじ(5)を外し°C再び結晶方位測定性■のベース
(4)に固定部(2)をねし止めする。
一方LiNbO3結晶を用い128°Y 1ii方向も
二精度よく(±002°)加工した5 (Dvir x
50riX 1711 (7) 128°Y面標準板
(6)をあらかじめ用意しCおく。
二精度よく(±002°)加工した5 (Dvir x
50riX 1711 (7) 128°Y面標準板
(6)をあらかじめ用意しCおく。
次に前記装置に装着された保持具の可動調節部(3)の
結晶平和部(1−1)の結晶方位を測定したところ回折
角度は32.6°であった。次にこの平担部Q −t
)に前記標準板16)を水滴を介して密着させ、測定し
たところ、標準板(6)の回折角度は33.10であっ
た。
結晶平和部(1−1)の結晶方位を測定したところ回折
角度は32.6°であった。次にこの平担部Q −t
)に前記標準板16)を水滴を介して密着させ、測定し
たところ、標準板(6)の回折角度は33.10であっ
た。
この結果から補正角度は(基準値−標準板の値)−(基
準値−平担部の値) (32,63−33,1)−(3
2,63−32,6) =−0,44が9出され、0.
44°逆方向4二補正すればよいことがわかる。
準値−平担部の値) (32,63−33,1)−(3
2,63−32,6) =−0,44が9出され、0.
44°逆方向4二補正すればよいことがわかる。
可動調節部のねじ(3−1)を外し、0.44°の補正
を行ってから可動調節部を固定部にねじ止めする。
を行ってから可動調節部を固定部にねじ止めする。
補正を終了した保持具の固定部(2)を再び図示しない
加工機にかけ、’ too本のワイヤノーのついたカッ
ターでスライス加工したところ出来上ったウェハーの方
位精度は±0.02°以内であり、これをくり退しても
同じような精度が得られた。
加工機にかけ、’ too本のワイヤノーのついたカッ
ターでスライス加工したところ出来上ったウェハーの方
位精度は±0.02°以内であり、これをくり退しても
同じような精度が得られた。
(発明の効果)
以上の通り本発明の加工方法によれば結晶面と加工面と
の方向がよくそろう(方位精度がよし))ので品質のよ
いウエノ・を効率よく製作することができる。
の方向がよくそろう(方位精度がよし))ので品質のよ
いウエノ・を効率よく製作することができる。
第1図は本発明に係る結晶方位装置の平面図、第2図は
第1図の側面図である。
第1図の側面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 単結晶を保持具に保持し一定の結晶面に沿っ゛C加工を
行うに当り、前もって結晶方位を測定し、この測定情報
に基いて単結晶の保持具への保持角度の補正を行なって
から前記加工を行なう工程を備、えた単結晶の加工方法
において、 前記単結晶にあらかじめ平担部を形成し、この単結晶を
固定部及び可動調節部よりなる保持具の可1iIIJ調
節部に装着してm結晶方位測定装置の所定位置に前記固
定部を設置し、 一方表裏2つの基準平面を有しかつ前記単結晶と同一の
結晶面を有し、かっこの結晶面と基準平面との関係が既
知の標準板を用意し、 前記結晶方位測定装置6に装着した前記単結晶の平担部
の結晶方位及び前記標準板をこの平担部に当接せしめた
ときの標準板の結晶方位を測定し、これらの測定値及び
この測定値の基準値からのずれ情報に基いC可動調節部
を調節し°C補正を行うことを特徴とする単結晶の加工
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57153822A JPS5942916A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 単結晶の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57153822A JPS5942916A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 単結晶の加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5942916A true JPS5942916A (ja) | 1984-03-09 |
JPS637124B2 JPS637124B2 (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=15570846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57153822A Granted JPS5942916A (ja) | 1982-09-06 | 1982-09-06 | 単結晶の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5942916A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01110910A (ja) * | 1987-10-26 | 1989-04-27 | Toshiba Corp | 薄板切断方法および薄板切断装置 |
CN102785298A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-11-21 | 浙江上城科技有限公司 | 一种蓝宝石工件粘胶台 |
JP2014058444A (ja) * | 2007-06-25 | 2014-04-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc | 単結晶体の結晶方位を再配向する方法 |
CN110065171A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-30 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种切割装置和晶棒的切割方法 |
-
1982
- 1982-09-06 JP JP57153822A patent/JPS5942916A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01110910A (ja) * | 1987-10-26 | 1989-04-27 | Toshiba Corp | 薄板切断方法および薄板切断装置 |
JPH0541410B2 (ja) * | 1987-10-26 | 1993-06-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
JP2014058444A (ja) * | 2007-06-25 | 2014-04-03 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics Inc | 単結晶体の結晶方位を再配向する方法 |
CN102785298A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-11-21 | 浙江上城科技有限公司 | 一种蓝宝石工件粘胶台 |
CN110065171A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-30 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种切割装置和晶棒的切割方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS637124B2 (ja) | 1988-02-15 |
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