JPH0389167U - - Google Patents

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JPH0389167U
JPH0389167U JP14839589U JP14839589U JPH0389167U JP H0389167 U JPH0389167 U JP H0389167U JP 14839589 U JP14839589 U JP 14839589U JP 14839589 U JP14839589 U JP 14839589U JP H0389167 U JPH0389167 U JP H0389167U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
plated
holder
plating liquid
jet
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JP14839589U
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  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の半導体ウエーハの
噴流型電気めつき装置で内部の一部を露出した斜
視図、第2図は従来の半導体ウエーハの噴流型電
気めつき装置で内部の一部を露出した斜視図であ
る。 1……噴流カツプ、2……めつき金属からなる
電極(陽極)、2a……数多くの孔、3……被め
つき体の半導体ウエーハ(陰極)、4……めつき
液、5……電源、6……ポンプ、7……回転機、
8……めつき蓄液槽、9……絶縁カツプリング、
10……摺動可能な電気接触部、11……導電性
のホルダー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被めつき体の半導体ウエーハを保持する導電性
    のホルダーと、このホルダーの下部に間隔を明け
    て置かれた噴流カツプと、この噴流カツプの底部
    を形成し、数多くの孔が設けられためつき金属か
    らなる電極と、前記噴流カツプにめつき液を供給
    するためのめつき蓄液槽とからなり、前記導電性
    のホルダーに半導体ウエーハを保持するとともに
    このホルダーを電源のマイナス端子に接続して被
    めつき体のウエーハを陰極とし、前記めつき金属
    からなる電極を電源のプラス端子に接続して陽極
    とし、めつき液をめつき蓄液槽からポンプで噴流
    カツプに送り、めつき金属からなる電極の数多く
    の孔よりめつき液を被めつき体のウエーハめつき
    面に噴き上げてめつきを行う半導体ウエーハの噴
    流型電気めつき装置において、半導体ウエーハを
    保持する導電性のホルダーに絶縁カツプリングを
    介して回転機を結合して半導体ウエーハを回転可
    能にするとともに、前記導電性ホルダーを摺動可
    能な電気接触部を介して電源のマイナス端子に接
    続したことを特徴とする半導体ウエーハの噴流型
    電気めつき装置。
JP14839589U 1989-12-22 1989-12-22 Pending JPH0389167U (ja)

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