JPS63119678U - - Google Patents

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JPS63119678U
JPS63119678U JP840887U JP840887U JPS63119678U JP S63119678 U JPS63119678 U JP S63119678U JP 840887 U JP840887 U JP 840887U JP 840887 U JP840887 U JP 840887U JP S63119678 U JPS63119678 U JP S63119678U
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jig
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、夫々本考案の実施例で
ある。 1…基板固定クリツプ、2a…電極ピン、2b
…電極スプリング、3…絶縁チユーブ、4…電極
リード線、5…半導体基板。 第3図はメツキ装置の概要図である。 11…メツキ槽、12…メツキ液、13…半導
体基板、14…電極板、15…基板電極治具、1
6…電源。 第4図は、従来の電極治具の例である。 21…基板固定板、22…電極クリツプ、24
…電極リード線、25…半導体基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体基板の電解メツキ等を行う装置において
    、半導体基板に電位を印加すべく接触部分が、メ
    ツキ液に浸されず、かつ電気的に絶縁されている
    ことを特徴とする基板メツキ治具。
JP840887U 1987-01-22 1987-01-22 Pending JPS63119678U (ja)

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JPS63119678U true JPS63119678U (ja) 1988-08-02

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010528474A (ja) * 2007-05-21 2010-08-19 ラム リサーチ コーポレーション 統合電気接点を有する基板把持装置
JP2015082603A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 株式会社カネカ 太陽電池の製造方法及びめっき用治具

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4933U (ja) * 1972-04-05 1974-01-05

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4933U (ja) * 1972-04-05 1974-01-05

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010528474A (ja) * 2007-05-21 2010-08-19 ラム リサーチ コーポレーション 統合電気接点を有する基板把持装置
JP2015082603A (ja) * 2013-10-23 2015-04-27 株式会社カネカ 太陽電池の製造方法及びめっき用治具

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