JPS62147338U - - Google Patents
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- JPS62147338U JPS62147338U JP3522186U JP3522186U JPS62147338U JP S62147338 U JPS62147338 U JP S62147338U JP 3522186 U JP3522186 U JP 3522186U JP 3522186 U JP3522186 U JP 3522186U JP S62147338 U JPS62147338 U JP S62147338U
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- JP
- Japan
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- plating
- electrode
- semiconductor substrate
- substrate
- semiconductor
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- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は
従来装置の断面図、第3図は従来装置により電極
めつきを行つたシリコンウエハの平面図である。 1:めつき槽、2:シリコンウエハ、3:めつ
き液、4:陽極、5:陰極、8:環状支持体。
従来装置の断面図、第3図は従来装置により電極
めつきを行つたシリコンウエハの平面図である。 1:めつき槽、2:シリコンウエハ、3:めつ
き液、4:陽極、5:陰極、8:環状支持体。
Claims (1)
- めつき槽に収容されためつき液に半導体基板の
一面を接触させ、めつき液中に置かれた電極と基
板の上に載置された電極の間に電圧を印加して半
導体基板の一面上に電極を形成するものにおいて
、絶縁材料からなりL字状断面を有し、内面で半
導体基板を支持する環状支持体がめつき槽側壁に
よつて支持されたことを特徴とする半導体電極め
つき装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3522186U JPS62147338U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3522186U JPS62147338U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62147338U true JPS62147338U (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=30844512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3522186U Pending JPS62147338U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62147338U (ja) |
-
1986
- 1986-03-11 JP JP3522186U patent/JPS62147338U/ja active Pending