JPS62147338U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62147338U JPS62147338U JP3522186U JP3522186U JPS62147338U JP S62147338 U JPS62147338 U JP S62147338U JP 3522186 U JP3522186 U JP 3522186U JP 3522186 U JP3522186 U JP 3522186U JP S62147338 U JPS62147338 U JP S62147338U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- electrode
- semiconductor substrate
- substrate
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来装置の断面図、第３図は従来装置により電極
めつきを行つたシリコンウエハの平面図である。 １：めつき槽、２：シリコンウエハ、３：めつ
き液、４：陽極、５：陰極、８：環状支持体。
従来装置の断面図、第３図は従来装置により電極
めつきを行つたシリコンウエハの平面図である。 １：めつき槽、２：シリコンウエハ、３：めつ
き液、４：陽極、５：陰極、８：環状支持体。
Claims (1)
- めつき槽に収容されためつき液に半導体基板の
一面を接触させ、めつき液中に置かれた電極と基
板の上に載置された電極の間に電圧を印加して半
導体基板の一面上に電極を形成するものにおいて
、絶縁材料からなりＬ字状断面を有し、内面で半
導体基板を支持する環状支持体がめつき槽側壁に
よつて支持されたことを特徴とする半導体電極め
つき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3522186U JPS62147338U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3522186U JPS62147338U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147338U true JPS62147338U (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=30844512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3522186U Pending JPS62147338U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62147338U (ja) |
-
1986
- 1986-03-11 JP JP3522186U patent/JPS62147338U/ja active Pending