JPH0273734U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0273734U JPH0273734U JP15366288U JP15366288U JPH0273734U JP H0273734 U JPH0273734 U JP H0273734U JP 15366288 U JP15366288 U JP 15366288U JP 15366288 U JP15366288 U JP 15366288U JP H0273734 U JPH0273734 U JP H0273734U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- plating
- insulator
- electrodes
- electrode body
- Prior art date
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- Pending
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 3
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Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図はこの考案の化成およびメツキ用電極の
平面図、第２図ａおよび第２図ｂは異なる実施例
の主電極の一部を断面で示した正面図を示す。第
３図は、この考案の主電極を用いた半導体製造装
置の要部断面図である。第４図は、従来の主電極
を用いた半導体製造装置の要部断面図である。 １，５……電極本体、２，３，４，６……張出
し部分。
平面図、第２図ａおよび第２図ｂは異なる実施例
の主電極の一部を断面で示した正面図を示す。第
３図は、この考案の主電極を用いた半導体製造装
置の要部断面図である。第４図は、従来の主電極
を用いた半導体製造装置の要部断面図である。 １，５……電極本体、２，３，４，６……張出
し部分。
Claims (1)
- 反応液噴流方式を用い、電気化学反応により半
導体ウエーハを処理する装置における半導体ウエ
ーハに電流を供給する電極本体の外周に、半導体
ウエーハより大径の絶縁物よりなる張出し部分を
設けたことを特徴とする化成およびメツキ用電極
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15366288U JPH0273734U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15366288U JPH0273734U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273734U true JPH0273734U (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=31429706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15366288U Pending JPH0273734U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0273734U (ja) |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP15366288U patent/JPH0273734U/ja active Pending