JPS6287436U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6287436U JPS6287436U JP17940485U JP17940485U JPS6287436U JP S6287436 U JPS6287436 U JP S6287436U JP 17940485 U JP17940485 U JP 17940485U JP 17940485 U JP17940485 U JP 17940485U JP S6287436 U JPS6287436 U JP S6287436U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- etching
- etched
- opposite
- opposite surface
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Description
第１図は本考案による一実施例を示すエツチン
グ装置側面図、第２図は本考案による他の実施例
を示すエツチング装置側面図である。 １：半導体基板、３：微小間隙、４：プレート
、７：エツチング液、１０：保持具。
グ装置側面図、第２図は本考案による他の実施例
を示すエツチング装置側面図である。 １：半導体基板、３：微小間隙、４：プレート
、７：エツチング液、１０：保持具。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板をエツチング液に浸漬して一方の表面
をエツチングするための装置において、 基板の被エツチング表面と対向する反対表面に
微小間隙を介して対向するプレートと、 エツチング液の浸入を排除して上記プレートと
基板間の微小間隙に気体を供給する気体供給装置
と、 上記基板をエツチング槽内で支持する保持具と
を備えてなることを特徴とするエツチング装置。 (2) 前記基板は、少なくとも被エツチング表面
と反対表面が夫々異なる材料からなることを特徴
とする請求の範囲第１項記載のエツチング装置。 (3) 前基板は被エツチング表面が化合物半導体
、反対表面がシリコンからなることを特徴とする
請求の範囲第１項記載のエツチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17940485U JPS6287436U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17940485U JPS6287436U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287436U true JPS6287436U (ja) | 1987-06-04 |
Family
ID=31122434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17940485U Pending JPS6287436U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287436U (ja) |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP17940485U patent/JPS6287436U/ja active Pending
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