JPH0345965U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345965U JPH0345965U JP10511189U JP10511189U JPH0345965U JP H0345965 U JPH0345965 U JP H0345965U JP 10511189 U JP10511189 U JP 10511189U JP 10511189 U JP10511189 U JP 10511189U JP H0345965 U JPH0345965 U JP H0345965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- support
- substrate
- current
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
第1図は本考案に係る配線基板用電気めつき装
置のめつき槽本体部を示す斜視図、第2図は本考
案に係る配線基板用電気めつき装置の要部を示す
断面図、第3図は従来の配線基板用電気めつき装
置の要部を示す断面図である。 1……めつき槽本体部、2……被めつき基板(
配線基板)、4……被めつき基板支持体、4a…
…被めつき基板支持体本体、4b……絶縁性保持
体、5……整流器、6……電流調節手段。
置のめつき槽本体部を示す斜視図、第2図は本考
案に係る配線基板用電気めつき装置の要部を示す
断面図、第3図は従来の配線基板用電気めつき装
置の要部を示す断面図である。 1……めつき槽本体部、2……被めつき基板(
配線基板)、4……被めつき基板支持体、4a…
…被めつき基板支持体本体、4b……絶縁性保持
体、5……整流器、6……電流調節手段。
Claims (1)
- めつき槽本体と、このめつき槽本体を複数の領
域に区分する仕切り手段と、この仕切り手段によ
つて仕切られためつき槽の各領域にてそれぞれめ
つき処理される被めつき基板を浸漬支持する支持
体と、この支持体に支持された被めつき基板に所
要のめつき電流を供給する電気回路にそれぞれ挿
入配設した整流器と、前記被めつき基板に対応し
て給電するめつき電流を調節するめつき電流調節
手段とを具備して成ることを特徴とする配線基板
用電気めつき装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10511189U JPH0345965U (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10511189U JPH0345965U (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0345965U true JPH0345965U (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=31653884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10511189U Pending JPH0345965U (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0345965U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009120938A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Samsung Electro Mech Co Ltd | メッキ装置 |
-
1989
- 1989-09-07 JP JP10511189U patent/JPH0345965U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009120938A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Samsung Electro Mech Co Ltd | メッキ装置 |
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