JPH0415264U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0415264U JPH0415264U JP5535990U JP5535990U JPH0415264U JP H0415264 U JPH0415264 U JP H0415264U JP 5535990 U JP5535990 U JP 5535990U JP 5535990 U JP5535990 U JP 5535990U JP H0415264 U JPH0415264 U JP H0415264U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- conductor group
- solder
- power supply
- supply pattern
- Prior art date
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- Granted
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案に係る半田付け不要ランプ取付
け用基板に形成されたランド及び余剰半田付着パ
ターンを示した図、第２図は本考案を裏付けるた
めに考案者が行なつた実験の説明図、第３図はそ
のランド及び余剰半田付着パターンに半田が付着
する様子を示した図、第４図〜第７図は従来の半
田付け不要ランプ取付け用基板の説明図である。 １………半田槽、１０……半田付け不要ランプ
、１１……基板、１５……係止孔、１６……電極
、１７……ランド、１８……給電パターン、２０
……導体群、２１……導体、２２……余剰半田付
着パターン。
け用基板に形成されたランド及び余剰半田付着パ
ターンを示した図、第２図は本考案を裏付けるた
めに考案者が行なつた実験の説明図、第３図はそ
のランド及び余剰半田付着パターンに半田が付着
する様子を示した図、第４図〜第７図は従来の半
田付け不要ランプ取付け用基板の説明図である。 １………半田槽、１０……半田付け不要ランプ
、１１……基板、１５……係止孔、１６……電極
、１７……ランド、１８……給電パターン、２０
……導体群、２１……導体、２２……余剰半田付
着パターン。
Claims (1)
- 照明用の電力を供給する給電パターン１８が形
成され、該電力により照明を行なう半田付け不要
ランプ１０が該ランプ１０の電極１６を前記給電
パターン１８のランド１７に接触させて取付けら
れる基板１１において、前記給電パターン１８に
導通する導体２１を相互に離間させて形成した導
体群２０により前記ランド１７を形成し、該導体
群２０に付着する余剰半田を付着させる余剰半田
付着パターン２２を、前記導体群２０に半田を付
着させる半田槽１への前記基板１１の搬送方向に
対し、前記導体群２０の後方に位置するように前
記基板１１に設けたことを特徴とする半田付け不
要ランプ取付け用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990055359U JP2511423Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 余剰半田吸着ランド付き基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990055359U JP2511423Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 余剰半田吸着ランド付き基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415264U true JPH0415264U (ja) | 1992-02-06 |
| JP2511423Y2 JP2511423Y2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=31578244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990055359U Expired - Lifetime JP2511423Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | 余剰半田吸着ランド付き基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511423Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05335731A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978650U (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | シャープ株式会社 | プリント基板 |
| JPS6210469U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-22 | ||
| JPS6466993A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Sharp Kk | Printed wiring board |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP1990055359U patent/JP2511423Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978650U (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | シャープ株式会社 | プリント基板 |
| JPS6210469U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-22 | ||
| JPS6466993A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Sharp Kk | Printed wiring board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05335731A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-17 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2511423Y2 (ja) | 1996-09-25 |