JPH0245667U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245667U JPH0245667U JP12417688U JP12417688U JPH0245667U JP H0245667 U JPH0245667 U JP H0245667U JP 12417688 U JP12417688 U JP 12417688U JP 12417688 U JP12417688 U JP 12417688U JP H0245667 U JPH0245667 U JP H0245667U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- electrical contact
- making electrical
- parts
- insulating
- Prior art date
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- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の平面説明図、第2
図はバーリング加工の断面説明図、第3図はセル
フクリンチングの断面説明図、第4図は絞り加工
の断面説明図である。 1:絶縁基板、2:大電流電力回路、3:バー
リング加工、4:セルフクリンチング。
図はバーリング加工の断面説明図、第3図はセル
フクリンチングの断面説明図、第4図は絞り加工
の断面説明図である。 1:絶縁基板、2:大電流電力回路、3:バー
リング加工、4:セルフクリンチング。
Claims (1)
- 絶縁板面には、絶縁板下部品との電気的接触を
行なう手段と絶縁板上部品を保持し且つ電気的接
触を行なうセルフクリンチングの一方又は双方が
施されている無酸素銅板からなる大電流電力回路
が複数形成されており、当該電力回路表面には絶
縁被覆が施されていることを特徴とする大電流配
線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988124176U JPH0648901Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988124176U JPH0648901Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0245667U true JPH0245667U (ja) | 1990-03-29 |
JPH0648901Y2 JPH0648901Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31373682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988124176U Expired - Lifetime JPH0648901Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 大電流配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0648901Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133585U (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | ||
JPH0626117U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 日本メクトロン株式会社 | 内部端子型積層母線 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63124174A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | Hitachi Ltd | 読取りコ−ド化装置 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP1988124176U patent/JPH0648901Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63124174A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 | Hitachi Ltd | 読取りコ−ド化装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02133585U (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | ||
JPH0626117U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 日本メクトロン株式会社 | 内部端子型積層母線 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0648901Y2 (ja) | 1994-12-12 |