JP2009120938A - メッキ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によるメッキ装置は、複数の基板を一括でメッキする装置であって、複数の基板が投入されるメッキ槽12と、複数の基板28と各々対向して結合されるアノード18と、隣接したアノード18から遊離された金属イオンの到達を防止するために複数の基板28を隔離させる分割板20とを含むことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
18 アノード
20 分割板
24 遮蔽板
30 アノードガイド
Claims (9)
- 複数の基板を一括でメッキする装置において、
前記複数の基板が投入されるメッキ槽と、
前記複数の基板と各々対向するように結合されるアノード(anode)と、
隣接している前記アノードから遊離された金属イオンの到達を防止するための前記複数の基板を隔離する分割板と、
を含むことを特徴とするメッキ装置。 - 前記アノードと、前記アノードと対向する前記基板との間に介在され、前記基板と対向する面に開口部を有する遮蔽板をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のメッキ装置。
- 前記アノードから遊離された金属イオンを、対向している前記基板に誘導するアノードガイド(anode guide)をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のメッキ装置。
- 前記アノードガイドは、前記アノードが収容され、前記アノードの一面が対向する基板を向くように、互いに離隔される一対のガイド板を含むことを特徴とする請求項3に記載のメッキ装置。
- 前記アノードは、メッキ金属が投入されるアノードバスケットを含むことを特徴とする請求項1に記載のメッキ装置。
- 前記メッキ金属は、銅、ニッケル、錫、銀、白金、金及び亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする請求項5に記載のメッキ装置。
- 前記分割板は、絶縁物質からなることを特徴とする請求項1に記載のメッキ装置。
- 前記アノードは、前記基板の両面とそれぞれ対向するように位置することを特徴とする請求項1に記載のメッキ装置。
- 前記複数の基板は、各基板の一辺が線形に配列されて投入され、前記分割板は、隣接している前記基板の間に前記配列に対して略垂直に介在されることを特徴とする請求項1に記載のメッキ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2007-0116343 | 2007-11-14 | ||
KR1020070116343A KR20090049957A (ko) | 2007-11-14 | 2007-11-14 | 도금장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009120938A true JP2009120938A (ja) | 2009-06-04 |
JP4794598B2 JP4794598B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=40813404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008121429A Expired - Fee Related JP4794598B2 (ja) | 2007-11-14 | 2008-05-07 | メッキ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4794598B2 (ja) |
KR (1) | KR20090049957A (ja) |
TW (1) | TWI383475B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113862760A (zh) * | 2020-06-30 | 2021-12-31 | 韩国耐奥匹艾姆西股份有限公司 | 控制个别夹具电流的电镀装置 |
CN113943968A (zh) * | 2020-06-30 | 2022-01-18 | 韩国耐奥匹艾姆西股份有限公司 | 具备个别分区的电镀装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101128934B1 (ko) * | 2009-07-29 | 2012-03-27 | 삼성전기주식회사 | 도금장치 |
TWI473583B (zh) * | 2011-11-18 | 2015-02-21 | Isabella Gold | 領帶夾之表面處理方法 |
TWI468127B (en) * | 2011-11-18 | 2015-01-11 | The surface treatment method of the cufflink | |
TWI473577B (en) * | 2011-11-18 | 2015-02-21 | The surface treatment method of the belt buckle |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0345965U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-26 | ||
JPH0444375U (ja) * | 1990-08-15 | 1992-04-15 | ||
JPH07202101A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Yamaha Corp | 半導体装置リード部のめっき方法及びめっき装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4368543B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2009-11-18 | シャープ株式会社 | メッキ方法およびメッキ装置 |
KR20100052577A (ko) * | 2002-07-18 | 2010-05-19 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금장치 |
US20050189228A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Electroplating apparatus |
DE102004039632A1 (de) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Atotech Deutschland Gmbh | Behälter für eine galvanotechnische Vertikal-Behandlungsanlage und dessen Herstellverfahren |
-
2007
- 2007-11-14 KR KR1020070116343A patent/KR20090049957A/ko not_active Application Discontinuation
-
2008
- 2008-05-02 TW TW97116319A patent/TWI383475B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-05-07 JP JP2008121429A patent/JP4794598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0345965U (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-26 | ||
JPH0444375U (ja) * | 1990-08-15 | 1992-04-15 | ||
JPH07202101A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Yamaha Corp | 半導体装置リード部のめっき方法及びめっき装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113862760A (zh) * | 2020-06-30 | 2021-12-31 | 韩国耐奥匹艾姆西股份有限公司 | 控制个别夹具电流的电镀装置 |
CN113943968A (zh) * | 2020-06-30 | 2022-01-18 | 韩国耐奥匹艾姆西股份有限公司 | 具备个别分区的电镀装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090049957A (ko) | 2009-05-19 |
JP4794598B2 (ja) | 2011-10-19 |
TWI383475B (zh) | 2013-01-21 |
TW200921866A (en) | 2009-05-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110627 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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