JPH0386455A - 自動研削盤 - Google Patents
自動研削盤Info
- Publication number
- JPH0386455A JPH0386455A JP2114973A JP11497390A JPH0386455A JP H0386455 A JPH0386455 A JP H0386455A JP 2114973 A JP2114973 A JP 2114973A JP 11497390 A JP11497390 A JP 11497390A JP H0386455 A JPH0386455 A JP H0386455A
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- JP
- Japan
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- wafer
- carriage
- grinding machine
- automatic grinding
- machine according
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- Pending
Links
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- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 62
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動周縁研削盤の平たん部研削台組立体に関
するもQ)である。
するもQ)である。
従来技術
周知の如く、半導体チップの製造に用いられる、シリコ
ン・ウエーフアのような、ウエーフアの周縁の研削につ
いては、各種の形式の機械が知られている。例えば、米
国特許第4.638.601号により、曲線状の輪郭と
平たん部とを備えるようにウェー7アを研削できる研削
ステーションを機械に設けることが周知されている。こ
のためこの研削ステーションは、ウエーフアが回転して
いる間にチャックに保持されたウェー77に平たん部を
形成するために5回転するチャックと相対的に動くよう
にプログラミングされた研削といしを有する如く記載さ
れている。例えば研削といしは、ウエーフアの回転と研
削といしの運動とを段階的な様態に整合させて、真っ直
な縁が形成されるように、先ず回転するウエーフアの方
へ、次いでウエーフアから離れる方向へと移動される。
ン・ウエーフアのような、ウエーフアの周縁の研削につ
いては、各種の形式の機械が知られている。例えば、米
国特許第4.638.601号により、曲線状の輪郭と
平たん部とを備えるようにウェー7アを研削できる研削
ステーションを機械に設けることが周知されている。こ
のためこの研削ステーションは、ウエーフアが回転して
いる間にチャックに保持されたウェー77に平たん部を
形成するために5回転するチャックと相対的に動くよう
にプログラミングされた研削といしを有する如く記載さ
れている。例えば研削といしは、ウエーフアの回転と研
削といしの運動とを段階的な様態に整合させて、真っ直
な縁が形成されるように、先ず回転するウエーフアの方
へ、次いでウエーフアから離れる方向へと移動される。
しかし、ある場合には、ウエーフアの回転中の、ウエー
フアに向かい次いでそれから遠ざかる研削といしの漸増
する運動により形成される平たん部が、ウエーフアの更
に先の加工に際して好1しくないものとなり得る小さい
鋭角部を含んだ縁を生成することが見いだされている。
フアに向かい次いでそれから遠ざかる研削といしの漸増
する運動により形成される平たん部が、ウエーフアの更
に先の加工に際して好1しくないものとなり得る小さい
鋭角部を含んだ縁を生成することが見いだされている。
従って本発明の目的は、全く真っ直な縁ゲ有するウエー
フアの平たん部を研削し得ることにある。
フアの平たん部を研削し得ることにある。
本発明の別の目的は、研削盤の研削台でウエーフアに平
たん部を形成する方法を改良することにある。
たん部を形成する方法を改良することにある。
本発明の別の目的は、ウエーフアの平たん部を研削する
研削盤(対して単純なゾログラミングされた平たん部研
削台組立体を提供することにある。
研削盤(対して単純なゾログラミングされた平たん部研
削台組立体を提供することにある。
本発明の別の目的は、ウエーフアの平たん部と曲線状の
周縁とを研削する比較的単純な構造体を提供することに
ある。
周縁とを研削する比較的単純な構造体を提供することに
ある。
課題を解決するための手段
約言すれば、本発明により、固定軸線上でウエーフアを
回転させる保持装置とウエーフアの周縁を研削する研削
といしとを包含する研削盤の平たん部研削台組立体が得
られる。本発明によれば、この平たん部研削台組立体に
は、ウエーフアの回転中にその縁を研削するためウエー
フアの固定軸線に垂直た第一軸線または経路に沿って研
削といしを移動させる再−装置と、ウェー71を固定位
置に置いてウェー7アの縁に少なくとも一つの平Tこん
部を研削するため第一軸線/経路に垂直な第二軸線筐た
は経路に沿って研削といしを移動させる第二装置とがあ
る。
回転させる保持装置とウエーフアの周縁を研削する研削
といしとを包含する研削盤の平たん部研削台組立体が得
られる。本発明によれば、この平たん部研削台組立体に
は、ウエーフアの回転中にその縁を研削するためウエー
フアの固定軸線に垂直た第一軸線または経路に沿って研
削といしを移動させる再−装置と、ウェー71を固定位
置に置いてウェー7アの縁に少なくとも一つの平Tこん
部を研削するため第一軸線/経路に垂直な第二軸線筐た
は経路に沿って研削といしを移動させる第二装置とがあ
る。
この組立体はまた、第一装置と第二装置とを作動させて
、回転するウエーフアの周縁を少なくとも一つの平たん
部を有する円形形状に研削するための、保持装置と第一
装置と第二装置とに接続された加工装置を備えている。
、回転するウエーフアの周縁を少なくとも一つの平たん
部を有する円形形状に研削するための、保持装置と第一
装置と第二装置とに接続された加工装置を備えている。
この点で加工装置(六第二軸線/経路に沿った研削とい
しの移動中つ二一ファの回転を停止させるため、保持装
置に接続される。
しの移動中つ二一ファの回転を停止させるため、保持装
置に接続される。
研削゛といしは適当なハウシングへ回転自在に取り付け
られ、それが更にキャリジへ固定される。
られ、それが更にキャリジへ固定される。
こび)キャリジが今度は、ウエーフアが固定位置にある
際にウエーフアの平たん面を研削jるため、第一経路に
沿い第二装置により移動され、ウエーフアの周縁に沿っ
て研削といしを移動させる。更にキャリジは、ウエーフ
アの残余部分へ曲線状の縁を形成′″g″るためにウエ
ーフアの回転中に研削といしを移動してウエーフアの周
縁と係合させるように、第一経路□垂直な第二経路に沿
って移動できる。周縁が円形となるべき場合には、研削
といしを、この経路円で固定軸線に保持すれば良い。
際にウエーフアの平たん面を研削jるため、第一経路に
沿い第二装置により移動され、ウエーフアの周縁に沿っ
て研削といしを移動させる。更にキャリジは、ウエーフ
アの残余部分へ曲線状の縁を形成′″g″るためにウエ
ーフアの回転中に研削といしを移動してウエーフアの周
縁と係合させるように、第一経路□垂直な第二経路に沿
って移動できる。周縁が円形となるべき場合には、研削
といしを、この経路円で固定軸線に保持すれば良い。
また、キャリジの「定」位置を設定するため、キャリジ
と相対的な、予め定めた固定位置にセンサも設けられる
。このセンサは、定位置へ入って来るキャリジに応答し
て、加工装置へ信号を発出する。この加工装置はウエー
フアの保持装置や、「定」位置に在るというセンサから
の信号が受信されると研削作業を開始できる。これに関
し、加工装置は、キャリジが先ず移動され、定位置で、
次いで、ウエーフアに平たん部を形成するため、保持さ
れたウエーフアの中心軸線から隔置されたそれに平行な
平面円に停められるようにプログラミングすることがで
きる。その後、キャリジを遊動させ、平たん部の中央へ
戻し、換言すればウエーフアの平たん部ならびに固定軸
線に垂直であるべき第一軸線と整合させることができろ
。次に、キャリジをウェー7丁に向けて移動させる装置
が作動されて、研削といしなウエーフアから遠方へ、例
えば静止位置へ、移動させる。次いでウエーフアが回転
され、次いで研削といしがつ二一ファの周囲に係合され
るに至り、そこに曲線状の周縁を形成する。
と相対的な、予め定めた固定位置にセンサも設けられる
。このセンサは、定位置へ入って来るキャリジに応答し
て、加工装置へ信号を発出する。この加工装置はウエー
フアの保持装置や、「定」位置に在るというセンサから
の信号が受信されると研削作業を開始できる。これに関
し、加工装置は、キャリジが先ず移動され、定位置で、
次いで、ウエーフアに平たん部を形成するため、保持さ
れたウエーフアの中心軸線から隔置されたそれに平行な
平面円に停められるようにプログラミングすることがで
きる。その後、キャリジを遊動させ、平たん部の中央へ
戻し、換言すればウエーフアの平たん部ならびに固定軸
線に垂直であるべき第一軸線と整合させることができろ
。次に、キャリジをウェー7丁に向けて移動させる装置
が作動されて、研削といしなウエーフアから遠方へ、例
えば静止位置へ、移動させる。次いでウエーフアが回転
され、次いで研削といしがつ二一ファの周囲に係合され
るに至り、そこに曲線状の周縁を形成する。
加工装置はまた、ウェー7アに一つを超える平たん面を
形成し且つつ二一ファに円形の周縁またはその他の曲線
状の周縁を形成するようにゾログラミングすることもで
きる。
形成し且つつ二一ファに円形の周縁またはその他の曲線
状の周縁を形成するようにゾログラミングすることもで
きる。
本発明の以上その他の結目的と諸特徴とは、添付諸図面
についてなされる以下の詳細な説明尺より、更に明らか
となろう。
についてなされる以下の詳細な説明尺より、更に明らか
となろう。
第1図□ついて説明する。平たん部研削台組立体10は
、個々のウェー77の周縁の、予め定めた形状への研削
に役立つ研削盤11の一部分である。この研削盤は、米
国特許第4.638,601号に記載された研削盤と類
似の様態に構成されている。
、個々のウェー77の周縁の、予め定めた形状への研削
に役立つ研削盤11の一部分である。この研削盤は、米
国特許第4.638,601号に記載された研削盤と類
似の様態に構成されている。
第1図に示す如く、平たん邪研削台組立体10には、固
定中心軸線130周りでウエーフアWを保持し回転させ
るための、真空チャックのような保持装置12が包含さ
れている。
定中心軸線130周りでウエーフアWを保持し回転させ
るための、真空チャックのような保持装置12が包含さ
れている。
更に、研削台組立体10には、ウエーフアWの周縁を研
削する研削といし14がある。この研削といし14は主
軸ハウジング15内へ回転自在に取り付けられ、ウエー
フアWの中心軸線13に平行な垂直軸線の周りで回転す
るようにモータMで駆動される。モータMと研削といし
14の主軸との間の接続は、米国特許第4.638,6
01号に記載されたそれに類似している。
削する研削といし14がある。この研削といし14は主
軸ハウジング15内へ回転自在に取り付けられ、ウエー
フアWの中心軸線13に平行な垂直軸線の周りで回転す
るようにモータMで駆動される。モータMと研削といし
14の主軸との間の接続は、米国特許第4.638,6
01号に記載されたそれに類似している。
次いで主軸ハウジング15は、今度はボルト17、例え
ばハウジング15の各々の測の1対のボルト17、によ
るなどしてキャリジ16に固定される。図示の如く、主
軸ハウジング15は、基本的な位置決めおよび支持のた
めのピボット・ビン20とも係合している。主軸I・ウ
ジフグ150頂縁に当接する整合バー19は、何等かの
撤去や再設置の間に主軸ハウシング15をその当初の心
合せへ精確′に整合させるσ〕に役立つ。この整合バー
19は、最初の垂直整合過程が完了した後に始めて取り
付けられる。ざン20の周りに旋回運動を付与するため
の整合中にジヤツキねじな備えたダミー・バー(図示せ
ず)が取り付けられ、次いで撤去される。
ばハウジング15の各々の測の1対のボルト17、によ
るなどしてキャリジ16に固定される。図示の如く、主
軸ハウジング15は、基本的な位置決めおよび支持のた
めのピボット・ビン20とも係合している。主軸I・ウ
ジフグ150頂縁に当接する整合バー19は、何等かの
撤去や再設置の間に主軸ハウシング15をその当初の心
合せへ精確′に整合させるσ〕に役立つ。この整合バー
19は、最初の垂直整合過程が完了した後に始めて取り
付けられる。ざン20の周りに旋回運動を付与するため
の整合中にジヤツキねじな備えたダミー・バー(図示せ
ず)が取り付けられ、次いで撤去される。
!−たん部研削台組立体10には、ウェー7アWの縁を
その回転中に研削するためウエーフアの中心軸線13に
垂直な軸線または経路に沿ってキャリジ16と、従って
研削といし14とを移動させる第一装置21、ならびに
ウエーフアを固定位置VC,置いてウエーフアの縁匝少
なくとも一つの平たん部を研削するため第一経路に垂直
な第二軸線または経路に沿ってキャリジ16と、従って
研削といし14とを移動させる第二装置22とが包含さ
れる。
その回転中に研削するためウエーフアの中心軸線13に
垂直な軸線または経路に沿ってキャリジ16と、従って
研削といし14とを移動させる第一装置21、ならびに
ウエーフアを固定位置VC,置いてウエーフアの縁匝少
なくとも一つの平たん部を研削するため第一経路に垂直
な第二軸線または経路に沿ってキャリジ16と、従って
研削といし14とを移動させる第二装置22とが包含さ
れる。
第6図について説明する。キャリジ16を移動させて平
たん部を形成する装置1γには、キャリジ16をその上
で滑動自在に案内する、水平に配設された1対の平行な
案内レール23が包含される。図示の如く、案内レール
23は対向両端で、水平に配設された支持プレート25
へ各々が固定されたブラケット24に固定されている。
たん部を形成する装置1γには、キャリジ16をその上
で滑動自在に案内する、水平に配設された1対の平行な
案内レール23が包含される。図示の如く、案内レール
23は対向両端で、水平に配設された支持プレート25
へ各々が固定されたブラケット24に固定されている。
更に、ステップ・モータ26(第2図参照ンがプレート
25に取り付けられ、案内レール23に沿ってキャリジ
16を移動させるためキャリジ16に接続される。この
目的のためにステップモータ26は、支持プレート25
に固定されたブラケット24の一つの、適当な軸受28
内に支承された回転自在の親ねじ2Tに接続される。ね
じ27には、キャリジ16内に固定されたねじ付スリー
ブ30内に受容されるねじ部29がある。従って、ねじ
27の回転の際、スリーブ30とキャリジ16とがねじ
27の長さに沿って直線的に移動される。
25に取り付けられ、案内レール23に沿ってキャリジ
16を移動させるためキャリジ16に接続される。この
目的のためにステップモータ26は、支持プレート25
に固定されたブラケット24の一つの、適当な軸受28
内に支承された回転自在の親ねじ2Tに接続される。ね
じ27には、キャリジ16内に固定されたねじ付スリー
ブ30内に受容されるねじ部29がある。従って、ねじ
27の回転の際、スリーブ30とキャリジ16とがねじ
27の長さに沿って直線的に移動される。
図示の如く、それぞれの案内レール23とねじ27との
周りの、それぞれのブラケット24とキャリジ16との
間には、適当な封止ベローズ31がブラケット24間を
移動するにつれて、べa−ズ31はそれぞれ膨張筐たは
収縮する。
周りの、それぞれのブラケット24とキャリジ16との
間には、適当な封止ベローズ31がブラケット24間を
移動するにつれて、べa−ズ31はそれぞれ膨張筐たは
収縮する。
モータ26は、連続モード筐たは漸増モードでキャリジ
16を移動させろように作動されるステップモータの形
態をなしている。
16を移動させろように作動されるステップモータの形
態をなしている。
第1図について説明する。ウエーフアWの中心軸線13
に向かい且つそれから遠ざかり、第二経路に沿ってキャ
リジ16を移動させる装置22は、米国特許Ha、63
8.6 D 1号に記載のそれに類似している。これに
関し、装置22には、盤11のフレーム34へ固定的に
敗り付けられた、水平に配設された1対の平行な支持レ
ール33と、レール33へ滑動自在に取り付けられた支
持ハウジング35と、レール33に沿って)1ウジング
35を移動させるため支持ハウジング35に接続された
ステップモータ36とが包含されている。
に向かい且つそれから遠ざかり、第二経路に沿ってキャ
リジ16を移動させる装置22は、米国特許Ha、63
8.6 D 1号に記載のそれに類似している。これに
関し、装置22には、盤11のフレーム34へ固定的に
敗り付けられた、水平に配設された1対の平行な支持レ
ール33と、レール33へ滑動自在に取り付けられた支
持ハウジング35と、レール33に沿って)1ウジング
35を移動させるため支持ハウジング35に接続された
ステップモータ36とが包含されている。
図示の如く、キャリジ16は、整準プレート37を介し
て支持ノ蔦つジング35へ固定される。
て支持ノ蔦つジング35へ固定される。
この目的のため、キャリジ16は、適当なボルト(図示
せず)で整準プレート37へ固定される。
せず)で整準プレート37へ固定される。
次いで今度は整準プレート37が、基本的な位置決めお
よび支持のため、適当なボルト38とピボット・ピン3
9とにより、支持ハウジング35へ固定される。適当な
整合バー40もまた、整準プレート37の直ぐ下方で支
持ハウジング35ヘボルト止めされている。整合バー4
0には、ビン390周りで整準プレート37に、また従
ってキャリジ16に旋回運動を付与するために、ジヤツ
キねじ(図示せず)が含1れる。このバー40は、最後
の水平方向整合後も依然定位置に在る。このジヤツキね
じは、その後、何等かの機会に整準プレート37を取り
外すべき場合に、接触したで1で支える助けとなり、且
つ再整合で役立つ。
よび支持のため、適当なボルト38とピボット・ピン3
9とにより、支持ハウジング35へ固定される。適当な
整合バー40もまた、整準プレート37の直ぐ下方で支
持ハウジング35ヘボルト止めされている。整合バー4
0には、ビン390周りで整準プレート37に、また従
ってキャリジ16に旋回運動を付与するために、ジヤツ
キねじ(図示せず)が含1れる。このバー40は、最後
の水平方向整合後も依然定位置に在る。このジヤツキね
じは、その後、何等かの機会に整準プレート37を取り
外すべき場合に、接触したで1で支える助けとなり、且
つ再整合で役立つ。
第2図について説明する。予め定めた固定位置即ち「定
」位置、へのキャリジ16の到着を検出し且つ応答信号
を発出するため、支持プレート25にセンサ41が収り
付けられる。キャリジ16の行過ぎを防止するため、適
当な止め(図示せず)が各端に一つずつベローズ310
間□入れられ、センサ41に近い止めは約6.3511
jI(4in)下流側に隔置される。
」位置、へのキャリジ16の到着を検出し且つ応答信号
を発出するため、支持プレート25にセンサ41が収り
付けられる。キャリジ16の行過ぎを防止するため、適
当な止め(図示せず)が各端に一つずつベローズ310
間□入れられ、センサ41に近い止めは約6.3511
jI(4in)下流側に隔置される。
第5図について説明する。研削盤11には、各種の構成
要素の運動を制御し且つ調整するため、盤の各種作動要
素□接続された計算4!l!または中央制御装置の形態
の加工装置42が設けられる。この目的のため加工装置
42は、研削中にウエーフアを保持し回転させる保持装
置12へ適当な線路43で接続される。更に加工装置4
2は、研削といし14を回転させるため、研削といしの
モータMへ、適当な線路44を介して接続される。加工
装置42はまた、センサ41へ、キャリジ16が定位置
に到着したことを示すそこからの信号を受信するため、
適当な線路45で接続される。
要素の運動を制御し且つ調整するため、盤の各種作動要
素□接続された計算4!l!または中央制御装置の形態
の加工装置42が設けられる。この目的のため加工装置
42は、研削中にウエーフアを保持し回転させる保持装
置12へ適当な線路43で接続される。更に加工装置4
2は、研削といし14を回転させるため、研削といしの
モータMへ、適当な線路44を介して接続される。加工
装置42はまた、センサ41へ、キャリジ16が定位置
に到着したことを示すそこからの信号を受信するため、
適当な線路45で接続される。
加工装置42には、研削後に一つ以上の平たん部と曲線
状の周縁とを備えたウエーフアが生成されるように、適
当なプログラムが用意される。この目的のため、研削作
業を実施するためのプログラムは、遂行するための他の
関連信号と相1つてセンサ41から信号が受信された時
く開始される。
状の周縁とを備えたウエーフアが生成されるように、適
当なプログラムが用意される。この目的のため、研削作
業を実施するためのプログラムは、遂行するための他の
関連信号と相1つてセンサ41から信号が受信された時
く開始される。
これに関し、いったんウエーフアがチャック12に置か
れると、ステップモータ26が、キャリジ16を定位置
へ移動させるように、加工装置42によって作動される
。この時にセンサ41からの信号が加工装置42へ発出
されて、研削作業を開始させる。
れると、ステップモータ26が、キャリジ16を定位置
へ移動させるように、加工装置42によって作動される
。この時にセンサ41からの信号が加工装置42へ発出
されて、研削作業を開始させる。
例として、第6図に示す如き一つの平たん部Fを備える
ウエーフアWを形成するために、研削作業のプログラム
が、チャック12上のウエーフアWK平たん部を研削す
るように、プログラミングされた量だけセンサ41から
遠方へキャリジ16を移動させるべく加工袋[42によ
りステップモータ26が作動される段階から始められる
。研削といし14を中心軸線130近くへ若しくはそこ
から遠方へ移動すべき場合には、キャリジ16が案内レ
ール23に沿って移動される前に、支持ハウジング35
を移動させるステップモータ36を先ず、ウェー7アW
77)中心軸線13の方へ若しくはそれから遠方へキ
ャリジ16の平面を増大させるように作動させれば良い
。
ウエーフアWを形成するために、研削作業のプログラム
が、チャック12上のウエーフアWK平たん部を研削す
るように、プログラミングされた量だけセンサ41から
遠方へキャリジ16を移動させるべく加工袋[42によ
りステップモータ26が作動される段階から始められる
。研削といし14を中心軸線130近くへ若しくはそこ
から遠方へ移動すべき場合には、キャリジ16が案内レ
ール23に沿って移動される前に、支持ハウジング35
を移動させるステップモータ36を先ず、ウェー7アW
77)中心軸線13の方へ若しくはそれから遠方へキ
ャリジ16の平面を増大させるように作動させれば良い
。
平たん部yの研削中、チャック12は、静止のttであ
るように70oグラミングされている。従ってウエーフ
アWも普り静止したでまである。
るように70oグラミングされている。従ってウエーフ
アWも普り静止したでまである。
平たん部Fが研削された後、加工装置42は、ステップ
モータ26が逆転されて研削といし14の軸線をウエー
フアWの中心軸線13との係合へ、また平たん部と中心
軸線13、即ち平たん部の中央に垂直な平面内へ戻すよ
うに、ステップモータ26を作動させる。この位置にお
いてはモータ36が作動され、キャリジ16をウエーフ
アから短い距離だけ遠方に移動させて固定軸線を設定し
、次いでチャック12が研削といし14と一緒□回転す
る。これに関し、周縁を円形と丁べき場合には、ウエー
フアWがチャック12と共に回転する際、研削といし1
4は静止した垂直軸線上□保持されている。しかし、別
の湾曲形が必要とされる場合には、キャリジの運動を介
して、ウエーフアの中心軸線13の方へ若しくはそれか
ら遠方へ研削といし14を移動させれば良い。
モータ26が逆転されて研削といし14の軸線をウエー
フアWの中心軸線13との係合へ、また平たん部と中心
軸線13、即ち平たん部の中央に垂直な平面内へ戻すよ
うに、ステップモータ26を作動させる。この位置にお
いてはモータ36が作動され、キャリジ16をウエーフ
アから短い距離だけ遠方に移動させて固定軸線を設定し
、次いでチャック12が研削といし14と一緒□回転す
る。これに関し、周縁を円形と丁べき場合には、ウエー
フアWがチャック12と共に回転する際、研削といし1
4は静止した垂直軸線上□保持されている。しかし、別
の湾曲形が必要とされる場合には、キャリジの運動を介
して、ウエーフアの中心軸線13の方へ若しくはそれか
ら遠方へ研削といし14を移動させれば良い。
この研削作業は、ウエーフアWの1回転の間に達成され
る。
る。
第1図について説明する。研削といし14は、盤11の
フレームに固定されたハウジング46内へ移動自在に配
設することができる。更に、研削といし14と固定的な
相互関係を以て矢張りハウジング46内に配設された枠
48に封止組立体47が取り付けられる。この枠48は
、例えば、ハウジング46の壁を貫通しほつぺa−ズ5
0に、、Il、ワそこに封止されたaラド49上に取り
付けられる。aラド49は、レール33上へ往復自在に
取り付けられた支持ハウジング35へ適当なブラケット
51によって取り付けられる。封止組立体47は、「ウ
エーフア研削盤の封止組立体(A 5EAL A19S
EMB工Y IFORA WAF’PRGR工ND工N
GMA、C!E(IME)Jと称する同時係属出願に記
載の如き様態で構成されている。これに関し、封止組立
体には、1対の封止ス) IJツブが備えられ、その間
に、といし14による研削のためにウエーフアWが突出
している。
フレームに固定されたハウジング46内へ移動自在に配
設することができる。更に、研削といし14と固定的な
相互関係を以て矢張りハウジング46内に配設された枠
48に封止組立体47が取り付けられる。この枠48は
、例えば、ハウジング46の壁を貫通しほつぺa−ズ5
0に、、Il、ワそこに封止されたaラド49上に取り
付けられる。aラド49は、レール33上へ往復自在に
取り付けられた支持ハウジング35へ適当なブラケット
51によって取り付けられる。封止組立体47は、「ウ
エーフア研削盤の封止組立体(A 5EAL A19S
EMB工Y IFORA WAF’PRGR工ND工N
GMA、C!E(IME)Jと称する同時係属出願に記
載の如き様態で構成されている。これに関し、封止組立
体には、1対の封止ス) IJツブが備えられ、その間
に、といし14による研削のためにウエーフアWが突出
している。
従って本発明によれば、研削されたウエーフアに、比較
的容易且つ効率的な方法で一つ以上の平たん部を生成し
得る、研削盤の平たん部研削台組立体が得られる。
的容易且つ効率的な方法で一つ以上の平たん部を生成し
得る、研削盤の平たん部研削台組立体が得られる。
更に本発明によれば、真正且つ正確た直線状の縁を備え
た平たん部を形成することのできる研削台組立体が得ら
れる。
た平たん部を形成することのできる研削台組立体が得ら
れる。
第1図は本発明による平たん部研削台組立体を使用した
研削盤の側面図を示し、第2図は第1図の研削台組立体
の正面図を示し、第3図は本発明による研削といしを取
り付けるキャリジの側面図を示し、第4図はキャリジお
よび関連取付装置の端面図を示し、第5図は本発明によ
る研削台組立体の770工装置と′NIt或諸要素との
間の接続の回路図を概略的に示す。第6図は平たん部を
有するウエーフアを示す。 12:保持装置 13:固定軸線 14:研削といし 16:キャリジ 21:第一装置 22:第二装置 23:案内レール 26:ステツブモータ 27二回転自在ねじ 33二支持レール 35:支持ハウジング 36:第二モータ 41:センサ 42:m工装置 46:固定ハウジング。
研削盤の側面図を示し、第2図は第1図の研削台組立体
の正面図を示し、第3図は本発明による研削といしを取
り付けるキャリジの側面図を示し、第4図はキャリジお
よび関連取付装置の端面図を示し、第5図は本発明によ
る研削台組立体の770工装置と′NIt或諸要素との
間の接続の回路図を概略的に示す。第6図は平たん部を
有するウエーフアを示す。 12:保持装置 13:固定軸線 14:研削といし 16:キャリジ 21:第一装置 22:第二装置 23:案内レール 26:ステツブモータ 27二回転自在ねじ 33二支持レール 35:支持ハウジング 36:第二モータ 41:センサ 42:m工装置 46:固定ハウジング。
Claims (9)
- (1)固定回転軸線(13)上にウエーフアを位置決め
する保持装置(12)と、保持されたウエーフアの周縁
を研削する研削といし(14)とを含む自動研削盤にお
いて、前記研削といし(14)をそこへ回転自在に取り
付けたキヤリジ(16)と、前記研削といし(14)を
ウエーフアの縁に沿い移動させてそこに平たん部を形成
するため前記固定軸線(13)からそれと平行に隔置さ
れた平面内の第一経路に沿つて前記キヤリジ(16)を
移動させる第一装置(21)と、回転するウエーフアの
周縁に前記研削といしを係合させてそこに曲線状の縁を
形成するため前記第一経路と直角をなし且つ前記固定軸
線(13)と交差する第二経路に沿つて前記キヤリジ(
16)を移動させる第二装置(22)とを備えることを
特徴とする自動研削盤。 - (2)請求項1に記載された自動研削盤において、前記
第一装置(21)を作動させてウエーフアに平たん部を
形成した後に前記保持装置(12)と前記第二装置(2
2)とを作動させてウエーフアを回転させると同時にそ
こへ曲線状の縁を形成するため前記保持装置(12)と
前記第一装置(21)と前記第二装置(22)とに接続
された加工装置(42)を備えることを特徴とする自動
研削盤。 - (3)請求項2に記載された自動研削盤において、前記
キヤリジ(16)の到着を検出し且つそれに応答して信
号を発出するため予め定めた固定位置に配設されたセン
サ(41)を備えることを特徴とする自動研削盤。 - (4)請求項3に記載された自動研削盤において、研削
作業の当初に前記第一装置(21)を作動させて前記キ
ヤリジ(16)を前記センサ(44)まで移動させ、そ
の後前記第一装置を作動させて前記キヤリジを前記セン
サから計画された量だけ遠方へ移動してウエーフアに平
たん部を形成するため、前記加工装置(42)を前記セ
ンサ(41)に接続させることを特徴とする自動研削盤
。 - (5)請求項4に記載された自動研削盤において、その
上で前記キヤリジ(16)を案内する水平に配設された
1対の平行な案内レール(23)と、前記案内レールに
沿い前記キヤリジを移動させるため前記キヤリジに接続
されたステップモータ(26)とを前記第一装置(21
)に包含させることを特徴とする自動研削盤。 - (6)請求項4に記載された自動研削盤において、シー
ルされた相互関係を以て前記研削といし(14)を中に
配設した固定ハウジング(46)を備えることを特徴と
する自動研削盤。 - (7)請求項5に記載された自動研削盤において、前記
モータ(26)へそれにより回転するよう回転自在に接
続され且つ前記キヤリジ(16)内へ回転自在な相互関
係を以てねじ込まれた回転自在ねじ(27)が前記第一
装置(21)に包含されることを特徴とする自動研削盤
。 - (8)請求項4に記載された自動研削盤において、水平
に配設された1対の平行な支持レール(33)と、前記
支持レール(33)に取り付けられ且つそれに前記第一
装置(21)を固定した支持ハウジング(35)と、前
記支持レールに沿い前記支持材を移動させるため前記支
持材に接続した第二モータ(36)とが前記第二装置(
22)に包含されるようにした自動研削盤。 - (9)請求項4に記載された自動研削盤において、平た
ん部の形成後に前記第二モータ(36)を作動させて前
記研削といし(14)をウエーフアの方へ移動させ、そ
こへ曲線状の周縁を研削するために前記加工装置(42
)が前記第二モータ(36)へ接続されることを特徴と
する自動研削盤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/345,627 US5076021A (en) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Flat grind stage assembly for an automatic edge grinder |
US345627 | 1989-04-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0386455A true JPH0386455A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=23355805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2114973A Pending JPH0386455A (ja) | 1989-04-28 | 1990-04-27 | 自動研削盤 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5076021A (ja) |
EP (1) | EP0395256A3 (ja) |
JP (1) | JPH0386455A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05259016A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ作製用基板及び半導体ウエハの製造方法 |
US5679060A (en) * | 1994-07-14 | 1997-10-21 | Silicon Technology Corporation | Wafer grinding machine |
TWI237915B (en) * | 2004-12-24 | 2005-08-11 | Cleavage Entpr Co Ltd | Manufacturing method of light-emitting diode |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS542953B2 (ja) * | 1974-05-17 | 1979-02-15 | ||
US4054010A (en) * | 1976-01-20 | 1977-10-18 | Headway Research, Inc. | Apparatus for grinding edges of planar workpieces |
US4344260A (en) * | 1979-07-13 | 1982-08-17 | Nagano Electronics Industrial Co., Ltd. | Method for precision shaping of wafer materials |
DK14583A (da) * | 1982-01-20 | 1983-07-21 | Saint Gobain Vitrage | Fremgangsmaade og apparat til positionsstyring af vaerktoejet paa en kantbearbejdningsmaskine til glasplader |
DE3231895C2 (de) * | 1982-08-27 | 1985-05-15 | Benteler-Werke AG, 4790 Paderborn | Maschine zum Abfasen von Glasplattenkanten |
US4502459A (en) * | 1982-10-04 | 1985-03-05 | Texas Instruments Incorporated | Control of internal diameter saw blade tension in situ |
JPS59122209U (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-17 | 株式会社デイスコ | 切断機 |
DE3334581A1 (de) * | 1983-09-24 | 1985-04-04 | Alfred Dipl.-Ing. 6980 Wertheim Kolb | Projektions-formen-schleifmaschine |
US4638601A (en) * | 1985-11-04 | 1987-01-27 | Silicon Technology Corporation | Automatic edge grinder |
JPS62154614A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | Toshiba Corp | 接合型半導体基板の製造方法 |
JPH0637024B2 (ja) * | 1987-08-23 | 1994-05-18 | エムテック株式会社 | オリエンテ−ションフラットの研削方法及び装置 |
-
1989
- 1989-04-28 US US07/345,627 patent/US5076021A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-04-11 EP EP19900303898 patent/EP0395256A3/en not_active Withdrawn
- 1990-04-27 JP JP2114973A patent/JPH0386455A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0395256A3 (en) | 1991-02-27 |
EP0395256A2 (en) | 1990-10-31 |
US5076021A (en) | 1991-12-31 |
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