JPH0386034A - 回転電機の回転子及びその絶縁方法 - Google Patents

回転電機の回転子及びその絶縁方法

Info

Publication number
JPH0386034A
JPH0386034A JP1219751A JP21975189A JPH0386034A JP H0386034 A JPH0386034 A JP H0386034A JP 1219751 A JP1219751 A JP 1219751A JP 21975189 A JP21975189 A JP 21975189A JP H0386034 A JPH0386034 A JP H0386034A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rotor
resin
resin composition
epoxy resin
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1219751A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0799915B2 (ja
Inventor
Satoru Umeki
梅木 悟
Yoshimichi Ono
小野 良道
Takeo Miyamoto
宮本 丈夫
Mitsushiro Ueda
植田 光城
Naoki Kamata
直樹 鎌田
Ichiro Akutagawa
芥川 一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Hitachi Ltd
Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
Somar Corp
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Engineering Co Ltd, Somar Corp, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
Priority to JP1219751A priority Critical patent/JPH0799915B2/ja
Priority to CA002002063A priority patent/CA2002063A1/en
Priority to DE68924531T priority patent/DE68924531T2/de
Priority to EP89311355A priority patent/EP0414975B1/en
Priority to KR1019890015988A priority patent/KR0133062B1/ko
Publication of JPH0386034A publication Critical patent/JPH0386034A/ja
Priority to US07/925,327 priority patent/US5276073A/en
Publication of JPH0799915B2 publication Critical patent/JPH0799915B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/17Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
    • H01B7/29Protection against damage caused by extremes of temperature or by flame
    • H01B7/292Protection against damage caused by extremes of temperature or by flame using material resistant to heat
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/10Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/085Unsaturated polyimide precursors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306Polyimides or polyesterimides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回転電機の回転子及びその絶縁方法に関する
〔従来の技術〕
例えば、回転電機の回転子は、電機子コイルの絶縁及び
機械的な固定強度を与えるために、ワニス等のモールド
材でコイル挿入用のスロット等を充填したり、コイル端
部を被覆している。この種の絶縁モールドとしては、従
来より、エポキシ系の樹脂組成物が広く用いられ、液状
のものと、常温で固体(粉体物)のものがある、このう
ち、後者のものは、エポキシ樹脂粉体(粉体には、酸無
水物系硬化剤や硅酸カルシウム等の充填材が含有される
)を、予め高温加熱した回転子の表面に付着させ、この
樹脂を回転子の熱で溶融させて硬化させている。また、
前者の場合には、液状エポキシ樹脂に硬化剤の他に硬化
促進剤を含有させて、液状エポキシ樹脂を加熱硬化させ
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、自動車の分野等おいては、エンジンルームの
小スペース化により、車載機器の小形軽量化の要求が強
く、これに伴い、例えばスタータモータのような回転電
機の回転子も益々小形軽量化することが要求されている
一般に、回転子を小形化すると、回転数が増加するため
、回転子にかかる負荷が増大すると共に、電機子コイル
の電流密度も増大する。このため。
回転子の温度も上昇し、従来のものより著しく高温化す
る傾向にあった。
このような状況の下で、前述した従来のモールド材(ワ
ニス)は、液状のもの粉体状のもの双方ともに耐熱性の
配慮が充分ではなく、また、後者のものは回転子のスロ
ット内部にエポキシ樹脂が浸透含浸しに<<、高負荷、
高回転で使用される小形回転子の絶縁、固定材としては
適していない。
耐熱性の問題からすれば、従来のワニスでは、高負荷時
に350℃程度にさらされると、発煙し、クラックやふ
くれが生じ、そのため、その絶縁性が低下すると共に、
機械的強度も減少してしまう。
特に、高負荷、高回転形のスタータモータにおいては、
短時間ではあるが非常に大きな電機子電流が流れて、回
転子自体が始動時に350℃程度に加熱されるため、上
記問題が生じ易い、加えて回転数も毎分数千回転に達し
、樹脂劣化によりモールドの機械強度が弱まると、電機
子コイルが飛び出す原因にもなる。
本発明は、以上の点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、回転電機の回転子の耐熱性及び機械強
度を向上させ、高負荷、高回転においてもコイル間の絶
縁不良をなくし、コイルの飛び出し等をなくしてこの種
回転電機の信頼性を高めることにある。
〔課題を解決するための手段〕
第1の課題解決手段は、回転子の構造に係る発明で、次
のように構成する。
すなわち、回転軸1回転軸に固着された積層鉄心と、積
層鉄心外周のスロットに挿入固定されたコイル等を備え
る回転電機の回転子において、前記回転子の少なくとも
スロットとコイルの端部とは、液状エポキシ樹脂、酸無
水物系硬化剤。
マレイミド樹脂、ワラストナイトを含む樹脂組成物を充
填或いは被覆して硬化させたモールド構造を呈し、且つ
、このモールド構造は、エポキシ樹脂に対する前記酸無
水物系硬化剤の配合量が、エポキシ樹脂のエポキシ基1
当量に対して0.5〜1.5当量とし、前記エポキシ樹
脂、マレイミド樹脂及びワラストナイトは、エポキシ樹
脂100重量部に対してマレイミド樹脂が3〜50重量
部、ワラストナイトが50〜400重量部としてなる。
第2の課題解決手段は、上記第1の課題解決手段に用い
た樹脂組成物を回転子にモールドする場合の方法の発明
で、その内容は、回転子の製造に際して予め第1の課題
解決手段で述べた絶縁性樹脂組成物を形成し、回転子の
コイルを前記スロットに巻装した後、少なくとも前記ス
ロット及びコイル端部に前記樹脂組成物を充填或いは被
覆し、その後に160@C〜200’ Cの温度下で上
記樹脂組成物を硬化させてなる。
〔作用〕
本発明の回転子におけるモールド構造は、前述したよう
に絶縁性を有する液状エポキシ樹脂に充填剤として、マ
レイミド樹脂、ワラストナイトを含有させてなる。この
回転子のモールド構造において、ワラストナイトが耐ク
ラツクの要素となる他に、マレイミド樹脂が耐熱性、耐
クラツク性の向上の要素となる。そして、本発明では、
特に、マレイミドJe4′t3を加えた点に従来にはな
い、大きな特徴を有する。
マレイミド樹脂は、エポキシ樹脂100重量部に対して
、3〜50重量部で配合される。その理由は、この配合
量が前記範囲よりも少なくなると、硬化物の耐熱性が劣
るようになり、また前記範囲より多くなると、耐クラツ
ク性及び含浸性が悪くなるためである。
ワラストナイトの配合量は、エポキシ樹脂100重量部
に対して、50〜400重量部である。その理由は、こ
の配合量が前記範囲よりも少なくなると。
硬化物の耐クラツク性が損なわれ、また前記範囲より多
くなると含浸性が悪くなるためである。
このような回転子モールドに用いる樹脂組成物は、液状
の状態では、含浸性に優れるので、回転子のスロットの
ような狭あいな場所であっても、充分に浸透、充填させ
ることが可能となり、コイルとスロット間の接着効果を
増長させる。
また、樹脂組成物は、酸無水物系硬化剤の存在で硬化す
る。この回転子モールドは、マレイミド樹脂を適宜配合
量含有させることで、耐熱性に優れ、350℃の温度に
10分間程度加熱されても、クラックやふくれがないこ
とが確認された。また、高温時の機械的固定強度(固着
力)に優れている。
従って、スタータモータのような高負荷、高回転の回転
子のモールドとして使用した場合には、熱によって絶縁
破壊が生じることがなく、且つ、回転子のコイルが高速
回転によってスロットから飛び出す事態も防止できる。
なお、第2の課題解決手段では、スロットやコイル端部
等に締縁モールドを施す場合に、160’ C〜200
℃の温度下で上記樹脂組成物を硬化させているが、これ
は、樹脂組成物がモールド個所に充填し易くするためで
ある。
すなわち1回転子におけるスロット等にモールドを施す
場合、温度が前記範囲よりも低いと、樹脂組成物がゲル
化するまでに時間を要し、前記範囲よりも高いと、回転
子のスロット深部にまで樹脂組成物が充填する前に硬化
を始め、以上の事情を配慮して、前記温度範囲を設定し
たものである。
〔実施例〕
本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第1図は自動車用スタータモータに用いる回転子lの斜
視図、第2図は、その一部所面図である。
回転子■は、モータブラケット(図示せず)内に回転可
能に支承される回転軸2を有し、回転軸2上には、複数
の鋼板を積層して1円筒状に形成した電機子鉄心3と、
整流子4が装着されている。
電機子鉄心3の外周表面には、第2図に示されるように
、複数のスロット5が形成され、スロット5の中には、
コイル6が挿入されている。コイル6は、例えばエナメ
ル被覆したいわゆるエナメル線を所定の形状に整形した
後に、これをスロツト5内に挿入し、その一端部を整流
子片に接続する。また、コイル6の端部及びスロット5
には。
絶縁性樹脂組成物7を付着、充填して加熱硬化させてい
る。この絶縁性樹脂組成物7は、モールドの役割をなし
て、回転子のコイルの絶縁と共にコイル6をスロット5
内に固定する役割もなす。
ここで、本実施例におけるモールド構造たる絶縁性樹脂
組成物7における具体例について説明する。
絶縁性樹脂組成物7は、A)液状エポキシ樹脂、B)酸
無水物系硬化剤、C)マレイミド樹脂、D)ワラストナ
イトを含む液状樹脂組成物からなる。
本実施例で用いるエポキシ樹脂は、常温で液状を呈し、
エポキシ基を1分子に2個以上持つポリエポキシ化合物
であれば特に制限されず、種々のものが使用可能である
。このようなものとしては、例えば、ビスフェノールA
のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Fのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリ
セリンのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ポリアル
キレンオキサイドのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂
、ダイマー酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ブ
ロム化ビスフェノールAのグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオキサイド等の脂環式
エポキシ樹脂、ポリブタジェンを過酢酸でエポキシ化し
たエポキシ樹脂等が挙げられる。上記エポキシ樹脂の混
合物およびエポキシ樹脂の粘度を低下させるためのエポ
キシ化合物との混合物も使用することができる。
さらに、上記エポキシ樹脂や混合物には、液状を保持す
る限り、常温で結晶化しているエポキシ樹脂1例えばレ
ゾルシンやハイドロキノンのグリシジル型エポキシ樹脂
や、常温固体状エポキシ樹脂を溶解したものでもよい。
次に硬化剤としては、酸無水物系硬化剤が使用される。
その具体例としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水
フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、無水メチ
ルナジック酸等が挙げられる。さらに酸無水物は、2種
以上を混合して使用することもできる。また、上記酸無
水物は、液状を保持する限り、常温で結晶化している酸
無水物や常温固体の酸無水物1例えばベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物、メチルシクロヘキセンジカル
ボン酸無水物、ジシクロペンタジェンと無水マレイン酸
の反応生成物等を溶解して使用することも可能である。
また、硬化促進剤としては、通常用いられている三級ア
ミン、三級アミン塩、四級アンモニウム塩、金属塩、イ
ミダゾール類、BF、−アミン錯体、1,8−ジアザビ
シクロ(5,4,0)ウンデンセン−7及びその付加物
等が用いられる。これらの例としては、ベンジルジメチ
ルアミン、トリス(2,4,6−シメチルアミノメチル
)フェノール及びその2エチルヘキシル酸塩、l−ベン
ジル−2−メチルイミダゾール、トリメチルアンモニウ
ムクロライド、BF3モノエチルアミン等がある。
エポキシ樹脂に対する酸無水物系硬化剤の配合量は、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基l当量に対して。
0.5〜1.5当量、好ましくは0.7〜1.3当量で
ある。
また酸無水物にワラストナイトを配合することも可能で
ある。
本実施例では、前記酸無水系硬化剤を含むエポキシ樹脂
に対し、さらに、その耐熱性と耐クラツク性を改善する
ためにマレイミド樹脂とワラストナイトを配合する。
マレイミド樹脂は、(↓)式の一般式で表される構造単
位を1分子中に2個以上有するものである。
(1)式 前記式中、Rは水素、ハロゲン、アルキル基又はアルコ
キシ基である。
前記一般式で表されるマレイミド樹脂は、常法にしたが
って、無水マレイン酸化合物と多価アミノ化合物とを反
応させてマレアミド酸とした後。
マレアミド酸を脱水環化することのよって製造すること
が可能である。この場合、多価アミノ化合物としては、
例えば、フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、4
.4’−ジアミノジフェニル、ビス(4−アミノフェニ
ル)メタン、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、ビ
ス(4−アミノ−3−メチルフェニル)メタン、2,2
−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)プロパン、
l、1−ビス(4−アミノフェニル)−1−フェニルエ
タン等が挙げられる。また、マレイミド樹脂としては、
三菱油化社製MP−2000X、 MID−3000、
住友化学工業社製[1estlex、 5N−20、A
L−90等が挙げられる。
前記ワラストナイト(メタ硅酸カルシウム)としては、
平均粒径0.5〜100μ国、好ましくは2〜25μ重
のものが用いられる。このワラストナイトは、Ca5i
n、の化学式で表され1通常、繊維状又は長柱状の粒子
形状を示す。
本実施例では、回転子モールド部(樹脂組成物)7を構
成する場合において、マレイミド樹脂は、エポキシ樹脂
100重量部に対して、3〜50重量部、好ましくは5
〜20重量部の割合で配合される。この配合量が前記範
囲より少なくなると、硬化物の耐熱性が劣るようになり
、また前記範囲よりも多くなると、耐クラツク性及び含
浸性が悪くなる等の問題を生じる。ワラストナイトの配
合量は、エポキシ樹脂100重量部に対して、50〜4
00重量部、好ましくは100〜300重量部である。
この配合量が前記範囲よりも少なくなると、硬化物の耐
クラツク性が損なわれるようになり、また前記範囲より
多くなると含浸性が悪くなる等の問題が生じる。
さらに、本実施例に用いる組成物には、前記成分の他に
、目的に応じて、難燃剤、カップリング剤、チクソトロ
ピー付与剤、レベリング剤、潤滑剤、タレ防止剤、沈降
防止剤1分散剤、密着付与剤、潤湿剤、染料、顔料等を
配合してもよい。
本実施例のエポキシ樹脂組成物は、その保存及び輸送に
際して、液状エポキシ樹脂とマレイミド樹脂とワラスト
ナイトを含む第1液と、酸無水物系硬化剤を含む第2液
とからなるZ液とに分けて取扱い、使用に際し、両者は
混合されて、絶縁組成物として構成する。このように、
第1液、第2液と分けることで、液状樹脂組成物の輸送
、保管時の硬化促進を防止できる。
次に、小形回転電機の回転子における製造工程のうち、
特にその絶縁方法について第3図に基づき説明する。
先ず、第3図(a)に示すように予め組立られた回転子
(をヒータ8を用いて150” C〜200@Cに加熱
する6次に、上記のように加熱された回転子1の外周部
のモールドに必要な個所に、第3図(b)のように樹脂
組成物7を常温の状態で上方に配置したノズル9から自
然滴下させる。滴下によりモールド個所に付着した樹脂
組成物7は、回転子1の熱により粘度低下を起こし、ス
ロット等の深部にまで侵入する。この樹脂組成物7は第
4図に示すように、常温25’cの粘度は約550PS
程度で、160℃の高温下では当初10PS程度に下が
るが、約6秒後にはゲル化を始めて、急激に粘度が上昇
し硬化する0以上述べたように自然滴下の初期は粘度が
tops程度に下がるため、回転子1の鉄心3の外周上
に形成されたスロット5と、その内部に挿入されたコイ
ル6との間の深部にも充分に浸入し。
もって回転子1のスロット5をも、第2図に示すように
、樹脂組成物7によって、はぼ完全に充填することが可
能となる。この場合、回転子1の温度が高すぎると、ス
ロット5の深部にまで樹脂組成物7が充填する前に硬化
を始める。逆に温度が低すぎると、ゲル化するまでに時
間を要するため。
160〜180°程度が好ましい。
また、回転子lの外周部やスロット5の深部に樹脂組成
物7を一様に一充填するためには、回転子1を回転しな
がら行うとよい6例えば1回転子1を40rρ膓程度に
回転させながら行う。一方、短時間にスロット5深部に
まで樹脂組成物7を充填するには、第5図(a)に示す
ように、回転子1を160〜180’ cに加熱して、
外周部より加圧器11で1−3Kg7cm”に加圧した
樹脂組成物7を注入すれば効果的である。
また、第5図(b)に示すように、タンク12内に樹脂
組成物7を収容して、この樹脂組成物7中に沈潜させた
後、タンク12に設けた空気排出口13から、タンク内
部14の空気を抜いて真空状態にすれば、スロット5内
部の空気は泡となって外部に排出され1代わりに樹脂組
成物7がスロット5の深部にまで侵入し、確実に充填す
ることができる。
また、第5図(c)のように、樹脂組成物7を自然滴下
する代わりに、樹脂組成物7の液面を一定に管理した容
器15の上で回転子lを転がすことにより、回転子1の
外周部に樹脂組成物7を一様に付着させ2、充填させる
ことができる。
以上のようにして樹脂組成物7によりモールドされた回
転子1は、第3図(c)に示すように、160〜200
’ cの温度に連続して約5〜6分間加熱すると、硬化
を行う、この熱硬化に必要な加熱温度は、これを下げれ
ば硬化に必要な加熱硬化時間も長くなってしまう、逆に
加熱温度が高すぎると、樹脂組成物7からのガス発生が
多くなり1発Aしたり。
温度差の影響でクラックを生じたりする。このため、熱
硬化温度は上記の如く160〜200℃に設定するのが
好ましい。
しかして、以上のようにして製造された回転子1は、約
350℃の温度でIO分間程度加熱された状態が継続し
ても、硬化後の樹脂組成物にクラックが生じたり、ガス
を噴出したり、或いは発煙する等の問題はなかった。
そして、この回転子をエンジン始動用のスタータモータ
に用いて耐久性テストを行ったところ、始動時において
短時間ではあるが非常に大きな電機子電流が流れ、回転
子1自体がコイルの発熱で3so’ cまで加熱された
が、この場合にモータが小形化されたものであっても、
絶縁不良が生じることもなかった。また、スタータは、
その始動時においては、毎分数千回転の高速回転を行う
が、モールドする樹脂組成物は、耐熱性、接着性に優れ
る結果、モータ回転の遠心力によって回転子のコイルが
飛び出すことも無い結果が得られた、〔発明の効果〕 以上のように、本発明によれば、回転電機を約350℃
の高温下で使用しても1回転子の絶縁モールドの耐熱性
が優れて発煙、クラック、ふくれ等の発生を防止でき、
しかもその絶縁性2機械強度を低下させることがないの
で、高負荷、高回転にも耐え得る、高信頼性の小形回転
電機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第工図は本発明の一実施例たる小形回転電機の回転子を
示す斜視図、第2図は上記回転子の部分断面図、第3図
は上記回転子の絶縁作業工程を示す説明図、第4図は上
記実施例に用いる絶縁性樹脂組成物の温度−粘度特性図
、第5図は上記回転子の他の絶縁作業工程を示す説明図
である。 1・・・回転子、2・・・回転軸、3・・・電機子鉄心
、5・・・スロット、6・・・電機子コイル、7・・・
絶縁性樹脂、8.10・・・ヒータ、9・・・ノズル、
11・・・樹脂加圧器、12・・・真空タンク、t5樹
脂容器。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、回転軸、該回転軸に固着された積層鉄心と、該積層
    鉄心外周のスロットに挿入固定されたコイル等を備える
    回転電機の回転子において、前記回転子の少なくとも前
    記スロットと前記コイルの端部とは、液状エポキシ樹脂
    、酸無水物系硬化剤、マレイミド樹脂、ワラストナイト
    を含む樹脂組成物を充填或いは被覆して硬化させたモー
    ルド構造を呈し、且つ、このモールド構造は、エポキシ
    樹脂に対する前記酸無水物系硬化剤の配合量が、エポキ
    シ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.5〜1.5当量
    とし、前記エポキシ樹脂、マレイミド樹脂及びワラスト
    ナイトは、エポキシ樹脂100重量部に対してマレイミ
    ド樹脂が3〜50重量部、ワラストナイトが50〜40
    0重量部としてなることを特徴とする回転電機の回転子
    。 2、第1請求項において、前記ワラストナイトは、繊維
    状又は長柱状の粒子形状で、平均粒径が0.5〜100
    μmよりなる回転電機の回転子。 3、回転軸、該回転軸に固着された積層鉄心と、該積層
    鉄心の外周に形成されたスロットに挿入固定されたコイ
    ル等で構成される回転電機の回転子において、 液状エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂に対して配合量がエ
    ポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.5〜1.5
    当量とした酸無水物系硬化剤、前記エポキシ樹脂100
    重量部に対して3〜50重量部のマレイミド樹脂、前記
    エポキシ樹脂100重量部に対して50〜400重量部
    のワラストナイト等を含む液状の絶縁性樹脂組成物を形
    成し、前記回転子のコイルを前記スロットに巻装した後
    、少なくとも前記スロット及びコイル端部に前記樹脂組
    成物を充填或いは被覆し、その後に160℃〜200℃
    の温度下で上記樹脂組成物を硬化させてなることを特徴
    とする回転子の絶縁方法。 4、第3請求項において、前記樹脂組成物は、その使用
    前は、前記液状エポキシ樹脂、マレイミド樹脂及びワラ
    ストナイトを含む第1の液と、前記酸無水物系硬化剤を
    含む第2液とに分けて管理し、モールド作業を行う時に
    前記第1の液と第2の液とを混合して使用する回転子の
    絶縁方法。 5、第3請求項又は第4請求項において、前記樹脂組成
    物を充填・被覆する前に、前記回転子を150℃〜20
    0℃に予備加熱する工程を有する回転子の絶縁方法。 6、第3請求項ないし第5請求項のいずれか1項におい
    て、前記樹脂組成物の充填、被覆は、この樹脂組成物を
    液状の状態で容器に収容して、この樹脂組成物の液面に
    前記回転子を接触させつつ回転させながら行う回転子の
    絶縁方法。 7、第3請求項ないし第5請求項のいずれか1項におい
    て、前記樹脂組成物の充填、被覆は、前記樹脂組成物を
    回転子上に自然滴下、加圧含浸、真空含浸及び浸漬のう
    ちいずれか1つを施して行われる回転子の絶縁方法。
JP1219751A 1989-08-26 1989-08-26 回転電機の回転子及びその絶縁方法 Expired - Lifetime JPH0799915B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1219751A JPH0799915B2 (ja) 1989-08-26 1989-08-26 回転電機の回転子及びその絶縁方法
CA002002063A CA2002063A1 (en) 1989-08-26 1989-11-02 Thermosetting resin composition
DE68924531T DE68924531T2 (de) 1989-08-26 1989-11-02 Warmhärtende Kunstharzzusammensetzung.
EP89311355A EP0414975B1 (en) 1989-08-26 1989-11-02 Thermosetting resin composition
KR1019890015988A KR0133062B1 (ko) 1989-08-26 1989-11-04 열경화성 수지 조성물
US07/925,327 US5276073A (en) 1989-08-26 1992-08-06 Thermosetting resin composition comprising maleimide, anhydride, epoxy resin and wollastonite

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1219751A JPH0799915B2 (ja) 1989-08-26 1989-08-26 回転電機の回転子及びその絶縁方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0386034A true JPH0386034A (ja) 1991-04-11
JPH0799915B2 JPH0799915B2 (ja) 1995-10-25

Family

ID=16740428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1219751A Expired - Lifetime JPH0799915B2 (ja) 1989-08-26 1989-08-26 回転電機の回転子及びその絶縁方法

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0414975B1 (ja)
JP (1) JPH0799915B2 (ja)
KR (1) KR0133062B1 (ja)
CA (1) CA2002063A1 (ja)
DE (1) DE68924531T2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002249543A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 一液型エポキシ樹脂組成物
JP2002284846A (ja) * 2001-03-23 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 一液型エポキシ樹脂組成物
JP2007312580A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Kyocera Chemical Corp 樹脂モールドステータの製造方法および樹脂モールドステータ
JP2008001730A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Yaskawa Electric Corp 真空用エポキシ樹脂組成物とその製造方法およびこの樹脂を用いた真空用機器
JP2014177591A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Kyocera Chemical Corp モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996001481A1 (en) * 1994-07-01 1996-01-18 Ciba Sc Holding Ag Epoxy resin casting composition
DE59610415D1 (de) * 1995-04-04 2003-06-12 Vantico Ag Wollastonit enthaltendes, härtbares Epoxidharzgemisch
US6001902A (en) * 1996-03-27 1999-12-14 Ciba Specialty Chemicals Corp. Wollastonite-containing curable epoxy resin mixture
EP1619777B1 (en) * 2003-04-28 2017-03-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Process for producing stator of dynamo-electric machine
JP5182512B2 (ja) * 2008-12-15 2013-04-17 日亜化学工業株式会社 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002249543A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd 一液型エポキシ樹脂組成物
JP4665319B2 (ja) * 2001-02-26 2011-04-06 住友ベークライト株式会社 一液型エポキシ樹脂組成物
JP2002284846A (ja) * 2001-03-23 2002-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd 一液型エポキシ樹脂組成物
JP4576732B2 (ja) * 2001-03-23 2010-11-10 住友ベークライト株式会社 一液型エポキシ樹脂組成物
JP2007312580A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Kyocera Chemical Corp 樹脂モールドステータの製造方法および樹脂モールドステータ
JP2008001730A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Yaskawa Electric Corp 真空用エポキシ樹脂組成物とその製造方法およびこの樹脂を用いた真空用機器
JP2014177591A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Kyocera Chemical Corp モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE68924531D1 (de) 1995-11-16
EP0414975B1 (en) 1995-10-11
CA2002063A1 (en) 1991-02-26
EP0414975A1 (en) 1991-03-06
KR0133062B1 (ko) 1998-04-13
DE68924531T2 (de) 1996-04-25
KR910004738A (ko) 1991-03-29
JPH0799915B2 (ja) 1995-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0386034A (ja) 回転電機の回転子及びその絶縁方法
JPH03244626A (ja) エポキシ樹脂粉体組成物
JPS6231766B2 (ja)
CN1060878C (zh) 电绝缘线圈及其制作方法
JP4403829B2 (ja) 回転電機,電気絶縁線輪及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物
JP2015220897A (ja) 回転電機
JPS5817534B2 (ja) 可撓性エポキシ樹脂組成物
JPS61502059A (ja) 電気部品の封入方法
JP5027576B2 (ja) 高圧トランスおよびその製造方法
CN109074899B (zh) 用于发电机和马达的基于环氧树脂的电气绝缘系统
JP2002145996A (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル
US6395330B1 (en) Method for producing impregnable fine mica tapes with an incorporated accelerator
US5276073A (en) Thermosetting resin composition comprising maleimide, anhydride, epoxy resin and wollastonite
JP6450597B2 (ja) 回転電機のコイル絶縁構造体およびその製造方法ならびにこのコイル絶縁構造体を具備してなる回転電機
WO2022239203A1 (ja) 絶縁ワニス組成物、絶縁ワニス硬化物、コイルおよびコイルの製造方法
JPS5921245A (ja) 回転電機の磁性「くさび」
JPH11215753A (ja) 絶縁コイルおよびこれに用いる絶縁テープ
JP3644260B2 (ja) 液状熱硬化性樹脂組成物
JPH0452703B2 (ja)
JPH0330244B2 (ja)
JPH01157250A (ja) 小形回転電機の回転子、その製造方法及びその製造装置
JPS6077652A (ja) 回転電機の絶縁方法
JPH0345483B2 (ja)
JPH02164246A (ja) 小形回転電機の回転子の製造方法及びその製造装置
JPS605210B2 (ja) 電気絶縁線輪