JPH0385524A - マトリクス型表示装置 - Google Patents
マトリクス型表示装置Info
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- JPH0385524A JPH0385524A JP1224191A JP22419189A JPH0385524A JP H0385524 A JPH0385524 A JP H0385524A JP 1224191 A JP1224191 A JP 1224191A JP 22419189 A JP22419189 A JP 22419189A JP H0385524 A JPH0385524 A JP H0385524A
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- wiring
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- bus wiring
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、バス配線の断線修正機能を有するマトリクス
型表示装置に関する。
型表示装置に関する。
(従来の技術)
CRTに代わる画像表示装置として、液晶、EL発光体
、プラズマ発光体等を用いたマトリクス型表示装置が注
目されている。中でも液晶表示装置は携帯用テレビ、ワ
ードプロセッサ、パーソナルコンピュータ等に広く用い
られている。これらに用いられる表示装置には、より精
細で大型のものが望まれている。
、プラズマ発光体等を用いたマトリクス型表示装置が注
目されている。中でも液晶表示装置は携帯用テレビ、ワ
ードプロセッサ、パーソナルコンピュータ等に広く用い
られている。これらに用いられる表示装置には、より精
細で大型のものが望まれている。
マトリクス型表示装置を用いて精細な画像を表示するた
めには、マトリクスを構成する絵素の大きさを非常に小
さくし、しかも非常に多くの絵素数を用いる必要がある
。絵素数が増大すると、それに伴って走査線及び信号線
として機能するバス配線の数も多くなる。バス配線の数
が多くなるに伴い、断線不良が生じ易くなる。そのうえ
、表示装置の大型化に伴い、バス配線の長さは長くなり
、断線不良の無いバス配線を作製することは益々困難と
なっている。
めには、マトリクスを構成する絵素の大きさを非常に小
さくし、しかも非常に多くの絵素数を用いる必要がある
。絵素数が増大すると、それに伴って走査線及び信号線
として機能するバス配線の数も多くなる。バス配線の数
が多くなるに伴い、断線不良が生じ易くなる。そのうえ
、表示装置の大型化に伴い、バス配線の長さは長くなり
、断線不良の無いバス配線を作製することは益々困難と
なっている。
(発明が解決しようとする課題)
バス配線の断線不良を修正する機能を備えたマトリクス
型表示装置が開発されている。第5A図に断線修正機能
を有する表示装置に用いられる表示電極基板の1例の概
略平面図を示す。一方向に平行し走査線として機能する
多数のゲートバス配線1に直交して、信号線として機能
する多数のソースバス配線3が平行して設けられている
。ゲートバス配線1及びソースバス配線3は、後述する
ゲート絶縁膜13を介して非導通状態で交差している。
型表示装置が開発されている。第5A図に断線修正機能
を有する表示装置に用いられる表示電極基板の1例の概
略平面図を示す。一方向に平行し走査線として機能する
多数のゲートバス配線1に直交して、信号線として機能
する多数のソースバス配線3が平行して設けられている
。ゲートバス配線1及びソースバス配線3は、後述する
ゲート絶縁膜13を介して非導通状態で交差している。
ゲートバス配線l及びソースバス配線3に囲まれた矩形
の各領域には、絵素電極及びTFT(Thin Fil
m Transistor)がそれぞれ設けられている
が、第5A図ではそれらの記載を省略しである。
の各領域には、絵素電極及びTFT(Thin Fil
m Transistor)がそれぞれ設けられている
が、第5A図ではそれらの記載を省略しである。
ゲートバス配線1及びソースバス配線3が交差している
領域の外周には、予備配線2が設けられている。予備配
線2はゲートバス配線1に平行する2本の予備配線2a
及び2c、並びにソースバス配線3に平行する2本の予
備配線2b及び2dから成る。これらの4本の予備配線
2a、2C12b、2dは互いに電気的に接続されてい
る。
領域の外周には、予備配線2が設けられている。予備配
線2はゲートバス配線1に平行する2本の予備配線2a
及び2c、並びにソースバス配線3に平行する2本の予
備配線2b及び2dから成る。これらの4本の予備配線
2a、2C12b、2dは互いに電気的に接続されてい
る。
第5B図に、第5A図のB点に於けるゲートバス配線1
に沿った断面図を示す。ガラス基板15上にベースコー
ト膜5が全面に堆積され、ベースコート膜5上にはゲー
トバス配線1がパターン形成されている。ゲートバス配
線l上の全面にゲート絶縁膜13が堆積され、予備配線
2bがゲート絶縁膜13を介してゲートバス配線1上に
交差して設けられている。更に、予備配線2b上の全面
に保護膜16が形成されている。
に沿った断面図を示す。ガラス基板15上にベースコー
ト膜5が全面に堆積され、ベースコート膜5上にはゲー
トバス配線1がパターン形成されている。ゲートバス配
線l上の全面にゲート絶縁膜13が堆積され、予備配線
2bがゲート絶縁膜13を介してゲートバス配線1上に
交差して設けられている。更に、予備配線2b上の全面
に保護膜16が形成されている。
第5C図に、第5A図の0点に於けるソースバス配線3
に沿った断面図を示す。前述のベースコート膜5上に予
備配線2aがパターン形成され、予備配線2a上の全面
に前述のゲート絶縁膜13が堆積されている。予備配線
2a上にはゲート絶縁膜13を介してソースバス配線3
が交差している。更に、ソースバス配線3上には前述の
保護膜16が全面に形成されている。
に沿った断面図を示す。前述のベースコート膜5上に予
備配線2aがパターン形成され、予備配線2a上の全面
に前述のゲート絶縁膜13が堆積されている。予備配線
2a上にはゲート絶縁膜13を介してソースバス配線3
が交差している。更に、ソースバス配線3上には前述の
保護膜16が全面に形成されている。
ゲートバス配線1又はソースバス配線3に生じた断線不
良は、表示画面上に線欠陥として認識され、表示装置の
歩留りを低下させる大きな原因となっている。この表示
電極基板では、ゲートバス配線l又はソースバス配線3
に生じた断線不良は、予備配線2を用いて修正される。
良は、表示画面上に線欠陥として認識され、表示装置の
歩留りを低下させる大きな原因となっている。この表示
電極基板では、ゲートバス配線l又はソースバス配線3
に生じた断線不良は、予備配線2を用いて修正される。
例えば、第5A図に示すように1本のソースバス配線3
aに断線部11が生じている場合には、不良ソースバス
配線3aの両端部の、予備配線2aと20との交差部1
1a及びllbに於て、不良ソースバス配線3aと予備
配線2a及び2Cとが電気的に接続される。この接続は
交差部11a及びllbにレーザ光等のエネルギーを照
射し、ゲート絶縁膜13を破壊することにより行われる
。このように2箇所で接続することにより、不良ソース
バス配線3aの断線部11の両側の部分は、予備配線2
a、2c及び2dを介して電気的に接続される。
aに断線部11が生じている場合には、不良ソースバス
配線3aの両端部の、予備配線2aと20との交差部1
1a及びllbに於て、不良ソースバス配線3aと予備
配線2a及び2Cとが電気的に接続される。この接続は
交差部11a及びllbにレーザ光等のエネルギーを照
射し、ゲート絶縁膜13を破壊することにより行われる
。このように2箇所で接続することにより、不良ソース
バス配線3aの断線部11の両側の部分は、予備配線2
a、2c及び2dを介して電気的に接続される。
しかし、このように予備配線2を有する表示装置では、
予備配線2とゲートバス配線1又はソースバス配線3と
の間に絶縁不良が生じる場合がある。このような絶縁不
良を生じている予備配線2を用いて断線部11の修正を
行うと、更に他の部分にも欠陥を生じることになる。例
えば、第5A図に示す交差部12に於て、ソースバス配
線3bと予備配線2aとの間に絶縁不良が生じている場
合について考える。このような不良が生じている場合に
、前述のように交差部11a及びllbに於いて不良ソ
ースバス配線3aと予備配線2a及び2cとが接続され
ると、ソースバス配線3aと3bとが電気的に接続され
、ソースバス配線3b上に接続された絵素電極にも線欠
陥を生じることになる。このように予備配線2を設けた
表示装置では、予備配線とバス配線との間の絶縁不良は
大きな問題となる。
予備配線2とゲートバス配線1又はソースバス配線3と
の間に絶縁不良が生じる場合がある。このような絶縁不
良を生じている予備配線2を用いて断線部11の修正を
行うと、更に他の部分にも欠陥を生じることになる。例
えば、第5A図に示す交差部12に於て、ソースバス配
線3bと予備配線2aとの間に絶縁不良が生じている場
合について考える。このような不良が生じている場合に
、前述のように交差部11a及びllbに於いて不良ソ
ースバス配線3aと予備配線2a及び2cとが接続され
ると、ソースバス配線3aと3bとが電気的に接続され
、ソースバス配線3b上に接続された絵素電極にも線欠
陥を生じることになる。このように予備配線2を設けた
表示装置では、予備配線とバス配線との間の絶縁不良は
大きな問題となる。
本発明はこのような問題点を解決するものであり、本発
明の目的は、バス配線と予備配線との間の絶縁不良の発
生の少ないマトリクス型表示装置を提供することである
。
明の目的は、バス配線と予備配線との間の絶縁不良の発
生の少ないマトリクス型表示装置を提供することである
。
(課題を解決するための手段)
本発明のマトリクス型表示装置は、マトリクス状に配列
された絵素電極と、該絵素電極の間にそれぞれ一方向に
列をなして縦横に配線された走査線及び信号線と、を備
えたマトリクス型表示装置であって、該走査線及び該信
号線の列の少なくとも一方の列の両端部のそれぞれに於
て、該一方の列中の少なくとも一部の線と少なくとも2
層の絶縁膜を介して交差する予備配線を備えており、そ
のことによって上記目的が達成される。
された絵素電極と、該絵素電極の間にそれぞれ一方向に
列をなして縦横に配線された走査線及び信号線と、を備
えたマトリクス型表示装置であって、該走査線及び該信
号線の列の少なくとも一方の列の両端部のそれぞれに於
て、該一方の列中の少なくとも一部の線と少なくとも2
層の絶縁膜を介して交差する予備配線を備えており、そ
のことによって上記目的が達成される。
(作用)
本発明のマトリクス型表示装置では、走査線として機能
するバス配線と、信号線として機能するバス配線とを有
している。これらのバス配線の少なくとも一方の両端部
のそれぞれに於いて、これらのバス線の少なくとも一部
と交差する予備配線が設けられている。そして、バス線
と予備配線との間には、少なくとも2層の絶縁膜が設け
られている。2層の絶縁膜が設けられていることにより
、バス線と予備配線との間の絶縁不良の発生が低減され
ている。
するバス配線と、信号線として機能するバス配線とを有
している。これらのバス配線の少なくとも一方の両端部
のそれぞれに於いて、これらのバス線の少なくとも一部
と交差する予備配線が設けられている。そして、バス線
と予備配線との間には、少なくとも2層の絶縁膜が設け
られている。2層の絶縁膜が設けられていることにより
、バス線と予備配線との間の絶縁不良の発生が低減され
ている。
また、本発明では上述の2層の絶縁膜の一方に陽極酸化
膜を用いることができる。陽極酸化膜は交差するバス配
線及び予備配線の内、下方に位置する配線の上面に、陽
極酸化により形成され得る。
膜を用いることができる。陽極酸化膜は交差するバス配
線及び予備配線の内、下方に位置する配線の上面に、陽
極酸化により形成され得る。
(実施例)
本発明を実施例について以下に説明する。第1A図に本
発明のマトリクス型表示装置に用いられる表示電極基板
の概略図平面図を示す。一方向に平行し走査線として機
能する多数のゲートバス配線1に直交して、信号線とし
て機能する多数のソースバス配線3が平行して設けられ
ている。ゲートバス配線1及びソースバス配線3は、後
述するゲート絶縁膜13を介して非導通状態で交差して
イル。ゲートバス配線1及びソースバス配線3に囲まれ
た矩形の各領域には、絵素電極及びTFTがそれぞれ設
けられているが、第1A図ではそれらの記載を省略しで
ある。
発明のマトリクス型表示装置に用いられる表示電極基板
の概略図平面図を示す。一方向に平行し走査線として機
能する多数のゲートバス配線1に直交して、信号線とし
て機能する多数のソースバス配線3が平行して設けられ
ている。ゲートバス配線1及びソースバス配線3は、後
述するゲート絶縁膜13を介して非導通状態で交差して
イル。ゲートバス配線1及びソースバス配線3に囲まれ
た矩形の各領域には、絵素電極及びTFTがそれぞれ設
けられているが、第1A図ではそれらの記載を省略しで
ある。
ゲートバス配線1及びソースバス配線3が交差している
領域の外周には、予備配線2が設けられている。予備配
線2はゲートバス配線1に平行する2本の予備配線2a
及び2c、並びにソースバス配線3に平行する2本の予
備配線2b及び2dから成る。これらの4本の予備配線
2a、2c、2b、2dは互いに電気的に接続されてい
る。
領域の外周には、予備配線2が設けられている。予備配
線2はゲートバス配線1に平行する2本の予備配線2a
及び2c、並びにソースバス配線3に平行する2本の予
備配線2b及び2dから成る。これらの4本の予備配線
2a、2c、2b、2dは互いに電気的に接続されてい
る。
第1B図に、第1A図のP点に於けるゲートバス配線l
に沿った断面図を示す。ガラス基板15上にTa205
、Al2O,,5I3N、等から成るベースコート膜5
が全面に堆積され、ベースコート膜5上に予備配線2b
がパターン形成されている。
に沿った断面図を示す。ガラス基板15上にTa205
、Al2O,,5I3N、等から成るベースコート膜5
が全面に堆積され、ベースコート膜5上に予備配線2b
がパターン形成されている。
予備配線2b及び2dには陽極酸化が可能な金属が用い
られている。本実施例ではTa金属を用いた。予備配線
2b及び2d上には陽極酸化膜4が形成されている。陽
極酸化膜4はTa金属の予備配線2をパターニングした
後、過硫酸アンモニウム等の電解溶液中で陽極酸化する
ことにより形成される。従って、陽極酸化膜4はTa2
05から成る。
られている。本実施例ではTa金属を用いた。予備配線
2b及び2d上には陽極酸化膜4が形成されている。陽
極酸化膜4はTa金属の予備配線2をパターニングした
後、過硫酸アンモニウム等の電解溶液中で陽極酸化する
ことにより形成される。従って、陽極酸化膜4はTa2
05から成る。
陽極酸化膜4上の全面にSiNx等からなる絶縁膜17
が堆積され、ゲートバス配線1が陽極酸化膜4及び絶縁
膜17を介して予備配線2bに交差して設けられている
。ゲートバス配線lはTa。
が堆積され、ゲートバス配線1が陽極酸化膜4及び絶縁
膜17を介して予備配線2bに交差して設けられている
。ゲートバス配線lはTa。
AI、MoS 71等の単層又はこれらの多層金属層か
ら成る。更に、ゲートバス配線1上の全面に保護膜16
が形成されている。
ら成る。更に、ゲートバス配線1上の全面に保護膜16
が形成されている。
第1C図に、第1A図のQ点に於けるソースバス配線3
に沿った断面図を示す。前述のベースフート膜5上に前
述の絶縁膜17が全面に堆積されている。絶縁膜17上
には予備配線2aがパターン形成され、予備配線2a上
の全面にゲート絶縁膜13が堆積されている。本実施例
では予備配線2a及び2cはゲートバス配線lと同時に
形成されている。予備配線2a上にはゲート絶縁膜13
を介してソースバス配線3が交差している。更に、ソー
スバス配線3上には前述の保護膜16が全面に形成され
ている。予備配線2aと前述の第1B図に示す予備配線
2bとは、絶縁膜17及び陽極酸化膜4に設けられたス
ルーホール(図示していない)によって電気的に接続さ
れている。同様に、予備配線2aと26.予備配線2b
と2c、及び予備配線2Cと2dとの間も電気的に接続
されている。
に沿った断面図を示す。前述のベースフート膜5上に前
述の絶縁膜17が全面に堆積されている。絶縁膜17上
には予備配線2aがパターン形成され、予備配線2a上
の全面にゲート絶縁膜13が堆積されている。本実施例
では予備配線2a及び2cはゲートバス配線lと同時に
形成されている。予備配線2a上にはゲート絶縁膜13
を介してソースバス配線3が交差している。更に、ソー
スバス配線3上には前述の保護膜16が全面に形成され
ている。予備配線2aと前述の第1B図に示す予備配線
2bとは、絶縁膜17及び陽極酸化膜4に設けられたス
ルーホール(図示していない)によって電気的に接続さ
れている。同様に、予備配線2aと26.予備配線2b
と2c、及び予備配線2Cと2dとの間も電気的に接続
されている。
本実施例では予備配線2b及び2dと、ゲートバス配線
lとは、陽極酸化膜4及び絶縁膜17を介して交差して
いる。予備配線2b及び2dと、ゲートバス配線1との
間に2層の絶縁層を介在させることにより、予備配線2
b及び2dとゲートバス配線1との間の絶縁不良の発生
が低減される。
lとは、陽極酸化膜4及び絶縁膜17を介して交差して
いる。予備配線2b及び2dと、ゲートバス配線1との
間に2層の絶縁層を介在させることにより、予備配線2
b及び2dとゲートバス配線1との間の絶縁不良の発生
が低減される。
第2A図に本発明の他の実施例に用いられる表示電極基
板の概略平面図を示す。第2B図に第2A図の基板の作
製途中の段階を示す。第2B図に示すように、本実施例
では予備配線2a及び2Cはゲートバス配線1と同時に
形成され、これらの配線2a、2c及び配線lは、一方
の端部で接続線18によって電気的に接続されている。
板の概略平面図を示す。第2B図に第2A図の基板の作
製途中の段階を示す。第2B図に示すように、本実施例
では予備配線2a及び2Cはゲートバス配線1と同時に
形成され、これらの配線2a、2c及び配線lは、一方
の端部で接続線18によって電気的に接続されている。
本実施例でもゲートバス配線1、予備配線2a、及び2
CはTa金属によって形成され、これらの配線1及び配
線2上には陽極酸化膜4が形成されている。
CはTa金属によって形成され、これらの配線1及び配
線2上には陽極酸化膜4が形成されている。
陽極酸化膜4は、前述のようにこの基板を過硫酸アンモ
ニウム等の電解溶液中に浸漬して陽極酸化を行うことに
より形成される。陽極酸化膜4が形成された後、この表
示電極基板の完成前に、接続線18と予備配線2a、2
c及びゲートバス配線lとの間は切断される。
ニウム等の電解溶液中に浸漬して陽極酸化を行うことに
より形成される。陽極酸化膜4が形成された後、この表
示電極基板の完成前に、接続線18と予備配線2a、2
c及びゲートバス配線lとの間は切断される。
陽極酸化膜4上にはゲート絶縁膜13が全面に堆積され
、ゲート絶縁膜13上にはゲートバス配線1、予備配置
i[2a及び2Cに交差して、ソースバス配置i13、
予備配線2b1及び2dが同時にパターン形成される(
第2A図)。
、ゲート絶縁膜13上にはゲートバス配線1、予備配置
i[2a及び2Cに交差して、ソースバス配置i13、
予備配線2b1及び2dが同時にパターン形成される(
第2A図)。
第2A図のR点に於けるゲートバス配線1に沿った断面
図を第2C図に示す。ガラス基板15上にTa205、
A 1205.313N4等から戊るベースコート膜5
が全面に堆積され、ベースコート膜5上にはゲートバス
配線1がパターン形成されている。ゲートバス配線1上
には前述の陽極酸化膜4が形成されている。陽極酸化膜
4を覆って全面に、5INx等からなるゲート絶縁膜1
3が堆積されている。予備配線2bはゲート絶縁膜13
を介してゲートバス配線1と交差している。更に、予備
配線2b上の全面に保護膜16が形成されている。
図を第2C図に示す。ガラス基板15上にTa205、
A 1205.313N4等から戊るベースコート膜5
が全面に堆積され、ベースコート膜5上にはゲートバス
配線1がパターン形成されている。ゲートバス配線1上
には前述の陽極酸化膜4が形成されている。陽極酸化膜
4を覆って全面に、5INx等からなるゲート絶縁膜1
3が堆積されている。予備配線2bはゲート絶縁膜13
を介してゲートバス配線1と交差している。更に、予備
配線2b上の全面に保護膜16が形成されている。
第2A図の8点に於けるソースバス配線3に沿った断面
図を第2D図に示す。第2C図と同様に、ガラス基板1
5の全面にベースコート膜5が堆積され、ベースコート
膜5上には予備配線2aがパターン形成されている。予
備配線2a上には前述の陽極酸化膜4が形成されている
。陽極酸化膜4を覆って全面に、ゲート絶縁膜13が堆
積され、ゲート絶縁膜13上にはソースバス配線3がパ
ターン形成されている。更に、ソースバス配線3上の全
面に保護膜16が形成されている。
図を第2D図に示す。第2C図と同様に、ガラス基板1
5の全面にベースコート膜5が堆積され、ベースコート
膜5上には予備配線2aがパターン形成されている。予
備配線2a上には前述の陽極酸化膜4が形成されている
。陽極酸化膜4を覆って全面に、ゲート絶縁膜13が堆
積され、ゲート絶縁膜13上にはソースバス配線3がパ
ターン形成されている。更に、ソースバス配線3上の全
面に保護膜16が形成されている。
本実施例では予備配線2a、2c、2b、及び2dが交
差する4つの接続部19a119b、19c、及び19
dが設けられている。これらの接続部19a〜dに於て
、予備配線2a〜dは電気的に接続されていない。従っ
て、これらの予備配線2a〜dの間には、ゲート絶縁膜
13が介在している。
差する4つの接続部19a119b、19c、及び19
dが設けられている。これらの接続部19a〜dに於て
、予備配線2a〜dは電気的に接続されていない。従っ
て、これらの予備配線2a〜dの間には、ゲート絶縁膜
13が介在している。
本実施例ではゲートバス配線1又はソースバス配線3の
何れかに断線部が生じて場合には、断線部を生じたバス
配線と予備配線2とが接続され、更に4つの接続部19
a〜dの内の2つが接続される。
何れかに断線部が生じて場合には、断線部を生じたバス
配線と予備配線2とが接続され、更に4つの接続部19
a〜dの内の2つが接続される。
一例として、第2A図のソースバス配線3aに生じてい
る断線部11を修正する場合を挙げる。
る断線部11を修正する場合を挙げる。
まず、前述の従来例と同様に、断線部11を生じている
ソースバス配線3aと予備配線2aとの交差部11aに
レーザ光が照射され、該配線3aと2aとが接続される
。同様に、交差部11bにレーザ光が照射され、ソース
バス配線3aと予備配線2cとが接続される。次に、接
続部19b及び19cにレーザ光が照射され、予備配線
2a、2d1 及び2cが電気的に接続される。これに
より、不良ソースバス配線3aの断線部11の両側の部
分が、予備配置2a、2d、及び2Cを介して接続され
る。
ソースバス配線3aと予備配線2aとの交差部11aに
レーザ光が照射され、該配線3aと2aとが接続される
。同様に、交差部11bにレーザ光が照射され、ソース
バス配線3aと予備配線2cとが接続される。次に、接
続部19b及び19cにレーザ光が照射され、予備配線
2a、2d1 及び2cが電気的に接続される。これに
より、不良ソースバス配線3aの断線部11の両側の部
分が、予備配置2a、2d、及び2Cを介して接続され
る。
本実施例では第2C図に示すように、予備配線2b及び
2dとゲートバス配線1とは陽極酸化膜4とゲート絶縁
膜13との2層の絶縁層を介して交差している。同様に
、第2D図に示すように、予備配線2a及び2Cとソー
スバス配線3とは陽極酸化膜4とゲート絶縁膜13との
2層の絶縁層を介して交差している。これらの2層の絶
縁層により、予備配線2とこれらのバス配線l及び3と
の間の絶縁不良の発生が低減されている。
2dとゲートバス配線1とは陽極酸化膜4とゲート絶縁
膜13との2層の絶縁層を介して交差している。同様に
、第2D図に示すように、予備配線2a及び2Cとソー
スバス配線3とは陽極酸化膜4とゲート絶縁膜13との
2層の絶縁層を介して交差している。これらの2層の絶
縁層により、予備配線2とこれらのバス配線l及び3と
の間の絶縁不良の発生が低減されている。
第3A図に本発明の他の実施例に用いられる表示電極基
板の概略平面図を示す。第3B図に第3A図の基板の作
製途中の段階を示す。また、第3C図に第3A図のT点
に於けるゲートバス配線1に沿った断面図を示す。本実
施例では予備配線2a、2b、及び2cはゲートバス配
線1と同時ニベースコート膜5上に形成されている。こ
れらの予備配線2 as 2 cs及びゲートバス配線
1は、一方の端部で接続線18によって電気的に接続さ
れている。本実施例でもゲートバス配線1、予備配線2
as 2 bs 及び2CはTa金属によって形成
され、これらの配線1.2a、2b、及び2c上には陽
極酸化膜4が形成されている。陽極酸化膜4は、前述の
ようにこの基板を過硫酸アンモニウム等の電解溶液中に
浸漬し、陽極酸化を行うことにより形成される。陽極酸
化膜4が形成された後、この表示電極基板の完成前に、
接続線18と予備配線2a、2c及びゲートバス配線1
とは切断される。
板の概略平面図を示す。第3B図に第3A図の基板の作
製途中の段階を示す。また、第3C図に第3A図のT点
に於けるゲートバス配線1に沿った断面図を示す。本実
施例では予備配線2a、2b、及び2cはゲートバス配
線1と同時ニベースコート膜5上に形成されている。こ
れらの予備配線2 as 2 cs及びゲートバス配線
1は、一方の端部で接続線18によって電気的に接続さ
れている。本実施例でもゲートバス配線1、予備配線2
as 2 bs 及び2CはTa金属によって形成
され、これらの配線1.2a、2b、及び2c上には陽
極酸化膜4が形成されている。陽極酸化膜4は、前述の
ようにこの基板を過硫酸アンモニウム等の電解溶液中に
浸漬し、陽極酸化を行うことにより形成される。陽極酸
化膜4が形成された後、この表示電極基板の完成前に、
接続線18と予備配線2a、2c及びゲートバス配線1
とは切断される。
本実施例ではゲートバス配線1の接続線18に接続され
ていない端部には、陽極酸化に先だってプラスチックコ
ート剤が塗布されており、陽極酸化膜4が形成されない
ようにされている。陽極酸化後にこのプラスチックコー
ト剤は除去される。
ていない端部には、陽極酸化に先だってプラスチックコ
ート剤が塗布されており、陽極酸化膜4が形成されない
ようにされている。陽極酸化後にこのプラスチックコー
ト剤は除去される。
陽極酸化膜4上にはゲート絶縁膜13が全面に堆積され
、上述の陽極酸化膜4が形成されていないゲートバス配
線1の端部上のゲート絶縁膜13がエツチング除去され
、第3C図に示すようにスルーホール20が設けられて
いる。予備配線2a。
、上述の陽極酸化膜4が形成されていないゲートバス配
線1の端部上のゲート絶縁膜13がエツチング除去され
、第3C図に示すようにスルーホール20が設けられて
いる。予備配線2a。
2c、及びゲートバス配線1に直交して、ゲート絶縁膜
13上に予備配線2d、及びソースバス配線3、ゲート
バス配線1aが同時にパターン形成される。第3A図で
は、ゲートバス配線1aは破線で示されている。第3C
図に示すように、ゲートバス配線1aの一方の端部は、
前述のスルーホール20上に形成されている。従って、
本実施例ではゲートバス配線1の一方の端部は、スルー
ホール20を介してゲートバス配線1aに接続され、ゲ
ート絶縁膜13上に引き出されている。また、予備配線
2bはゲートバス配線1aの下方に位置し、予備配線2
b上に形成された陽極酸化膜4とゲート絶縁膜13とを
介してゲートバス配線1aと交差している。
13上に予備配線2d、及びソースバス配線3、ゲート
バス配線1aが同時にパターン形成される。第3A図で
は、ゲートバス配線1aは破線で示されている。第3C
図に示すように、ゲートバス配線1aの一方の端部は、
前述のスルーホール20上に形成されている。従って、
本実施例ではゲートバス配線1の一方の端部は、スルー
ホール20を介してゲートバス配線1aに接続され、ゲ
ート絶縁膜13上に引き出されている。また、予備配線
2bはゲートバス配線1aの下方に位置し、予備配線2
b上に形成された陽極酸化膜4とゲート絶縁膜13とを
介してゲートバス配線1aと交差している。
前述の第2A図の実施例と同様に、第3A図に示す接続
部19b及び19cでは、予備配線2dと予備配線2a
及び2bとの間にはゲート絶縁膜13が介在し、これら
の間は電気的に絶縁されている。本実施例では予備配線
2を用いてソースバス配線3上に発生した1fiI所の
断線部を修正する場合には、接続部19b及び19cで
の接続は不要である。2箇所の断線部が異なるソースバ
ス配線3に生じている場合には、接続部19b及び19
cに於て予備配線2dと予備配線2a及び2Cとが電気
的に接続される。更に予備配線2a及び2cがそれぞれ
適当な位置で2分割され、断線不良が修正される。
部19b及び19cでは、予備配線2dと予備配線2a
及び2bとの間にはゲート絶縁膜13が介在し、これら
の間は電気的に絶縁されている。本実施例では予備配線
2を用いてソースバス配線3上に発生した1fiI所の
断線部を修正する場合には、接続部19b及び19cで
の接続は不要である。2箇所の断線部が異なるソースバ
ス配線3に生じている場合には、接続部19b及び19
cに於て予備配線2dと予備配線2a及び2Cとが電気
的に接続される。更に予備配線2a及び2cがそれぞれ
適当な位置で2分割され、断線不良が修正される。
本実施例では予備配線2a及び2Cと、ソースバス配線
3との間、並びに予備配線2bとゲートバス配$11a
との間には、これらの予備配線2a。
3との間、並びに予備配線2bとゲートバス配$11a
との間には、これらの予備配線2a。
2c、及び2b上に形成された陽極酸化膜4と、ゲート
絶縁膜13とが介在している。また、ゲートバス配線l
と予備配線2dとの間には、ゲートバス配線1上に形成
された陽極酸化膜4と、ゲート絶縁膜13とが介在して
いる。このように本実施例では2層の絶縁層により、予
備配線2とバス配線との間の絶縁不良の発生が防止され
ている。
絶縁膜13とが介在している。また、ゲートバス配線l
と予備配線2dとの間には、ゲートバス配線1上に形成
された陽極酸化膜4と、ゲート絶縁膜13とが介在して
いる。このように本実施例では2層の絶縁層により、予
備配線2とバス配線との間の絶縁不良の発生が防止され
ている。
第4A図に本発明の他の実施例に用いられる表示電極基
板の概略平面図を示す。本実施例ではゲートバス配線1
の両端部から走査信号が印加される。従って、ゲートバ
ス配線と交差する予備配線は不要である。第1A図に示
す実施例と同様に、ガラス基板上にベースコート膜が堆
積され、ベースコート膜上にゲートバス配線l、予備配
線2a、2b、及び接続線(図示していない)が形成さ
れる。ゲートバス配線1、予備配線2a、2b、及び接
続線の上に陽極酸化膜4が形成された後、この基板の完
成前に接続線は該配線l、2a、及び2bから切り離さ
れる。また、本実施例では予備配線2a及び2bは、そ
れぞれ予備配線端子6a。
板の概略平面図を示す。本実施例ではゲートバス配線1
の両端部から走査信号が印加される。従って、ゲートバ
ス配線と交差する予備配線は不要である。第1A図に示
す実施例と同様に、ガラス基板上にベースコート膜が堆
積され、ベースコート膜上にゲートバス配線l、予備配
線2a、2b、及び接続線(図示していない)が形成さ
れる。ゲートバス配線1、予備配線2a、2b、及び接
続線の上に陽極酸化膜4が形成された後、この基板の完
成前に接続線は該配線l、2a、及び2bから切り離さ
れる。また、本実施例では予備配線2a及び2bは、そ
れぞれ予備配線端子6a。
6b、及び予備配線端子6C16dを有している。
陽極酸化膜4上の全面に5fNx等の絶縁膜が堆積され
、その上からソースバス配線3がパターン形成されてい
る。
、その上からソースバス配線3がパターン形成されてい
る。
本実施例では予備配線2aと2bとは表示電極基板上で
は接続されず、非導通状態で交差することもない。予備
配線2a及び2bはそれぞれ予備配線端子6a、6t+
、及び予備配線端子6c16dを介してソースドライバ
フィルム上に導かれる。
は接続されず、非導通状態で交差することもない。予備
配線2a及び2bはそれぞれ予備配線端子6a、6t+
、及び予備配線端子6c16dを介してソースドライバ
フィルム上に導かれる。
第4B図に本実施例に用いられるソースドライバフィル
ム7を示す。ソースドライバフィルム7上には、ソース
ドライバIC8が設けられ、該■C8には第4A図のソ
ースバス配線3に接続されたフィルム上ソースバス配線
9が形成されている。
ム7を示す。ソースドライバフィルム7上には、ソース
ドライバIC8が設けられ、該■C8には第4A図のソ
ースバス配線3に接続されたフィルム上ソースバス配線
9が形成されている。
該配線9及びIC8の周外側には、フィルム上予備配線
10a及びlObが設けられている。フィルム上予備配
線10aの一方の端部21aは、前述の予備配線端子6
aに接続されている。同様に、フィルム上予備配線10
bの一方の端部21bは、予備配線端子6bに接続され
ている。フィルム上予備配線10a及び10bの他方の
端部22a及び22bは、回路基板上に導かれた配線に
接続されている。
10a及びlObが設けられている。フィルム上予備配
線10aの一方の端部21aは、前述の予備配線端子6
aに接続されている。同様に、フィルム上予備配線10
bの一方の端部21bは、予備配線端子6bに接続され
ている。フィルム上予備配線10a及び10bの他方の
端部22a及び22bは、回路基板上に導かれた配線に
接続されている。
同様に、予備配線端子6c及び6dは、第4B図に示す
ものと同様のソースドライバフィルム上の予備配線に導
かれ、更に回路基板上の配線にそれぞれ接続されている
。そして、予備配線端子6Cに接続された回路基板上の
配線は、前述の予備配線端子6aに接続された配線と電
気的に接続されている。同様に、予備配線端子6dに接
続された回路基板上の配線は、予備配線端子6bに接続
された配線と電気的に接続されている。このようにして
、予備配線2aと2bとは表示電極基板外部の回路基板
上で電気的に接続される。
ものと同様のソースドライバフィルム上の予備配線に導
かれ、更に回路基板上の配線にそれぞれ接続されている
。そして、予備配線端子6Cに接続された回路基板上の
配線は、前述の予備配線端子6aに接続された配線と電
気的に接続されている。同様に、予備配線端子6dに接
続された回路基板上の配線は、予備配線端子6bに接続
された配線と電気的に接続されている。このようにして
、予備配線2aと2bとは表示電極基板外部の回路基板
上で電気的に接続される。
本実施例では予備配線2a及び2bと、ソースバス配線
3とは、予備配線2a及び2b上に形成された陽極酸化
膜と、更にその上に形成された絶縁膜とを介して交差し
ている。このように2層の絶縁層が設けられていること
により、予備配線2a及び2bと、ソースバス配線3と
の間の絶縁不良の発生が低減されている。
3とは、予備配線2a及び2b上に形成された陽極酸化
膜と、更にその上に形成された絶縁膜とを介して交差し
ている。このように2層の絶縁層が設けられていること
により、予備配線2a及び2bと、ソースバス配線3と
の間の絶縁不良の発生が低減されている。
以上で説明した実施例では、何れの予備配線2a %
dも一方向に平行するバス配線の全てと交差している例
を示したが、平行するバス配線の一部とのみ交差してい
る構成とすることもできる。
dも一方向に平行するバス配線の全てと交差している例
を示したが、平行するバス配線の一部とのみ交差してい
る構成とすることもできる。
(発明の効果)
本発明のマトリクス型表示装置では、バス配線と予備配
線との間の絶縁不良の発生が低減されている。従って、
本発明によれば、表示装置の歩留りが向上し、表示装置
のコストが低減されることになる。
線との間の絶縁不良の発生が低減されている。従って、
本発明によれば、表示装置の歩留りが向上し、表示装置
のコストが低減されることになる。
4、 の な言 口
第1A図は本発明のマトリクス型表示装置のl実施例に
用いられる表示電極基板の概略平面図、第1B図は第1
A図のP点に於けるゲートバス配線1に沿った断面図、
第1c図は第1A図のQ点に於けるソースバス配線3に
沿った断面図、第2A図は本発明表示装置の他の実施例
に用いられる表示電極基板の概略平面図、第2B図は第
2A図の基板の作製途中の段階を示す平面図、第2c図
は第2A図のR点に於けるゲートバス配線1に沿った断
面図、第2D図は第2A図のS点に於けるソースバス配
線3に沿った断面図、第3A図は本発明表示装置の更に
他の実施例に用いられる表示電極基板の概略平面図、第
3B図は第3A図の基板の作製途中の段階を示す平面図
、第3c図は第3A図のT点に於けるゲートバス配L9
11ニ沿った断面図、第4A図は本発明表示装置の他の
実施例に用いられる表示電極基板の概略平面図、第4B
図は第4A図に接続されるソースドライバフィルムの平
面図、第5A図は従来の予備配線を有する表示電極基板
の概略平面図、第5B図は第5A図のB点に於けるゲー
トバス配線1に沿った断面図、第5C図は第5A図の0
点に於けるソースバス配線3に沿った断面図である。
用いられる表示電極基板の概略平面図、第1B図は第1
A図のP点に於けるゲートバス配線1に沿った断面図、
第1c図は第1A図のQ点に於けるソースバス配線3に
沿った断面図、第2A図は本発明表示装置の他の実施例
に用いられる表示電極基板の概略平面図、第2B図は第
2A図の基板の作製途中の段階を示す平面図、第2c図
は第2A図のR点に於けるゲートバス配線1に沿った断
面図、第2D図は第2A図のS点に於けるソースバス配
線3に沿った断面図、第3A図は本発明表示装置の更に
他の実施例に用いられる表示電極基板の概略平面図、第
3B図は第3A図の基板の作製途中の段階を示す平面図
、第3c図は第3A図のT点に於けるゲートバス配L9
11ニ沿った断面図、第4A図は本発明表示装置の他の
実施例に用いられる表示電極基板の概略平面図、第4B
図は第4A図に接続されるソースドライバフィルムの平
面図、第5A図は従来の予備配線を有する表示電極基板
の概略平面図、第5B図は第5A図のB点に於けるゲー
トバス配線1に沿った断面図、第5C図は第5A図の0
点に於けるソースバス配線3に沿った断面図である。
1−・・ゲートバス配線、2. 2a、 2b、
2c。
2c。
2d・・・予備配線、3・・・ソースバス配線、4・・
・陽極酸化膜、5・・・ベースコート膜、6 a 、
6 b + 6 C+6d・・・予備配線端子、7
・・・ソースドライバフィルム、8・・・ドライバIC
,10a、 10b・・・フィルム上予備配線、13
・・・ゲート絶縁膜、15・・・ガラス基板、16・・
・保護膜、17・・・絶縁膜、19a。
・陽極酸化膜、5・・・ベースコート膜、6 a 、
6 b + 6 C+6d・・・予備配線端子、7
・・・ソースドライバフィルム、8・・・ドライバIC
,10a、 10b・・・フィルム上予備配線、13
・・・ゲート絶縁膜、15・・・ガラス基板、16・・
・保護膜、17・・・絶縁膜、19a。
19b、19c、19d−・・接続部、20−・・スル
ーホール。
ーホール。
第1A図
3
yPJ1B図
第1C図
第2A図
第28 rIll
C
、@2C図
第2D図
第3A図
第3B図
2a
C
第3C図
第4A図
第4B図
第5ArI!1
第5B図
MSC図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、マトリクス状に配列された絵素電極と、該絵素電極
の間にそれぞれ一方向に列をなして縦横に配線された走
査線及び信号線と、を備えたマトリクス型表示装置であ
って、 該走査線及び該信号線の列の少なくとも一方の列の両端
部のそれぞれに於て、該一方の列中の少なくとも一部の
線と少なくとも2層の絶縁膜を介して交差する予備配線
を備えたマトリクス型表示装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1224191A JPH0385524A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | マトリクス型表示装置 |
KR1019900009060A KR930009099B1 (ko) | 1989-06-20 | 1990-06-20 | 매트릭스형 표시장치 |
EP90306699A EP0404528B1 (en) | 1989-06-20 | 1990-06-20 | Matrix-type display device |
DE69013239T DE69013239T2 (de) | 1989-06-20 | 1990-06-20 | Matrixanzeigevorrichtung. |
US07/540,594 US5268678A (en) | 1989-06-20 | 1990-06-20 | Matrix-type display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1224191A JPH0385524A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | マトリクス型表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0385524A true JPH0385524A (ja) | 1991-04-10 |
Family
ID=16809949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1224191A Pending JPH0385524A (ja) | 1989-06-20 | 1989-08-29 | マトリクス型表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0385524A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010281972A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 液晶表示装置 |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP1224191A patent/JPH0385524A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010281972A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 液晶表示装置 |
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