JPH0384504A - 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ - Google Patents

光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ

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JPH0384504A
JPH0384504A JP1221960A JP22196089A JPH0384504A JP H0384504 A JPH0384504 A JP H0384504A JP 1221960 A JP1221960 A JP 1221960A JP 22196089 A JP22196089 A JP 22196089A JP H0384504 A JPH0384504 A JP H0384504A
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Yoshiisa Hida
飛田 喜功
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産慮上皇笠五公互 本発明は、光ファイバのコア用組成物及び該組成物の硬
化物をコアとするプラスチック光ファイバに関する。
の   び  が  しよ゛と る 周知のように、光ファイバには、石英ガラスや多成分ガ
ラスを芯成分や鞘成分とするガラス系光ファイバのほか
に、芯成分、鞘成分ともにプラスチックからなるプラス
チック光ファイバがある。
このプラスチック光ファイバはガラス系光ファイバに比
べ、伝送損失が大きく、長距離通信には適さないという
欠点はあるが、ガラス系光ファイバに比べて開口数を大
きくしやすく、取扱が容易で。
安価であるという利点を持っている。
従来、プラスチック光ファイバは、通常、光の透過性が
良い有機重合体から成る芯と、芯成分よりも屈折率が小
さく、透明性の良い有機重合体から成る鞘とから構成さ
れている。この場合、芯物質として適当な光透過性の良
い有機重合体としては、例えばポリメタクリル酸メチル
、ポリスチレン等が知られている。更に近年、芯物質と
してオルガノポリシロキサン弾性体を用いることが特開
昭60−43613号公報に提案されており、これを芯
物質としたプラスチック光ファイバは、ポリメタクリル
酸メチル等を芯成分とするものに比べ、可どう性に富み
、耐熱性にも優れているという利点を有している。
しかしながら、オルガノポリシロキサンは、水分の透過
性が大きく、このためプラスチック光ファイバの芯成分
として適用した場合、高温、高湿度の条件下に置いてお
くと短時間で光伝送損失が大きくなるという欠点があり
、この欠点の解決が望まれていた。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、高温。
高湿度の条件下に置いても光伝送損失が小さいオルガノ
ポリシロキサン硬化物を与える光ファイバのコア用組成
物及び該硬化物をコアとする光ファイバを提供すること
を目的とする。
を  するための手  び 本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、 (イ)下記平均組成式(1) %式%) (但し、式中R1はエポキシ基を含有する一価の有機基
、R2は同種または異種の置換もしくは非置換の一価の
炭化水素基、a=0.0004〜3゜b=o〜2.5.
a+b=1.1〜3を表わす、)で示され、−分子中に
ケイ素原子に結合したエポキシ基を含有する有機基を少
なくとも二個有するオルガノポリシロキサンと、 (ロ)下記平均組成式〔■〕 (但し、式中R3は炭素数6〜14の三価の芳香族有機
基、R4は同種または異種の置換もしくは非置換の一価
の炭化水素基、c=0.0004〜3 、 d = O
〜2 、5 、 c + d = 1 、1〜3を表わ
す。) で示され、−分子中にケイ素原子に結合した酸無水物を
含有する有機基を少なくとも一個有するオルガノポリシ
ロキサンと を併用したオルガノポリシロキサン組成物の硬化物を光
ファイバのコアとして適用することにより、高温、高湿
度の条件下に置いても光透過量の低下が殆んどなく、光
伝送損失の小さいプラスチック光ファイバが得られるこ
とを知見し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、上記(13式で示される一分子中に
ケイ素原子に結合したエポキシ基を含有する有機基を少
なくとも二個有するオルガノポリシロキサンと、上記(
n)式で示される一分子中にケイ素原子に結合した@無
水物を含有する有機基を少なくとも一個有するオルガノ
ポリシロキサンとを含有する光ファイバのコア用組成物
及び該組成物の硬化物をコアとする光ファイバを提供す
る。
以下1本発明につき更に詳述する。
本発明の光ファイバのコア用組成物(オルガノポリシロ
キサン組成物)を構成する第一の必須成分は、下記平均
組成式(I) RlaR”bSiOl」”・CI) (但し、式中R1はエポキシ基を含有する一価の有機基
、R2は同種または異種の置換もしくは非置換の一価の
炭化水素基、a=0.0004〜3゜b = O〜2 
、5 、 a + b = 1 、1〜3を表わす、)
で示され、−分子中にケイ素原子に結合したエボキシ基
を含有する有機基を少なくとも二個有するオルガノポリ
シロキサンである。
ここで1式中のR1はエポキシ基を含有する−挙げられ
る。
また、R2はエポキシ基を含有しない同種または異種の
置換もしくは非置換の一価の炭化水素基、であり、例え
ばメチル基、エチル基、プロピル基。
などのアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール
基、シクロヘプチル基、シクロヘキシル基などのシクロ
アルキル基、及びそれらの炭化水素基の炭素原子に結合
している水素原子が部分的にハロゲン原子、シアノ基な
どで置換された基等が例示されるが、特にすべてメチル
基であるか、またはメチル基とフェニル基からなること
が望ましい、なお、R2基中のフェニル基の量によりオ
ルガノポリシロキサンの屈折率を調整することができる
もので、フェニル基の量は特に限定されないが、全有機
基の50モル%以下であることが望ましい。
更に、このオルガノポリシロキサンは、環状、鎖状、分
岐状などのいずれの構造であっても良く、また粘度も1
0cs(センチストークス)以下の低粘度のものから5
00,0OOcs以上の高粘度のものまで用い得る。
このようなエポキシ基含有有機基を有するオルガノポリ
シロキサンの例としては、下記化合物を挙げることがで
きる。
(fi、 m、 n、 p、 q、 r、 sはそれぞ
れ整数であるが、nとqは2以上である。) 次に、本発明組成物には第二の必須成分として下記平均
組成式(II) ○ 1 (但し、式中R3は炭素数6〜14の三価の芳香族有機
基、R4は同種または異種の置換もしくは非置換の一価
の炭化水素基、c=0.0004〜3、d=o〜2−5
 p c + d =1.1〜3を表わす、) で示され、−分子中にケイ素原子に結合した酸無水物を
含有する有機基を少なくとも一個有するオルガノポリシ
ロキサンを配合する。なお、この第二成分のオルガノポ
リシロキサンは、第一成分中のエポキシ基と反応して硬
化物を形成すると共に、同時にこの青成分および反応成
分の存在によって光ファイバが高温、高湿下にさらされ
たときに伝送損失の増大を防ぐ役割をするものである。
この場合、式中の置換基R”は炭素数6〜14の三価の
芳香族有機基であり、例えば (但し、R1は水素原子、R2と同様の置換もしくは非
置換の一価炭化水素基、炭素数1〜8のアルコキシ基又
はハロゲン原子のような一価の基であり、θは1から3
までの整数である。)が挙げられる。
また、R4は同種または異種の置換もしくは非置換の一
価炭化水素一基であり1例えばメチル基。
エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、
トリル基等のアリール基、シクロヘプチル基、シクロヘ
キシル基などのシクロアルキル基、及びそれらの炭化水
素基の炭素原子に結合している水素原子が部分的にハロ
ゲン原子、シアノ基などで置換された基等が例示される
が、特にR4基はすべてメチル基であるか、またはメチ
ル基とフェニル基からなることが望ましい。
更に、(II)式のオルガノポリシロキサンは、環状、
鎖状、分岐状などいずれの構造であっても良く、また粘
度も10cs以下の低粘度のものから500.000c
s以上の高粘度のものまで使い得る。
このような酸無水物結合オルガノポリシロキサンとして
具体的には、下記化合物が例示される。
本発明において、第二成分の酸無水物結合オルガノポリ
シロキサンの配合量は、第一成分中のエポキシ基に対し
て第二成分中のケイ素原子に結合した酸無水物の割合が
モル比で271以下、特に1.5/1以下となるような
範囲であることが好ましい。モル比が2/1より大きく
なるような割合で第二成分を配合すると、組成物が十分
に硬化しない場合がある。
本発明組成物には、上記二種の必須成分以外に、その他
の任意成分として、組成物の硬化温度を低下させたり、
あるいは硬化時間を短縮させることを目的として三級ア
ミン、リン化合物などの硬化促進剤を併用することがで
きる。なお、硬化促進剤の配合量は通常量である。
本発明のコア用組戊物は、上記第−及び第二成分を混合
し、成形して加熱するだけで硬化し、光ファイバのコア
に調製することができる。この場合、硬化条件は特に限
定されないが、100〜150℃で4〜8時間加熱する
ことが好ましい。
なお1本発明の光ファイバのN成分としては。
公知のプラスチックにより構成することができる。
具体的にはポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオ
ロエチレン/パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、テト
ラフルオロエチレン/エチレン共重合体、ポリビニルフ
ルオライド、ポリビニリデンフルオライド、テトラフル
オロエチレン/ビニリデンフルオライド共重合体、ポリ
アミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等を挙げることができ
る。
A」■す1夏 本発明の組成物の硬化物をコアとする光ファイバは、可
どう性、耐熱性に優れている上、高温。
高湿度の条件下に置いても光伝送損失が非常に小さく、
高品質かつ取扱が容易である。
〈実施例、比較例〉 以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない
、なお、以下の例において部はいずれも重量部である。
〔実施例1〕 両末端がγ−グリシドキシプロピルジメチルシロキシ基
で封鎖された25℃における粘度が6゜csであるジメ
チルポリシロキサンに下記式(1)で示されるシロキサ
ンをエポキシ基と酸無水物のモル比が0.95となるよ
う混合した。
〔実施例2〕 両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にγ−
グリシドキシプロピル基をエポキシ当量350で有し、
25℃における粘度が2000csのジメチルポリシロ
キサンに実施例1で用いた(1)式の酸無水物結合シロ
キサンをエポキシ基と酸無水物のモル比が1.0となる
ように混合した。
〔実施例3〕 実施例2で用いたエポキシ基含有ジメチルポリシロキサ
ンに下記式(2) で示されるシロキサンをエポキシ基と酸無水物のモル比
が115となるように混合した。
〔実施例4〕 両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にγ−
グリシドキシプロピル基をエポキシ当量470で有し、
フェニル基が全有機基の20モル%であり、25℃にお
ける粘度が6000csであるメチルフェニルシロキサ
ンと実施例1で用いた(1)式の酸無水物結合シロキサ
ンをエポキシ基と酸無水物のモル比が115となるよう
に混合した。
〔実施例5〕 実施例4で用いたエポキシ基含有メチルフェニルシロキ
サンに下記式(3) で示されるシロキサンをエポキシ基と酸無水物のモル比
が1.5/1となるように混合した。
〔比較例1〕 両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された、25
℃における粘度が60csであるジメチルポリシロキサ
ン100部とケイ素に結合した水素原子が一分子中に三
個以上あるメチルハイドロジエンポリシロキサン(25
℃における粘度、約10cs)14.3部とを混合し、
この混合物の重量を基準として塩化白金酸のオクチルア
ルコール変性溶液を白金として10ppmとなるように
添加した。
〔比較例2〕 両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された、25
℃における粘度が2000csであるメチルフェニルポ
リシロキサン100部とケイ素に結合した水素原子が一
分子中に三個以上あるメチルハイドロジエンポリシロキ
サン(25℃における粘度、約10cs)9゜0部とを
混合し、この混合物の重量を基準として塩化白金酸のオ
クチルアルコール変性溶液を白金として10ppmとな
るように添加した。
実施例工〜5、比較例1〜2で調製した組成物を直径1
.5f11.厚さ2.2mmのフッ素樹脂製チューブに
圧入し、実施例1〜5の場合は150℃。
4時間、比較例1〜2の場合は100″C,10分間加
熱した後、150℃で30分加熱、硬化して、光ファイ
バを作成した。
これらの光ファイバを660nmの光を用いて光透過量
を測定し、次いでこれらのファイバを60℃。
90%RHの雰囲気下に置き、光透過量の変化を測定し
た。結果を下表に示す。
以上の結果より1本発明のオルガノポリシロキサン組成
物をコアとする光ファイバは、高温2高湿度の条件下に
置いても光透過量の低下がほとんどなく、光伝送損失が
小さいことが確認された。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(イ)下記平均組成式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 (但し、式中R^1はエポキシ基を含有する一価の有機
    基、R^2は同種または異種の置換もしくは非置換の一
    価の炭化水素基、a=0.0004〜3、b:0〜2.
    5、a+b=1.1〜3を表わす。)で示され、一分子
    中にケイ素原子に結合したエポキシ基を含有する有機基
    を少なくとも二個有するオルガノポリシロキサンと、 (ロ)下記平均組成式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔II〕 (但し、式中R^3は炭素数6〜14の三価の芳香族有
    機基、R^4は同種または異種の置換もしくは非置換の
    一価の炭化水素基、c=0.0004〜3、d=0〜2
    .5、c+d=1.1〜3を表わす。) で示され、一分子中にケイ素原子に結合した酸無水物を
    含有する有機基を少なくとも一個有するオルガノポリシ
    ロキサンと を含有することを特徴とする光ファイバのコア用組成物
    。 2、請求項1記載の組成物の硬化物をコアとする光ファ
    イバ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171069A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、光伝送部材および光伝送部材の製造方法
JP2006022158A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Yokohama Rubber Co Ltd:The 硬化性樹脂組成物
JP2011038019A (ja) * 2009-08-13 2011-02-24 Jsr Corp 光半導体封止用組成物、硬化体、光半導体封止材および発光ダイオード封止材

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