JP3024475B2 - オルガノポリシロキサン組成物及び光ファイバ - Google Patents

オルガノポリシロキサン組成物及び光ファイバ

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック光ファイ
バのコア用材料として好適なオルガノポリシロキサン組
成物及びその硬化物をコアとするプラスチック光ファイ
バに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】周知の
ように、光ファイバには、石英ガラスや多成分ガラスを
芯(コア)成分や鞘(クラッド)成分とするガラス系光
ファイバのほかに、芯成分、鞘成分ともにプラスチック
からなるプラスチック光ファイバがある。このプラスチ
ック光ファイバはガラス系光ファイバに比べ、伝送損失
が大きく、長距離通信には適さないという欠点はある
が、ガラス系光ファイバに比べて開口数を大きくしやす
く、取扱が容易で、安価であるという利点を持ってい
る。
【0003】従来、プラスチック光ファイバは、通常、
光の透過性が良い有機重合体から成る芯と、芯成分より
も屈折率が小さく、透明性の良い有機重合体から成る鞘
とから構成されている。この場合、芯物質として適当な
光透過性の良い有機重合体としては、例えばポリメタク
リル酸メチル、ポリスチレン等が知られている。更に近
年、芯物質としてオルガノポリシロキサン弾性体を用い
ることが特開昭60−43613号公報に提案されてお
り、これを芯物質としたプラスチック光ファイバは、ポ
リメタクリル酸メチル等を芯成分とするものに比べ、可
撓性に富み、耐熱性にも優れているという利点を有して
いる。
【0004】しかしながら、オルガノポリシロキサン弾
性体を芯物質として適用した場合、上述の如く耐熱性に
は極めて優れているものの、湿熱環境下で使用するとコ
アのオルガノポリシロキサン弾性体に水蒸気が吸収さ
れ、温度変化時にコア内の水蒸気が凝結して光ファイバ
の光透過性が著しく低下するという欠点を有しており、
このため使用範囲が極めて限定されてしまうという問題
があった。
【0005】耐熱性に優れたプラスチック光ファイバが
好適に使用される分野では、同時にプラスチック光ファ
イバに高温高湿雰囲気下での信頼性が必然的に要求され
るもので、それ故、プラスチック光ファイバの耐湿性の
改善が望まれていた。
【0006】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
高温高湿条件下で使用しても光透過性がほとんど低下し
ない耐湿性に優れたコア用の材料として好適に用いられ
るオルガノポリシロキサン組成物及びプラスチック光フ
ァイバを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、分子中に下
記式(1)で示される単位を有すると共に、けい素原子
に直結したアルケニル基をけい素原子1個当り0.05
個以上有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
と、下記一般式(2)で示される有機けい素化合物と、
白金系触媒とを含有するオルガノポリシロキサン組成物
を硬化させることにより得られる硬化物を光ファイバの
コアに適用することが極めて有効であることを見い出し
た。 RSiO1.5 …(1) (但し、式中Rは炭素数1〜10の置換又は非置換の一
価炭化水素基である。)
【0008】
【化2】 (但し、式中Rは一価の炭化水素基、Qは構造の一部
にけい素原子又はシロキサン結合を含んでもよい炭素数
6〜20の二価の芳香族炭化水素基であり、aは1〜3
の整数である。)
【0009】即ち、本発明者は上述した湿熱条件下での
光ファイバの光透過率の低下を防止した、白金付加硬化
型オルガノポリシロキサン組成物について検討を行った
結果、オルガノポリシロキサン組成物の硬化前のオルガ
ノポリシロキサン構造に、三次元構成単位、即ち上記式
(1)で示される単位を有すると共に、けい素原子に直
結したアルケニル基をけい素原子1個当り0.05個以
上含有するポリシロキサンと、かかるオルガノポリシロ
キサン中のアルケニル基と付加架橋反応する架橋剤とし
て、剛直な構造である二価の芳香族基を有する上記式
(2)で示されるけい素原子に直結した水素原子を有す
る有機けい素化合物とを用いることにより、湿熱条件下
での光ファイバの光透過率の低下がいちじるしく改善さ
れることを知見し、本発明をなすに至ったものである。
【0010】従って、本発明は、(イ)分子中に上記式
(1)で示される単位を有すると共に、けい素原子に直
結したアルケニル基をけい素原子1個当り0.05個以
上有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(ロ)上記一般式(2)で示される有機けい素化合物、
(ハ)白金系触媒を含有してなるオルガノポリシロキサ
ン組成物及びその硬化物をコアとしてなる光ファイバを
提供する。
【0011】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明で(イ)成分として使用されるオルガノポリシロキサ
ンは、下記式(1)で示される三次元構成単位を有し、
かつけい素原子に直結したアルケニル基を有するもので
ある。 RSiO1.5 …(1)
【0012】ここで、上記式(1)において、Rは炭素
数1〜10の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、
具体的に例示すると、メチル基、エチル基、プロピル基
等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基等
のアルケニル基、シクロヘキシル基のシクロアルキル
基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、
テトラクロロフェニル基、クロロフェニル基、クロロメ
チル基、ペンタフルオロブチル基、トリフルオロプロピ
ル基等のハロゲン置換一価炭化水素基などが挙げられ
る。これらの中でもメチル基、フェニル基、ビニル基が
好ましいが、これらの割合は特に制限されない。なお、
この式(1)の三次元構成単位は、(イ)成分のオルガ
ノポリシロキサン中30〜80モル%、特に40〜70
モル%の割合で含有することが好ましい。
【0013】また、この(イ)成分のオルガノポリシロ
キサンは、後述する(ロ)成分の有機けい素化合物のけ
い素原子に直結した水素原子と、(ハ)成分の白金系触
媒の存在下で付加架橋反応のより硬化するものであり、
このため1分子中にけい素原子に直結したビニル基、ア
リル基、アクリル基等のアルケニル基をけい素原子1個
当り0.05個以上、好ましくは0.15個以上有する
ことが必要である。このけい素原子に直結したアルケニ
ル基の数がけい素原子1個当り0.05未満の場合、硬
化速度が遅くなったり、あるいは硬化物が得られなくな
る。
【0014】なお、(イ)成分のオルガノポリシロキサ
ンを構成する上記式(1)以外の単位としては、R2
iO、R3SiO0.5,SiO2単位を挙げることがで
き、R2SiOは20〜70モル%、R3SiO0.5は0
〜20モル%、SiO2は0〜20モル%含有すること
ができる。なお、Rは上記と同様の意味を示す。
【0015】上記式(1)の三次元構成単位及びアルケ
ニル基を有する(イ)成分のオルガノポリシロキサンと
しては、具体的に下記平均組成式で示されるものが例示
される。なお、Meはメチル基、Viはビニル基、Ph
はフェニル基を示す。 [MeSiO1.5a[MeViSiO]b [PhSiO1.5a[MeViSiO]b [PhSiO1.5a[MeSiO1.5b[MeViSi
O]c [PhSiO1.5a[ViSiO1.5b[Me2Si
O]c [PhSiO1.5a[MeViSiO b[MePhS
iO]c [PhSiO1.5a[MeViSiO b[Me3SiO
0.5c[SiO2d [PhSiO1.5a[MeViSiO1.5b[ViMe
2SiO0.5c[SiO2d [MeSiO1.5a[MeViSiO b[HO0.5c [PhSiO1.5a[MeViSiO b[HO0.5c [PhSiO1.5a[MeSiO1.5b[MeViSi
O]c[HO0.5e [PhSiO1.5a[ViSiO1.5b[Me2Si
O]c[HO0.5e [PhSiO1.5a[MeViSiO b[MePhS
iO]c[HO0.5e [PhSiO1.5a[MeViSiO]b[Me3SiO
0.5c[SiO2d[HO0.5e [PhSiO1.5a[MeViSiO]b[ViMe2
iO0.5c[SiO2d[HO0.5e (但し、a〜eはそれぞれ1未満の整数であり、各式に
おいてa〜eの合計は1である。)
【0016】これらのオルガノポリシロキサンは、上記
式におけるそれぞれの構成単位に対応するオルガノハロ
シラン又はオルガノアルコキシシランを共加水分解する
公知方法によって得ることができる。
【0017】次に、(ロ)成分は下記一般式(2)で示
されるけい素原子に直結した水素原子を有する有機けい
素化合物であり、この有機けい素化合物は(イ)成分の
オルガノポリシロキサン中のアルケニル基と付加架橋反
応して硬化物を形成するものである。
【0018】
【化3】
【0019】ここで、上記式(2)中の置換基R1は一
価の炭化水素基、好ましくは炭素数1〜10、より好ま
しくは1〜6の一価の炭化水素基であり、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル
基、フェニルエチル基等のアラルキル基などが挙げられ
るが、特にメチル基、フェニル基であることが好まし
い。
【0020】また、置換基Qは炭素数6〜20、好まし
くは6〜15の二価の芳香族炭化水素基であり、これは
構造の一部にけい素原子あるいはシロキサン結合を含ん
だものであってもよく、具体的には下記の基が例示され
る。
【0021】
【化4】
【0022】なお、aは、1〜3の整数である。このよ
うな(2)の有機けい素化合物としては、具体的に下記
構造の化合物を挙げることができる。
【0023】
【化5】
【0024】
【化6】
【0025】
【化7】
【0026】上記式(2)の有機化合物の配合量は、
(イ)成分のアルケニル基1個に対して(ロ)成分のけ
い素原子に直結した水素原子が0.5〜2個となるに相
当する量、好ましくは約1個に相当する量である。
【0027】(ハ)成分の白金系触媒は、(イ)成分の
オルガノポリシロキサン中のけい素結合アルケニル基と
(ロ)成分の有機けい素化合物中のけい素結合水素原子
との付加反応による架橋結合の生成を促進して硬化に要
する時間を短縮するための触媒である。この白金系触媒
としては、例えば白金黒、塩化白金酸などが挙げられる
が、オルガノポリシロキサンに溶解させるため、例えば
塩化白金酸のアルコール変性溶液、塩化白金酸のシリコ
ーン変性溶液などの溶液とすることが好ましい。
【0028】(ハ)成分の白金系触媒の量は触媒量であ
るが、白金が光伝送損失に影響を与えることから、白金
の量は少ない方が良く、具体的には(イ)成分と(ロ)
成分の合計量に対して白金として5ppm以下、特に1
ppm以下とすることが好ましい。
【0029】本発明の光ファイバのコア用として好適に
用いられるオルガノポリシロキサン組成物は、上述した
(イ)成分、(ロ)成分及び(ハ)成分を含有してなる
ものであるが、これらの成分を混合して組成物とした場
合、(ハ)成分の白金系触媒の触媒作用により、(イ)
成分と(ロ)成分との付加反応が常温付近において進行
し、また、加熱下においてはこの付加反応の進行が早い
ため、作業面から任意成分として反応抑制剤を添加して
も良い。この反応抑制剤としては、例えばアセチレンア
ルコール類のほか、3−メチル−3−ブチン−2−オー
ル、2−メチル−1−ペンチル−3−オール、3,5−
ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、2,5−ジメチ
ル−3−ヘキシン−2,5−ジオール、3,6−ジメチ
ル−4−オクチン−3,6−ジオール、2,4,7,9
−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオールなどが
挙げられる。この反応抑制剤の添加量は特に制限はな
く、作業条件に合わせて適宜選択すれば良い。
【0030】本発明において上述のオルガノポリシロキ
サン組成物は、上記成分を単に混合し、チューブ等に圧
入するなど、公知の方法によりファイバ状に成形した
後、加熱、硬化して光ファイバのコアを製造することが
できる。この場合、硬化条件は通常100〜150℃で
3時間以上加熱することが好ましい。
【0031】本発明の光ファイバにおいて、クラッド
(鞘)成分としては公知のプラスチックにより構成する
ことができる。クラッド成分として、具体的にはポリテ
トラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン/パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフル
オロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポ
リクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレ
ン/エチレン共重合体、ポリビニルフルオライド、ポリ
ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン/ビ
ニリデンフルオライド共重合体、ポリアミド樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂等が挙げられる。
【0032】
【発明の効果】本発明の上述した(イ)、(ロ)、
(ハ)成分を含有するオルガノポリシロキサン組成物
は、その硬化物を光ファイバのコアとして用いた場合、
高温高湿度下に曝されても光伝送損失が大きくならず、
温湿度が変化しても高い光透過率を安定して維持でき、
信頼性の高いものである。従って、本発明のプラスチッ
ク光ファイバは優れた耐湿性を有するもので、本来の耐
熱性と相まってプラスチック光ファイバの適用範囲を広
げ得るものである。
【0033】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は、下記実施例に制限される
ものではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。また、以下の例においてMeはメチル基、Viはビ
ニル基を示す。
【0034】〔実施例1〕下記平均組成式(3)で示さ
れるビニル基含有オルガノポリシロキサン100部と下
記式(4)で示される有機けい素化合物28.71部を
混合した。
【0035】
【化8】
【0036】この混合物の重量を基準として塩化白金酸
のオクチルアルコール変性溶液を白金として1ppmと
なるように添加し、オルガノポリシロキサン組成物Aを
調製した。
【0037】〔実施例2〕式(4)の有機けい素化合物
の代わりに下記式(5)で示される有機けい素化合物4
3.3部を使用する以外は実施例1と同様にしてオルガ
ノポリシロキサン組成物Bを調製した。
【0038】
【化9】
【0039】〔実施例3〕式(4)の有機けい素化合物
の代わりに下記式(6)で示される有機けい素化合物4
0.96部を使用する以外は実施例1と同様にしてオル
ガノポリシロキサン組成物Cを調製した。
【0040】
【化10】
【0041】〔実施例4〕式(4)の有機けい素化合物
の代わりに下記式(7)で示される有機けい素化合物4
4.07部を使用する以外は実施例1と同様にしてオル
ガノポリシロキサン組成物Dを調製した。
【0042】
【化11】
【0043】〔比較例1〕式(4)の有機けい素化合物
の代わりに下記式(8)で示されるオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン32.5部を使用する以外は実施例
1と同様にしてオルガノポリシロキサン組成物Eを調製
した。
【0044】
【化12】
【0045】〔比較例2〕両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖され、25℃における粘度が60csであ
るジメチルポリシロキサン100部と下記式(9)で示
されるけい素原子に結合した水素原子を1分子中に3個
以上有するメチルハイドロジェンポリシロキサン14.
3部を混合し、実施例1と同様にしてオルガノポリシロ
キサン組成物Fを調製した。
【0046】
【化13】
【0047】次に、上記オルガノポリシロキサン組成物
A〜Fをそれぞれメンブレンフィルターでろ過し、内径
1.5mm、外径2.2mmのフッ素樹脂チューブに圧
入し、110℃、6時間、次いで150℃、16時間の
条件で加熱硬化し、4種の光ファイバを作成した。これ
らの光ファイバについて下記の条件で高湿度環境および
高温環境下に曝し、その前後の光量変化(光量保持率)
を660nmの光で測定した。以上の結果を表1に示
す。光量保持率の測定:光ファイバ1mを60℃、90
RH%の環境下及び150℃の環境下に1000時間曝
した後、室温下に取り出し、2時間放置後の光量を測定
した。
【0048】
【表1】

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (イ)分子中に下記式(1) RSiO1.5 …(1) (式中、Rは炭素数1〜10の置換又は非置換の一価炭
    化水素基である。)で示される単位を有すると共に、け
    い素原子に直結したアルケニル基をけい素原子1個当り
    0.05個以上有するアルケニル基含有オルガノポリシ
    ロキサン、 (ロ)下記一般式(2)で示される有機けい素化合物、 【化1】 (式中、Rは一価炭化水素基、Qは構造の一部にけい
    素原子又はシロキサン結合を含んでもよい炭素数6〜2
    0の二価の芳香族炭化水素基であり、aは1〜3の整数
    である。) (ハ)白金系触媒を含有してなるオルガノポリシロキサ
    ン組成物。
  2. 【請求項2】 Qが下記の基 【化14】 である請求項1記載のオルガノポリシロキサン組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のオルガノポリシロ
    キサン組成物の硬化物をコアとしてなることを特徴とす
    る光ファイバ。
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