JP3000730B2 - 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ - Google Patents
光ファイバのコア用組成物及び光ファイバInfo
- Publication number
- JP3000730B2 JP3000730B2 JP3176072A JP17607291A JP3000730B2 JP 3000730 B2 JP3000730 B2 JP 3000730B2 JP 3176072 A JP3176072 A JP 3176072A JP 17607291 A JP17607291 A JP 17607291A JP 3000730 B2 JP3000730 B2 JP 3000730B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- core
- component
- group
- composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック光ファイ
バのコア材用として用いられるオルガノポリシロキサン
組成物及び該組成物の硬化物をコアとするプラスチック
光ファイバに関する。
バのコア材用として用いられるオルガノポリシロキサン
組成物及び該組成物の硬化物をコアとするプラスチック
光ファイバに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】周知の
ように、光ファイバには、石英ガラスや多成分ガラスを
芯（コア）成分や鞘（クラッド）成分とするガラス系光
ファイバのほかに、芯成分、鞘成分ともにプラスチック
からなるプラスチック光ファイバがある。このプラスチ
ック光ファイバはガラス系光ファイバに比べ、伝送損失
が大きく、長距離通信には適さないという欠点はある
が、ガラス系光ファイバに比べて開口数を大きくしやす
く、取扱が容易で、安価であるという利点を持ってい
る。
ように、光ファイバには、石英ガラスや多成分ガラスを
芯（コア）成分や鞘（クラッド）成分とするガラス系光
ファイバのほかに、芯成分、鞘成分ともにプラスチック
からなるプラスチック光ファイバがある。このプラスチ
ック光ファイバはガラス系光ファイバに比べ、伝送損失
が大きく、長距離通信には適さないという欠点はある
が、ガラス系光ファイバに比べて開口数を大きくしやす
く、取扱が容易で、安価であるという利点を持ってい
る。
【０００３】従来、プラスチック光ファイバは、通常、
光の透過性が良い有機重合体から成る芯と、芯成分より
も屈折率が小さく、透明性の良い有機重合体から成る鞘
とから構成されている。この場合、芯物質として適当な
光透過性の良い有機重合体としては、例えばポリメタク
リル酸メチル、ポリスチレン、ポリカーボネート等が知
られている。
光の透過性が良い有機重合体から成る芯と、芯成分より
も屈折率が小さく、透明性の良い有機重合体から成る鞘
とから構成されている。この場合、芯物質として適当な
光透過性の良い有機重合体としては、例えばポリメタク
リル酸メチル、ポリスチレン、ポリカーボネート等が知
られている。
【０００４】更に近年、芯物質としてオルガノポリシロ
キサン弾性体を用いることが特開昭６０−４３６１３号
公報に提案されており、これを芯物質としたプラスチッ
ク光ファイバは、ポリメタクリル酸メチル等を芯成分と
するものに比べ、可とう性に富み、耐熱性にも優れてい
るという利点を有している。
キサン弾性体を用いることが特開昭６０−４３６１３号
公報に提案されており、これを芯物質としたプラスチッ
ク光ファイバは、ポリメタクリル酸メチル等を芯成分と
するものに比べ、可とう性に富み、耐熱性にも優れてい
るという利点を有している。
【０００５】しかしながら、オルガノポリシロキサン
は、プラスチック光ファイバの芯成分として適用した場
合、高湿度の条件下に置いておくと短時間で光伝送損失
が大きくなるという欠点があり、この欠点の解決が望ま
れていた。
は、プラスチック光ファイバの芯成分として適用した場
合、高湿度の条件下に置いておくと短時間で光伝送損失
が大きくなるという欠点があり、この欠点の解決が望ま
れていた。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
高湿度の条件下に置いておいても光伝送損失が小さいオ
ルガノポリシロキサン硬化物を与える光ファイバのコア
用組成物及び該硬化物をコアとする光ファイバを提供す
ることを目的とする。
高湿度の条件下に置いておいても光伝送損失が小さいオ
ルガノポリシロキサン硬化物を与える光ファイバのコア
用組成物及び該硬化物をコアとする光ファイバを提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、 （イ）分子中に下記単位（１）を有すると共に、けい素
原子に直結したアルケニル基をけい素原子１個当り０．
０５個以上有するアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サン、 （ロ）下記式（２）及び（３）で示されるオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンから選ばれる１種又は２種以
上：（イ）成分中のアルケニル基（Ａ）と（ロ）成分中
のけい素原子に直結した水素原子（Ｂ）との割合（Ａ／
Ｂ）がモル比で１０／１〜１／１０となる量、 （ハ）白金系触媒：触媒量であって、（イ）成分及び
（ロ）成分の合計量に対して白金として５ｐｐｍ以下と
なる量を含有したオルガノポリシロキサン組成物が光フ
ァイバのコア用組成物として非常に有効であり、該組成
物の硬化物をコアに適用した光ファイバは、高温及び高
湿度の条件下に長時間曝されても光透過率が低下せず、
光伝送損失が小さいことを見い出した。
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、 （イ）分子中に下記単位（１）を有すると共に、けい素
原子に直結したアルケニル基をけい素原子１個当り０．
０５個以上有するアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サン、 （ロ）下記式（２）及び（３）で示されるオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンから選ばれる１種又は２種以
上：（イ）成分中のアルケニル基（Ａ）と（ロ）成分中
のけい素原子に直結した水素原子（Ｂ）との割合（Ａ／
Ｂ）がモル比で１０／１〜１／１０となる量、 （ハ）白金系触媒：触媒量であって、（イ）成分及び
（ロ）成分の合計量に対して白金として５ｐｐｍ以下と
なる量を含有したオルガノポリシロキサン組成物が光フ
ァイバのコア用組成物として非常に有効であり、該組成
物の硬化物をコアに適用した光ファイバは、高温及び高
湿度の条件下に長時間曝されても光透過率が低下せず、
光伝送損失が小さいことを見い出した。
【０００８】
【化３】
【０００９】即ち、上記オルガノポリシロキサン組成物
は、耐湿性を高めるために、硬化前のオルガノポリシロ
キサン構造に三次元構成単位である上記Ｒ1ＳｉＯ1.5単
位を含有させて架橋密度を高め、更に、親水性基である
エーテル結合を有する上記式（２）で示されるオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサン又は親水性基であるエス
テル結合を有する上記式（３）で示されるオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンを架橋剤として用いることに
より、湿度の変化に対して高光透過率を安定して維持す
るものである。
は、耐湿性を高めるために、硬化前のオルガノポリシロ
キサン構造に三次元構成単位である上記Ｒ1ＳｉＯ1.5単
位を含有させて架橋密度を高め、更に、親水性基である
エーテル結合を有する上記式（２）で示されるオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサン又は親水性基であるエス
テル結合を有する上記式（３）で示されるオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンを架橋剤として用いることに
より、湿度の変化に対して高光透過率を安定して維持す
るものである。
【００１０】従って、本発明は上記（イ）成分のオルガ
ノポリシロキサン、上記量の（ロ）成分のオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン及び上記量の（ハ）成分の白
金系触媒とを含有する光ファイバのコア用組成物及び該
組成物の硬化物をコアとする光ファイバを提供する。
ノポリシロキサン、上記量の（ロ）成分のオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン及び上記量の（ハ）成分の白
金系触媒とを含有する光ファイバのコア用組成物及び該
組成物の硬化物をコアとする光ファイバを提供する。
【００１１】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の光ファイバのコア用オルガノポリシロキサン組成物
を構成する（イ）成分のオルガノポリシロキサンは、架
橋密度を高めるために、下記三次元構成単位（１）を有
し、かつけい素原子に直結したアルケニル基を有するも
のである。
明の光ファイバのコア用オルガノポリシロキサン組成物
を構成する（イ）成分のオルガノポリシロキサンは、架
橋密度を高めるために、下記三次元構成単位（１）を有
し、かつけい素原子に直結したアルケニル基を有するも
のである。
【００１２】
【化４】
【００１３】ここで、上記三次元構成単位（１）におい
て、Ｒ1は炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の
置換又は非置換の一価炭化水素基であり、具体的に例示
すると、メチル基，エチル基，プロピル基等のアルキル
基、ビニル基，アリル基，ヘキセニル基等のアルケニル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル
基，トリル基，キシリル基等のアリール基、ベンジル
基，フェニルエチル基等のアラルキル基、テトラクロロ
フェニル基，クロロフェニル基，クロロメチル基，ペン
タフルオロブチル基，トリフルオロプロピル基等のハロ
ゲン置換一価炭化水素基などが挙げられるが、これらの
中でもメチル基，フェニル基，ビニル基が好ましく、こ
れらの置換基の割合は特に制限されない。
て、Ｒ1は炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の
置換又は非置換の一価炭化水素基であり、具体的に例示
すると、メチル基，エチル基，プロピル基等のアルキル
基、ビニル基，アリル基，ヘキセニル基等のアルケニル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル
基，トリル基，キシリル基等のアリール基、ベンジル
基，フェニルエチル基等のアラルキル基、テトラクロロ
フェニル基，クロロフェニル基，クロロメチル基，ペン
タフルオロブチル基，トリフルオロプロピル基等のハロ
ゲン置換一価炭化水素基などが挙げられるが、これらの
中でもメチル基，フェニル基，ビニル基が好ましく、こ
れらの置換基の割合は特に制限されない。
【００１４】なお、この三次元構成単位（１）は、
（イ）成分のオルガノポリシロキサン中３０〜８０モル
％、特に４０〜７０モル％の割合で含有することが好ま
しい。この３次元構成単位（１）以外の他の構成単位と
しては、Ｒ1 2ＳｉＯ，Ｒ1 3ＳｉＯ0.5，ＨＯ0.5，ＳｉＯ
2などが挙げられる。
（イ）成分のオルガノポリシロキサン中３０〜８０モル
％、特に４０〜７０モル％の割合で含有することが好ま
しい。この３次元構成単位（１）以外の他の構成単位と
しては、Ｒ1 2ＳｉＯ，Ｒ1 3ＳｉＯ0.5，ＨＯ0.5，ＳｉＯ
2などが挙げられる。
【００１５】また、この（イ）成分のオルガノポリシロ
キサンは、後述する（ロ）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンのけい素原子に直結した水素原子と、
（ハ）成分の白金系触媒の存在下で付加架橋反応により
硬化するものであり、このため１分子中にけい素原子に
直結したビニル基，アリル基，アクリル基等のアルケニ
ル基をけい素原子１個当り０．０５個以上、好ましくは
０．１５個以上有することが必要である。このけい素原
子に直結したアルケニル基の数がけい素原子１個当り
０．０５個未満の場合、硬化速度が遅くなったり、ある
いは硬化物が得られなくなる。
キサンは、後述する（ロ）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンのけい素原子に直結した水素原子と、
（ハ）成分の白金系触媒の存在下で付加架橋反応により
硬化するものであり、このため１分子中にけい素原子に
直結したビニル基，アリル基，アクリル基等のアルケニ
ル基をけい素原子１個当り０．０５個以上、好ましくは
０．１５個以上有することが必要である。このけい素原
子に直結したアルケニル基の数がけい素原子１個当り
０．０５個未満の場合、硬化速度が遅くなったり、ある
いは硬化物が得られなくなる。
【００１６】上記三次元構成単位（１）及びアルケニル
基を有する（イ）成分のオルガノポリシロキサンとして
は、具体的に下記平均組成式で示されるものが例示され
る。なお、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフ
ェニル基を示す。〔ＭｅＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ〕b、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b、〔Ｐ
ｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＳｉＯ 1.5〕b〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕
c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＶｉＳｉＯ 1.5〕b〔Ｍｅ2Ｓｉ
Ｏ〕c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b〔Ｍｅ
ＰｈＳｉＯ 〕c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ〕b〔Ｍｅ3ＳｉＯ 0.5〕c〔ＳｉＯ 2〕d、〔ＰｈＳｉＯ
1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b〔ＶｉＭｅ2ＳｉＯ 0.5〕
c〔ＳｉＯ 2〕d、〔ＭｅＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ〕b〔ＨＯ 0.5〕c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳ
ｉＯ〕b〔ＨＯ 0.5〕c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＳｉ
Ｏ 1.5〕b〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕c〔ＨＯ 0.5〕d、〔ＰｈＳ
ｉＯ 1.5〕a〔ＶｉＳｉＯ 1.5〕b〔Ｍｅ2ＳｉＯ〕c〔ＨＯ
0.5〕d、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b〔Ｍ
ｅ ＰｈＳｉＯ 〕c〔ＨＯ 0.5〕d、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕
a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b〔Ｍｅ3ＳｉＯ 0.5〕c〔ＨＯ 0.5〕
d〔ＳｉＯ 2〕e、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ〕b〔ＶｉＭｅ2ＳｉＯ 0.5〕c〔ＨＯ 0.5〕d〔Ｓｉ
Ｏ 2〕e（但し、ａ〜ｅはそれぞれ１未満の正数であり、
かつ各式におけるこれらの添数字の合計は１である。）
基を有する（イ）成分のオルガノポリシロキサンとして
は、具体的に下記平均組成式で示されるものが例示され
る。なお、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフ
ェニル基を示す。〔ＭｅＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ〕b、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b、〔Ｐ
ｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＳｉＯ 1.5〕b〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕
c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＶｉＳｉＯ 1.5〕b〔Ｍｅ2Ｓｉ
Ｏ〕c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b〔Ｍｅ
ＰｈＳｉＯ 〕c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ〕b〔Ｍｅ3ＳｉＯ 0.5〕c〔ＳｉＯ 2〕d、〔ＰｈＳｉＯ
1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b〔ＶｉＭｅ2ＳｉＯ 0.5〕
c〔ＳｉＯ 2〕d、〔ＭｅＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ〕b〔ＨＯ 0.5〕c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳ
ｉＯ〕b〔ＨＯ 0.5〕c、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＳｉ
Ｏ 1.5〕b〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕c〔ＨＯ 0.5〕d、〔ＰｈＳ
ｉＯ 1.5〕a〔ＶｉＳｉＯ 1.5〕b〔Ｍｅ2ＳｉＯ〕c〔ＨＯ
0.5〕d、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b〔Ｍ
ｅ ＰｈＳｉＯ 〕c〔ＨＯ 0.5〕d、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕
a〔ＭｅＶｉＳｉＯ〕b〔Ｍｅ3ＳｉＯ 0.5〕c〔ＨＯ 0.5〕
d〔ＳｉＯ 2〕e、〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕a〔ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ〕b〔ＶｉＭｅ2ＳｉＯ 0.5〕c〔ＨＯ 0.5〕d〔Ｓｉ
Ｏ 2〕e（但し、ａ〜ｅはそれぞれ１未満の正数であり、
かつ各式におけるこれらの添数字の合計は１である。）
【００１７】これらのオルガノポリシロキサンは、上記
式におけるそれぞれの構成単位に対応するオルガノハロ
シラン、オルガノアルコキシシランを共加水分解する公
知方法によって得ることができる。
式におけるそれぞれの構成単位に対応するオルガノハロ
シラン、オルガノアルコキシシランを共加水分解する公
知方法によって得ることができる。
【００１８】次に、本発明の光ファイバのコア用組成物
を構成する（ロ）成分は、下記式（２）及び（３）で示
されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンから選ば
れる１種又は２種以上を使用する。
を構成する（ロ）成分は、下記式（２）及び（３）で示
されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンから選ば
れる１種又は２種以上を使用する。
【００１９】
【化５】
【００２０】これらのオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、上記（イ）成分のオルガノポリシロキサン中
のアルケニル基と付加架橋反応して硬化物を与えるため
のけい素原子に直結した水素原子を有すると共に、硬化
物の耐湿性を高めるためのエーテル結合又はエステル結
合を有する置換基を持つ成分である。この場合、（イ）
成分のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基（Ａ）
と（ロ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
中のけい素原子に直結した水素原子（Ｂ）との割合は、
硬化の目的を達成すれば良く、Ａ／Ｂはモル比で１０／
１〜１／１０であり、特に５／１〜１／５とすることが
望ましい。
キサンは、上記（イ）成分のオルガノポリシロキサン中
のアルケニル基と付加架橋反応して硬化物を与えるため
のけい素原子に直結した水素原子を有すると共に、硬化
物の耐湿性を高めるためのエーテル結合又はエステル結
合を有する置換基を持つ成分である。この場合、（イ）
成分のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基（Ａ）
と（ロ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
中のけい素原子に直結した水素原子（Ｂ）との割合は、
硬化の目的を達成すれば良く、Ａ／Ｂはモル比で１０／
１〜１／１０であり、特に５／１〜１／５とすることが
望ましい。
【００２１】上記式（２）、式（３）において、Ｒ2の
炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の置換又は非
置換一価炭化水素基として、具体的には上記Ｒ1と同様
の基を例示することができるが、これらの中でメチル
基、エチル基、プロピル基、フェニル基が好ましい。こ
れらの式（２）及び式（３）で示されるオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンとして具体的には次に示すもの
が例示される。
炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜８の置換又は非
置換一価炭化水素基として、具体的には上記Ｒ1と同様
の基を例示することができるが、これらの中でメチル
基、エチル基、プロピル基、フェニル基が好ましい。こ
れらの式（２）及び式（３）で示されるオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンとして具体的には次に示すもの
が例示される。
【００２２】
【化６】
【００２３】
【化７】
【００２４】本発明においては、上記（ロ）成分と共
に、（イ）成分のアルケニル基と付加架橋反応して硬化
物を与えるためのけい素原子に直結した水素原子を２個
以上有する他のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を、本発明の目的を損なわない範囲で併用してもよい。
に、（イ）成分のアルケニル基と付加架橋反応して硬化
物を与えるためのけい素原子に直結した水素原子を２個
以上有する他のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
を、本発明の目的を損なわない範囲で併用してもよい。
【００２５】本発明のコア用オルガノポリシロキサン組
成物を構成する（ハ）成分の白金系触媒は、（イ）成分
中のけい素結合アルケニル基と（ロ）成分のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン中のけい素結合水素原子と
の付加反応による架橋結合の生成を促進して硬化に要す
る時間を短縮するための触媒である。この白金系触媒と
しては、例えば白金黒、塩化白金酸などが挙げられる
が、オルガノポリシロキサンに溶解させるため、例えば
塩化白金酸のアルコール変性溶液、塩化白金酸のシリコ
ーン変性溶液などの溶液とすることが好ましい。
成物を構成する（ハ）成分の白金系触媒は、（イ）成分
中のけい素結合アルケニル基と（ロ）成分のオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン中のけい素結合水素原子と
の付加反応による架橋結合の生成を促進して硬化に要す
る時間を短縮するための触媒である。この白金系触媒と
しては、例えば白金黒、塩化白金酸などが挙げられる
が、オルガノポリシロキサンに溶解させるため、例えば
塩化白金酸のアルコール変性溶液、塩化白金酸のシリコ
ーン変性溶液などの溶液とすることが好ましい。
【００２６】また、（ハ）成分の白金系触媒の量は触媒
量であるが、光ファイバに使用する場合、白金が光伝送
損失に影響を与えることから、白金の量は少ない方が良
く、具体的には（イ）成分及び（ロ）成分の合計量に対
して白金として５ｐｐｍ以下、特に１ｐｐｍ以下とする
ことが好ましい。
量であるが、光ファイバに使用する場合、白金が光伝送
損失に影響を与えることから、白金の量は少ない方が良
く、具体的には（イ）成分及び（ロ）成分の合計量に対
して白金として５ｐｐｍ以下、特に１ｐｐｍ以下とする
ことが好ましい。
【００２７】本発明の光ファイバのコア用オルガノポリ
シロキサン組成物は、上述した（イ）成分、（ロ）成
分、及び（ハ）成分を含有してなるものであるが、これ
らの成分を混合して組成物とした場合、（ハ）成分の白
金系触媒の触媒作用により、（イ）成分と（ロ）成分と
の付加反応が常温付近においても進行し、また、加熱下
においてはこの付加反応の進行が早いため、作業面から
反応抑制剤を添加しても良い。この反応抑制剤として
は、例えばアセチレンアルコール類のほか、３−メチル
−３−ブチン−２−オール，２−メチル−１−ペンチル
−３−オール，３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール，２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジ
オール，３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジ
オール，２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−
４，７−ジオールなどが挙げられる。この反応抑制剤の
添加量は特に制限はなく、作業条件に合わせて適宜選択
すれば良い。
シロキサン組成物は、上述した（イ）成分、（ロ）成
分、及び（ハ）成分を含有してなるものであるが、これ
らの成分を混合して組成物とした場合、（ハ）成分の白
金系触媒の触媒作用により、（イ）成分と（ロ）成分と
の付加反応が常温付近においても進行し、また、加熱下
においてはこの付加反応の進行が早いため、作業面から
反応抑制剤を添加しても良い。この反応抑制剤として
は、例えばアセチレンアルコール類のほか、３−メチル
−３−ブチン−２−オール，２−メチル−１−ペンチル
−３−オール，３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール，２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジ
オール，３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジ
オール，２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−
４，７−ジオールなどが挙げられる。この反応抑制剤の
添加量は特に制限はなく、作業条件に合わせて適宜選択
すれば良い。
【００２８】本発明のコア用組成物は、上記成分を単に
混合し、チューブ等に圧入するなど、公知の方法により
ファイバ状に成形した後、加熱、硬化して光ファイバの
コアを製造することができる。この場合、硬化条件は通
常１００〜１５０℃で３時間以上加熱することが好まし
い。
混合し、チューブ等に圧入するなど、公知の方法により
ファイバ状に成形した後、加熱、硬化して光ファイバの
コアを製造することができる。この場合、硬化条件は通
常１００〜１５０℃で３時間以上加熱することが好まし
い。
【００２９】なお、本発明の光ファイバはコアとして適
用するものであるが、クラッド（鞘）成分としては公知
のプラスチックにより構成することができる。このクラ
ッド成分の具体的に好ましい材料として、例えばポリテ
トラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン／パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体，テトラフル
オロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体，ポ
リクロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロエチレ
ン／エチレン共重合体，ポリビニルフルオライド，ポリ
ビニリデンフルオライド，テトラフルオロエチレン／ビ
ニリデンフルオライド共重合体等の含フッ素ポリマーや
ポリアミド樹脂，ポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹
脂，エポキシ樹脂，ポリ塩化ビニル樹脂，ポリエステル
樹脂等を挙げることができる。
用するものであるが、クラッド（鞘）成分としては公知
のプラスチックにより構成することができる。このクラ
ッド成分の具体的に好ましい材料として、例えばポリテ
トラフルオロエチレン，テトラフルオロエチレン／パー
フルオロアルキルビニルエーテル共重合体，テトラフル
オロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体，ポ
リクロロトリフルオロエチレン，テトラフルオロエチレ
ン／エチレン共重合体，ポリビニルフルオライド，ポリ
ビニリデンフルオライド，テトラフルオロエチレン／ビ
ニリデンフルオライド共重合体等の含フッ素ポリマーや
ポリアミド樹脂，ポリイミド樹脂，ポリアミドイミド樹
脂，エポキシ樹脂，ポリ塩化ビニル樹脂，ポリエステル
樹脂等を挙げることができる。
【００３０】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部であり、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基、Ｍｅは
メチル基を示す。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、以下の例において部はいずれも重量
部であり、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基、Ｍｅは
メチル基を示す。
【００３１】〔実施例１〕下記組成式（４） 〔ＰｈＳｉＯ 1.5〕0.55〔ＶｉＭｅＳｉＯ〕0.30〔Ｍｅ2ＳｉＯ〕0.15 …（４） で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００
部と下記式（２−１）で示されるけい素原子に結合した
水素原子とエーテル結合を有するオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン３４．７部を混合し、この混合物の重
量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶
液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガノ
ポリシロキサン組成物を調製した。
部と下記式（２−１）で示されるけい素原子に結合した
水素原子とエーテル結合を有するオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサン３４．７部を混合し、この混合物の重
量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶
液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガノ
ポリシロキサン組成物を調製した。
【００３２】
【化８】
【００３３】〔実施例２〕実施例１で使用した組成式
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（２−２）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエーテル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３７．３部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（２−２）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエーテル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３７．３部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３４】
【化９】
【００３５】〔実施例３〕実施例１で使用した組成式
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（２−３）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエーテル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３２．８部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（２−３）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエーテル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３２．８部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３６】
【化１０】
【００３７】〔実施例４〕実施例１で使用した組成式
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（３−１）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエステル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３４．７部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（３−１）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエステル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３４．７部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
【００３８】
【化１１】
【００３９】〔実施例５〕実施例１で使用した組成式
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（３−２）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエステル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３７．３部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（３−２）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエステル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３７．３部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
【００４０】
【化１２】
【００４１】〔実施例６〕実施例１で使用した組成式
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（３−３）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエステル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３２．８部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（３−３）で示されるけい素に結合し
た水素原子とエステル結合を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサン３２．８部を混合し、この混合物の
重量を基準として塩化白金酸のオクチルアルコール変性
溶液を白金として１ｐｐｍとなるように添加してオルガ
ノポリシロキサン組成物を調製した。
【００４２】
【化１３】
【００４３】〔比較例〕実施例１で使用した組成式
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（５）で示されるけい素に結合した水
素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
３０．５部を混合し、この混合物の重量を基準として塩
化白金酸のオクチルアルコール変性溶液を白金として１
ｐｐｍとなるように添加してオルガノポリシロキサン組
成物を調製した。
（４）で示されるビニル基含有オルガノポリシロキサン
１００部と下記式（５）で示されるけい素に結合した水
素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
３０．５部を混合し、この混合物の重量を基準として塩
化白金酸のオクチルアルコール変性溶液を白金として１
ｐｐｍとなるように添加してオルガノポリシロキサン組
成物を調製した。
【００４４】
【化１４】
【００４５】上記実施例及び比較例で得られたオルガノ
ポリシロキサン組成物を内径１．５ｍｍ，外径２．２ｍ
ｍのフッ素樹脂チューブに圧入し、１００℃，６時間、
１５０℃，２４時間加熱硬化し、光ファイバを作製し
た。
ポリシロキサン組成物を内径１．５ｍｍ，外径２．２ｍ
ｍのフッ素樹脂チューブに圧入し、１００℃，６時間、
１５０℃，２４時間加熱硬化し、光ファイバを作製し
た。
【００４６】これらの光ファイバについて、下記の条件
で高温及び高湿度環境に曝し、その前後の光量変化を６
６０ｎｍの光で測定した。結果を次表に示す。条 件 耐熱性：光ファイバを１５０℃の環境下に１００時間曝
した後、室温下に取り出し、２時間放置後、光量を測定
した。耐湿性：光ファイバを７０℃，９５ＲＨ％の環境
下に１００時間曝した後、室温下に取り出し、２時間放
置後、光量を測定した。
で高温及び高湿度環境に曝し、その前後の光量変化を６
６０ｎｍの光で測定した。結果を次表に示す。条 件 耐熱性：光ファイバを１５０℃の環境下に１００時間曝
した後、室温下に取り出し、２時間放置後、光量を測定
した。耐湿性：光ファイバを７０℃，９５ＲＨ％の環境
下に１００時間曝した後、室温下に取り出し、２時間放
置後、光量を測定した。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【発明の効果】本発明の組成物の硬化物をコアに用いた
シリコーン系プラスチック光ファイバは、高湿度下に曝
されても光伝送損失が大きくならず、湿度の変化に対し
高い光透過率を安定して維持できるため、本来の可とう
性、耐熱性と相まってプラスチック光ファイバの適用範
囲を拡げるものである。
シリコーン系プラスチック光ファイバは、高湿度下に曝
されても光伝送損失が大きくならず、湿度の変化に対し
高い光透過率を安定して維持できるため、本来の可とう
性、耐熱性と相まってプラスチック光ファイバの適用範
囲を拡げるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小堺 正平 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 阿部 富也 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日 立電線株式会社電線研究所内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 83/07 C08K 5/54 C08L 83/05 C08L 83/04
Claims (2)
- 【請求項１】 （イ）分子中に下記単位（１）を有する
と共に、けい素原子に直結したアルケニル基をけい素原
子１個当り０．０５個以上有するアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサン、 【化１】 （ロ）下記式（２）及び（３）で示されるオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンから選ばれる１種又は２種以
上：（イ）成分中のアルケニル基（Ａ）と（ロ）成分中
のけい素原子に直結した水素原子（Ｂ）との割合（Ａ／
Ｂ）がモル比で１０／１〜１／１０となる量、 【化２】 （ハ）白金系触媒：触媒量であって、（イ）成分及び
（ロ）成分の合計量に対して白金として５ｐｐｍ以下と
なる量を含有してなることを特徴とする光ファイバのコ
ア用組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の組成物の硬化物をコアと
する光ファイバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176072A JP3000730B2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3176072A JP3000730B2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372661A JPH04372661A (ja) | 1992-12-25 |
| JP3000730B2 true JP3000730B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=16007232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3176072A Expired - Fee Related JP3000730B2 (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3000730B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-20 JP JP3176072A patent/JP3000730B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04372661A (ja) | 1992-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4604424A (en) | Thermally conductive polyorganosiloxane elastomer composition | |
| US3197432A (en) | Transparent resinous organopolysiloxanes | |
| US4122246A (en) | Method of preventing discoloration of platinum containing silicone gels | |
| EP2379622B1 (en) | Curable organopolysiloxane composition and porous cured organopolysiloxane material | |
| JP5502804B2 (ja) | シリコーンゲル組成物及び該組成物の硬化物で封止された電子回路 | |
| JPH0641562B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| KR880000519A (ko) | 유연재료 피복용 중첨가 유기폴리실록산 조성물의 보관시 안정한 수화 에멀션 | |
| US5314979A (en) | Optical fibers and core - forming compositions | |
| KR20150016267A (ko) | 실온-경화성이고 전기 전도성인 플루오로실리콘 고무 조성물 | |
| CA1335139C (en) | Refractive-index-coupling elastic composition for optical communication fiber joints | |
| KR940005651B1 (ko) | 경화성 폴리오가노실옥산 조성물 | |
| JPS6257585B2 (ja) | ||
| JPS5934734B2 (ja) | トウメイジユウテンコンパウンド | |
| KR960017787A (ko) | 액상 실리콘 고무 조성물 및 그의 제조 방법 | |
| JP2778283B2 (ja) | 光ファイバ用コア材及び光ファイバ | |
| EP0153414A1 (en) | Optical transmission fibers and process for their production | |
| JP3000730B2 (ja) | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ | |
| JP3024475B2 (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及び光ファイバ | |
| JP2550723B2 (ja) | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ | |
| JP2550724B2 (ja) | 光ファイバ | |
| JPH07166066A (ja) | 一液型の無溶剤コンフォーマルコーティング | |
| JP2674310B2 (ja) | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ | |
| JP2560526B2 (ja) | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ | |
| JP2551213B2 (ja) | 光ファイバ用コア材及び光ファイバ | |
| JP2836256B2 (ja) | 光ファイバのコア用組成物及び光ファイバ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |