JPH0372171B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0372171B2
JPH0372171B2 JP56162272A JP16227281A JPH0372171B2 JP H0372171 B2 JPH0372171 B2 JP H0372171B2 JP 56162272 A JP56162272 A JP 56162272A JP 16227281 A JP16227281 A JP 16227281A JP H0372171 B2 JPH0372171 B2 JP H0372171B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
helix
output coupling
circuit
heat
traveling wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP56162272A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5864738A (ja
Inventor
Hiroyuki Hashimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP16227281A priority Critical patent/JPS5864738A/ja
Publication of JPS5864738A publication Critical patent/JPS5864738A/ja
Publication of JPH0372171B2 publication Critical patent/JPH0372171B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J23/00Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
    • H01J23/36Coupling devices having distributed capacitance and inductance, structurally associated with the tube, for introducing or removing wave energy
    • H01J23/40Coupling devices having distributed capacitance and inductance, structurally associated with the tube, for introducing or removing wave energy to or from the interaction circuit
    • H01J23/48Coupling devices having distributed capacitance and inductance, structurally associated with the tube, for introducing or removing wave energy to or from the interaction circuit for linking interaction circuit with coaxial lines; Devices of the coupled helices type
    • H01J23/50Coupling devices having distributed capacitance and inductance, structurally associated with the tube, for introducing or removing wave energy to or from the interaction circuit for linking interaction circuit with coaxial lines; Devices of the coupled helices type the interaction circuit being a helix or derived from a helix

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は遅波回路にヘリツクスを用いた進行波
管に係り特にヘリツクスと回路波を負荷に損失な
く伝達する同軸形出力結合部との接続構造に関す
る。
ヘリツクス形進行波管は電子ビームを射出する
電子銃、電子ビームを捕捉するコレクタ、電子ビ
ームとの連続相互作用により回路波を増幅させる
遅波回路部(マイクロ波増幅部)、遅波回路部に
回路波を損失なく入力させる入力結合部、遅波回
路部から回路波を損失なく負荷に伝達する為の出
力結合部、及び電子ビームを集束する為の磁界を
与える集束装置等から成る。
一般に用いられているヘリツクス形進行波管の
遅波回路と出力結合部の接続は、ヘリツクスの出
力端部と出力結合部の内導体の端部とを線状又は
テープ状の高融点金属により橋渡しして行なわれ
ている。遅波回路部、特にヘリツクスが高周波電
流及びビームにより加熱された際、ヘリツクスで
生じた熱はヘリツクス支持棒、管状外囲器を経て
外部へ放散される。しかしながらヘリツクス端
部、ヘリツクスと出力結合部との接合部、及び出
力結合部を構成する内導体は強く加圧する事が困
難である為にヘリツクスと出力結合部との接続部
が高周波電流により加熱された際、その熱はヘリ
ツクス側もしくは出力結合部の真空封止用の誘電
体の方へ伝導される。
進行波管の動作周波数が高くなり、出力が大き
くなるにつれてヘリツクスと出力結合部との接続
部で発生する熱も大きくなり温度が高くなる為、
効率よく熱放散させないと進行波管の動作を不安
定にする要因となる。動作周波数が低い場合には
ヘリツクスと出力結合部との接続に熱容量の大き
な金属部材を使用することにより効率よく熱放散
することが出来る。しかしながら動作周波数が高
くなるとヘリツクスと出力結合部との接続部の空
間に余裕がなくなり前記のような接続方法を取る
ことが出来ない。又、出力結合部を導波管形で構
成することも出来るが、この場合、周期永久磁石
を集束装置として用いている場合には、周期永久
磁石の磁界を充分良好な形で得ることが困難であ
る為に電子ビームの透過特性を低下させ電子ビー
ムによるヘリツクスの加熱が大きくなり進行波管
の信頼性を著しく低下させるものである。
さらに、ヘリツクスと中心導体とをヘリツクス
の端部を曲げて溶接するものが特公昭51−23146
号公報に見られるごとく存在するが、通常ヘリツ
クスおよび中心導体はモリブデン製であり、モリ
ブデンは高融点金属であると同時に熱伝導率が比
較的良好である反面、熱伝導率が大きいためレー
ザ溶接等では両者を充分に溶接出来ない。またヘ
リツクス端部を折り曲げているので、モリブデン
製のヘリツクスは折れ易く、折り曲げ工程におい
て製造上の困難を伴う。
このようにヘリツクスと内導体とを直接溶接す
ることは容易でないので、次に述べる接続構造が
一般的に採用される。
第1図は、一般に用いられている遅波回路と出
力結合部との接続部を示すものである。第1図に
おいて、接続部1の高周波電流により加熱された
熱は、ヘリツクス2からヘリツクス支持棒3へ、
そして管状外囲器4へと熱伝導され外部へ熱放散
されるものと、内導体5から真空封止用誘電体
6、外導体7へと熱伝導され外部へ熱放散される
ものとに分けられる。接続部1は高融点金属では
あるが非常に薄いテープ状である為熱伝導の効率
が非常に悪く、高周波数、高出力の場合には、接
続部1が溶断する事もあつた。
本発明の目的は、製造上困難を伴なわず、かつ
接続部の溶断を防ぐことのできる接続部構造を有
する信頼性の高いヘリツクス形進行波管を提供す
ることにある。
本発明によれば、遅波回路部を構成するヘリツ
クスのヘリツクス外周面と同軸形出力結合部を構
成する内導体底面とが接近して対向する間〓全体
を満たすように板状の高融点金属を介してヘリツ
クス外周面と内導体底面とを接続したことを特徴
とするヘリツクス形進行波管が得られる。
以下、本発明について第2図を用いて説明す
る。
第2図においてヘリツクス2との外周面と内導
体5の底面との間隔を約0.5mm程度まで接近させ
た状態に組み立て、その間〓間に板状の高融点金
属を位置させてあらかじめヘリツクス又は内導体
にスポツト溶接等で仮止めしておき、組立後レー
ザ溶接機等を用いて少しづつ溶融させて間〓全体
を満たすように流し込み自然冷却することによつ
て、接続部1を構成させる。すると、厚みが約
0.5mm程度で直径が内導体の直径より大きな板状
高融点金属により接着された構造であるので、従
来の薄いテープ状接続部に比べ熱伝導効率が大幅
に向上して、効率よく熱をヘリツクス2と内導体
5へ熱伝導させることができる。接続部1での熱
の発生を抑えることができ、接続部が溶断してし
まうこともなくなる。
また本発明の接続構造は、ヘリツクス外周面と
内導体底面とを何の加工もせず直接接続している
ので、折り曲げ加工が必要でなく、機械的に脆い
性質のモリブデンであつてもモリブデンをヘリツ
クスおよび内導体に用いることができる。そして
ヘリツクス端部を折り曲げて接続するような場合
のように、ヘリツクスが破損しないように折り曲
げ工程に細心の注意を払う必要はなくなるし、レ
ーザ溶接機を用いて高融点金属を流し込む工程は
製造上困難性なく容易に接続できる。
よつて、本発明を採用すれば、接続部の熱伝導
による熱拡散が良好になり、熱容量が増し、耐電
力性、耐熱性が改善され、接続部が溶断すること
もなくなり、信頼性の高いヘリツクス形進行波管
が容易に得られる。その結果、熱発生の大きい高
周波数化、高出力化のヘリツクス形進行波管にお
いても管球の動作の安定性を高めることが出来
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来形のヘリツクス形進行波管の遅波
回路と出力結合部の断面図であり、第2図は本発
明によるヘリツクス形進行波管の遅波回路と出力
結合部の断面図を示すものである。 1……接続部、2……ヘリツクス、3……ヘリ
ツクス支持棒、4……管状外囲器、5……内導
体、6……真空封止用誘電体、7……外導体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 回路波を増幅、伝搬させるための遅波回路
    と、回路波を損失なく負荷に伝達するための同軸
    形の出力結合部を具備したヘリツクス形進行波管
    において、前記遅波回路を構成するヘリツクスの
    ヘリツクス外周面と前記同軸形出力結合部を構成
    する内導体底面とが接近して対向する間〓全体を
    板状の高融点金属で溶融して満たし、前記ヘリツ
    クス外周面と前記内導体底面とを接続したことを
    特徴とするヘリツクス形進行波管。
JP16227281A 1981-10-12 1981-10-12 ヘリツクス形進行波管 Granted JPS5864738A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16227281A JPS5864738A (ja) 1981-10-12 1981-10-12 ヘリツクス形進行波管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16227281A JPS5864738A (ja) 1981-10-12 1981-10-12 ヘリツクス形進行波管

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5864738A JPS5864738A (ja) 1983-04-18
JPH0372171B2 true JPH0372171B2 (ja) 1991-11-15

Family

ID=15751303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16227281A Granted JPS5864738A (ja) 1981-10-12 1981-10-12 ヘリツクス形進行波管

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5864738A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673280B2 (ja) * 1986-02-07 1994-09-14 株式会社東芝 進行波管の製造方法
JP5140868B2 (ja) * 2007-07-06 2013-02-13 株式会社ネットコムセック 進行波管

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123146A (ja) * 1974-08-21 1976-02-24 Hitachi Ltd Denshishashingazokeiseiho
JPS531152A (en) * 1976-06-25 1978-01-07 Tokyo Shibaura Electric Co Method of laser welding metallic members of different melting point

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123146A (ja) * 1974-08-21 1976-02-24 Hitachi Ltd Denshishashingazokeiseiho
JPS531152A (en) * 1976-06-25 1978-01-07 Tokyo Shibaura Electric Co Method of laser welding metallic members of different melting point

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5864738A (ja) 1983-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3949263A (en) Diamond brazing method for slow wave energy propagating structures
CN102446676B (zh) 一种螺旋线慢波结构
US3670196A (en) Helix delay line for traveling wave devices
JPH0372171B2 (ja)
JP3147838B2 (ja) 進行波管のコレクタ構造
JP2020009540A (ja) 進行波管
US4035687A (en) Traveling wave tube having a helix delay line
JP7091231B2 (ja) マイクロ波管の製造方法
JPS5848767Y2 (ja) 進行波管
JP2661511B2 (ja) 進行波管
JPS5875738A (ja) ヘリツクス形進行波管
JPH0228595Y2 (ja)
JPH03116633A (ja) ヘリックス形進行波管の製造方法
JPH0215362Y2 (ja)
JPS6257059B2 (ja)
JP2020173959A (ja) マイクロ波管及びマイクロ波管の製造方法
JPS5848766Y2 (ja) らせん形進行波管
JPH0963491A (ja) 進行波管
JPS5841719Y2 (ja) 金属外囲器を有する進行波管
JPH0521243Y2 (ja)
JPS5818837A (ja) らせん遅波回路
JPH0541175A (ja) ヘリツクス形進行波管
JPH0294231A (ja) ヘリツクス進行波管
JPS58188034A (ja) 進行波管
JPS62184739A (ja) 進行波管の製造方法