JPH0368766A - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH0368766A JPH0368766A JP20550389A JP20550389A JPH0368766A JP H0368766 A JPH0368766 A JP H0368766A JP 20550389 A JP20550389 A JP 20550389A JP 20550389 A JP20550389 A JP 20550389A JP H0368766 A JPH0368766 A JP H0368766A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- ribs
- lower target
- yoke
- magnetron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ0発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は強磁性材を用いたターゲットを搭載したスパッ
タリング装置に関するものである。
タリング装置に関するものである。
従来、スパッタリング装置は金属或いは非金属の薄膜を
作成するために広く使われている。これらの装置におい
ては薄膜の堆積速度を上げるために、ターゲットの前面
にこの面と平行な成分を持つ磁場を形成したスパッタリ
ング装置が知られている。
作成するために広く使われている。これらの装置におい
ては薄膜の堆積速度を上げるために、ターゲットの前面
にこの面と平行な成分を持つ磁場を形成したスパッタリ
ング装置が知られている。
この場合、多くはターゲットの裏面に磁石を設け、ター
ゲットの前面に出る磁界を利用している。
ゲットの前面に出る磁界を利用している。
また、ターゲットや磁石の温度上昇を防ぐために、ター
ゲットの裏面と磁石の外周には水冷するための水路が設
けられている。
ゲットの裏面と磁石の外周には水冷するための水路が設
けられている。
このような装置、及びターゲットは、特にマグネトロン
スパッタリング装置、及びマグネトロンターゲットと呼
ばれている。
スパッタリング装置、及びマグネトロンターゲットと呼
ばれている。
しかしながら、スパッタリング法を用いた磁気記録媒体
又は磁気ヘッド等の製造にはターゲットに強磁性材が用
いられているため、ターゲットの裏面に設けた磁石が発
生する磁界は、ターゲットに磁気的に短絡されてその前
面には及び難い。この為、強磁性材をスパッタリングす
るスパッタリング装置においては、ターゲットを中央と
外周に分割した磁極露出型のマグネトロンターゲットが
設置されている。
又は磁気ヘッド等の製造にはターゲットに強磁性材が用
いられているため、ターゲットの裏面に設けた磁石が発
生する磁界は、ターゲットに磁気的に短絡されてその前
面には及び難い。この為、強磁性材をスパッタリングす
るスパッタリング装置においては、ターゲットを中央と
外周に分割した磁極露出型のマグネトロンターゲットが
設置されている。
この磁極露出型マグネトロンターゲットは第3図のよう
に、底盤となる強磁性材のヨーク2の前面に2台の磁石
7a、7bを配置し、更に磁石7a、 7bの表面がス
パッタリングされるのを防ぐために、ターゲツト材で構
成した2台の上部ターゲット3a、 3bで磁石7a、
7bを覆い、その間に更に下部ターゲット6をヨーク
2の直接上面に設けて構成する。磁石7a、 7bから
発生する磁界は一方が上部ターゲット3a。
に、底盤となる強磁性材のヨーク2の前面に2台の磁石
7a、7bを配置し、更に磁石7a、 7bの表面がス
パッタリングされるのを防ぐために、ターゲツト材で構
成した2台の上部ターゲット3a、 3bで磁石7a、
7bを覆い、その間に更に下部ターゲット6をヨーク
2の直接上面に設けて構成する。磁石7a、 7bから
発生する磁界は一方が上部ターゲット3a。
3bを、他の一方がヨーク2及び下部ターゲット6を通
って結局溝8に漏洩する。このように上部及び下部ター
ゲット3a、3b、6表面上の磁場は溝8に集中するた
め、スパッタリングを長時間行うと、それぞれの上部及
び下部ターゲット3a、3b、6が形成する溝8の周辺
のターゲット部が主に消耗して、破線11のような形状
に変化する。
って結局溝8に漏洩する。このように上部及び下部ター
ゲット3a、3b、6表面上の磁場は溝8に集中するた
め、スパッタリングを長時間行うと、それぞれの上部及
び下部ターゲット3a、3b、6が形成する溝8の周辺
のターゲット部が主に消耗して、破線11のような形状
に変化する。
一方、上部及び下部ターゲット3a、 3b、 6や磁
石7a、 7bの温度上昇を防ぐために水冷方式がとら
れる。
石7a、 7bの温度上昇を防ぐために水冷方式がとら
れる。
更に詳しく構造を述べると、上部ターゲット3a、 3
bはヨーク2との間に金属ブロック4a、 4b、 4
cと磁石7a、 7bを挟んで、ヨーク2にねじ止め(
図示しない)されている。更に下部ターゲット6は上部
ターゲット3a、 3bと、その下部の2台の金属ブロ
ック4a。
bはヨーク2との間に金属ブロック4a、 4b、 4
cと磁石7a、 7bを挟んで、ヨーク2にねじ止め(
図示しない)されている。更に下部ターゲット6は上部
ターゲット3a、 3bと、その下部の2台の金属ブロ
ック4a。
4bの間の溝8の下部に位置し、これらの形成するコー
ナーを利用しスペーサ9a、 9bを介してヨーク2の
上に固定されている。金属ブロック4a、 4b、 4
cとスペーサ9a、 9bは磁路の短絡を防ぐため、非
磁性の材料(主にステンレスがよく使われている。)を
用いている。また、上部ターゲット3a、 3bと金属
ブロック4a、 4b、 4cの上部の間、ヨーク2と
金属ブロック4a、 4b、 4cの下部の間、及びヨ
ーク2と下部ターゲット6の間はそれぞれ○リング14
等で全てシールされており、このようにして磁石7aと
金属ブロック4aの間の空間10、下部ターゲット6と
ヨーク2の間の空間13、及び磁石7bと金属ブロック
4b、 4cの間の空間15に水(斜線で示す)を流し
て上部及び下部ターゲット3a、3b、6や磁石7a、
7bを冷却した時、水が漏れないように構成されてい
る。
ナーを利用しスペーサ9a、 9bを介してヨーク2の
上に固定されている。金属ブロック4a、 4b、 4
cとスペーサ9a、 9bは磁路の短絡を防ぐため、非
磁性の材料(主にステンレスがよく使われている。)を
用いている。また、上部ターゲット3a、 3bと金属
ブロック4a、 4b、 4cの上部の間、ヨーク2と
金属ブロック4a、 4b、 4cの下部の間、及びヨ
ーク2と下部ターゲット6の間はそれぞれ○リング14
等で全てシールされており、このようにして磁石7aと
金属ブロック4aの間の空間10、下部ターゲット6と
ヨーク2の間の空間13、及び磁石7bと金属ブロック
4b、 4cの間の空間15に水(斜線で示す)を流し
て上部及び下部ターゲット3a、3b、6や磁石7a、
7bを冷却した時、水が漏れないように構成されてい
る。
ところが、このような構造では、上部ターゲット3a、
3bが破線11にまで消耗すると、スペーサ9a。
3bが破線11にまで消耗すると、スペーサ9a。
9bが露出し、スパッタリングされるようになる。
更にスパッタリングを続けるとスペーサ9a、 9bが
消失し、下部ターゲット6をヨーク2の上に固定できな
くなり、下部ターゲット6がヨーク2から離れ出し固定
する枠組が破れてシールが効かなくなり、水冷用の水が
マグネトロンターゲットUからスパッタ装置内にリーク
する。
消失し、下部ターゲット6をヨーク2の上に固定できな
くなり、下部ターゲット6がヨーク2から離れ出し固定
する枠組が破れてシールが効かなくなり、水冷用の水が
マグネトロンターゲットUからスパッタ装置内にリーク
する。
よって、従来のマグネトロンターゲットUは寿命が短い
という欠点があった。
という欠点があった。
本発明が持つ課題はマグネトロンターゲットの寿命を延
ばし、それぞれのターゲットを有効に使用できるマグネ
トロンターゲットを搭載したスパッタリング装置を提供
することにある。
ばし、それぞれのターゲットを有効に使用できるマグネ
トロンターゲットを搭載したスパッタリング装置を提供
することにある。
口0発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、底盤となる強磁性材のヨークと、前記ヨーク
の上面に位置しターゲットの前面に磁場を形成する2台
の磁石と、前記磁石の周囲の非磁性の金属ブロックの上
部にあり、且つ前記ヨークの中央とその外周に位置する
2台の上部ターゲットと、前記2台の上部ターゲットと
その下部の2台の金属ブロックの間の溝の下部にあり、
且つ前記ヨークの上面に位置する下部ターゲットとから
構成される、磁極露出型マグネトロンターゲットを設置
したスパッタリング装置に於て、前記下部ターゲットの
両側面に前記下部ターゲットの底面と同一面で外側へ突
出するリブを設け、前記下部ターゲットの両側に位置す
る2台の金属ブロックの一側面にそれぞれ突出して設け
たリブにて、前記下部ターゲットの前記リブを抑え込み
、前記下部ターゲットを前記ヨークに固定することを特
徴とするスパッタリング装置である。
の上面に位置しターゲットの前面に磁場を形成する2台
の磁石と、前記磁石の周囲の非磁性の金属ブロックの上
部にあり、且つ前記ヨークの中央とその外周に位置する
2台の上部ターゲットと、前記2台の上部ターゲットと
その下部の2台の金属ブロックの間の溝の下部にあり、
且つ前記ヨークの上面に位置する下部ターゲットとから
構成される、磁極露出型マグネトロンターゲットを設置
したスパッタリング装置に於て、前記下部ターゲットの
両側面に前記下部ターゲットの底面と同一面で外側へ突
出するリブを設け、前記下部ターゲットの両側に位置す
る2台の金属ブロックの一側面にそれぞれ突出して設け
たリブにて、前記下部ターゲットの前記リブを抑え込み
、前記下部ターゲットを前記ヨークに固定することを特
徴とするスパッタリング装置である。
ターゲットが消耗しても、金属ブロックと下部ターゲッ
トに設けたリブがターゲットの底面に位置するため、ス
パッタリングされることがないので、下部ターゲットを
長時間固定しておくことが出来る。従ってマグネトロン
ターゲットの枠組が破れることなく、水もリークせず寿
命を大きく延ばすことが出来、下部ターゲットが使用に
耐えない薄い状態となる迄ターゲットを有効に使用する
ことが出来る。
トに設けたリブがターゲットの底面に位置するため、ス
パッタリングされることがないので、下部ターゲットを
長時間固定しておくことが出来る。従ってマグネトロン
ターゲットの枠組が破れることなく、水もリークせず寿
命を大きく延ばすことが出来、下部ターゲットが使用に
耐えない薄い状態となる迄ターゲットを有効に使用する
ことが出来る。
以下に本発明による実施例のマグネトロンターゲットと
、従来の比較例のマグネトロンターゲットを用いたスパ
ッタリング装置によりスパッタを行った実験結果を、図
を参照して詳しく述べる。
、従来の比較例のマグネトロンターゲットを用いたスパ
ッタリング装置によりスパッタを行った実験結果を、図
を参照して詳しく述べる。
〈従来の比較例〉
従来の比較例ではスパッタリング装置にφ6インチサイ
ズの円形マグネトロンターゲ・ソトを搭載した。
ズの円形マグネトロンターゲ・ソトを搭載した。
第3図に示した断面図において、上部ターゲット3a、
3b、及び下部ターゲット6の厚さは8mmのNi−
Fe合金(78%Ni)のターゲット材料を設置した。
3b、及び下部ターゲット6の厚さは8mmのNi−
Fe合金(78%Ni)のターゲット材料を設置した。
溝8の幅を20mmとし、スペーサ9a、 9bは厚さ
1mmのステンレスを用いた。
1mmのステンレスを用いた。
スパッタリングの条件は1 mTorrのアルゴンガス
雰囲気中において500Wの高周波電力をこのターゲッ
トに投入し、ガラス基板上に厚さ1μmのNi−Fe合
金薄膜を繰り返し形成した。
雰囲気中において500Wの高周波電力をこのターゲッ
トに投入し、ガラス基板上に厚さ1μmのNi−Fe合
金薄膜を繰り返し形成した。
〈本発明による実施例〉
本発明による実施例は第工図に示すマグネトロンターゲ
ット上を用いた。スパッタリングの条件は比較例におけ
るスパッタリングの条件と同じとした。
ット上を用いた。スパッタリングの条件は比較例におけ
るスパッタリングの条件と同じとした。
第1図のマグネトロンターゲット上におし)て、下部タ
ーゲット6の基本形状及び材料【よ従来の比較例と同じ
とし、その両側面の下方(底面に位置するところ)に径
方向に突出する厚さ0.5mm、高さ方向の幅1mmの
リブ5cを設けると共に、金属ブロック4a、 4bも
基本形状及び材料は比較例と同じで、その下部ターゲッ
ト6に面する側面にも径方向に突出するリブ5a、 5
bを設け、リブ5a、 5bは金属ブロック4a、 4
bの底面から高さ1mmのリブ5Cと噛み合うところに
リブ5Cと同じサイズのものを設けた。この他ヨーク2
の上面の磁石’Ia、7b、金属ブロック4C1上部タ
ーゲット3a、 3b、これらの冷却水路である空間1
0.13.15、及びシール用の○リング14は第3図
の従来の比較例の構成と同じとした。
ーゲット6の基本形状及び材料【よ従来の比較例と同じ
とし、その両側面の下方(底面に位置するところ)に径
方向に突出する厚さ0.5mm、高さ方向の幅1mmの
リブ5cを設けると共に、金属ブロック4a、 4bも
基本形状及び材料は比較例と同じで、その下部ターゲッ
ト6に面する側面にも径方向に突出するリブ5a、 5
bを設け、リブ5a、 5bは金属ブロック4a、 4
bの底面から高さ1mmのリブ5Cと噛み合うところに
リブ5Cと同じサイズのものを設けた。この他ヨーク2
の上面の磁石’Ia、7b、金属ブロック4C1上部タ
ーゲット3a、 3b、これらの冷却水路である空間1
0.13.15、及びシール用の○リング14は第3図
の従来の比較例の構成と同じとした。
第2図は従来の比較例と本発明の実施例によるそれぞれ
のマグネトロンターゲット12.1を設置したスパッタ
リング装置を用いてスパッタを行った時の、スパッタリ
ング時間に対する下部ターゲット6の厚さの変化をグラ
フ化したマグネトロンターゲット寿命特性図である。従
来の比較例による寿命特性曲線Aと本発明の実施例によ
る寿命特性曲線Bとによれば、従来のターゲットでは約
600時間のスパッタリングを行ったところ、リークが
発生したが、本発明のものでは約900時間行ってもリ
ークがなく、マグネトロンターゲットの寿命を延ばすこ
とが出来、従ってターゲットを有効に使用することが出
来ることが確証された。
のマグネトロンターゲット12.1を設置したスパッタ
リング装置を用いてスパッタを行った時の、スパッタリ
ング時間に対する下部ターゲット6の厚さの変化をグラ
フ化したマグネトロンターゲット寿命特性図である。従
来の比較例による寿命特性曲線Aと本発明の実施例によ
る寿命特性曲線Bとによれば、従来のターゲットでは約
600時間のスパッタリングを行ったところ、リークが
発生したが、本発明のものでは約900時間行ってもリ
ークがなく、マグネトロンターゲットの寿命を延ばすこ
とが出来、従ってターゲットを有効に使用することが出
来ることが確証された。
尚、本発明は磁気記録媒体、磁気ヘッドの製造だけに限
られたことではなく、磁性を持つ薄膜を形成する場合に
利用できる。
られたことではなく、磁性を持つ薄膜を形成する場合に
利用できる。
また、ターゲットの形状は円形に限らず、長方形でも適
応できる。
応できる。
ハ1発明の効果
〔発明の効果〕
以上に述べたように本発明によれば、マグネトロンター
ゲットの寿命を大きく延ばすことが出来、ターゲットの
使用効率を大きく向上し得るスパッタリング装置を提供
することが可能となる。
ゲットの寿命を大きく延ばすことが出来、ターゲットの
使用効率を大きく向上し得るスパッタリング装置を提供
することが可能となる。
第1図は本発明による一実施例を示すマグネトロンター
ゲットの正面断面図である。 第2図は本発明の実施例と従来の比較例各々のマグネト
ロンターゲットを用いたスパッタリング装置によりスパ
ッタを行った時の、スパッタリング時間に対する下部タ
ーゲットの厚さの変化を示すマグネトロンターゲットの
寿命特性図である。 第3図は従来のマグネトロンターゲットの正面断面図で
ある。 よ・・・(本発明の)マグネトロンターゲット、2・・
・ヨーク、3a、 3b・・・上部ターゲット、4a、
4b、 4c・・・金属ブロック、5a、 5b、
5c・・・リブ、6・・・下部ターゲット、7a。 7b・・・磁石、8・・・溝、9a、 9b・・・スペ
ーサ、10.13.15・・・空間、11・・・破線、
12−(従来の)マグネトロンターゲット、14・・・
○リング。 A・・・従来の比較例による寿命特性曲線。 B・・・本発明の実施例による寿命特性曲線。
ゲットの正面断面図である。 第2図は本発明の実施例と従来の比較例各々のマグネト
ロンターゲットを用いたスパッタリング装置によりスパ
ッタを行った時の、スパッタリング時間に対する下部タ
ーゲットの厚さの変化を示すマグネトロンターゲットの
寿命特性図である。 第3図は従来のマグネトロンターゲットの正面断面図で
ある。 よ・・・(本発明の)マグネトロンターゲット、2・・
・ヨーク、3a、 3b・・・上部ターゲット、4a、
4b、 4c・・・金属ブロック、5a、 5b、
5c・・・リブ、6・・・下部ターゲット、7a。 7b・・・磁石、8・・・溝、9a、 9b・・・スペ
ーサ、10.13.15・・・空間、11・・・破線、
12−(従来の)マグネトロンターゲット、14・・・
○リング。 A・・・従来の比較例による寿命特性曲線。 B・・・本発明の実施例による寿命特性曲線。
Claims (1)
- 1.底盤となる強磁性材のヨークと、前記ヨークの上面
に位置しターゲットの前面に磁場を形成する2台の磁石
と、前記磁石とその周囲の非磁性の金属ブロックの上部
にあり、且つ前記ヨークの中央とその外周に位置する2
台の上部ターゲットと、前記2台の上部ターゲットとそ
の下部の2台の金属ブロックの間の溝の下部にあり、且
つ前記ヨークの上面に位置する下部ターゲットとから構
成される、磁極露出型マグネトロンターゲットを設置し
たスパッタリング装置に於て、前記下部ターゲットの両
側面に前記下部ターゲットの底面と同一面で外側へ突出
するリブを設け、前記下部ターゲットの両側に位置する
2台の金属ブロックの一側面にそれぞれ突出して設けた
リブにて、前記下部ターゲットの前記リブを抑え込み、
前記下部ターゲットを前記ヨークに固定することを特徴
とするスパッタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20550389A JPH0368766A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20550389A JPH0368766A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | スパッタリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0368766A true JPH0368766A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16507940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20550389A Pending JPH0368766A (ja) | 1989-08-07 | 1989-08-07 | スパッタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0368766A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008055037A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Sophia Co Ltd | 遊技設備 |
US7582004B2 (en) | 2003-07-11 | 2009-09-01 | United Technologies Corporation | Coolant nozzle |
-
1989
- 1989-08-07 JP JP20550389A patent/JPH0368766A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7582004B2 (en) | 2003-07-11 | 2009-09-01 | United Technologies Corporation | Coolant nozzle |
JP2008055037A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Sophia Co Ltd | 遊技設備 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8016982B2 (en) | Sputtering apparatus and sputtering method | |
KR101473949B1 (ko) | 스퍼터링 장치 및 스퍼터링 방법 | |
JP3798039B2 (ja) | スパッタ装置のマグネトロンカソード電極 | |
JPH0368766A (ja) | スパッタリング装置 | |
JPH0525625A (ja) | マグネトロンスパツタカソード | |
JPS63143260A (ja) | スパッタリングターゲット | |
JP4161642B2 (ja) | スパッタ成膜方法及びマグネトロンスパッタ装置 | |
JPH05287519A (ja) | スパッタ装置 | |
JPH0967668A (ja) | スパッタターゲット | |
JP2835462B2 (ja) | スパッタ装置 | |
JPH07157874A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置 | |
JPH0445267A (ja) | スパッタリング装置 | |
JPH0734244A (ja) | マグネトロン型スパッタカソード | |
JP2000345337A (ja) | カソード電極装置及びスパッタリング装置 | |
JPS5813622B2 (ja) | マグネトロン型スパッタ装置 | |
JP2604442B2 (ja) | マグネトロンスパッタ装置 | |
KR20050044357A (ko) | 마그네트론 스퍼터링 장치 | |
JPH04183858A (ja) | マグネトロンスパッタカソード | |
JP3211915B2 (ja) | マグネトロンスパッタリングカソード | |
JPS62195109A (ja) | スパツタ装置 | |
JPH0765168B2 (ja) | 平板マグネトロンスパッタ装置 | |
JPS60194071A (ja) | 薄膜の形成方法およびその装置 | |
CN115505890A (zh) | 一种磁控溅射平面阴极及其磁路 | |
JPS62200530A (ja) | 垂直磁気記録媒体の製造方法 | |
JP2005008918A (ja) | マグネトロンスパッタ装置用カソード |