JPH0734244A - マグネトロン型スパッタカソード - Google Patents

マグネトロン型スパッタカソード

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JPH0734244A
JPH0734244A JP17699293A JP17699293A JPH0734244A JP H0734244 A JPH0734244 A JP H0734244A JP 17699293 A JP17699293 A JP 17699293A JP 17699293 A JP17699293 A JP 17699293A JP H0734244 A JPH0734244 A JP H0734244A
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JP
Japan
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target
magnetic
magnet
cathode
outer peripheral
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Pending
Application number
JP17699293A
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English (en)
Inventor
Yoshito Kamatani
吉人 鎌谷
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 効率よく放電インピーダンスを下げたマグネ
トロン型スパッタカソードを提供する。 【構成】 矩形状のターゲットの中央部近傍に磁気発生
手段を配置するとともに、前記磁気発生手段の外周部に
も環状に磁気発生手段を設ける。そして、外周部の磁気
発生手段のコーナ部を略馬蹄形にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はマグネトロンスパッタリ
ング技術に係わり、成膜条件として放電インピーダンス
が低い事(同一放電電流で有れば放電電圧が低い事)を
要求する成膜物質に適合するマグネトロン型スパッタカ
ソードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図11ないし図14は従来の矩形状のカ
ソードであり、図11はカソード部の磁気要素アッセン
ブリの平面図、図12は図11のA〜Aからみた縦切断
断面図、図13は図11のB〜Bからみた横切断断面
図、図14は矩形カソード部の横断面と、生成されるプ
ラズマおよびターゲットの侵食状態を示す説明図であ
る。従来、マグネトロンスパッタリング技術は、電場と
磁場が直交するいわゆるマグネトロン放電を利用し、低
温高速スパッタリングを可能としている。近年ITO
(インジウムとスズ合金の酸化物)を代表とする透明導
電性薄膜を成膜する場合、成膜条件として放電インピー
ダンスが低い事を要求する成膜物質の用途が増加し、ま
た、生産性を高めるため、矩形(長方形)のマグネトロ
ンスパッタカソードを使用している。
【0003】図11ないし図14において、1は永久磁
石から成る中央磁石、2は永久磁石から成る外周磁石、
4はヨーク、6は成膜物質より成るターゲット、9はバ
ッキングプレート、8は基板、10、11、13は矩形
カソードのリニア部のトンネル状の磁力線、12はコー
ナ部(中央磁石1の角部から外周磁石2の内隅)のトン
ネル状の磁力線(マグネトロン磁界)の模式図、14は
長円状のプラズマの断面模式図、15はターゲットの侵
食部分を表す断面模式図、22は水配管である。図14
に示すようにN極とS極を図示した様に配置すれば、中
央磁石1から外周磁石2へ向かう磁力線が無数に伸び
る。この内の何割かは、ターゲット6の上面を漏洩する
磁力線11(10、12、13)となり、グロー放電が
可能な条件(放電空間にアルゴン等の作動ガスを導入し
真空度を数ミリトールに維持する)にし、カソードの高
電圧を印加すると磁力線11(10、12、13)によ
り封じ込められたグロー放電プラズマ14が発生し、マ
グネトロンモードの放電を維持する。
【0004】一般的に、透明導電性薄膜であるITO
(インジウムとスズ合金の酸化物)等を成膜する場合、
成膜条件として放電インピーダンスが低い事(同一放電
電流で有れば放電電圧が低い)を要求されるため、中央
磁石1や外周磁石2の材料として、サマリウム・コバル
ト系またはネオジ系の希土類永久磁石を使用し、プラズ
マ14を封じ込める磁力線11の磁束密度を増加させて
いる。
【0005】すなわち、この場合のカソードは、強力な
磁場により放電インピーダンスを低く抑えるため、希土
類の永久磁石が用いられている。これら永久磁石の内、
平面が矩形状をしたカソード中央部の軸線方向に配設さ
れた中央磁石1と、前記中央磁石1より離間して中央磁
石1周辺に配設された矩形状のコーナ部2aを有する外
周磁石2とから構成されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このような中央磁石1
と外周磁石2のような配置では、中央磁石1の角部から
対向する外周磁石2の角部の内隅に伸びる磁力線12
は、他の磁力線10、11、13などに比べて距離が約
1.4倍長いため、磁束密度が極端に少なく(例えば磁
力線10が700ガウスであるのに対し、磁力線12は
340ガウスとなる)なり、そのため十分に放電インピ
ーダンスを低く抑えることができないといった問題があ
った。
【0007】本発明は、上記従来の問題点に着目し、効
率よく放電インピーダンスを下げたマグネトロン型スパ
ッタカソードを提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明に係るマグネトロン型スパッタカソー
ドでは、矩形状を有したターゲットの中央部近傍に配置
した磁気発生手段と、前記磁気発生手段より離間した外
周部に配設した磁気発生手段を用いて閉じた漏洩磁界分
布を得るようにしたマグネトロン型スパッタカソードに
おいて、前記外周部に配設した磁気発生手段のコーナ部
形状を略馬蹄形にした。
【0009】
【作用】ターゲット表面上の中央磁石と外周磁石間で環
状(レーストラック状)に閉じた漏洩磁界分布(マグネ
トロン磁場)の磁束密度のバラツキが小さくなるように
外周部の磁気発生手段を略馬蹄形にしたことにより、ア
ルゴン等のスパッタガス分子の電離を促進する電子のタ
ーゲット表面近傍に於けるトロコイド運動の移動速度・
ラーマー半径・サイクロトロン周波数等が、環状または
レーストラック状のどの部分でも均一に成る。従って、
スパッタガス分子は該電子の衝突により電離し、ターゲ
ット表面上近傍に環状またはレーストラック状のどの部
分でも均一なグロー放電プラズマを生成するので、効率
良く放電インピーダンスが低下する。
【0010】
【実施例】以下に、本発明に係るマグネトロン型スパッ
タカソードの具体的実施例を図面を参照して詳細に説明
する。
【0011】図1は本発明に係る第1の実施例のカソー
ド部の磁気要素アッセンブリの平面図、図2は図1のA
〜Aからみた中央磁石の縦切断断面図、図3は図1のB
〜Bからみた横切断断面図、図4は矩形カソードの横断
面と、生成されるプラズマおよびターゲットの侵食状態
を示す説明図、図5は本発明に係る第2の実施例のカソ
ード部の磁気要素アッセンブリの平面図、図6は図5の
A〜Aからみた中央磁石の縦切断断面図、図7は図5の
B〜Bからみた横切断断面図、図8は本発明に係る第3
の実施例のカソード部の磁気要素アッセンブリの平面
図、図9は図8のA〜Aからみた縦切断断面図、図10
は図8のB〜Bからみた横切断断面図である。
【0012】図1ないし図10において、1はターゲッ
ト裏面の中央部近傍に配置した磁気発生手段である永久
磁石から成る中央磁石、2はターゲット裏面の外周に環
状に配置した磁気発生手段である永久磁石から成る外周
磁石、2aは外周磁石2のコーナ部、4は中央磁石1と
外周磁石2を磁気的に結合する軟磁性体または高透磁率
体から成るヨーク、6は成膜物質より成るターゲット、
9はターゲット6の裏面に設けたバッキングプレート、
8は基板、10は矩形カソードのリニア部のトンネル状
の磁力線(マグネトロン磁界)を上面から見た模式図、
11はターゲット6裏面の各磁気要素により形成される
トンネル状の磁力線(マグネトロン磁界)の模式図、1
3は10とほぼ同等の距離を伸びるコーナ部のトンネル
状の磁力線を上面から見た模式図、12は磁力線10ま
たは13と約45度の角度差を有するコーナ部のトンネ
ル状の磁力線を上面から見た模式図、14はトンネル状
の磁力線11により閉じ込められた環状のプラズマの断
面模式図、15はプラズマ14中のスパッタ用ガスイオ
ンの衝突によりターゲット6が侵食された部分を表す断
面模式図、20はカソードケース、22はターゲット6
およびカソード内部を冷却する水配管を示す。
【0013】以上の主要構成要素からなる図1〜図10
に示す本発明に係るカソード部の磁気要素アッセンブリ
第1、第2および第3の実施例は以下のように動作す
る。
【0014】図1ないし図4は第1実施例を示す。図4
では、矩形カソードの短辺方向断面を示し、N極とS極
を図示した様に配置すれば、中央磁石1から外周磁石2
へ向かう磁力線が無数に伸びる。この内の何割かは、タ
ーゲット6の上面を漏洩する磁力線11が形成される。
該マグネトロン型スパッタカソードは、従来品と同様に
真空処理室に基板8と対向して設置され、スパッタガス
導入後、ターゲット6へグロー放電用の高圧電源より電
力を供給すると、磁力線11に閉じ込められたスパッタ
リング用の高密度プラズマ14が発生し、マグネトロン
モードの放電を維持する。
【0015】放電インピーダンスを下げる(同一放電電
流で有れば放電電圧を下げる)ため、中央磁石1や外周
磁石2の材料として、サマリウム・コバルト系またはネ
オジ系の希土類永久磁石を使用して、プラズマ14を封
じ込める磁力線11の磁束密度を増加させる。
【0016】この時、矩形ターゲット6上に環状または
レーストラック状に形成されるプラズマを封じ込める磁
力線の磁界分布の各々の断面における分布特性および磁
束密度か、分布特性または強度(磁束密度)のバラツキ
を小さくするため、図1ないし図3に示すように、磁気
発生手段の形状を中央磁石1と外周磁石2の間の距離が
どこを取ってもほぼ同一に成る様に構成する。(この場
合、図示して無いが磁気特性、特に永久磁石の場合はそ
の残留磁束密度を揃える事が必要条件である。)
【0017】図1に示す様な形状および配置にすれば、
磁力線10または13と約45度の角度差を有するコー
ナ2a部の磁力線12の磁束密度は、磁力線10および
13の磁束密度とほぼ同様で、ターゲット上2mmに於
ける水平成分磁束密度の値は、700ガウスとなる。ま
た、磁力線10または13と約23度の角度差を有する
コーナ2a部の磁力線の磁束密度は、610ガウスと最
も低い値となるが、従来技術の様に半分以下に落ち込む
所が無いため、従来技術に比較すると、ITOターゲッ
トを使用し、放電電流=3〔A〕、スパッタガス圧=3
〔mTorr〕の条件では、従来技術の放電電圧が30
3〔V〕であるのに対し291〔V〕となる。従って、
放電インピーダンスで比較すると、従来技術が101
〔Ω〕、本発明の第1の実施例が97〔Ω〕なので、約
4〔%〕改善する事が可能である。
【0018】図5ないし図7は第2の実施例であって、
図1に示したカソード20のコーナ2a部外周の永久磁
石分割数をさらに増やした構造のものを示す。第1の実
施例と同様に、放電インピーダンスを下げるため、中央
磁石1や外周磁石2の材料として、サマリウム・コバル
ト系またはネオジ系の希土類永久磁石を使用して、プラ
ズマを封じ込める磁力線の磁束密度を増加させる。
【0019】この時、矩形ターゲット2上に環状または
レーストラック状に形成されるプラズマを封じ込める磁
力線の磁界分布の各々の断面における分布特性および磁
束密度か、分布特性または強度(磁束密度)のバラツキ
は、図5に示す様に外周磁石の分割数を増加し、よりな
めらかにするとともに、中央磁石の両端をR加工してい
るので、第1の実施例に比べ、さらに改善しており磁力
線10、13、32の磁束密度は、ほぼ同様で、ターゲ
ット上2mmに於ける水平成分磁束密度の値は、約67
0〜700ガウスとなる。
【0020】従って、従来技術と比較するとITOター
ゲットを使用し、放電電流=3〔A〕、スパッタガス圧
=3〔mTorr〕の条件では、従来技術の放電電圧が
303〔V〕であるのに対し、第2の実施例では276
〔V〕であり、放電インピーダンスで比較すると、従来
技術が101〔Ω〕、第2の実施例が92〔Ω〕なので
約9〔%〕改善する事が可能である。
【0021】図8ないし図10は、第3の実施例であっ
て、コーナ部外周の永久磁石分割数をさらに増やし、ほ
ぼ馬蹄形の形状にしたものを示す。矩形ターゲット上に
環状またはレーストラック状に形成されるプラズマを封
じ込める磁力線の磁界分布の各々の断面における分布特
性および磁束密度か、分布特性または強度(磁束密度)
のバラツキは、図8ないし図10に示す様に外周磁石を
馬蹄形にするとともに、中央磁石の両端をR加工してい
るので、図8に示す第2の実施例に比べ、さらに改善し
ており、磁力線10、13、32の磁束密度は、ほぼ同
様で、ターゲット上2mmに於ける水平成分磁束密度の
値は、約700ガウスとなる。
【0022】従って、従来技術と比較するとITOター
ゲットを使用し、放電電流=3〔A〕、スパッタガス圧
=3〔mTorr〕の条件では、従来技術の放電電圧が
303〔V〕であるのに対し、第3の実施例では273
〔V〕であり、放電インピーダンスで比較すると、従来
技術が101〔Ω〕、第3の実施例が91〔Ω〕なので
約10〔%〕改善する事が可能である。
【0023】本発明の実施例では、矩形ターゲット上に
環状またはレーストラック状に形成されるプラズマを封
じ込める磁力線の磁界分布の各々の断面における分布特
性および磁束密度か、分布特性または強度(磁束密度)
のバラツキを減少させるために、中央磁石1および外周
磁石2か中央磁石1または外周磁石2の形状を変えた
が、永久磁石の磁気特性を変化させても同様の効果がえ
られるので、図1〜図10に示す第1〜第3の実施例に
限定されるものでは無い。
【0024】また、図1〜図10の第1〜第3の実施例
で示した各永久磁石のN極、S極の極性を全く逆にして
も、同様の効果が得られることはもとより、各永久磁石
は環状または楕円状の一体成形品を着磁したもの、小片
磁石を環状または楕円状に集積したもののいずれでも良
い。
【0025】
【発明の効果】以上説明したことからも明らかなよう
に、本発明に係るマグネトロン型スパッタカソードで
は、矩形状を有したターゲットの中央部近傍に配置した
磁気発生手段と、前記磁気発生手段より離間した外周部
に配設した磁気発生手段を用いて閉じた漏洩磁界分布を
得るようにしたマグネトロン型スパッタカソードにおい
て、前記外周部に配設した磁気発生手段のコーナ部形状
を略馬蹄形にしたことにより、ターゲット上の磁力線の
磁束密度が各個所で均一になるため、容易に放電インピ
ーダンス(同一放電電流であれば放電電圧が低い)を下
げることが可能となり、ITO(インジウムとスズ合金
の酸化物)を代表とする透明導電性薄膜を容易に成膜で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施例のカソード部の磁気
要素アッセンブリの平面図である。
【図2】図1のA〜Aからみた中央磁石の縦切断断面図
である。
【図3】図1のB〜Bからみた横切断断面図である。
【図4】矩形カソードの横断面と、生成されるプラズマ
およびターゲットの侵食状態を示す説明図である。
【図5】本発明に係る第2の実施例のカソード部の磁気
要素アッセンブリの平面図である。
【図6】図5のA〜Aからみた中央磁石の縦切断断面図
である。
【図7】図5のB〜Bからみた横切断断面図である。
【図8】本発明に係る第3の実施例のカソード部の磁気
要素アッセンブリの平面図である。
【図9】図8のA〜Aからみた縦切断断面図である。
【図10】図8のB〜Bからみた横切断断面図である。
【図11】従来のカソード部の磁気アッセンブリの平面
図である。
【図12】図11のA〜Aからみた中央磁石の縦切断断
面図である。
【図13】図は図11のB〜Bからみた横切断断面図で
ある。
【図14】矩形カソード部の横断面と、生成されるプラ
ズマおよびターゲットの侵食状態示す説明図である。
【符号の説明】
1 中央磁石 2 外周磁石 2a コーナ部 4 軟磁性体ヨーク 6 ターゲット 8 基板 9 バッキングプレート 10、11、12、13 磁力線の模式図 14 プラズマの断面模式図 15 ターゲットの侵食を表す断面模式図 20 カソードケース

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 矩形状を有したターゲットの中央部近傍
    に配置した磁気発生手段と、前記磁気発生手段より離間
    した外周部に配設した磁気発生手段を用いて閉じた漏洩
    磁界分布を得るようにしたマグネトロン型スパッタカソ
    ードにおいて、前記外周部に配設した磁気発生手段のコ
    ーナ部形状を略馬蹄形にしたことを特徴とするマグネト
    ロン型スパッタカソード。
JP17699293A 1993-07-16 1993-07-16 マグネトロン型スパッタカソード Pending JPH0734244A (ja)

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JP17699293A JPH0734244A (ja) 1993-07-16 1993-07-16 マグネトロン型スパッタカソード

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008156735A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Hitachi Metals Ltd マグネトロンスパッタリング用磁気回路
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