JPH0367138A - 圧力センサ取付台 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は気体の圧力を測定する圧力センサを取り付け
るための圧力センサ取付台に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の圧力センサ取付台を示す図で、（４）は
側面図、　（Ｂ）は正面図であり、半導体装置の基板で
あるセラミック基板に取り付けられた状態を示す。これ
らの図において、（１）は圧力センサ取付台、（２）は
矩形平板状の基台、（３〉は矩形平板状のパイプ取付部
で、基台（２）の一方の平面（ハ）でその端部に設けら
れ、基台（２）とパイプ取付部（３）とは互いに垂直に
なって両者がＬ字形の断簡を形成している。

（４）は基台（２）とパイプ取付部（３）につながって
設けられた補強板、（５）は円筒状の圧力導入パイプで
、パイプ取付部（３）から基台（２）とは反対の向きに
伸延して設けられている。上記の（２）〜（５）は樹脂
で一体的に製作されて圧力センサ取付台（１）を構成し
ている。

（６）は圧力センサであり、パイプ取付台（３）の圧力
導入パイプ〈５）が設けられた面とは反対側の面で、圧
力導入パイプ（５）と対応した位置に設けられ、その図
示しない感圧部は圧力導入パイプ（５）の内側に通じて
いる。Ｃ（ｌ）はパイプ取付部に設けられた圧力センサ
リード引出し穴で、こ＼を通じて圧力センサ（６）の図
示しないリードが引き出される。（７）は半導体装置の
セラミック基板であり、これに基台（２）の他方の面＠
が接着されることにより、圧力センサ取付台（１）が取
り付けられている。セラミック基板（７）上には図示し
ない電子部品が設けられてノｈイブリッドＩＣを構成し
ている。

圧力センサ（６）を動作させるに際しては、測定すべき
圧力を圧力センサ（６）まで導くために圧力導入パイプ
（５）まで図示しない管を配設し、その管を矢印Ａの向
きに押し付けて、圧力導入パイプ（５）を管に挿入する
ことにより両者を結合する。このようにして測定すべき
圧力が管から圧力導入パイプ（５）を通じて圧力センサ
（６）に導かれ、ハイブリッドＩＣ従来の圧力センサ取
付台は以上のように構成されているので、圧力導入パイ
プまで管を配設して両者を結合するときに、圧力導入パ
イプに第３図（４）の矢印Ａの向きに力が加わり、この
力が過大になった場合に圧力センサ取付台と基板との間
の接着がはがれることがあるという問題があった。

この発明は、圧力導入パイプへの管の結合時に、基板と
の間の接着がはがれない圧力センサ取付台を得ることを
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る圧力センサ取付台は、基台の端部にスト
ッパを設けたものであり、基台が半導体装置の基板に取
り付けられる方向に、ストッパが伸びていて上記基板に
保合可能になっている。

〔作　用〕

圧力センサ取付台を基板に取り付けたときに、ストッパ
が基板に係合し、圧力導入パイプと管の結合時に受ける
力がこの係合部に加わり、圧力センサ取付台と基板の接
着部に過大な力がか＼らないＯ 〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による圧力センサ取付台の図で
、（４）は側面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図で
あり、＠２図は第１図の圧力センサ取付台がセラミック
基板に取り付けられた状態を示す側面図である。これら
の図において、（１）〜（７）、ｔ２υ。

ｗ、ｏｌ）は第１図の場合と同様であるので説明を省略
する。（８）はストッパであり、基台（２）の端部かも
基台（２）の平面方向に延長して、その先端部体υは基
台（２）がセラミック基板（７）に取り付けられる方向
に、つまり、基台（２）の他方の面＠側にほゞ直角に曲
がって伸びている。

上記の圧力センサ取付台（１）は第３図の場合と同様に
基台（２）の他方の面＠をセラミック基板（７）に接着
することにより取り付けられるが、このとき、ストッパ
（８〉がセラミック基板（７）に係合するように、即ち
、ストッパ（８）の先端部（８］）がセラミック基板（
７）の端面（２）に当接するようにして取り付ける。

このように取り付けられた圧力センサ取付台（１）にお
いては、圧力導入パイプ（５〉と管の結合時に受ける矢
印Ａの向きの力は、ストッパ（８）とセラミック基板（
７）の係合部に加わって、圧力センサ取付台（１）とセ
ラミック基板（７）の接着部に過大な力がか＼るのが防
止される。

なお、上記実施例ではストッパ（８）は−旦、基台（２
）の平面方向に延長してから基台（２）のセラミック基
板（７）への取り付け方向に伸びた形状になっているが
、基台（２）の端部から直接、基台（２）のセラミック
基板（７）への取り付け方向に伸びた形状にしてもよい
。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、基台の端部に、半導
体装置の基板と係合するストッパを設けたので、圧力導
入パイプと管の結合時に受ける力がこの保合部に加わり
、そのため、圧力センサ取付台と基板の接着部に過大な
力がか＼ることかなく、上記接着部のはがれが防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜・（Ｂ）、　（Ｃ）はこの発明の一実施例によ
る圧力センサ取付台を示す側面図、正面図および底面図
、第２図は第１図の圧力センサ取付台がセラミック基板
に取り付けられた状態を示す側面図、第３図（１）、（
Ｂ）は従来の圧力センサ取付台を示す側面図と正面図で
ある。 図において、（１）は圧力センサ取付台、（２）は基台
、（ハ）、＠はその一方の平面と他方の平面、（３）は
パイプ取付部、（５）は圧力導入パイプ、（６）は圧力
センサ、（７〉はセラミック基板、（８）はストッパ、
斡旧よその先端部である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ほゞ平板状の基台とこの基台の一方の平面に設けられた
   パイプ取付部とこのパイプ取付部に設けられた圧力導入
   パイプとから一体的に成り、圧力センサが取り付けられ
   ると共に上記基台の他方の平面が半導体装置の基板に接
   着されることにより上記基板に取り付けられるものにお
   いて、上記基台の上記基板への取り付け方向に伸びたス
   トッパを上記基台の端部に設けたこと特徴とする圧力セ
   ンサ取付台。