JPH1114486A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- JPH1114486A JPH1114486A JP16831697A JP16831697A JPH1114486A JP H1114486 A JPH1114486 A JP H1114486A JP 16831697 A JP16831697 A JP 16831697A JP 16831697 A JP16831697 A JP 16831697A JP H1114486 A JPH1114486 A JP H1114486A
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- pressure
- case
- introducing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ケースの高さを低くした圧力センサを提供す
る。 【解決手段】ケース２は、一面開口した略箱状のボディ
２０と、ボディ２０の開口を覆うカバー４０から構成さ
れる。ケース２の内部にはセラミック基板１０が納装さ
れており、セラミック基板１０には受圧ダイアフラムに
ピエゾ抵抗が形成された半導体センサチップ１が実装さ
れている。ボディ２０の表面には略Ｌ字状の圧力導入用
パイプ２１が突設されており、圧力導入用パイプ２１は
ボディ２０の表面と略平行な方向に突出する。圧力導入
用パイプ２１にはボディ２０の内外を連通する圧力導入
孔２４が穿孔されており、圧力導入孔２４を介して半導
体センサチップ１の受圧ダイアフラムに圧力が伝わるよ
うになっている。
る。 【解決手段】ケース２は、一面開口した略箱状のボディ
２０と、ボディ２０の開口を覆うカバー４０から構成さ
れる。ケース２の内部にはセラミック基板１０が納装さ
れており、セラミック基板１０には受圧ダイアフラムに
ピエゾ抵抗が形成された半導体センサチップ１が実装さ
れている。ボディ２０の表面には略Ｌ字状の圧力導入用
パイプ２１が突設されており、圧力導入用パイプ２１は
ボディ２０の表面と略平行な方向に突出する。圧力導入
用パイプ２１にはボディ２０の内外を連通する圧力導入
孔２４が穿孔されており、圧力導入孔２４を介して半導
体センサチップ１の受圧ダイアフラムに圧力が伝わるよ
うになっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出する圧
力センサに関するものである。
力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の圧力センサとしては、例えば図
６及び図７に示すように、半導体基板に凹所を設けるこ
とによって形成された受圧ダイアフラムにピエゾ抵抗が
形成された半導体センサチップ１と、半導体センサチッ
プ１がガラス台座５を介して実装されたセラミック基板
（プリント板）１０と、セラミック基板１０を納装する
ケース２とから構成されるものがあった。ここに、半導
体センサチップ１表面の電極（図示せず）とセラミック
基板１０に形成された電極１３とは例えばアルミニウム
細線よりなるボンディングワイヤＷにより接続される。
また、セラミック基板１０には、半導体センサチップ１
の出力（差動出力）を増幅するための出力増幅回路が設
けられている。出力増幅回路は、セラミック基板１０に
実装された増幅用ＩＣ３０（演算増幅器）や、セラミッ
ク基板１０上に焼成により形成されたトリミング用の厚
膜抵抗（図示せず）などにより構成される。また、半導
体センサチップ１の表面にはシリコン樹脂７がコーティ
ングされている。
６及び図７に示すように、半導体基板に凹所を設けるこ
とによって形成された受圧ダイアフラムにピエゾ抵抗が
形成された半導体センサチップ１と、半導体センサチッ
プ１がガラス台座５を介して実装されたセラミック基板
（プリント板）１０と、セラミック基板１０を納装する
ケース２とから構成されるものがあった。ここに、半導
体センサチップ１表面の電極（図示せず）とセラミック
基板１０に形成された電極１３とは例えばアルミニウム
細線よりなるボンディングワイヤＷにより接続される。
また、セラミック基板１０には、半導体センサチップ１
の出力（差動出力）を増幅するための出力増幅回路が設
けられている。出力増幅回路は、セラミック基板１０に
実装された増幅用ＩＣ３０（演算増幅器）や、セラミッ
ク基板１０上に焼成により形成されたトリミング用の厚
膜抵抗（図示せず）などにより構成される。また、半導
体センサチップ１の表面にはシリコン樹脂７がコーティ
ングされている。
【０００３】半導体センサチップ１などが実装されたセ
ラミック基板１０は、一面が開口した例えば樹脂製のボ
ディ２０に収納される。図７（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、ボディ２０の上面には、ボディ２０の内外を連通す
る圧力導入孔２４が穿孔された圧力導入用パイプ２１
が、ボディ２０の上面と略直交する方向に突設されてお
り、また、ガラス台座５及びセラミック基板１０にも、
圧力導入孔２４と連通する孔６，１１がそれぞれ穿設さ
れ、半導体センサチップ１の受圧ダイアフラムには、圧
力導入用パイプ２１の圧力導入孔２４からの圧力が伝わ
るようになっている。ここに、ボディ２０とボディ２０
に接着固定され半導体センサチップ１やセラミック基板
１０などを覆うカバー４０とでケース２が構成され、圧
力導入用パイプ２１が突設されたボディ２０の上面に
は、半導体センサチップ１とカバー４０との間の空間
と、ケース２の外部とを連通する大気導入孔２６が穿設
された大気導入用パイプ２７が、ボディ２０の上面と略
直交する方向に突設されている。
ラミック基板１０は、一面が開口した例えば樹脂製のボ
ディ２０に収納される。図７（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、ボディ２０の上面には、ボディ２０の内外を連通す
る圧力導入孔２４が穿孔された圧力導入用パイプ２１
が、ボディ２０の上面と略直交する方向に突設されてお
り、また、ガラス台座５及びセラミック基板１０にも、
圧力導入孔２４と連通する孔６，１１がそれぞれ穿設さ
れ、半導体センサチップ１の受圧ダイアフラムには、圧
力導入用パイプ２１の圧力導入孔２４からの圧力が伝わ
るようになっている。ここに、ボディ２０とボディ２０
に接着固定され半導体センサチップ１やセラミック基板
１０などを覆うカバー４０とでケース２が構成され、圧
力導入用パイプ２１が突設されたボディ２０の上面に
は、半導体センサチップ１とカバー４０との間の空間
と、ケース２の外部とを連通する大気導入孔２６が穿設
された大気導入用パイプ２７が、ボディ２０の上面と略
直交する方向に突設されている。
【０００４】ところで、ボディ２０には複数の金属製の
端子２２が同時成形されており、出力増幅回路は、ボデ
ィ２０に設けられた端子２２に導電性ペースト（例え
ば、銀ペーストなど）や半田などにより接続される。端
子２２は圧力導入用パイプ２１が突出する方向と反対方
向に折曲され、出力増幅回路の出力を外部へ取り出すた
めの端子や、出力増幅回路へ電源を供給するための端子
などを構成する。
端子２２が同時成形されており、出力増幅回路は、ボデ
ィ２０に設けられた端子２２に導電性ペースト（例え
ば、銀ペーストなど）や半田などにより接続される。端
子２２は圧力導入用パイプ２１が突出する方向と反対方
向に折曲され、出力増幅回路の出力を外部へ取り出すた
めの端子や、出力増幅回路へ電源を供給するための端子
などを構成する。
【０００５】尚、図６（ｂ）中の３３はセラミック基板
１０をボディ２０に固定する接着剤であり、同図中の３
４はセラミック基板１０の導電部と端子２２の導通をと
るための導電性ペーストであり、同図中の２３は端子２
２をボディ２０に一体成形するためのフレームである。
また、図６（ａ）中の３１はセラミック基板の周囲に封
止されたシリコンゲルであり、２９は半導体センサチッ
プ１へのシリコンゲル３１の流入を防ぐための枠体であ
る。
１０をボディ２０に固定する接着剤であり、同図中の３
４はセラミック基板１０の導電部と端子２２の導通をと
るための導電性ペーストであり、同図中の２３は端子２
２をボディ２０に一体成形するためのフレームである。
また、図６（ａ）中の３１はセラミック基板の周囲に封
止されたシリコンゲルであり、２９は半導体センサチッ
プ１へのシリコンゲル３１の流入を防ぐための枠体であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の圧力センサ
では、圧力導入用パイプ２１がボディ２０の上面と略直
交する方向に突設されてるので、図８に示すように、こ
の圧力センサをプリント基板５１に実装し、圧力を測定
箇所から導入するための圧力導入用チューブ５０を圧力
導入用パイプ２１に嵌めると、圧力導入用チューブ５０
がボディ２０の上面と略直交する方向から差し込まれる
ため、圧力導入用チューブ５０を圧力導入用パイプに接
続するのに必要な取付け高さＨが高くなるという問題が
あった。また、取付け高さＨが制限されている場合、図
８中に二点鎖線で示すように、圧力導入用チューブ５０
が途中で折れ曲げられ、測定箇所の圧力を正確に測定で
きなくなるという問題もあった。
では、圧力導入用パイプ２１がボディ２０の上面と略直
交する方向に突設されてるので、図８に示すように、こ
の圧力センサをプリント基板５１に実装し、圧力を測定
箇所から導入するための圧力導入用チューブ５０を圧力
導入用パイプ２１に嵌めると、圧力導入用チューブ５０
がボディ２０の上面と略直交する方向から差し込まれる
ため、圧力導入用チューブ５０を圧力導入用パイプに接
続するのに必要な取付け高さＨが高くなるという問題が
あった。また、取付け高さＨが制限されている場合、図
８中に二点鎖線で示すように、圧力導入用チューブ５０
が途中で折れ曲げられ、測定箇所の圧力を正確に測定で
きなくなるという問題もあった。
【０００７】また、大気導入孔２６がボディ２０の上面
と略直交する方向に形成されているので、水がかかるよ
うな場所で圧力センサを使用する場合（例えば、洗濯機
の水位測定用などの用途に使用する場合）、大気導入孔
２６からケース２内に水が浸入しやすいという問題もあ
った。本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであ
り、その目的とするところは、圧力導入用チューブの取
付け高さを低くし、水の浸入を防止した圧力センサを提
供することにある。
と略直交する方向に形成されているので、水がかかるよ
うな場所で圧力センサを使用する場合（例えば、洗濯機
の水位測定用などの用途に使用する場合）、大気導入孔
２６からケース２内に水が浸入しやすいという問題もあ
った。本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであ
り、その目的とするところは、圧力導入用チューブの取
付け高さを低くし、水の浸入を防止した圧力センサを提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明では、上
記目的を達成するために、圧力を検出する圧力検出部
と、圧力検出部が納装されるケースとを備え、圧力検出
部に圧力を導入するための圧力導入孔が穿設された圧力
導入用パイプをケース表面に突設するとともに、圧力導
入用パイプをケース表面と略平行な方向に突出させてい
るので、圧力導入用パイプをケース表面と略直交する方
向に突出させた場合に比べて、圧力センサ全体の高さを
低くすることができる。さらに、圧力を測定箇所から導
入するための圧力導入用チューブを圧力導入用パイプに
差し込んだ場合、圧力導入用チューブはケース表面と平
行な方向に伸びるので、圧力導入用チューブを接続する
のに必要な取付け高さを低くすることができる。
記目的を達成するために、圧力を検出する圧力検出部
と、圧力検出部が納装されるケースとを備え、圧力検出
部に圧力を導入するための圧力導入孔が穿設された圧力
導入用パイプをケース表面に突設するとともに、圧力導
入用パイプをケース表面と略平行な方向に突出させてい
るので、圧力導入用パイプをケース表面と略直交する方
向に突出させた場合に比べて、圧力センサ全体の高さを
低くすることができる。さらに、圧力を測定箇所から導
入するための圧力導入用チューブを圧力導入用パイプに
差し込んだ場合、圧力導入用チューブはケース表面と平
行な方向に伸びるので、圧力導入用チューブを接続する
のに必要な取付け高さを低くすることができる。
【０００９】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、圧力導入用パイプの付け根に、圧力を測定箇所か
ら導入するための圧力導入用チューブが入り込むえぐれ
部を設けているので、圧力導入用チューブを圧力導入用
パイプの付け根まで差し込むことができる。請求項３の
発明では、請求項２の発明において、ケース表面と圧力
導入用パイプとの間で、えぐれ部に差し込まれた圧力導
入用チューブを挟持しているので、圧力導入用チューブ
が抜けるのを防ぐことができる。
いて、圧力導入用パイプの付け根に、圧力を測定箇所か
ら導入するための圧力導入用チューブが入り込むえぐれ
部を設けているので、圧力導入用チューブを圧力導入用
パイプの付け根まで差し込むことができる。請求項３の
発明では、請求項２の発明において、ケース表面と圧力
導入用パイプとの間で、えぐれ部に差し込まれた圧力導
入用チューブを挟持しているので、圧力導入用チューブ
が抜けるのを防ぐことができる。
【００１０】請求項４の発明では、請求項１乃至３の発
明において、圧力導入孔の一部に略垂直に屈曲する第１
の屈曲部を設け、第１の屈曲部の断面形状を略Ｄ字状と
しているので、第１の屈曲部に絞りの機能を持たせるこ
とができる。また、第１の屈曲部の平面部を、樹脂成形
時に圧力導入孔を成形する金型の合わせ面とすることが
できる。
明において、圧力導入孔の一部に略垂直に屈曲する第１
の屈曲部を設け、第１の屈曲部の断面形状を略Ｄ字状と
しているので、第１の屈曲部に絞りの機能を持たせるこ
とができる。また、第１の屈曲部の平面部を、樹脂成形
時に圧力導入孔を成形する金型の合わせ面とすることが
できる。
【００１１】請求項５の発明では、請求項１乃至４の発
明において、ケース内部に大気を導入する大気導入孔を
ケースの側面に設け、大気導入孔の一部に略垂直に屈曲
する第２の屈曲部を設けるとともに、大気導入孔のケー
ス側面側の開口端に絞り部を設けており、大気導入孔を
ケースの側面に設けているので、大気導入孔をケースの
上面に設けた場合に比べて水が入りにくくなる。そのう
え大気導入孔のケース側面側の開口端に絞り部を設け、
大気導入孔の一部に第２の屈曲部を設けているので、さ
らに水の浸入を防止することができる。
明において、ケース内部に大気を導入する大気導入孔を
ケースの側面に設け、大気導入孔の一部に略垂直に屈曲
する第２の屈曲部を設けるとともに、大気導入孔のケー
ス側面側の開口端に絞り部を設けており、大気導入孔を
ケースの側面に設けているので、大気導入孔をケースの
上面に設けた場合に比べて水が入りにくくなる。そのう
え大気導入孔のケース側面側の開口端に絞り部を設け、
大気導入孔の一部に第２の屈曲部を設けているので、さ
らに水の浸入を防止することができる。
【００１２】請求項６の発明では、請求項１乃至５の発
明において、上記圧力検出部に電源供給するための端子
や上記圧力検出部の検出出力を外部に出力するための端
子からなる複数の外部接続端子をケースの両側面に突設
し、複数の外部接続端子の内、最外縁の外部接続端子を
幅広に形成しているので、プリント基板に外部接続端子
を半田付けする際に、外部接続端子の取付け強度を高め
ることができる。
明において、上記圧力検出部に電源供給するための端子
や上記圧力検出部の検出出力を外部に出力するための端
子からなる複数の外部接続端子をケースの両側面に突設
し、複数の外部接続端子の内、最外縁の外部接続端子を
幅広に形成しているので、プリント基板に外部接続端子
を半田付けする際に、外部接続端子の取付け強度を高め
ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。尚、基本的な構成は上述した従来の圧力
センサと同様であるので、共通する構成要素には同一の
符号を付し、その説明を省略する。本実施形態の圧力セ
ンサは、図１及び図２に示すように、半導体基板に凹所
を設けることによって形成された受圧ダイアフラムにピ
エゾ抵抗が形成された半導体センサチップ１と、半導体
センサチップ１がガラス台座５を介して実装されたセラ
ミック基板１０と、セラミック基板１０を納装するケー
ス２とから構成されている。ここに、半導体センサチッ
プ１表面の電極（図示せず）とセラミック基板１０に形
成された電極１３とは例えばアルミニウム細線よりなる
ボンディングワイヤＷにより接続される。また、セラミ
ック基板１０には、半導体センサチップ１の出力（差動
出力）を増幅するための出力増幅回路が設けられてい
る。出力増幅回路は、セラミック基板１０に実装された
増幅用ＩＣ３０（演算増幅器）や、セラミック基板１０
上に焼成により形成されたトリミング用の厚膜抵抗（図
示せず）などにより構成される。また、半導体センサチ
ップ１の表面にはシリコン樹脂７がコーティングされて
いる。
して説明する。尚、基本的な構成は上述した従来の圧力
センサと同様であるので、共通する構成要素には同一の
符号を付し、その説明を省略する。本実施形態の圧力セ
ンサは、図１及び図２に示すように、半導体基板に凹所
を設けることによって形成された受圧ダイアフラムにピ
エゾ抵抗が形成された半導体センサチップ１と、半導体
センサチップ１がガラス台座５を介して実装されたセラ
ミック基板１０と、セラミック基板１０を納装するケー
ス２とから構成されている。ここに、半導体センサチッ
プ１表面の電極（図示せず）とセラミック基板１０に形
成された電極１３とは例えばアルミニウム細線よりなる
ボンディングワイヤＷにより接続される。また、セラミ
ック基板１０には、半導体センサチップ１の出力（差動
出力）を増幅するための出力増幅回路が設けられてい
る。出力増幅回路は、セラミック基板１０に実装された
増幅用ＩＣ３０（演算増幅器）や、セラミック基板１０
上に焼成により形成されたトリミング用の厚膜抵抗（図
示せず）などにより構成される。また、半導体センサチ
ップ１の表面にはシリコン樹脂７がコーティングされて
いる。
【００１４】半導体センサチップ１などが実装されたセ
ラミック基板１０は、一面が開口した例えば樹脂製のボ
ディ２０に収納される。図２（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、ボディ２０の上面には、ボディ２０の内外を連通す
る圧力導入孔２４が穿孔された略Ｌ字状の圧力導入用パ
イプ２１が突設されており、圧力導入用パイプ２１は、
ボディ２０の上面と略平行な方向に突出している。ここ
で、ガラス台座５及びセラミック基板１０には、圧力導
入孔２４と連通する孔６，１１がそれぞれ穿設され、半
導体センサチップ１の受圧ダイアフラムに、圧力導入用
パイプ２１の圧力導入孔２４からの圧力が伝わるように
なっている。また、圧力導入用パイプ２１の付け根に
は、圧力を検出箇所から導入するための圧力導入用チュ
ーブが差し込まれるえぐれ部２８が形成されているの
で、図３に示すように、圧力導入用チューブ５０を圧力
導入用パイプ２１の付け根まで差し込むことができ、圧
力導入用チューブ５０を圧力導入用パイプ２１に確実に
接続することができる。また、圧力導入用チューブ５０
をえぐれ部２８まで差し込むと、圧力導入用チューブ５
０がケース２（ボディ２０）の表面と圧力導入用パイプ
２１との間に挟持されるので、圧力導入用チューブ５０
が圧力導入用パイプ２１から抜けにくくなり、圧力導入
用チューブ５０を圧力導入用パイプ２１に確実に差し込
むことができる。
ラミック基板１０は、一面が開口した例えば樹脂製のボ
ディ２０に収納される。図２（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、ボディ２０の上面には、ボディ２０の内外を連通す
る圧力導入孔２４が穿孔された略Ｌ字状の圧力導入用パ
イプ２１が突設されており、圧力導入用パイプ２１は、
ボディ２０の上面と略平行な方向に突出している。ここ
で、ガラス台座５及びセラミック基板１０には、圧力導
入孔２４と連通する孔６，１１がそれぞれ穿設され、半
導体センサチップ１の受圧ダイアフラムに、圧力導入用
パイプ２１の圧力導入孔２４からの圧力が伝わるように
なっている。また、圧力導入用パイプ２１の付け根に
は、圧力を検出箇所から導入するための圧力導入用チュ
ーブが差し込まれるえぐれ部２８が形成されているの
で、図３に示すように、圧力導入用チューブ５０を圧力
導入用パイプ２１の付け根まで差し込むことができ、圧
力導入用チューブ５０を圧力導入用パイプ２１に確実に
接続することができる。また、圧力導入用チューブ５０
をえぐれ部２８まで差し込むと、圧力導入用チューブ５
０がケース２（ボディ２０）の表面と圧力導入用パイプ
２１との間に挟持されるので、圧力導入用チューブ５０
が圧力導入用パイプ２１から抜けにくくなり、圧力導入
用チューブ５０を圧力導入用パイプ２１に確実に差し込
むことができる。
【００１５】ところで、図１（ａ）及び図４に示すよう
に、圧力導入孔２４の一部には第１の屈曲部２４ｃが形
成されており、ボディ２０の上面と略平行な方向に伸び
る孔２４ａと、ボディ２０の上面と略直交する方向に伸
びる孔２４ｂとが第１の屈曲部２４ｃで略直交してい
る。ここで、第１の屈曲部２４ｃの断面形状は略Ｄ字状
に形成されており、ボディ２０を樹脂成形する際に、第
１の屈曲部２４ｃの平面部が、孔２４ａを成形する金型
と、孔２４ｃを成形する金型との合わせ面となるので、
両金型を容易に合わせることができる。また、両金型は
平面部で当接するので、両金型の当接面でバリなどが発
生しにくくなる。また、第１の屈曲部２４ｃの断面積が
孔２４ａ，２４ｂの断面積に比べて小さいので、第１の
屈曲部２４ｃが絞りの役割を果たし、圧力導入孔２４を
通ってケース２内に異物が浸入するのを防止している。
に、圧力導入孔２４の一部には第１の屈曲部２４ｃが形
成されており、ボディ２０の上面と略平行な方向に伸び
る孔２４ａと、ボディ２０の上面と略直交する方向に伸
びる孔２４ｂとが第１の屈曲部２４ｃで略直交してい
る。ここで、第１の屈曲部２４ｃの断面形状は略Ｄ字状
に形成されており、ボディ２０を樹脂成形する際に、第
１の屈曲部２４ｃの平面部が、孔２４ａを成形する金型
と、孔２４ｃを成形する金型との合わせ面となるので、
両金型を容易に合わせることができる。また、両金型は
平面部で当接するので、両金型の当接面でバリなどが発
生しにくくなる。また、第１の屈曲部２４ｃの断面積が
孔２４ａ，２４ｂの断面積に比べて小さいので、第１の
屈曲部２４ｃが絞りの役割を果たし、圧力導入孔２４を
通ってケース２内に異物が浸入するのを防止している。
【００１６】ここに、ボディ２０とボディ２０に接着固
定され半導体センサチップ１やセラミック基板１０など
を覆うカバー４０とでケース２が構成され、ボディ２０
の側面には、半導体センサチップ１とカバー４０との間
の空間と、ケース２の外部とを連通する大気導入孔２６
が穿設されている。したがって、大気導入孔２６をボデ
ィ２０の側面に設けているので、大気導入孔２６をボデ
ィ２０の上面に設けた場合に比べて、大気導入孔２６内
に水が入り込みにくくなる。さらに、大気導入孔２６の
一部には略垂直に屈曲する第２の屈曲部２６ａが設けら
れており、大気導入孔２６のボディ２０の側面側の開口
端には絞り部２６ｂが設けられているので、大気導入孔
２６の開口端から内部に入るにつれて、大気導入孔２６
の断面積が除々に小さくなるため、大気導入孔２６の開
口端に水滴が付着しても、水の表面張力によって、水滴
が大気導入孔２６内に入り込むことがなく、大気導入孔
２６内に水が浸入するのを防止することができる。
定され半導体センサチップ１やセラミック基板１０など
を覆うカバー４０とでケース２が構成され、ボディ２０
の側面には、半導体センサチップ１とカバー４０との間
の空間と、ケース２の外部とを連通する大気導入孔２６
が穿設されている。したがって、大気導入孔２６をボデ
ィ２０の側面に設けているので、大気導入孔２６をボデ
ィ２０の上面に設けた場合に比べて、大気導入孔２６内
に水が入り込みにくくなる。さらに、大気導入孔２６の
一部には略垂直に屈曲する第２の屈曲部２６ａが設けら
れており、大気導入孔２６のボディ２０の側面側の開口
端には絞り部２６ｂが設けられているので、大気導入孔
２６の開口端から内部に入るにつれて、大気導入孔２６
の断面積が除々に小さくなるため、大気導入孔２６の開
口端に水滴が付着しても、水の表面張力によって、水滴
が大気導入孔２６内に入り込むことがなく、大気導入孔
２６内に水が浸入するのを防止することができる。
【００１７】ところで、ボディ２０の両側面には複数の
金属製の外部接続端子たる端子２２，２２’が同時成形
されており、圧力導入用パイプ２１が突設された方向と
反対方向に略直角に折曲されている。一方の側面に設け
られた５本の端子の内、例えば内側の３本の端子２２が
出力増幅回路に導電性ペースト（例えば、銀ペーストな
ど）３４により接続されており、端子２２の両側の２本
の端子２２’及び他方の側面に設けられた３本の端子２
２’は端子２２よりも幅広に形成されている。したがっ
て、端子２２’をプリント基板に半田付けする際に、端
子２２’の取付け強度を端子２２に比べて大きくするこ
とができ、ケース２全体の取付け強度を増すことができ
るので、例えば圧力導入用パイプ２１に圧力導入用チュ
ーブ５０を取り付ける際に、ケース２に外力が加わって
も、端子２２，２２’が破損することがない。
金属製の外部接続端子たる端子２２，２２’が同時成形
されており、圧力導入用パイプ２１が突設された方向と
反対方向に略直角に折曲されている。一方の側面に設け
られた５本の端子の内、例えば内側の３本の端子２２が
出力増幅回路に導電性ペースト（例えば、銀ペーストな
ど）３４により接続されており、端子２２の両側の２本
の端子２２’及び他方の側面に設けられた３本の端子２
２’は端子２２よりも幅広に形成されている。したがっ
て、端子２２’をプリント基板に半田付けする際に、端
子２２’の取付け強度を端子２２に比べて大きくするこ
とができ、ケース２全体の取付け強度を増すことができ
るので、例えば圧力導入用パイプ２１に圧力導入用チュ
ーブ５０を取り付ける際に、ケース２に外力が加わって
も、端子２２，２２’が破損することがない。
【００１８】また、図５に示すように、端子２２，２
２’をボディ２０内で略垂直に二度折曲し、ボディ２０
の両側面からボディ２０の上面と略平行な方向に突出さ
せた状態で、端子２２，２２’を図５中下方に折曲する
ようにしてもよい。端子２２，２２’に折り返し部２２
ａを設けることによって、ケース２外に露出する端子２
２，２２’の上端からケース２の下面までの高さ寸法ｈ
を小さくすることができる。したがって、この圧力セン
サをプリント基板５１に実装する際に、ユーザにてプリ
ント基板５１の表面を例えばウレタン樹脂からなるポッ
ティング剤８１でコーティングすることにより、ケース
２の外部に露出する端子２２，２２’の部位を容易にコ
ーティングすることができる。
２’をボディ２０内で略垂直に二度折曲し、ボディ２０
の両側面からボディ２０の上面と略平行な方向に突出さ
せた状態で、端子２２，２２’を図５中下方に折曲する
ようにしてもよい。端子２２，２２’に折り返し部２２
ａを設けることによって、ケース２外に露出する端子２
２，２２’の上端からケース２の下面までの高さ寸法ｈ
を小さくすることができる。したがって、この圧力セン
サをプリント基板５１に実装する際に、ユーザにてプリ
ント基板５１の表面を例えばウレタン樹脂からなるポッ
ティング剤８１でコーティングすることにより、ケース
２の外部に露出する端子２２，２２’の部位を容易にコ
ーティングすることができる。
【００１９】尚、図１（ａ）中の３３はセラミック基板
１０をボディ２０に固定する接着剤であり、同図中の２
３，２３ａは端子２２，２２’をボディ２０に一体成形
するためのフレームである。
１０をボディ２０に固定する接着剤であり、同図中の２
３，２３ａは端子２２，２２’をボディ２０に一体成形
するためのフレームである。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の発明は、上述のように、圧力
を検出する圧力検出部と、圧力検出部が納装されるケー
スとを備え、圧力検出部に圧力を導入するための圧力導
入孔が穿設された圧力導入用パイプをケース表面に突設
するとともに、圧力導入用パイプをケース表面と略平行
な方向に突出させているので、圧力導入用パイプをケー
ス表面と略直交する方向に突出させた場合に比べて、圧
力センサ全体の高さを低くすることができるという効果
がある。さらに、圧力を測定箇所から導入するための圧
力導入用チューブを圧力導入用パイプに差し込んだ場
合、圧力導入用チューブはケース表面と平行な方向に伸
びるので、圧力導入用チューブを接続するのに必要な取
付け高さを低くすることができ、圧力導入用チューブの
取付け高さが制限されている場所でも、圧力を正確に測
定することができるという効果がある。
を検出する圧力検出部と、圧力検出部が納装されるケー
スとを備え、圧力検出部に圧力を導入するための圧力導
入孔が穿設された圧力導入用パイプをケース表面に突設
するとともに、圧力導入用パイプをケース表面と略平行
な方向に突出させているので、圧力導入用パイプをケー
ス表面と略直交する方向に突出させた場合に比べて、圧
力センサ全体の高さを低くすることができるという効果
がある。さらに、圧力を測定箇所から導入するための圧
力導入用チューブを圧力導入用パイプに差し込んだ場
合、圧力導入用チューブはケース表面と平行な方向に伸
びるので、圧力導入用チューブを接続するのに必要な取
付け高さを低くすることができ、圧力導入用チューブの
取付け高さが制限されている場所でも、圧力を正確に測
定することができるという効果がある。
【００２１】請求項２の発明は、圧力導入用パイプの付
け根に、圧力を測定箇所から導入するための圧力導入用
チューブが入り込むえぐれ部を設けているので、圧力導
入用チューブを圧力導入用パイプの付け根まで差し込む
ことができ、圧力導入用チューブを確実に差し込むこと
ができるというという効果がある。請求項３の発明は、
ケース表面と圧力導入用パイプとの間で、えぐれ部に差
し込まれた圧力導入用チューブを挟持しているので、圧
力導入用チューブが抜けるのを防止でき、圧力導入用チ
ューブを確実に取り付けることができるという効果があ
る。
け根に、圧力を測定箇所から導入するための圧力導入用
チューブが入り込むえぐれ部を設けているので、圧力導
入用チューブを圧力導入用パイプの付け根まで差し込む
ことができ、圧力導入用チューブを確実に差し込むこと
ができるというという効果がある。請求項３の発明は、
ケース表面と圧力導入用パイプとの間で、えぐれ部に差
し込まれた圧力導入用チューブを挟持しているので、圧
力導入用チューブが抜けるのを防止でき、圧力導入用チ
ューブを確実に取り付けることができるという効果があ
る。
【００２２】請求項４の発明は、圧力導入孔の一部に略
垂直に屈曲する第１の屈曲部を設け、第１の屈曲部の断
面形状を略Ｄ字状としているので、第１の屈曲部に絞り
の機能を持たせることができ、圧力導入孔から異物が侵
入するのを防ぐことができるという効果がある。また、
第１の屈曲部の平面部を、樹脂成形時に圧力導入孔を成
形する金型の合わせ面とすることができるので、金型の
合わせを容易に行うことができるという効果がある。
垂直に屈曲する第１の屈曲部を設け、第１の屈曲部の断
面形状を略Ｄ字状としているので、第１の屈曲部に絞り
の機能を持たせることができ、圧力導入孔から異物が侵
入するのを防ぐことができるという効果がある。また、
第１の屈曲部の平面部を、樹脂成形時に圧力導入孔を成
形する金型の合わせ面とすることができるので、金型の
合わせを容易に行うことができるという効果がある。
【００２３】請求項５の発明は、ケース内部に大気を導
入する大気導入孔をケースの側面に設け、大気導入孔の
一部に略垂直に屈曲する第２の屈曲部を設けるととも
に、大気導入孔のケース側面側の開口端に絞り部を設け
ており、大気導入孔をケースの側面に設けているので、
大気導入孔をケースの上面に設けた場合に比べて水が入
りにくくなるという効果がある。そのうえ大気導入孔の
ケース側面側の端部に第２の絞り部を設け、大気導入孔
の一部に第２の屈曲部を設けているので、水の浸入をさ
らに防止できるという効果がある。
入する大気導入孔をケースの側面に設け、大気導入孔の
一部に略垂直に屈曲する第２の屈曲部を設けるととも
に、大気導入孔のケース側面側の開口端に絞り部を設け
ており、大気導入孔をケースの側面に設けているので、
大気導入孔をケースの上面に設けた場合に比べて水が入
りにくくなるという効果がある。そのうえ大気導入孔の
ケース側面側の端部に第２の絞り部を設け、大気導入孔
の一部に第２の屈曲部を設けているので、水の浸入をさ
らに防止できるという効果がある。
【００２４】請求項６の発明は、上記圧力検出部に電源
供給するための端子や上記圧力検出部の検出出力を外部
に出力するための端子からなる複数の外部接続端子をケ
ースの両側面に突設し、複数の外部接続端子の内、最外
縁の外部接続端子を幅広に形成しているので、プリント
基板に外部接続端子を半田付けする際に、外部接続端子
の取付け強度を高めることができ、圧力センサに外力が
加わっても外部接続端子が破損することがないという効
果がある。
供給するための端子や上記圧力検出部の検出出力を外部
に出力するための端子からなる複数の外部接続端子をケ
ースの両側面に突設し、複数の外部接続端子の内、最外
縁の外部接続端子を幅広に形成しているので、プリント
基板に外部接続端子を半田付けする際に、外部接続端子
の取付け強度を高めることができ、圧力センサに外力が
加わっても外部接続端子が破損することがないという効
果がある。
【図１】本実施形態の圧力センサを示し、（ａ）は断面
図、（ｂ）はカバーを外した状態の平面図である。
図、（ｂ）はカバーを外した状態の平面図である。
【図２】同上の圧力センサを示し、（ａ）は上面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図３】同上の圧力センサの使用状態を説明する説明図
である。
である。
【図４】同上の圧力センサのボディを下側から見た一部
省略せる斜視図である。
省略せる斜視図である。
【図５】同上の圧力センサの取付状態を説明する断面図
である。
である。
【図６】従来の圧力センサを示し、（ａ）は断面図、
（ｂ）はカバーを外した状態の平面図である。
（ｂ）はカバーを外した状態の平面図である。
【図７】同上の圧力センサを示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は上面図、（ｃ）は側面図である。
（ｂ）は上面図、（ｃ）は側面図である。
【図８】同上の圧力センサの使用状態を説明する説明図
である。
である。
１ 半導体センサチップ ２ ケース １０ セラミック基板 ２０ ボディ ２１ 圧力導入孔 ２４ 圧力導入用パイプ ４０ カバー
Claims (6)
- 【請求項１】圧力を検出する圧力検出部と、圧力検出部
が納装されるケースとを備え、圧力検出部に圧力を導入
するための圧力導入孔が穿設された圧力導入用パイプを
ケース表面に突設するとともに、圧力導入用パイプをケ
ース表面と略平行な方向に突出させたことを特徴とする
圧力センサ。 - 【請求項２】圧力導入用パイプの付け根に、圧力を測定
箇所から導入するための圧力導入用チューブが入り込む
えぐれ部を設けたことを特徴とする請求項１記載の圧力
センサ。 - 【請求項３】ケース表面と圧力導入用パイプとの間で、
えぐれ部に差し込まれた圧力導入用チューブを挟持する
ことを特徴とする請求項２記載の圧力センサ。 - 【請求項４】圧力導入孔の一部に略垂直に屈曲する第１
の屈曲部を設け、第１の屈曲部の断面形状を略Ｄ字状と
したことを特徴とする請求項１乃至３記載の圧力セン
サ。 - 【請求項５】ケース内部に大気を導入する大気導入孔を
ケースの側面に設け、大気導入孔の一部に略垂直に屈曲
する第２の屈曲部を設けるとともに、大気導入孔のケー
ス側面側の開口端に絞り部を設けたことを特徴とする請
求項１乃至４記載の圧力センサ。 - 【請求項６】上記圧力検出部に電源供給するための端子
や上記圧力検出部の検出出力を外部に出力するための端
子からなる複数の外部接続端子をケースの両側面に突設
し、複数の外部接続端子の内、最外縁の外部接続端子を
幅広に形成したことを特徴とする請求項１乃至５記載の
圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16831697A JP3663837B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16831697A JP3663837B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114486A true JPH1114486A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3663837B2 JP3663837B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=15865781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16831697A Expired - Fee Related JP3663837B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3663837B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1418139A1 (en) | 2002-11-05 | 2004-05-12 | Maruyasu Kikai Co. Ltd. | Belt conveyor |
| WO2014097585A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 株式会社デンソー | 圧力センサとその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16831697A patent/JP3663837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1418139A1 (en) | 2002-11-05 | 2004-05-12 | Maruyasu Kikai Co. Ltd. | Belt conveyor |
| WO2014097585A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 株式会社デンソー | 圧力センサとその製造方法 |
| JP2014119391A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Denso Corp | 圧力センサ |
| US20150247772A1 (en) * | 2012-12-18 | 2015-09-03 | Denso Corporation | Pressure sensor and method for manufacturing same |
| US9588000B2 (en) | 2012-12-18 | 2017-03-07 | Denso Corporation | Pressure sensor and method for manufacturing same |
| DE112013006062B4 (de) * | 2012-12-18 | 2020-09-03 | Denso Corporation | Drucksensor und Verfahren zu dessen Fertigung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3663837B2 (ja) | 2005-06-22 |
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