JPH11173938A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
- Publication number
- JPH11173938A JPH11173938A JP36296297A JP36296297A JPH11173938A JP H11173938 A JPH11173938 A JP H11173938A JP 36296297 A JP36296297 A JP 36296297A JP 36296297 A JP36296297 A JP 36296297A JP H11173938 A JPH11173938 A JP H11173938A
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- Japan
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- pressure sensor
- fluid
- hybrid
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 気密の信頼性が高く、コストの低い、高精度
の圧力センサを提供する。 【解決手段】 はめ込み構造を有し、流体を導入する導
入孔１３，１４を持ち、Ｏリング２０，２１を備えた上
ケース１１および下ケース１２と、センサチップ１８と
演算回路であるベアチップ１９およびトリミング抵抗２
４と電磁遮蔽板２２を搭載したベースとなるハイブリッ
トＩＣ１７とからなり、前記流体の差圧を検出する圧力
センサであって、前記ハイブリットＩＣ１７を収納する
ように、前記上ケース１１と前記下ケース１２を一体化
し、前記ケースに回路定数の調整（トリミング）用の穴
２５を設けた圧力センサ。
の圧力センサを提供する。 【解決手段】 はめ込み構造を有し、流体を導入する導
入孔１３，１４を持ち、Ｏリング２０，２１を備えた上
ケース１１および下ケース１２と、センサチップ１８と
演算回路であるベアチップ１９およびトリミング抵抗２
４と電磁遮蔽板２２を搭載したベースとなるハイブリッ
トＩＣ１７とからなり、前記流体の差圧を検出する圧力
センサであって、前記ハイブリットＩＣ１７を収納する
ように、前記上ケース１１と前記下ケース１２を一体化
し、前記ケースに回路定数の調整（トリミング）用の穴
２５を設けた圧力センサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関
し、特に、流体の導入孔を持つ上ケースと下ケースから
なるケース内に、センサチップと演算回路を搭載した圧
力センサに関する。
し、特に、流体の導入孔を持つ上ケースと下ケースから
なるケース内に、センサチップと演算回路を搭載した圧
力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２に、従来の圧力センサの一例の外観
斜視図を示し、図３に、図２中のＢーＢ´方向における
断面図を示す。また、図４に、センサチップを校正する
ために、センサチップに圧力を印加するためのキャップ
の一例の外観斜視図を示し、図５に、ハイブリッドＩＣ
上にキャップを接着して、センサチップを校正する、具
体的には、回路素子をトリミングして回路定数を調整す
る状態の圧力センサユニット（上下ケース取付前）を示
す。
斜視図を示し、図３に、図２中のＢーＢ´方向における
断面図を示す。また、図４に、センサチップを校正する
ために、センサチップに圧力を印加するためのキャップ
の一例の外観斜視図を示し、図５に、ハイブリッドＩＣ
上にキャップを接着して、センサチップを校正する、具
体的には、回路素子をトリミングして回路定数を調整す
る状態の圧力センサユニット（上下ケース取付前）を示
す。
【０００３】図３に示すように、従来の圧力センサは、
ベースであるハイブリッドＩＣ３６上に、センサチップ
３７と演算回路の一部であるベアチップＩＣ３８および
回路定数調整用素子（トリミング抵抗）４３が、半田等
で固定され、それぞれがワイヤボンディング等により接
続されている。
ベースであるハイブリッドＩＣ３６上に、センサチップ
３７と演算回路の一部であるベアチップＩＣ３８および
回路定数調整用素子（トリミング抵抗）４３が、半田等
で固定され、それぞれがワイヤボンディング等により接
続されている。
【０００４】また、ハイブリッドＩＣ３６に、端子４４
が半田等により接続され、センサチップの出力は、演算
回路を経て端子により外部へ出力される。
が半田等により接続され、センサチップの出力は、演算
回路を経て端子により外部へ出力される。
【０００５】この状態で、圧力センサユニットを検査
し、校正するために、センサチップ３７とベアチップＩ
Ｃ３８を覆うように、図４に示すキャップ４７を、ハイ
ブリッドＩＣ３６に、シリコン接着剤等により接着す
る。
し、校正するために、センサチップ３７とベアチップＩ
Ｃ３８を覆うように、図４に示すキャップ４７を、ハイ
ブリッドＩＣ３６に、シリコン接着剤等により接着す
る。
【０００６】そして、図５に示すように、センサチップ
の周辺、すなわち、キャップ４７の内側に校正用の流体
を導入して外部より圧力を印加し、そのときの圧力セン
サユニットの出力レベルにより、ハイブリッドＩＣ３６
上のトリミング抵抗４３を調整（トリミング）して、圧
力センサユニットを校正する。
の周辺、すなわち、キャップ４７の内側に校正用の流体
を導入して外部より圧力を印加し、そのときの圧力セン
サユニットの出力レベルにより、ハイブリッドＩＣ３６
上のトリミング抵抗４３を調整（トリミング）して、圧
力センサユニットを校正する。
【０００７】圧力センサユニット校正後、図３に示すよ
うに、トリミング抵抗４３を耐湿コート材で保護し、キ
ャップをはずし、下ケース３２に封止材４６を塗り、次
いで、下ケース３２をハイブリッドＩＣ３６に固定す
る。
うに、トリミング抵抗４３を耐湿コート材で保護し、キ
ャップをはずし、下ケース３２に封止材４６を塗り、次
いで、下ケース３２をハイブリッドＩＣ３６に固定す
る。
【０００８】次いで、ハイブリッドＩＣ３６の外周、ス
ルーホール、端子４４等を、導入孔３４からの流体が密
封されるように、封止材４６により封止する。また、上
ケース３１に取り付けられている電磁遮蔽板４１と端子
４４のＧＮＤ端子とを、リード線４５を用いて半田等で
接続する。次いで、上ケース３１、下ケース３２の接合
面に封止材４６を塗り、上ケース３１と下ケース３２を
接合し、圧力センサを完成させる（図２）。
ルーホール、端子４４等を、導入孔３４からの流体が密
封されるように、封止材４６により封止する。また、上
ケース３１に取り付けられている電磁遮蔽板４１と端子
４４のＧＮＤ端子とを、リード線４５を用いて半田等で
接続する。次いで、上ケース３１、下ケース３２の接合
面に封止材４６を塗り、上ケース３１と下ケース３２を
接合し、圧力センサを完成させる（図２）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
圧力センサでは、上ケースと下ケースの外周で流体のシ
ールをしていたので、ハイブリッドＩＣのスルーホー
ル、ハイブリッドＩＣと下ケースの密着面、上ケースと
下ケースと多くの面で、シリコーン等の封止材で気密を
とる必要があり、シリコーン等の封止材では、気密の信
頼性が十分とは云えなかった。
圧力センサでは、上ケースと下ケースの外周で流体のシ
ールをしていたので、ハイブリッドＩＣのスルーホー
ル、ハイブリッドＩＣと下ケースの密着面、上ケースと
下ケースと多くの面で、シリコーン等の封止材で気密を
とる必要があり、シリコーン等の封止材では、気密の信
頼性が十分とは云えなかった。
【００１０】また、上ケースの電磁遮蔽板とハイブリッ
ドＩＣとを、リード線で接続してから、上ケースと下ケ
ースを接合する時、上下ケースの位置を正確に合わせる
のに時間を要し、コスト低減の障害となっていた。その
上、キャップを用いて、すなわち、上ケースについた電
磁遮蔽板のない状態で、圧力センサユニットを校正して
いたので、上ケースを取り付けると、圧力センサの出力
レベルが変わることがあり、正確な校正を行うのは困難
であった。
ドＩＣとを、リード線で接続してから、上ケースと下ケ
ースを接合する時、上下ケースの位置を正確に合わせる
のに時間を要し、コスト低減の障害となっていた。その
上、キャップを用いて、すなわち、上ケースについた電
磁遮蔽板のない状態で、圧力センサユニットを校正して
いたので、上ケースを取り付けると、圧力センサの出力
レベルが変わることがあり、正確な校正を行うのは困難
であった。
【００１１】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その課題は、気密の信頼性が高く、コ
ストの低い、そして、高精度の圧力センサを提供するこ
とにある。
なされたもので、その課題は、気密の信頼性が高く、コ
ストの低い、そして、高精度の圧力センサを提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、流体を導入す
る導入孔を備える上ケースと、他の流体を導入する導入
孔を備える下ケースとセンサチップと演算回路を搭載す
るベースとからなり、前記流体間の差圧を検出する圧力
センサであって、流体用シール材を備える上ケースと、
流体用シール材を備える下ケースとを用いる圧力センサ
である。
る導入孔を備える上ケースと、他の流体を導入する導入
孔を備える下ケースとセンサチップと演算回路を搭載す
るベースとからなり、前記流体間の差圧を検出する圧力
センサであって、流体用シール材を備える上ケースと、
流体用シール材を備える下ケースとを用いる圧力センサ
である。
【００１３】さらに、本発明は、前記流体用シール材
は、Ｏリングよりなる上記の圧力センサである。
は、Ｏリングよりなる上記の圧力センサである。
【００１４】また、本発明は、前記ベースは、絶縁基板
よりなる上記の圧力センサである。
よりなる上記の圧力センサである。
【００１５】また、本発明は、前記ベースは、ハイブリ
ッドＩＣよりなる上記の圧力センサである。
ッドＩＣよりなる上記の圧力センサである。
【００１６】また、本発明は、前記上ケースと前記下ケ
ースは、一方に凸部を設け、他方に対となる凹部を設け
る、はめ込み式構造を有する上記の圧力センサである。
ースは、一方に凸部を設け、他方に対となる凹部を設け
る、はめ込み式構造を有する上記の圧力センサである。
【００１７】また、本発明は、前記下ケースに、演算回
路の回路定数調整用の穴を設けた上記の圧力センサであ
る。
路の回路定数調整用の穴を設けた上記の圧力センサであ
る。
【００１８】また、本発明は、前記上ケースに、演算回
路の回路定数調整用の穴を設けた上記の圧力センサであ
る。
路の回路定数調整用の穴を設けた上記の圧力センサであ
る。
【００１９】また、本発明は、前記ベース上に、前記セ
ンサチップと演算回路を覆うように、電磁遮蔽板を設け
た上記の圧力センサである。
ンサチップと演算回路を覆うように、電磁遮蔽板を設け
た上記の圧力センサである。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明は、はめ込み構造を有し、
流体を導入する導入孔を持ち、Ｏリングを備えた上ケー
スおよび下ケースとセンサチップと演算回路と電磁遮蔽
板を搭載したベースとなるハイブリッドＩＣとからな
り、前記流体の差圧を検出する圧力センサであって、前
記ハイブリッドＩＣを収納するように、前記上ケースと
前記下ケースを一体化し、前記ケースに回路定数調整用
の穴を設けた圧力センサである。
流体を導入する導入孔を持ち、Ｏリングを備えた上ケー
スおよび下ケースとセンサチップと演算回路と電磁遮蔽
板を搭載したベースとなるハイブリッドＩＣとからな
り、前記流体の差圧を検出する圧力センサであって、前
記ハイブリッドＩＣを収納するように、前記上ケースと
前記下ケースを一体化し、前記ケースに回路定数調整用
の穴を設けた圧力センサである。
【００２１】以下に、本発明の圧力センサの実施の形態
について、図を参照して説明する。
について、図を参照して説明する。
【００２２】図１（ａ）に、本発明の一例の圧力センサ
の外観斜視図を示し、図１（ｂ）に、図１（ａ）中のＡ
ーＡ´断面を示す。
の外観斜視図を示し、図１（ｂ）に、図１（ａ）中のＡ
ーＡ´断面を示す。
【００２３】図１（ａ）に示すように、本実施の形態の
圧力センサも、流体を導入する導入孔１３，１４を持つ
上ケース１１と下ケース１２とにより、一体的に形成さ
れたケース内に、センサチップとベアチップＩＣを搭載
したハイブリッドＩＣが収納される基本構成は、従来の
圧力センサと同じである。１５は端子を示す。
圧力センサも、流体を導入する導入孔１３，１４を持つ
上ケース１１と下ケース１２とにより、一体的に形成さ
れたケース内に、センサチップとベアチップＩＣを搭載
したハイブリッドＩＣが収納される基本構成は、従来の
圧力センサと同じである。１５は端子を示す。
【００２４】そして、図１（ｂ）に示すように、本実施
の形態の圧力センサは、端子１５が接続されているハイ
ブリッドＩＣ１７に、センサチップ１８と演算回路の一
部であるベアチップＩＣ１９およびトリミング抵抗を搭
載して半田等で固定し、それぞれをワイヤボンディング
等により接続し、その上を覆うように電磁遮蔽板２２を
ハイブリッドＩＣ１７に半田等により取り付け、流体用
シール材であるＯリング２１を備えた下ケース１２にハ
イブリッドＩＣ１７を入れ、上からＯリング２０を備え
た上ケース１１をはめ込み一体化してなる。
の形態の圧力センサは、端子１５が接続されているハイ
ブリッドＩＣ１７に、センサチップ１８と演算回路の一
部であるベアチップＩＣ１９およびトリミング抵抗を搭
載して半田等で固定し、それぞれをワイヤボンディング
等により接続し、その上を覆うように電磁遮蔽板２２を
ハイブリッドＩＣ１７に半田等により取り付け、流体用
シール材であるＯリング２１を備えた下ケース１２にハ
イブリッドＩＣ１７を入れ、上からＯリング２０を備え
た上ケース１１をはめ込み一体化してなる。
【００２５】外部より、上ケース１１の導入孔１３に被
測定流体を導入して、圧力センサに圧力を印加し、その
ときの出力レベルにより、下ケース１２の回路定数調整
（トリミング）用の穴２５よりハイブリッドＩＣ１７上
のトリミング抵抗２４を調整して、圧力センサを校正す
る。校正後は、トリミング抵抗２４を耐湿コート材で保
護し、回路保護のために、蓋２６を矢印５０方向につけ
て接着する。
測定流体を導入して、圧力センサに圧力を印加し、その
ときの出力レベルにより、下ケース１２の回路定数調整
（トリミング）用の穴２５よりハイブリッドＩＣ１７上
のトリミング抵抗２４を調整して、圧力センサを校正す
る。校正後は、トリミング抵抗２４を耐湿コート材で保
護し、回路保護のために、蓋２６を矢印５０方向につけ
て接着する。
【００２６】本発明の圧力センサは、Ｏリング２０，２
１により被測定流体と基準圧力を有する流体の気密性が
確実になり、圧力センサの信頼性が向上した。また、電
磁遮蔽板２２をハイブリッドＩＣ１７に取り付け、上ケ
ース１１と下ケース１２を、下ケース１２に凸部を設
け、上ケース１１に対となる凹部を設けた、はめ込み構
造により一体化したので、コスト低減を行うことがで
き、安価な圧力センサとなった。
１により被測定流体と基準圧力を有する流体の気密性が
確実になり、圧力センサの信頼性が向上した。また、電
磁遮蔽板２２をハイブリッドＩＣ１７に取り付け、上ケ
ース１１と下ケース１２を、下ケース１２に凸部を設
け、上ケース１１に対となる凹部を設けた、はめ込み構
造により一体化したので、コスト低減を行うことがで
き、安価な圧力センサとなった。
【００２７】さらに、圧力センサとして、組上がってか
らトリミング抵抗２４をトリミングして校正したので、
正確な校正ができ、従来の圧力センサでは、±５％程度
の校正誤差があったが、校正誤差１％以下で圧力センサ
の校正が可能となった。
らトリミング抵抗２４をトリミングして校正したので、
正確な校正ができ、従来の圧力センサでは、±５％程度
の校正誤差があったが、校正誤差１％以下で圧力センサ
の校正が可能となった。
【００２８】本実施の形態において、ベースにハイブリ
ッドＩＣを用いて説明したが、絶縁基板よりなるベース
に回路を搭載しても、本発明の効果に変わりはない。
ッドＩＣを用いて説明したが、絶縁基板よりなるベース
に回路を搭載しても、本発明の効果に変わりはない。
【００２９】また、演算回路の設計に伴い、回路定数調
整用の穴は、上下ケースのいずれに設けても、本発明の
効果は同様に得られる。また、回路定数調整用素子は、
トリミング抵抗に限るものではない。
整用の穴は、上下ケースのいずれに設けても、本発明の
効果は同様に得られる。また、回路定数調整用素子は、
トリミング抵抗に限るものではない。
【００３０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、気密の信頼性が高く、コストの低い、高精度の圧力
センサが得られる。
ば、気密の信頼性が高く、コストの低い、高精度の圧力
センサが得られる。
【図１】本発明の圧力センサを示し、図１（ａ）は、本
発明の一例の圧力センサの外観斜視図、図１（ｂ）は、
図１（ａ）中のＡーＡ´断面図。
発明の一例の圧力センサの外観斜視図、図１（ｂ）は、
図１（ａ）中のＡーＡ´断面図。
【図２】従来の圧力センサの一例の外観斜視図。
【図３】図２中のＢーＢ´断面図。
【図４】センサチップを校正するためにセンサチップに
圧力を印加するためのキャップの外観斜視図。
圧力を印加するためのキャップの外観斜視図。
【図５】ハイブリッドＩＣ上にキャップを接着して、セ
ンサチップを校正するときの圧力センサユニット（上下
ケース取付前）を示す説明図。
ンサチップを校正するときの圧力センサユニット（上下
ケース取付前）を示す説明図。
１１，３１ 上ケース １２，３２ 下ケース １３，３３ （被測定流体の）導入孔 １４，３４ （基準圧力を有する流体の）導入孔 １５ 端子 １７，３６ ハイブリッドＩＣ １８，３７ センサチップ １９，３８ ベアチップＩＣ ２０，２１ Ｏリング ２２，４１ 電磁遮蔽板 ２３，４２ ハイブリッドＩＣ貫通孔 ２４，４３ （回路定数調整用の）トリミング抵抗 ２５ （回路定数調整用の）穴 ２６ 蓋 ４４ 端子 ４５ リード線 ４６ 封止材 ４７ キャップ ５０ 矢印
Claims (8)
- 【請求項１】 流体を導入する導入孔を持つ上ケース
と、他の流体を導入する導入孔を持つ下ケースと、セン
サチップと演算回路を搭載するベースとからなり、前記
流体間の差圧を検出する圧力センサであって、流体用シ
ール材を備える上ケースと、流体用シール材を備える下
ケースとを用いることを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 前記流体用シール材は、Ｏリングよりな
ることを特徴とする請求項１記載の圧力センサ。 - 【請求項３】 前記ベースは、絶縁基板よりなることを
特徴とする請求項１または２記載の圧力センサ。 - 【請求項４】 前記ベースは、ハイブリッドＩＣよりな
ることを特徴とする請求項１または２記載の圧力セン
サ。 - 【請求項５】 前記上ケースと前記下ケースは、一方に
凸部を設け、他方に対となる凹部を設ける、はめ込み式
構造を有することを特徴とする請求項１ないし４のいず
れかに記載の圧力センサ。 - 【請求項６】 前記下ケースに、演算回路の回路定数調
整用の穴を設けたことを特徴とする請求項１ないし５の
いずれかに記載の圧力センサ。 - 【請求項７】 前記上ケースに、演算回路の回路定数調
整用の穴を設けたことを特徴とする請求項１ないし６の
いずれかに記載の圧力センサ。 - 【請求項８】 前記ベース上に、前記センサチップと演
算回路を覆うように、電磁遮蔽板を設けたことを特徴と
する請求項１ないし７のいずれかに記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36296297A JPH11173938A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36296297A JPH11173938A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11173938A true JPH11173938A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18478174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36296297A Pending JPH11173938A (ja) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11173938A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011519041A (ja) * | 2008-04-28 | 2011-06-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 圧力センサ |
| CN108946653A (zh) * | 2017-05-18 | 2018-12-07 | 盾安美斯泰克股份有限公司 | 降低到附接mems裸芯的应力传递的方法和附接层结构 |
-
1997
- 1997-12-11 JP JP36296297A patent/JPH11173938A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011519041A (ja) * | 2008-04-28 | 2011-06-30 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 圧力センサ |
| CN108946653A (zh) * | 2017-05-18 | 2018-12-07 | 盾安美斯泰克股份有限公司 | 降低到附接mems裸芯的应力传递的方法和附接层结构 |
| CN108946653B (zh) * | 2017-05-18 | 2024-05-17 | 盾安美斯泰克股份有限公司 | 降低到附接mems裸芯的应力传递的方法和附接层结构 |
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