JPH0366626B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体材料を用いたホール装置や磁気
抵抗装置等の半導体装置に関する。

最近、直流モータの回転制御にホール装置を用
いる傾向が大きくなつている。この種のDDモー
タでは、基板上に２〜３個のホール素子を所定の
位置関係に取付けて使用される。

従来は、実開昭51−11771号公報に示されてい
るように、プリント配線を有する基板に透孔を穿
ち、その透孔にはリード線を取付けたホール素子
を挿入して固定し、然る後ホール素子のリード線
をプリント配線にハンダ付けする等の方法がとら
れている。しかしながら、この様な方法では、ホ
ール素子に取付けられたリード線の長さやその形
状のために必要となるスペースに制約されてプリ
ント配線の引回された狭い場所にホール素子を設
置出来ない欠点があると共に、２〜３個のホール
素子を用いたときの相互の位置決めに相当の工夫
が必要になる。

最近の傾向としてDDモータの高性能化が計ら
れているが、複数個のホール素子間の取付誤差
が、磁石回転子の磁極位置を検出する際の誤差と
なるので、DDモータの精能に大きく影響する。
それ故、従来の様な方法では満足し得る精能は得
られない。

本発明は上述の点に鑑みなされたもので、以下
に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明す
る。第１図は半導体装置の平面図で、２個のホー
ルチツプを使用する例を示す。ホールチツプはフ
エライトやガラスからなるサブストレートの上に
InSb、InAs等の半導体で形成したリード線やリ
ードフレームを有しないホール効果機能を有する
半導体チツプである。図に於て、絶縁基板、例え
ば、エポキシ系樹脂やフエノール系樹脂等の厚さ
0.5〜３mm程度の基板１の所定の位置にホールチ
ツプを挿入する透孔２，３を打抜く。この場合、
基板１をモータ（図示せず）に固定するための貫
通孔４，５も同様に打抜きで形成され、この貫通
孔４，５を基準にして透孔２，３の位置が精密に
位置付される。透孔２，３及び貫通孔４，５を設
けた基板１に、35〜100μｍ程度の厚さを有する
銅箔を接着剤、例えばエポキシ系接着材で接着
し、公知のホトエツチング技術で配線部６，７，
８，９，１０，１１，１２と端子部６ａ，７ａ，
８ａ，９ａ，１０ａ，１１ａ，１２ａ及び透孔
２，３の中に突出した先端部６ｂ，７ｂ，８ｂ，
９ｂ，１０ｂ，１１ｂ，１２ｂを形成する。

この場合、接着剤は、基板１に塗布するので、
先端部６ｂ〜９ｂの部分には接着剤が付着せず、
ホールチツプ１３のボンデングが円滑に行える。

なお、図面では、透孔２，３から端子部６ａ〜
１２ａまでの配線のみを示したが、抵抗やコンデ
ンサ、トランジスタやIC等を基板１に取付ける
べく配線を設けることが出来る。

第２図は第１図の透孔２部分の拡大図を示すも
ので、透孔２の中にはホールチツプ１３を挿入す
る。即ち、基板１のプリント配線６〜１２を有し
ない側からホールチツプ１３の半導体部分を透孔
２の中に向けて挿入し、電極、即ち、In等の金属
を蒸着した電流電極１４，１５とホール電極１
６，１７をプリント配線６〜９の先端部６ｂ〜９
ｂの各々に接触させ、先端部の上から順次ボンデ
ングして先端部６ｂ〜９ｂを電極１４〜１７に直
接接続する。このボンデングによつてホールチツ
プ１３は基板１に固定されるが、信頼性の向上の
見地からエポキシ系の樹脂等で透孔２の部分がモ
ールドされる。

プリント配線６〜９の先端部６ｂ〜９ｂには透
孔６ｃ，７ｃ，８ｃ，９ｃを設ける。この透孔の
１部は基板１に設けた透孔２と連続している。こ
の構成によりホールチツプ１３を先端部６ｂ〜９
ｂにボンデングするとき、その熱がプリント配線
を伝つて逃げ難く、ボンデング時の熱バランスが
良好となる。また、ボンデングの際の余剰の熔融
金属、例えばハンダ材は透孔６ｃ〜９ｃに収容す
るので、ハンダ材が感磁部１８に溢れてホールチ
ツプ１３の性能を低下させる虞れはない。

なお、上述ではホールチツプ２個の例で示した
が、１個の場合でも又３〜４個の場合でも同様で
ある。

又、低磁場の場合には、出力感度を増大させる
ため先端部の上からホールチツプの感磁部１８の
上へ磁性片を貼着する。

上記実施例では、単一基板の場合について述べ
たが、第３図に示す様に、１つのフレームに複数
個の基板を構成し、上述の様な半導体装置を作つ
た後一点破線の部分から切断して個々の分離した
装置とすることが出来る。この方法は治工具を有
効に使用出来、又量産効果が向上する。

なお、上記実施例ではホールチツプについて述
べたが、磁気抵抗効果等を有する他の半導体チツ
プを用いて同様に構成することが出来る。この場
合、配線及び先端部はチツプに合わせて形成され
る。

本発明は、叙上の様に構成したので、次のよう
な効果を有する。

(1) ホールチツプや磁気抵抗チツプ等半導体材料
を用いて構成した半導体チツプは、リード線や
リードフレームを全く使用せず直接基板上のプ
リント配線に接続できる。

従つて、従来のホール素子等のようにリード
線やリードフレームの取付け作業が必要なく、
またホール素子等を基板に固定するときリード
線等をプリント配線にハンダ付けることおよび
基板上にハンダ付けのスペースを確保すること
が不要になる。

このことから、基板に対する半導体チツプの
取付け作業が著しく軽減されることのほか、ハ
ンダ付け作業による不良の発生が著しく減少す
るので製造上の歩留りが向上すると共に、リー
ド線等が不要となるから装置全体が安価に構成
できる。

(2) 基板の透孔の中にプリント配線の先端部を突
出させ、その先端部に透孔内に挿入した半導体
チツプを直接接続するから、従来のように、透
孔内にリード線等を引込む必要がない。

(3) 基板の透孔内に半導体チツプを挿入して固定
するから、半導体チツプの位置決めが極めて正
確に行うことができる。従つて、モータに使用
した場合には、モータの回転を高精度に制御す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明半導体装置の平面図、第２図は
第１図の透孔部分の拡大図、第３図は本発明の他
の実施例を示す平面図である。 図中の１は基板、６〜１２はプリント配線、６
ｂ〜１２ｂは先端部、１３はホールチツプ、２，
３は透孔である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板に該基板を貫通する透孔を形設し、
   前記基板上には所定のプリント配線を形成すると
   共に、前記プリント配線を延長して前記透孔内に
   突出した先端部を設け、前記透孔内には半導体チ
   ツプを挿入して、該チツプの電極部を前記先端部
   に直接接続して構成したことを特徴とする半導体
   装置。