JPS60250688A - 電子回路ブロツク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この考案は、所謂半導体応用技術の分野に？ける半導体
素子及びチップ型電子部品により構成される電子回路ブ
ロックに関する。

〔背景技術」 半導体素子（ＩＩ及びチップ型の電子部品（２により構
成される亀子回路ブロックは一般に、第３図及び第４図
に示される如く、■　印刷配線した電気回路基板６）（
厚膜セラミック基板とか銅張回路基板といわれる和の等
である。）の片面に、■　半導体素子（ＩＪを接着剤で
固定し、銅、アルミニウム等の細線（４）で電気的接続
を行い、一方、■　チップ型電子部品（２）は、導電性
接着剤やペースト半田等で該電気回路基板（３）への取
付けを行い、■　液状封止樹脂（５）（エポキシ樹脂が
一般的）によって被覆する等により、全体の保護を行う
ことにより構成されている。しかるにかかる電子回路ブ
ロックの構成では回路ブロックの薄形化の点で改善の余
地があった。

〔発明の目的」 この発明は上記のような電子回路ブロックの薄形化を目
的とする。

〔発明の開示」 この発明の要旨とするところは電気回路基板の回路面に
未貫通の穴をあけ、その穴の中に塔載すべき半導体素子
やチップ型の部品等を内配し、これらの部品を導電性の
細線にて配線し、その上で電気回路面を樹脂封止して成
る電子回路ブロックである。

この発明による電子回路ブロックは第１図及び第２図の
実施例に示される如く、半導体素子（１）及゛びチップ
型電子部品（２）により構成される電子回路ブロックに
おいて、電気回路基板（３）の回路面に未貫通の穴（５
）をあけ、その穴（５）の中へ上記半導体素子（１）及
びチップ型の電子部品シ）等の全部品を接着剤で固定し
、電気回路基板（３）とこれらの部品（１）、（２）と
の電気的接続はアルミニウムや金等の細線（４）にて接
続し、その上で電気回路基板３）全体を液状エポキシ樹
脂等の封脂樹脂（５）により封止することにより構成さ
れている。

〔発明の効果」 以上の如くこの発明によれば、電気回路基板の回路面に
設けた穴の中に塔載する半導体素子等の電子部品を入れ
ているので電子回路ブロックが薄形化する。また、チッ
プ型電子部品及び半導体素子を全て、まず、接着剤で電
気回路の穴に基板固定し、次に、細線接続を行うため、
従来と同じワイヤボンド工程を使え、製造工程が特に複
雑化することはない。半導体素子等の実装も穴に入れる
だけであるので、従来の所謂チップ実装機による搭載実
装ができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図に示すのはこの発明の一実施例を示す
図で、第１図は斜視図、第２図は断面図、第３図及び第
４図は従来例を示す図で、第３図は斜視図、第４図は断
面図である。 （１）・・・半導体素子、（２）・・・チップ型電子部
品、（３し・電気回路基板、（４・・・細線、（５）・
・・穴。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　竹　元　敏　丸 （ほか２名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気回路基板の回路面に未貫通の穴をあけ、その
   穴の中に塔載すべき半導体素子やチップ型の部品等を内
   配し、これらの部品を導電性の細線にて配線し、その上
   で電気回路面を樹脂封止して成る電子回路ブロック。