JPH0364957A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0364957A JPH0364957A JP20164389A JP20164389A JPH0364957A JP H0364957 A JPH0364957 A JP H0364957A JP 20164389 A JP20164389 A JP 20164389A JP 20164389 A JP20164389 A JP 20164389A JP H0364957 A JPH0364957 A JP H0364957A
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- printed board
- semiconductor chip
- integrated circuit
- outer body
- circuit device
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路装置に関し、特にプリント板等への実
装する大規模集積回路装置に関する。
装する大規模集積回路装置に関する。
従来、この種の集積回路装置は、例えば、トランスファ
ーモールドされたプラスチック・クワッド・フラットパ
ッケージ（ＱＦＰ）で実現されるものである。第３図は
従来の一例を示す集積回路装置の平面図、第４図は第３
図のＡＡ断面図である。この集積回路装置は、同図に示
すように、半導体集積回路が形成された半導体チップ３
の複数個をプリント板２に搭載し、このプリント板２を
銅あるいはニッケル製のリードフレーム１上に接着し、
アルミニウムあるいは金線等の金属細線４で、プリント
板２の電極と半導体チップ３の電極パッドとを接続し、
この構成体をシリコーン樹脂等で樹脂封止して外郭体５
を形成して、製造されていた。
ーモールドされたプラスチック・クワッド・フラットパ
ッケージ（ＱＦＰ）で実現されるものである。第３図は
従来の一例を示す集積回路装置の平面図、第４図は第３
図のＡＡ断面図である。この集積回路装置は、同図に示
すように、半導体集積回路が形成された半導体チップ３
の複数個をプリント板２に搭載し、このプリント板２を
銅あるいはニッケル製のリードフレーム１上に接着し、
アルミニウムあるいは金線等の金属細線４で、プリント
板２の電極と半導体チップ３の電極パッドとを接続し、
この構成体をシリコーン樹脂等で樹脂封止して外郭体５
を形成して、製造されていた。
上述した従来の集積回路装置は、プリント板に搭載され
る部品が半導体チップ以外の電子部品、例えば、発振用
水晶、チップコンデンサ等をも搭載する場合には、その
搭載領域の大きさに制限があり、これら全ての部品を単
一のプリント板に搭載することができないという欠点が
あった。また、−度樹脂封止してしまうと、搭載した部
品を変換することが出来ないという欠点もあった０本発
明の目的は、かかる欠点を解消する集積回路装置を提供
することである。
る部品が半導体チップ以外の電子部品、例えば、発振用
水晶、チップコンデンサ等をも搭載する場合には、その
搭載領域の大きさに制限があり、これら全ての部品を単
一のプリント板に搭載することができないという欠点が
あった。また、−度樹脂封止してしまうと、搭載した部
品を変換することが出来ないという欠点もあった０本発
明の目的は、かかる欠点を解消する集積回路装置を提供
することである。
本発明の集積回路装置は、半導体チップが搭載されると
ともに樹脂封止されて外郭体が形成されたプリント板と
、このプリント板の一辺より外方に伸びて前記外郭体よ
り突出する延長部と、この延長部に搭載される前記半導
体チップより耐湿性の強い電子部品とを有している。
ともに樹脂封止されて外郭体が形成されたプリント板と
、このプリント板の一辺より外方に伸びて前記外郭体よ
り突出する延長部と、この延長部に搭載される前記半導
体チップより耐湿性の強い電子部品とを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す集積回路装置の平面図
、第２図は第１図の断面図である。この集積回路装置は
、第１図及び第２図に示すように、外郭体５ａの一側面
より突出するように、プリント板２ａの一部を延長した
ことである。また、このプリント板２の延長部に比較的
に耐湿性のある電子部品、例えば、発振用水晶６とか、
あるいは、チップコンデンサ７とかを搭載する。さらに
、このプリント板２の外郭体より突出する近傍で、外郭
体５側に切欠き部８を設けたことである。このことは、
水分がこのプリント板２の表面を伝わって内部の半導体
チップ３に侵入しにくいように、少しでも、水分の侵入
経路を長くしたものである。その他は、従来例と同じで
ある。このように、電子部品を搭載するために、プリン
ト板の一部を延長し、外郭体より突出させることにより
、このプリント板の延長部には、任意に電子部品が搭載
出来るし、交換も出来る利点がある。また、この集積回
路装置の外郭体の形状１寸法は従来と同形状に形成され
ているので、従来と同様に自動実装が出来るという利点
もある。ここで、本実施例では外郭体がＱＦＰ型で説明
したが、デュアルインライン型でも適用出来る。
、第２図は第１図の断面図である。この集積回路装置は
、第１図及び第２図に示すように、外郭体５ａの一側面
より突出するように、プリント板２ａの一部を延長した
ことである。また、このプリント板２の延長部に比較的
に耐湿性のある電子部品、例えば、発振用水晶６とか、
あるいは、チップコンデンサ７とかを搭載する。さらに
、このプリント板２の外郭体より突出する近傍で、外郭
体５側に切欠き部８を設けたことである。このことは、
水分がこのプリント板２の表面を伝わって内部の半導体
チップ３に侵入しにくいように、少しでも、水分の侵入
経路を長くしたものである。その他は、従来例と同じで
ある。このように、電子部品を搭載するために、プリン
ト板の一部を延長し、外郭体より突出させることにより
、このプリント板の延長部には、任意に電子部品が搭載
出来るし、交換も出来る利点がある。また、この集積回
路装置の外郭体の形状１寸法は従来と同形状に形成され
ているので、従来と同様に自動実装が出来るという利点
もある。ここで、本実施例では外郭体がＱＦＰ型で説明
したが、デュアルインライン型でも適用出来る。
以上説明したように本発明は、半導体チップを搭載する
プリント板の一部を延長し、半導体チップを樹脂封止す
る外郭体より突出させ、その突出したプリント板の延長
部に半導体チップより耐湿性に強い電子部品を搭載する
ことによって、より多くの電子部品を搭載出来るととも
に搭載された電子部品を交換出来る集積回路装置が得ら
れるという効果がある。
プリント板の一部を延長し、半導体チップを樹脂封止す
る外郭体より突出させ、その突出したプリント板の延長
部に半導体チップより耐湿性に強い電子部品を搭載する
ことによって、より多くの電子部品を搭載出来るととも
に搭載された電子部品を交換出来る集積回路装置が得ら
れるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す集積回路装置の平面図
、第２図は第１図の断面図、第３図は従来の一例を示す
集積回路装置の平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ断面図
である。 １・・・リードフレーム、２・・・プリント板、３・・
・半導体チップ、４・・・金属細線、５・・・外郭体、
６・・・発振用水晶、７・・・チップコンデンサ、８・
・・切欠部。 馬 １ 図
、第２図は第１図の断面図、第３図は従来の一例を示す
集積回路装置の平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ断面図
である。 １・・・リードフレーム、２・・・プリント板、３・・
・半導体チップ、４・・・金属細線、５・・・外郭体、
６・・・発振用水晶、７・・・チップコンデンサ、８・
・・切欠部。 馬 １ 図
Claims (1)
- 半導体チップが搭載されるとともに樹脂封止されて外
郭体が形成されたプリント板と、このプリント板の一辺
より外方に伸びて前記外郭体より突出する延長部と、こ
の延長部に搭載される前記半導体チップより耐湿性の強
い電子部品とを有することを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20164389A JPH0364957A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20164389A JPH0364957A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364957A true JPH0364957A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16444486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20164389A Pending JPH0364957A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364957A (ja) |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP20164389A patent/JPH0364957A/ja active Pending
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