JPH036275A - 基材の表面処理および表面改質法 - Google Patents
基材の表面処理および表面改質法Info
- Publication number
- JPH036275A JPH036275A JP14157789A JP14157789A JPH036275A JP H036275 A JPH036275 A JP H036275A JP 14157789 A JP14157789 A JP 14157789A JP 14157789 A JP14157789 A JP 14157789A JP H036275 A JPH036275 A JP H036275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid solution
- silane coupling
- coupling agent
- organic
- inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims abstract description 35
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 21
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 16
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 9
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000002715 modification method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 2
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 claims 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 26
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 66
- 239000002585 base Substances 0.000 description 54
- 239000010408 film Substances 0.000 description 49
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 18
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 11
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 8
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 8
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 7
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 150000003512 tertiary amines Chemical group 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 4
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- XSCRWBSKSVOZOK-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichlorobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)C(Cl)C(O)=O XSCRWBSKSVOZOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLAXZGYLWOGCBF-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbutanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(C(O)=O)CC(O)=O YLAXZGYLWOGCBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGFWTERYDVYMMD-UHFFFAOYSA-N 3,3-dichlorooxolane-2,5-dione Chemical compound ClC1(Cl)CC(=O)OC1=O HGFWTERYDVYMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1CC(=O)OC1=O YAXXOCZAXKLLCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001960 metal nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N monomethyl-formamide Natural products CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHOBJWVNWMQMLF-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(prop-2-ynyl)prop-2-yn-1-amine Chemical compound C#CCN(CC#C)CC#C ZHOBJWVNWMQMLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIAIBWNEUYXDNL-UHFFFAOYSA-N n,n-dihexylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCN(CCCCCC)CCCCCC DIAIBWNEUYXDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005597 polymer membrane Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 150000004979 silylperoxides Chemical group 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、金属、セラミックスなどの無機材料。
および各種プラスチックなどの有機材料でなる基材の表
面を処理する方法;および該処理表面に。
面を処理する方法;および該処理表面に。
耐熱性、耐水性、耐薬品性、バリアー性、電気特性など
所望の性質を付与し得る改質層を積層して該基材表面を
改質する方法に関する。
所望の性質を付与し得る改質層を積層して該基材表面を
改質する方法に関する。
(従来の技術)
有機または無機材料でなる各種基材表面を改質すること
により、該基材を形成する本来の素材とは異なる性質を
該基材表面に付与することが行なわれている。基材表面
の改質としては、物理的方法および化学的方法があり、
これらが適宜組みあわされて行なわれている。基材表面
を改質するには2例えば、基材とは異なる材料をコーテ
ィングすること;基材とは異なる素材でなるフィルムを
ラミネートすること;化学蒸着法(CVO) 、プラズ
マ蒸着法(PVD)などにより蒸着を行なうこと;ポリ
マーをコートして基材表面とグラフト化させること:メ
ッキを行なうことなど種々の方法が採用されている。具
体的には9例えば、プラスチックフィルム表面にバリア
ー性を付与しうるPVAの層を積層したり、銅線の絶縁
性を伺上させるために絶縁性材料を被覆することがなさ
れている。これらの表面改質を行なうためには、基材と
該基材上に積層される層との接着性(密着性)が良好で
あることが必要であり、そのために、基材表面に各種処
理を行なう場合が多い。例えば、基材表面に、電子線照
射、放射線照射、コロナ放電2グロー放電(プラズマ処
理)を行なうことにより表面処理がなされている。
により、該基材を形成する本来の素材とは異なる性質を
該基材表面に付与することが行なわれている。基材表面
の改質としては、物理的方法および化学的方法があり、
これらが適宜組みあわされて行なわれている。基材表面
を改質するには2例えば、基材とは異なる材料をコーテ
ィングすること;基材とは異なる素材でなるフィルムを
ラミネートすること;化学蒸着法(CVO) 、プラズ
マ蒸着法(PVD)などにより蒸着を行なうこと;ポリ
マーをコートして基材表面とグラフト化させること:メ
ッキを行なうことなど種々の方法が採用されている。具
体的には9例えば、プラスチックフィルム表面にバリア
ー性を付与しうるPVAの層を積層したり、銅線の絶縁
性を伺上させるために絶縁性材料を被覆することがなさ
れている。これらの表面改質を行なうためには、基材と
該基材上に積層される層との接着性(密着性)が良好で
あることが必要であり、そのために、基材表面に各種処
理を行なう場合が多い。例えば、基材表面に、電子線照
射、放射線照射、コロナ放電2グロー放電(プラズマ処
理)を行なうことにより表面処理がなされている。
上記基材の表面処理方法において、電子線や放射線を照
射する方法を利用すると、基材の表面部分のみならず、
ある程度の厚みの範囲で基材を変質させるため、好まし
くない。例えば、ポリマ−シートやフィルムをこの方法
で処理すると、ある程度の厚みの箱面で該ポリマーが分
解したり変質するおそれがある。コロナ放電を行なうと
、電子線や放射線を利用した場合はどではないが、やは
り基材表面付近が分解・変質するおそれがある。
射する方法を利用すると、基材の表面部分のみならず、
ある程度の厚みの範囲で基材を変質させるため、好まし
くない。例えば、ポリマ−シートやフィルムをこの方法
で処理すると、ある程度の厚みの箱面で該ポリマーが分
解したり変質するおそれがある。コロナ放電を行なうと
、電子線や放射線を利用した場合はどではないが、やは
り基材表面付近が分解・変質するおそれがある。
プラズマ処理を行なった場合には、基材表面の変化は表
面付近のみの層(サブミクロン層)に躍定される。この
プラズマ処理は、従来3表面処理が困難であったポリエ
チレンなどのポリマー基材の処理にも有用である。しか
し、このプラズマ処理をはじめ、上記電子線、放射線、
およびコロナ放電処理を行なうためには大きな設備を必
要とするという欠点がある。
面付近のみの層(サブミクロン層)に躍定される。この
プラズマ処理は、従来3表面処理が困難であったポリエ
チレンなどのポリマー基材の処理にも有用である。しか
し、このプラズマ処理をはじめ、上記電子線、放射線、
およびコロナ放電処理を行なうためには大きな設備を必
要とするという欠点がある。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記従来の欠点を解決するものであり、その
目的とするところは、有機または無機材料でなる各種基
材の表面に耐水性、バリアー性各種電気特性など所望の
性質を付与する層を積層するための下地処理として、該
基材の表面部分のみを簡単な手段で処理する方法を提供
することにある。本発明の他の目的は、上記基材表面を
、プラズマ処理と同程度の効果が得られ、かつプラズマ
処理よりも簡単な方法で、処理する方法を提供すること
にある。本発明のさらに他の目的は、上記基材の処理表
面に、耐水性、バリアー性、各種電気特性などの所望の
性質を付与し得る改質層を。
目的とするところは、有機または無機材料でなる各種基
材の表面に耐水性、バリアー性各種電気特性など所望の
性質を付与する層を積層するための下地処理として、該
基材の表面部分のみを簡単な手段で処理する方法を提供
することにある。本発明の他の目的は、上記基材表面を
、プラズマ処理と同程度の効果が得られ、かつプラズマ
処理よりも簡単な方法で、処理する方法を提供すること
にある。本発明のさらに他の目的は、上記基材の処理表
面に、耐水性、バリアー性、各種電気特性などの所望の
性質を付与し得る改質層を。
簡単な手段で積層する方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明の基材の表面処理法は、無機および/または金属
アルコキシド、シランカップリング剤酸触媒、塩基触媒
、および水性アルコール溶媒を含む第1ハイブリッド溶
液を2無機または有機材料でなる基材の表面に塗工する
工程、および該第1ハイブリッド溶液が塗工された基材
を乾燥し低温熱処理する工程を包含し、そのことにより
上記目的が達成される。
アルコキシド、シランカップリング剤酸触媒、塩基触媒
、および水性アルコール溶媒を含む第1ハイブリッド溶
液を2無機または有機材料でなる基材の表面に塗工する
工程、および該第1ハイブリッド溶液が塗工された基材
を乾燥し低温熱処理する工程を包含し、そのことにより
上記目的が達成される。
本発明の基材の表面改質法は、上記処理された基材表面
に、無機および/または金属アルコキシド、シランカッ
プリング剤、有機モノマーおよび/または有機ポリマー
1酸触媒、塩基触媒、および水性アルコール溶媒を含む
第2ハイブリッド溶液を塗工する工程、および該第2ハ
イブリッド溶液が塗工された基材を乾燥し低温熱処理す
る工程を包含し、そのことにより上記目的が達成される
。
に、無機および/または金属アルコキシド、シランカッ
プリング剤、有機モノマーおよび/または有機ポリマー
1酸触媒、塩基触媒、および水性アルコール溶媒を含む
第2ハイブリッド溶液を塗工する工程、および該第2ハ
イブリッド溶液が塗工された基材を乾燥し低温熱処理す
る工程を包含し、そのことにより上記目的が達成される
。
本発明の基材の表面改質法は、上記処理された基材表面
に、有機モノマー、有機ポリマーおよび無機成分でなる
群から選択される少なくとも1種を含む溶液を塗工・乾
燥する工程、咳塗工層表面に上記第1ハイブリッド溶液
を塗工する工程、および該第1ハイブリッド溶液が塗工
された基材を乾燥し、低温熱処理する工程を包含し、そ
のことにより上記目的が達成される。
に、有機モノマー、有機ポリマーおよび無機成分でなる
群から選択される少なくとも1種を含む溶液を塗工・乾
燥する工程、咳塗工層表面に上記第1ハイブリッド溶液
を塗工する工程、および該第1ハイブリッド溶液が塗工
された基材を乾燥し、低温熱処理する工程を包含し、そ
のことにより上記目的が達成される。
本発明の方法の第1および第2ハイブリッド溶液に含有
される無機または金属アルコキシドは。
される無機または金属アルコキシドは。
次の方法で調製され得る:■金金属アルコール中に加え
、直接金属とアルコール(例えば、メタノール、エタノ
ール、イソプロパツール)とを反応させる方法;■アル
ミナ、シリカ、酸化チタン(■)、酸化ジルコニウム(
rV)のような金属酸化物に、上記アルコールを加えて
反応させる方法;および■金属の硝酸塩または金属塩化
物に上記アルコールを加えて反応させる方法。このよう
なアルコキシドは1通常、 M (OR)mで示される
。ここでMは、金属または無機物質の原子、Rはアルキ
ル基1mはMの原子価である。このような化合物として
は2例えば、 5i(DCJs)t、 AI(0−is
o−CJt)ff。
、直接金属とアルコール(例えば、メタノール、エタノ
ール、イソプロパツール)とを反応させる方法;■アル
ミナ、シリカ、酸化チタン(■)、酸化ジルコニウム(
rV)のような金属酸化物に、上記アルコールを加えて
反応させる方法;および■金属の硝酸塩または金属塩化
物に上記アルコールを加えて反応させる方法。このよう
なアルコキシドは1通常、 M (OR)mで示される
。ここでMは、金属または無機物質の原子、Rはアルキ
ル基1mはMの原子価である。このような化合物として
は2例えば、 5i(DCJs)t、 AI(0−is
o−CJt)ff。
Ti(0−iso−Cd5)n+ Zr(0−t−CJ
J+ Zr(0−n−C4H++”)4+Ca(OC
zHs)g、 Fe(OCz)1s)3.V(0−is
o−C3Ht)4+ 5n(Ot−CaHJa、 Li
、(OCzHs)+ Be(OCzHs)i 、 B(
OC211s):++P (OCdls) x 、 P
(OCH:I) xなどがある。
J+ Zr(0−n−C4H++”)4+Ca(OC
zHs)g、 Fe(OCz)1s)3.V(0−is
o−C3Ht)4+ 5n(Ot−CaHJa、 Li
、(OCzHs)+ Be(OCzHs)i 、 B(
OC211s):++P (OCdls) x 、 P
(OCH:I) xなどがある。
第1および第2ハイブリッド溶液に含有されるシランカ
ップリング剤としては、既知のシランカップリング剤が
いずれも用いられ得る。それには。
ップリング剤としては、既知のシランカップリング剤が
いずれも用いられ得る。それには。
例えば、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン
、γ−グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラン、
β−(3,’ 4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル
トリクロルシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキ
シ)シラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタク
リロキシブロビルトリメトキシシラン、N−β−(N−
ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン・塩酸塩、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、T−メルカプトプロピル
メチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、
メチルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン。
、γ−グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラン、
β−(3,’ 4−エポキシシクロヘキシル)エチルト
リメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニル
トリクロルシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキ
シ)シラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタク
リロキシブロビルトリメトキシシラン、N−β−(N−
ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン・塩酸塩、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、T−メルカプトプロピル
メチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、
メチルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン。
γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロ
プロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチ
ルジメトキシシラン メチルトリクロロシラン、ジメチ
ルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、オクタデ
シルジメチル〔3−(トリメトキシシリル)プロピル]
アンモニウムクロライド、アミノシラン配合物がある。
プロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメチ
ルジメトキシシラン メチルトリクロロシラン、ジメチ
ルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、オクタデ
シルジメチル〔3−(トリメトキシシリル)プロピル]
アンモニウムクロライド、アミノシラン配合物がある。
これらのうち特に、エポキシ基またはビニル基を有する
シランカップリング剤が好適である。
シランカップリング剤が好適である。
第2ハイブリッド溶液および必要に応じて第1ハイブリ
ッド溶液に含有される有機モノマーの種類は特に限定さ
れないが、主としてビニル基を有する有機モノマーが使
用される。使用され得る有機モノマーの例としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、ジメチルホルムアミド、アク
リロニトリル。
ッド溶液に含有される有機モノマーの種類は特に限定さ
れないが、主としてビニル基を有する有機モノマーが使
用される。使用され得る有機モノマーの例としては、ア
クリル酸、メタクリル酸、ジメチルホルムアミド、アク
リロニトリル。
スチレン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル。
メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルがある。
有機ポリマーの種類も特に限定されない。基材の表面処
理または表面改質の目的に応じて、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、エポキシ樹脂、ポリアクリロニトリル
などが用いられ得る。
理または表面改質の目的に応じて、ポリアミド、ポリビ
ニルアルコール、エポキシ樹脂、ポリアクリロニトリル
などが用いられ得る。
第1および第2ハイブリッド溶液に必要に応じて含有さ
れる無機成分は、主として金属または金属を含有する化
合物であり、その種類は目的に応じて選択される。例え
ば、チタン酸バリウム、遷移金属、カルコゲン元素など
が挙げられる。
れる無機成分は、主として金属または金属を含有する化
合物であり、その種類は目的に応じて選択される。例え
ば、チタン酸バリウム、遷移金属、カルコゲン元素など
が挙げられる。
第1および第2ハイブリッド溶液に含有される触媒(ゾ
ルーゲル法触媒)は、酸触媒および塩基触媒を包含する
。触媒に用いられる酸としては通常、塩酸、硫酸、硝酸
などの鉱酸が用いられる。
ルーゲル法触媒)は、酸触媒および塩基触媒を包含する
。触媒に用いられる酸としては通常、塩酸、硫酸、硝酸
などの鉱酸が用いられる。
鉱酸の無水物1例えば塩化水素ガスも同様の効果が得ら
れる。この他に有機酸やその無水物も利用され得る。そ
れには1例えば、酒石酸、フタル酸。
れる。この他に有機酸やその無水物も利用され得る。そ
れには1例えば、酒石酸、フタル酸。
マレイン酸、ドデシルコハク酸、ヘキサヒドロフタル酸
、メチルナジック酸、ピロメリット酸、ペンヅフェノン
テトラカルボン酸、ジクロルコハク酸、クロレンデイン
ク酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコ
ハク酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メチルナジッ
ク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、無水ジクロルコハク酸、無水クロレンディ
ック酸がある。これらの酸は上記アルコキシド1モルに
対し0.01モル以上、好ましくは0.01〜0.5モ
ルの範囲で用いられる。過少であるとアルコキシドの加
水分解がほとんど進行しない。
、メチルナジック酸、ピロメリット酸、ペンヅフェノン
テトラカルボン酸、ジクロルコハク酸、クロレンデイン
ク酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水ドデシルコ
ハク酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メチルナジッ
ク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、無水ジクロルコハク酸、無水クロレンディ
ック酸がある。これらの酸は上記アルコキシド1モルに
対し0.01モル以上、好ましくは0.01〜0.5モ
ルの範囲で用いられる。過少であるとアルコキシドの加
水分解がほとんど進行しない。
触媒として用いられる塩基は、水に実質的に不溶であり
かつ有機溶媒に可溶な第三アミンである。
かつ有機溶媒に可溶な第三アミンである。
このような第三アミンとしては、 N、N−ジメチルベ
ンジルアミン、トリブチルアミン、トリーn−プロピル
アミン、トリペンチルアミン、トリプロパルギルアミン
、 N、 N、 N −7)リメチルエチレンジアミン
トリーn−へキシルアミンなどが挙げられる。第三ア
ミンは、上記酸と等モル量もしくはそれを越える量、好
ましくはアルコキシド1モルに対し0.01〜0.6モ
ルの割合で用いられる。第三アミンの使用量はその解離
度に応じて上記範囲内で適宜決められる。第三アミンの
量が過少であるとアルコキシドおよびシランカップリン
グ剤の加水分解後の重縮合反応が極めて遅くなる。
ンジルアミン、トリブチルアミン、トリーn−プロピル
アミン、トリペンチルアミン、トリプロパルギルアミン
、 N、 N、 N −7)リメチルエチレンジアミン
トリーn−へキシルアミンなどが挙げられる。第三ア
ミンは、上記酸と等モル量もしくはそれを越える量、好
ましくはアルコキシド1モルに対し0.01〜0.6モ
ルの割合で用いられる。第三アミンの使用量はその解離
度に応じて上記範囲内で適宜決められる。第三アミンの
量が過少であるとアルコキシドおよびシランカップリン
グ剤の加水分解後の重縮合反応が極めて遅くなる。
本発明に用いられる溶媒としては、水性アルコールを含
有する溶媒が用いられる。アルコールとしては、メタノ
ール1エタノール、ブタノールn−プロパツール、イソ
プロパツール、ペンタノール ヘキサノールなどがあり
、アルコール以外の有機溶媒1例えば、アセトン、メチ
ルエチルケトン、ホルムアミドなどが含有されていても
よい。
有する溶媒が用いられる。アルコールとしては、メタノ
ール1エタノール、ブタノールn−プロパツール、イソ
プロパツール、ペンタノール ヘキサノールなどがあり
、アルコール以外の有機溶媒1例えば、アセトン、メチ
ルエチルケトン、ホルムアミドなどが含有されていても
よい。
上記アルコキシドがチタンテトライソプロポキシド、ジ
ルコニウムテトラ−n−ブトキシドなどの吸湿性の強い
アルコキシドを含む場合には2溶媒中に水が含有されて
いなくてもよい。この場合には、空気中の水分によりア
ルコキシドの加水分解反応が進行する。
ルコニウムテトラ−n−ブトキシドなどの吸湿性の強い
アルコキシドを含む場合には2溶媒中に水が含有されて
いなくてもよい。この場合には、空気中の水分によりア
ルコキシドの加水分解反応が進行する。
本発明の表面処理に用いられる第1ハイブリッド溶液は
、上記無機および/または金属アルコキシド、シランカ
ップリング剤、酸および塩基触媒溶媒、および必要に応
じて上記有機モノマー、有機ポリマー、無機成分などが
含有される。含有される成分の種類および配合割合は、
基材の種類および表面処理層に積層されるべき改質層の
種類に応じて適宜選択される。特に、使用するアルコキ
’y’r’、’[Qモノマー、有機ポリマー、無機成分
などの種類および量を変化させることにより1種々の目
的に応じた表面改質のための表面処理が行なわれ得る。
、上記無機および/または金属アルコキシド、シランカ
ップリング剤、酸および塩基触媒溶媒、および必要に応
じて上記有機モノマー、有機ポリマー、無機成分などが
含有される。含有される成分の種類および配合割合は、
基材の種類および表面処理層に積層されるべき改質層の
種類に応じて適宜選択される。特に、使用するアルコキ
’y’r’、’[Qモノマー、有機ポリマー、無機成分
などの種類および量を変化させることにより1種々の目
的に応じた表面改質のための表面処理が行なわれ得る。
第1ハイブリッド溶液には5通常、アルコキシド100
重量部に対し、シランカップリング剤が1〜30重量部
の割合で含有される。酸および塩基触媒は、上記のよう
に、アルコキシド1モルに対して2通常、それぞれ0.
01モル以上(好ましくは、それぞれ0.01〜0.5
モルおよび0.01〜0.6モル)の割合で含有される
。有機モノマー、有機ポリマーおよび無機成分は、アル
コキシド100重量部に対し、それぞれ50重量部以下
、50重量部以下および30重量部以下の割合で含有さ
れる。
重量部に対し、シランカップリング剤が1〜30重量部
の割合で含有される。酸および塩基触媒は、上記のよう
に、アルコキシド1モルに対して2通常、それぞれ0.
01モル以上(好ましくは、それぞれ0.01〜0.5
モルおよび0.01〜0.6モル)の割合で含有される
。有機モノマー、有機ポリマーおよび無機成分は、アル
コキシド100重量部に対し、それぞれ50重量部以下
、50重量部以下および30重量部以下の割合で含有さ
れる。
例えば、鉄、クロム、アルミニウムなどの基材表面に耐
熱性を有し高強度の改質膜を形成するための下地として
の表面処理には1表1に示す組成の第1ハイブリッド溶
液が好適である。
熱性を有し高強度の改質膜を形成するための下地として
の表面処理には1表1に示す組成の第1ハイブリッド溶
液が好適である。
表1
エチルシリケート
チタンテトライソブロポキ
シランカップリング剤
塩酸(HCIに換算)
N、N−ジメチルベンジルア
エタノール
イソプロピルアルコール
24.94
シト 2,49
4.99
0.22
ミン 0.81
26.65
39.90
さらに9例えば、電線として用いられる銅線の絶縁性を
目的として改質膜を形成する際の下地としての表面処理
には1表2に示す組成の第1ハイブリッド溶液が好適で
ある。
目的として改質膜を形成する際の下地としての表面処理
には1表2に示す組成の第1ハイブリッド溶液が好適で
ある。
表2
エチルシリケート 26.95ジ
ルコニウムテトラブトキシド 1.08シラン
カツプリング剤 5.39塩酸(H
CIに換算) 0.24N、
N −’;メチルベンジルアミン 0.87エ
タノール 28.81n
−ブチルアルコール 36.66上記
表1〜2で示される組成の混合液は比較的安定に存在す
るが、触媒によるアルコキシドの加水分解、および加水
分解されたアルコキシドおよびシランカップリング剤の
重縮合が室温においても徐々に進行する。そのため、第
1ハイブリッド溶液を保存する場合には、触媒、特に塩
基触媒を入れない状態で保存することが好ましい。第1
ハイブリッド溶液に、さらに無機成分(例えば、チタン
酸バリウム)が含有される場合には1通常。
ルコニウムテトラブトキシド 1.08シラン
カツプリング剤 5.39塩酸(H
CIに換算) 0.24N、
N −’;メチルベンジルアミン 0.87エ
タノール 28.81n
−ブチルアルコール 36.66上記
表1〜2で示される組成の混合液は比較的安定に存在す
るが、触媒によるアルコキシドの加水分解、および加水
分解されたアルコキシドおよびシランカップリング剤の
重縮合が室温においても徐々に進行する。そのため、第
1ハイブリッド溶液を保存する場合には、触媒、特に塩
基触媒を入れない状態で保存することが好ましい。第1
ハイブリッド溶液に、さらに無機成分(例えば、チタン
酸バリウム)が含有される場合には1通常。
この無機成分には酸を加えて塩とし、アルコールを加え
、ハイブリッド溶液中に溶解した状態で存在することが
好ましい。酸としては、硝酸、塩酸などが使用され、こ
のような場合には、この酸が酸触媒として機能するため
、新たに酸触媒を加える必要はない。第1ハイブリッド
溶液に1例えばポリアミドポリアミンなどの塩基性成分
が含有される場合には、塩基性触媒を使用しなくてもよ
い場合もある。これらの事柄は、後述の第2ハイブリッ
ド溶液についても同様である。
、ハイブリッド溶液中に溶解した状態で存在することが
好ましい。酸としては、硝酸、塩酸などが使用され、こ
のような場合には、この酸が酸触媒として機能するため
、新たに酸触媒を加える必要はない。第1ハイブリッド
溶液に1例えばポリアミドポリアミンなどの塩基性成分
が含有される場合には、塩基性触媒を使用しなくてもよ
い場合もある。これらの事柄は、後述の第2ハイブリッ
ド溶液についても同様である。
本発明方法により基材の表面処理を行なうにはまず、金
属、セラミックスなどの無機材料でなる基材またはプラ
スチックなどの有機材料でなる基材表面に、上記第1ハ
イブリッド溶液を塗工する。
属、セラミックスなどの無機材料でなる基材またはプラ
スチックなどの有機材料でなる基材表面に、上記第1ハ
イブリッド溶液を塗工する。
これを乾燥し、低温熱処理を行なう。該熱処理の温度は
、約150°Cまで、好ましくは80〜150°Cであ
り、処理時間は、1〜5分が適当である。ここで形成さ
れる表面処理膜は、0.1〜1.0 amの厚み(低温
熱処理後の厚み)であることが好ましい。
、約150°Cまで、好ましくは80〜150°Cであ
り、処理時間は、1〜5分が適当である。ここで形成さ
れる表面処理膜は、0.1〜1.0 amの厚み(低温
熱処理後の厚み)であることが好ましい。
第1ハイブリッド溶液に重合可能な有機上ツマ−が含有
されている場合には、上記基材に第1ハイブリッド溶液
を塗工後1例えば、電子線、放射線。
されている場合には、上記基材に第1ハイブリッド溶液
を塗工後1例えば、電子線、放射線。
紫外線を照射することにより重合反応を行なう。
紫外線照射を行なう場合にはハイブリッド溶液中にジア
セチルなどの光増感剤を含有させることが好ましい。
セチルなどの光増感剤を含有させることが好ましい。
上記処理された基材表面には、上記のように。
極めて薄い表面処理膜が形成される。この表面処理膜は
、第1ハイブリッド溶液に含まれるアルコキシドが酸触
媒により加水分解し、さらにシランカップリング剤との
重縮合により生成した重合体でなる。第1ハイブリッド
溶液に有機モノマーが含有される場合には、該有機モノ
マーとシランカップリング剤との結合も生じ、さらにそ
の他の有機ポリマーや無機成分が存在する場合には2そ
れらの成分も上記重合体中に取り込まれた形となる。
、第1ハイブリッド溶液に含まれるアルコキシドが酸触
媒により加水分解し、さらにシランカップリング剤との
重縮合により生成した重合体でなる。第1ハイブリッド
溶液に有機モノマーが含有される場合には、該有機モノ
マーとシランカップリング剤との結合も生じ、さらにそ
の他の有機ポリマーや無機成分が存在する場合には2そ
れらの成分も上記重合体中に取り込まれた形となる。
このように、上記表面処理膜は有機成分および無機成分
が結合したハイブリッドポリマーである。
が結合したハイブリッドポリマーである。
このハイブリッドポリマーである膜は、基材の表面部分
と化学的に結合している。これは次の理由によると考え
られる。第1ハイブリッド溶液中のアルコキシドは、酸
触媒によって加水分解され。
と化学的に結合している。これは次の理由によると考え
られる。第1ハイブリッド溶液中のアルコキシドは、酸
触媒によって加水分解され。
シラノールが生成する。このシラノールの一〇H基もし
くはシランカップリング剤、特にエポキシ基を有するシ
ランカップリング剤に由来する一OH基のプロトンが塩
基触媒の作用により引き抜かれ。
くはシランカップリング剤、特にエポキシ基を有するシ
ランカップリング剤に由来する一OH基のプロトンが塩
基触媒の作用により引き抜かれ。
* Si −0ラジカルが生じ、この5i−0ラジカル
が基材表面に存在する一〇H基と結合する。このような
反応の機構は、下記のようなシリルパーオキシドの熱分
解および基材表面への結合機構と類似していると考えら
れる。
が基材表面に存在する一〇H基と結合する。このような
反応の機構は、下記のようなシリルパーオキシドの熱分
解および基材表面への結合機構と類似していると考えら
れる。
このように この表面処理は、基材を構成する分子と化
学的に結合すると考えられ、その結合状態は極めて強固
である。特にエポキシ基を有するシランカップリング剤
を用いる場合にはその効果が大きい。
学的に結合すると考えられ、その結合状態は極めて強固
である。特にエポキシ基を有するシランカップリング剤
を用いる場合にはその効果が大きい。
表面処理膜は、上記のように、無機および有機成分が結
合したハイブリッドポリマーであり、高度な三次元網目
状構造を有する。つまり、この表面処理膜は、微細な多
孔質構造を有する。従って。
合したハイブリッドポリマーであり、高度な三次元網目
状構造を有する。つまり、この表面処理膜は、微細な多
孔質構造を有する。従って。
この表面処理膜は、該表面処理膜に積層されるべき層と
の接着性(密着性)が極めて良好である。
の接着性(密着性)が極めて良好である。
さらに、上記表面処理膜は、基材および後述の表面改質
層の種類および使用目的にあわせて化学組成を変化させ
ることができる。例えば、熱膨張係数が極めて大きい銅
を基材としたときに、該基材の熱膨張係数にあわせた表
面処理膜を形成することが可能である。表面処理膜の厚
さも任意に調整することが可能であり、 LB膜や単分
子膜と同様の薄膜を形成することができる。
層の種類および使用目的にあわせて化学組成を変化させ
ることができる。例えば、熱膨張係数が極めて大きい銅
を基材としたときに、該基材の熱膨張係数にあわせた表
面処理膜を形成することが可能である。表面処理膜の厚
さも任意に調整することが可能であり、 LB膜や単分
子膜と同様の薄膜を形成することができる。
本発明によって得られる上記表面処理膜の各性質は、基
材をプラズヤ表面処理した場合の性質と極めて類似する
。このように1本発明によれば。
材をプラズヤ表面処理した場合の性質と極めて類似する
。このように1本発明によれば。
大規模な設備を必要とせず、プラズマ処理と同様の効果
を基材表面に付与することが可能となる。
を基材表面に付与することが可能となる。
このように表面処理膜が形成された基材表面に。
次に1表面改質処理が行なわれる。表面改質に用いられ
る第2ハイブリッド溶液は、上記無機および/または金
属アルコキシド、シランカップリング剤、有機モノマー
および/または有機ポリマー酸および塩基触媒、溶媒、
および必要に応じて無機成分などが含有される。含有さ
れる成分の種類および配合割合は、目的とする表面改質
の種類によって適宜選択される。第2ハイブリッド溶液
には1通常、アルコキシド100重量部に対し、シラン
カップリング剤が1〜30重量部、有機モノマーおよび
/または有機ポリマーが1〜50重量部、そして無機成
分が30重量部以下の割合で含有される。
る第2ハイブリッド溶液は、上記無機および/または金
属アルコキシド、シランカップリング剤、有機モノマー
および/または有機ポリマー酸および塩基触媒、溶媒、
および必要に応じて無機成分などが含有される。含有さ
れる成分の種類および配合割合は、目的とする表面改質
の種類によって適宜選択される。第2ハイブリッド溶液
には1通常、アルコキシド100重量部に対し、シラン
カップリング剤が1〜30重量部、有機モノマーおよび
/または有機ポリマーが1〜50重量部、そして無機成
分が30重量部以下の割合で含有される。
酸および塩基触媒は、上記のように、アルコキシド1モ
ルに対して通常、それぞれ0.01モル以上(好ましく
は、それぞれ0.01〜0.5モルおよび0.01〜0
.6モル)の割合で含有される。
ルに対して通常、それぞれ0.01モル以上(好ましく
は、それぞれ0.01〜0.5モルおよび0.01〜0
.6モル)の割合で含有される。
基材表面に耐熱性、耐食性およびガスバリアー性を有す
る改質膜を形成す場合には、第2ハイブリッド溶液に特
定の有機ポリマーを含有させることが好ましい。このよ
うなポリマーとしては、ポリアクリロニトリル系樹脂、
ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹
脂、ポリアミド(ナイロン)系樹脂、およびエポキシ系
樹脂がある。これらの樹脂は、単独重合体であっても共
重合体であってもよい。さらにアルミニウム、チタン、
ジルコニウムなどの金属を含む金属アルコキシド;ある
いは、これらの金属または金属を含む化合物(アルミナ
、チタン酸バリウム、ジルコンなど)に酸を加えて得ら
れた塩をアルコールに溶解させ、第2ハイブリッド溶液
に加えることも推奨される。このような組成の第2ハイ
ブリッド溶液を使用することにより、鋼、アルミニウム
。
る改質膜を形成す場合には、第2ハイブリッド溶液に特
定の有機ポリマーを含有させることが好ましい。このよ
うなポリマーとしては、ポリアクリロニトリル系樹脂、
ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹
脂、ポリアミド(ナイロン)系樹脂、およびエポキシ系
樹脂がある。これらの樹脂は、単独重合体であっても共
重合体であってもよい。さらにアルミニウム、チタン、
ジルコニウムなどの金属を含む金属アルコキシド;ある
いは、これらの金属または金属を含む化合物(アルミナ
、チタン酸バリウム、ジルコンなど)に酸を加えて得ら
れた塩をアルコールに溶解させ、第2ハイブリッド溶液
に加えることも推奨される。このような組成の第2ハイ
ブリッド溶液を使用することにより、鋼、アルミニウム
。
銅など金属でなる成形体、樹脂フィルム、木材。
紙などの表面に耐熱性、耐食性またはガスバリアー性を
有する改質膜が形成され得る。
有する改質膜が形成され得る。
基材表面に絶縁性および耐電圧破壊性を有する改質膜を
形成する場合には、第2ハイブリッド溶液に塩化ビニル
系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂。
形成する場合には、第2ハイブリッド溶液に塩化ビニル
系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂。
ポリエチレン系樹脂などの有機ポリマーを含有させるこ
とが好ましい。基材表面に高硬度を有する改質膜を形成
する場合には、第2ハイブリッド溶液にアルミナ、チタ
ンなどをアルコキシドの形で。
とが好ましい。基材表面に高硬度を有する改質膜を形成
する場合には、第2ハイブリッド溶液にアルミナ、チタ
ンなどをアルコキシドの形で。
あるいは、これらを酸を加えて塩としく例えば。
硝酸塩とし、アルコールと反応させてアルコキシドし)
、含有させるのが好ましい。可撓性を有する改質膜を形
成する場合には、ジルコン、あるいは塩化ビニリデン、
ポリアミド(ナイロン)、ポリアミドイミド、ポリイミ
ドなどのポリマーを含有させるのが好適である。このよ
うな可撓性を有する改質膜は2例えば、銅などの熱膨張
係数の大きな金属でなる基材の表面を被覆するのに好適
であり、銅製の電線の被覆には、ジルコンを含む第2ハ
イブリッド溶液が好適に用いられる。耐水性。
、含有させるのが好ましい。可撓性を有する改質膜を形
成する場合には、ジルコン、あるいは塩化ビニリデン、
ポリアミド(ナイロン)、ポリアミドイミド、ポリイミ
ドなどのポリマーを含有させるのが好適である。このよ
うな可撓性を有する改質膜は2例えば、銅などの熱膨張
係数の大きな金属でなる基材の表面を被覆するのに好適
であり、銅製の電線の被覆には、ジルコンを含む第2ハ
イブリッド溶液が好適に用いられる。耐水性。
耐沸水性、耐候性、耐塩水性の改質膜を形成するには、
ポリエチレン、塩化ビニリデン、ナイロン。
ポリエチレン、塩化ビニリデン、ナイロン。
エポキシ、ポリアミド、ポリイミド樹脂などのポリマー
;ジルコン、チタン、アルミナなどの金属成分を第2ハ
イブリッド溶液に含有させるのが好適である。耐薬品性
、耐溶剤性を付与するにはポリアミドなどのポリマーを
、耐候性を付与するにはポリアミドイミドなどを、耐蒸
気性を付与するにはポリイミドなどを、帯電防止性を付
与するにはオルガノシリコーン、ポリアミドイミドなど
を。
;ジルコン、チタン、アルミナなどの金属成分を第2ハ
イブリッド溶液に含有させるのが好適である。耐薬品性
、耐溶剤性を付与するにはポリアミドなどのポリマーを
、耐候性を付与するにはポリアミドイミドなどを、耐蒸
気性を付与するにはポリイミドなどを、帯電防止性を付
与するにはオルガノシリコーン、ポリアミドイミドなど
を。
光学特性を付与するにはポリメタクリレートなどを、第
2ハイブリッド溶液に含有させるのが好ましい。この他
に1例えば、チタン酸バリウムのグリコラートを第2ハ
イブリッド溶液に含有させることにより半導体としての
性質を付与することが可能であり、このように、第2ハ
イブリッド溶液の組成を変化させることにより種々の性
質を有する改質膜が形成される。
2ハイブリッド溶液に含有させるのが好ましい。この他
に1例えば、チタン酸バリウムのグリコラートを第2ハ
イブリッド溶液に含有させることにより半導体としての
性質を付与することが可能であり、このように、第2ハ
イブリッド溶液の組成を変化させることにより種々の性
質を有する改質膜が形成される。
表3および4に基本となる第2ハイブリッド溶液の例を
示す。この基本となる第2ハイブリッド溶液に、上記の
ような目的に応じた種々の成分を添加すること、あるい
はこれら第2ハイブリッド液を改変することにより所望
の性質を有する改質膜が形成される。
示す。この基本となる第2ハイブリッド溶液に、上記の
ような目的に応じた種々の成分を添加すること、あるい
はこれら第2ハイブリッド液を改変することにより所望
の性質を有する改質膜が形成される。
表3
エチルシリケート
チタンテトライソプロポキシド
アルミニウムイソプロポキシド
ジルコニウムテトラブトキシド
シランカップリング剤
塩酸(HCIに換算)
N、 N −ジメチルベンジルアミン
エタノール
n−ブタノール
水
14.12
1.41
0.46
0.28
3.95
0.51
0.18
63.1B
2.54
13.37
(以下余白)
表4
エチルシリケート 10.91チ
タンテトライソプロポキシド 1.36アル
ミニウムイソプロポキシド 0.45ジルコニ
ウムテトラブトキシド 0.27シランカツプ
リング剤 8.18塩酸(IICI
に換算)0.49 N、N−ジメチルベンジルアミン 0.18エ
タノール 62.8In−
ブタノール 2.45水
12
.90本発明方法により基材表面に改質を行なうには。
タンテトライソプロポキシド 1.36アル
ミニウムイソプロポキシド 0.45ジルコニ
ウムテトラブトキシド 0.27シランカツプ
リング剤 8.18塩酸(IICI
に換算)0.49 N、N−ジメチルベンジルアミン 0.18エ
タノール 62.8In−
ブタノール 2.45水
12
.90本発明方法により基材表面に改質を行なうには。
上記基材の表面処理膜上に上記第2ハイブリッド溶液を
塗工し、乾燥して低温熱処理を行なう。低温熱処理の温
度は約150°Cまで、好ましくは80〜150°Cで
あり、処理時間は1〜5分が適当である。
塗工し、乾燥して低温熱処理を行なう。低温熱処理の温
度は約150°Cまで、好ましくは80〜150°Cで
あり、処理時間は1〜5分が適当である。
形成される改質膜は表面改質の目的に応じて異なるが1
通常、1〜30μm (低温熱処理後の厚み)である。
通常、1〜30μm (低温熱処理後の厚み)である。
第2ハイブリッド溶液に重合可能な有機上ツマ−が含有
されている場合には、上記基材に第2ハイブリッド溶液
を塗工後2例えば、電子線。
されている場合には、上記基材に第2ハイブリッド溶液
を塗工後2例えば、電子線。
放射線、紫外線を照射することにより重合反応を行なう
。紫外線照射を行なう場合にはハイブリッド溶液中にジ
アセチルなどの光増感剤を含有させることが好ましい。
。紫外線照射を行なう場合にはハイブリッド溶液中にジ
アセチルなどの光増感剤を含有させることが好ましい。
上記方法の別法として2次のような積層改質法も採用さ
れ得る。この方法では、上記基材の表面処理膜状に、改
質の目的に応じた有機ポリマーや無機成分でなる層が積
層され、さらにこの上に第1または第2ハイブリッド溶
液が塗布され低温加熱処理がなされる。例えば、基材の
表面処理膜上にPVAの水溶液を塗布・乾燥し、その後
に第1または第2ハイブリッド溶液が塗布され、低温加
熱処理がなされる。このことによりガスバリアー性に優
れた改質膜が基材表面に付与される。これは表面処理膜
が多孔質であるため、この空隙にPVAの分子が入り込
み、微細の孔を封止するような状態となり、高度のバリ
アー性が発現されるものと考えられる。PVA0層に積
層されるハイブリッド溶液にはPVAが含有されていな
くても高いバリアー性が得られる。このような積層改質
法(サンドインチ法)を採用すると、改質成分(上記に
おいてはPVA )を含有する第2ハイプリント溶液を
表面処理膜上に塗工する場合よりも、一般に効果が高い
。この他に、上記種々の方法で改rt膜を形成後、さら
に、第2ハイブリッド溶液を重ねて塗工し、低温熱処理
する方法も可能である。
れ得る。この方法では、上記基材の表面処理膜状に、改
質の目的に応じた有機ポリマーや無機成分でなる層が積
層され、さらにこの上に第1または第2ハイブリッド溶
液が塗布され低温加熱処理がなされる。例えば、基材の
表面処理膜上にPVAの水溶液を塗布・乾燥し、その後
に第1または第2ハイブリッド溶液が塗布され、低温加
熱処理がなされる。このことによりガスバリアー性に優
れた改質膜が基材表面に付与される。これは表面処理膜
が多孔質であるため、この空隙にPVAの分子が入り込
み、微細の孔を封止するような状態となり、高度のバリ
アー性が発現されるものと考えられる。PVA0層に積
層されるハイブリッド溶液にはPVAが含有されていな
くても高いバリアー性が得られる。このような積層改質
法(サンドインチ法)を採用すると、改質成分(上記に
おいてはPVA )を含有する第2ハイプリント溶液を
表面処理膜上に塗工する場合よりも、一般に効果が高い
。この他に、上記種々の方法で改rt膜を形成後、さら
に、第2ハイブリッド溶液を重ねて塗工し、低温熱処理
する方法も可能である。
このように2表面処理された基材上に目的に応じた改質
膜が形成される。この改質膜は2表面処理膜と同様、ゾ
ル−ゲル反応により形成されるハイブリッドポリマーを
主体とし、各種有機および無機成分を含有する。この改
質膜は2表面処理膜と強固に結合しているため容易に剥
離しない。それゆえ、基材表面が、所望の性質を有する
ように改質される。例えば、プラスチックフィルムにガ
スバリアー性を付与すること;熱に弱い有機材料上に耐
熱性あるいは不燃性の金属を含有する改質膜を形成し、
ハンダづけを可能にすること;銅製の電線に、絶縁性に
優れ、耐破壊電圧が高<、シかも銅に近い熱膨張特徴を
有する絶縁被膜を形成すること;など種々の目的に適合
した表面改質を行なうことが可能となる。帯電防止性能
を有する改質膜および高硬度を有する改質膜については
。
膜が形成される。この改質膜は2表面処理膜と同様、ゾ
ル−ゲル反応により形成されるハイブリッドポリマーを
主体とし、各種有機および無機成分を含有する。この改
質膜は2表面処理膜と強固に結合しているため容易に剥
離しない。それゆえ、基材表面が、所望の性質を有する
ように改質される。例えば、プラスチックフィルムにガ
スバリアー性を付与すること;熱に弱い有機材料上に耐
熱性あるいは不燃性の金属を含有する改質膜を形成し、
ハンダづけを可能にすること;銅製の電線に、絶縁性に
優れ、耐破壊電圧が高<、シかも銅に近い熱膨張特徴を
有する絶縁被膜を形成すること;など種々の目的に適合
した表面改質を行なうことが可能となる。帯電防止性能
を有する改質膜および高硬度を有する改質膜については
。
例えば、基材表面にオルガノシリコーンガスを用いたプ
ラズマ処理を行なった場合と同等の効果が得られる。
ラズマ処理を行なった場合と同等の効果が得られる。
(以下余白)
(実施例)
以下に本発明を実施例につき説明する。
実施斑上
表2に記載の成分を混合して第1ハイブリッド溶液の調
製を行なった。シランカップリング剤としては、γ−グ
リシドキシプロビルトリメトキシシランを使用した。こ
の第1ハイブリッド溶液を直径2 mmの銅線の表面に
、乾燥後の厚みが1μmとなるように塗工した。これを
乾燥し、150°Cの熱処理を3分間行なった。
製を行なった。シランカップリング剤としては、γ−グ
リシドキシプロビルトリメトキシシランを使用した。こ
の第1ハイブリッド溶液を直径2 mmの銅線の表面に
、乾燥後の厚みが1μmとなるように塗工した。これを
乾燥し、150°Cの熱処理を3分間行なった。
この表面処理された銅線表面に2次の表5に示す成分を
混合して得られる第2ハイブリッド溶液を、乾燥後の厚
みが15μmとなるように塗工した。
混合して得られる第2ハイブリッド溶液を、乾燥後の厚
みが15μmとなるように塗工した。
(以下余白)
表5
ジルコニウムテトラn−ブトキシド
0.77
エポキシ樹脂
(シェル化学社製エピコート828)
ポリアミドポリアミン
(小西株式会社製)
アセトン
n−ブチルアルコール
3.85
3.85
34.62
37.68
第2ハイブリッド溶液が塗工された銅線を乾燥し。
150°Cの熱処理を5分間行って表面改質銅線を得た
。
。
この表面改質銅線を用い、耐電圧を調べた。2100V
より徐々に昇圧したところ、 3000Vで改質膜の破
壊が起こった。別に、上記得られた表面改質銅線を、該
銅線の6倍の直径の棒に6回巻きつけたところ、改質膜
に割れ目は認められなかった。さらに、上記表面改質銅
線を300″Cにて3時間加熱したところ、異常は認め
られなかった。これらの試験方法は、 JrS C−3
003,3214および3206から適宜選択して採用
した。
より徐々に昇圧したところ、 3000Vで改質膜の破
壊が起こった。別に、上記得られた表面改質銅線を、該
銅線の6倍の直径の棒に6回巻きつけたところ、改質膜
に割れ目は認められなかった。さらに、上記表面改質銅
線を300″Cにて3時間加熱したところ、異常は認め
られなかった。これらの試験方法は、 JrS C−3
003,3214および3206から適宜選択して採用
した。
叉扁A又
銅線の代わりに、 10cmX15cmX0.5 mm
の銅板を用い、実施例1と同様に該銅板の表面改質を行
なった。実施例1と同様に、耐電圧性、可撓性および耐
熱性について評価したところ、同様の結果が得られた。
の銅板を用い、実施例1と同様に該銅板の表面改質を行
なった。実施例1と同様に、耐電圧性、可撓性および耐
熱性について評価したところ、同様の結果が得られた。
夫施拠主
10cm ×15cm X l mmのアルミニウム板
を準備し。
を準備し。
この表面に実施例1と同様に第1ハイブリッド溶液を塗
工し2表面処理を行なった。この表面処理されたアルミ
ニウム板表面に1表4に記載の成分を混合して得られる
第2ハイブリッド溶液(シランカップリング剤:γ−グ
リシドキシプロビルトリメトキシシラン)を、乾燥後の
厚みが20μmとなるように塗工した。これを乾燥し、
150°Cの熱処理を5分間行って表面改質アルミニウ
ム板を得た。
工し2表面処理を行なった。この表面処理されたアルミ
ニウム板表面に1表4に記載の成分を混合して得られる
第2ハイブリッド溶液(シランカップリング剤:γ−グ
リシドキシプロビルトリメトキシシラン)を、乾燥後の
厚みが20μmとなるように塗工した。これを乾燥し、
150°Cの熱処理を5分間行って表面改質アルミニウ
ム板を得た。
得られた表面改質アルミニウム板の改質膜は基材のアル
ミニウムに対して良好な接着性を示し。
ミニウムに対して良好な接着性を示し。
改質膜の剥離は認められなかった。この表面改質アルミ
ニウム板表面に、カッターナイフで1−間隔で基板目状
に切り込みを入れ、100個の折目を作成した。これに
セロハンテープを貼り付け、 180’方向に引きはが
したところ、改質膜の剥離は認められなかった。
ニウム板表面に、カッターナイフで1−間隔で基板目状
に切り込みを入れ、100個の折目を作成した。これに
セロハンテープを貼り付け、 180’方向に引きはが
したところ、改質膜の剥離は認められなかった。
上記得られた表面改質アルミニウム板の電気特性を調べ
たところ2表面抵抗は10口Ω2体積固有抵抗は10”
Ω・cmであった。この表面改質アルミニウム板の耐薬
品性を調べたところ、耐アルカリ性については、3%N
aOH水溶液に40″Cで5分間浸漬したところ異常が
認められず、耐溶剤性については、塩化メチレンに35
°Cで5分間体積したところ異常が認められなかった。
たところ2表面抵抗は10口Ω2体積固有抵抗は10”
Ω・cmであった。この表面改質アルミニウム板の耐薬
品性を調べたところ、耐アルカリ性については、3%N
aOH水溶液に40″Cで5分間浸漬したところ異常が
認められず、耐溶剤性については、塩化メチレンに35
°Cで5分間体積したところ異常が認められなかった。
別に1表面改質アルミニウム板を5%の食塩水に100
0時間浸漬したところ、異常は認められなかった。さら
に、この表面改質アルミニウム板を100℃の沸騰水中
に2時間浸漬したところ、異常は認められなかった。
0時間浸漬したところ、異常は認められなかった。さら
に、この表面改質アルミニウム板を100℃の沸騰水中
に2時間浸漬したところ、異常は認められなかった。
裏血±ユ
10cm、 X 15cm X 1.5 mmの鋼板を
準備し、この表面に1表1に示す成分を混合して得られ
る第1ハイブリッド溶液を、乾燥の後の厚みが1μmと
なるように塗工した。これを乾燥し、150°Cの熱処
理を3分間行なった。
準備し、この表面に1表1に示す成分を混合して得られ
る第1ハイブリッド溶液を、乾燥の後の厚みが1μmと
なるように塗工した。これを乾燥し、150°Cの熱処
理を3分間行なった。
この表面処理された鋼板表面に2表4に示す成分を混合
して得られる第2ハイブリッド溶液を。
して得られる第2ハイブリッド溶液を。
乾燥後の厚みが30μmとなるように塗工した。第2ハ
イブリッド溶液が塗工された鋼板を乾燥し150°Cの
熱処理を5分間行なって1表面改質鋼板を得た。
イブリッド溶液が塗工された鋼板を乾燥し150°Cの
熱処理を5分間行なって1表面改質鋼板を得た。
この表面改質鋼板を用い、実施例3と同様に耐塩水性お
よび耐沸水性について試験を行なったところ、いずれも
異常が認められなかった。
よび耐沸水性について試験を行なったところ、いずれも
異常が認められなかった。
裏施五l
厚さ12μmのポリエステル、ポリプロピレン。
およびポリ塩化ビニル製のフィルムを準備した。
これらの酸素透過性をガス透過率測定装置(■東洋精機
製作所型)で測定したところ、いずれも150〜200
ml/ 2 hrs、 (1気圧)の値であった。こ
れらのフィルムの表面に2表2に記載の成分を混合して
得られる第1ハイブリッド溶液を、乾燥後の厚みが1μ
mとなるように塗工した。これを乾燥し、100°Cの
熱処理を1分間行なった。
製作所型)で測定したところ、いずれも150〜200
ml/ 2 hrs、 (1気圧)の値であった。こ
れらのフィルムの表面に2表2に記載の成分を混合して
得られる第1ハイブリッド溶液を、乾燥後の厚みが1μ
mとなるように塗工した。これを乾燥し、100°Cの
熱処理を1分間行なった。
この表面処理されたシート表面に、 10%(wt、7
wt) PVA水溶液(PVAの重合度約1700 ’
)を、乾燥後の厚みが1μmとなるように塗工し、乾燥
させた。さらに2表4に示す成分を混合して得られる第
2ハイブリッド溶液を、乾燥後の厚みが3μ狛となるよ
うに塗工した。第2ハイブリッド溶液が塗工されたフィ
ルムを乾燥し、150°Cの熱処理を3分間行なって1
表面改質フィルムを得た。得られたフィルムの酵素透過
性は、いずれも約0.8雌/ 2 hrs、 (1気圧
)であった。
wt) PVA水溶液(PVAの重合度約1700 ’
)を、乾燥後の厚みが1μmとなるように塗工し、乾燥
させた。さらに2表4に示す成分を混合して得られる第
2ハイブリッド溶液を、乾燥後の厚みが3μ狛となるよ
うに塗工した。第2ハイブリッド溶液が塗工されたフィ
ルムを乾燥し、150°Cの熱処理を3分間行なって1
表面改質フィルムを得た。得られたフィルムの酵素透過
性は、いずれも約0.8雌/ 2 hrs、 (1気圧
)であった。
実施±旦
10%(t+t/i+t ) PVA水溶液の代わりに
ポリ塩化ビニリデンの20%(wt/wt)エタノール
溶液を使用したこと以外は実施例5と同様である。実施
例5とほぼ同様の結果が得られた。
ポリ塩化ビニリデンの20%(wt/wt)エタノール
溶液を使用したこと以外は実施例5と同様である。実施
例5とほぼ同様の結果が得られた。
叉旌■工
10%(wt/wt ) PVA水溶液の代わりニ、
PVA −アクリロニトリル共重合体の10%(wt/
wt )水溶液を使用したこと以外は実施例5と同様で
ある。
PVA −アクリロニトリル共重合体の10%(wt/
wt )水溶液を使用したこと以外は実施例5と同様で
ある。
実施例5とほぼ同様の結果が得られた。
(発明の効果)
本発明によれば、有機または無機材料でなる各種基材表
面に゛、耐水性、ガスバリアー性、耐熱性。
面に゛、耐水性、ガスバリアー性、耐熱性。
絶縁性など、所望の性質を付与し得る改質膜を付与する
ことにより、該基材表面を簡単な手段で改質する方法;
および該改質のための表面処理法が提供される。本発明
の方法により1例えば、プラスチックフィルムにガスバ
リアー性を付与すること;熱に弱い有機材料上に耐熱性
あるいは不燃性の金属を含有する改質膜を形成し、ハン
ダづけを可能にすること;銅製の電線に、絶縁性に優れ
耐破壊電圧が高く、シかも銅に近い熱膨張特徴を有する
絶縁被膜を形成すること;など種々の目的に適合した表
面改質を行なうことが可能となる。
ことにより、該基材表面を簡単な手段で改質する方法;
および該改質のための表面処理法が提供される。本発明
の方法により1例えば、プラスチックフィルムにガスバ
リアー性を付与すること;熱に弱い有機材料上に耐熱性
あるいは不燃性の金属を含有する改質膜を形成し、ハン
ダづけを可能にすること;銅製の電線に、絶縁性に優れ
耐破壊電圧が高く、シかも銅に近い熱膨張特徴を有する
絶縁被膜を形成すること;など種々の目的に適合した表
面改質を行なうことが可能となる。
Claims (17)
- 1.無機および/または金属アルコキシド、シランカッ
プリング剤、酸触媒、塩基触媒、および水性アルコール
溶媒を含む第1ハイブリッド溶液を、無機または有機材
料でなる基材の表面に塗工する工程、および 該第1ハイブリッド溶液が塗工された基材を乾燥し低温
熱処理する工程、 を包含する基材の表面処理法。 - 2.前記第1ハイブリッド溶液が、さらに有機モノマー
、有機ポリマーおよび無機成分でなる群から選択される
少なくとも1種を含有する請求項1に記載の方法。 - 3.前記塩基触媒が、有機溶媒に可溶でかつ水に実質的
に不溶な第3アミンである請求項1に記載の方法。 - 4.前記シランカップリング剤がエポキシ基を含有する
請求項1に記載の方法。 - 5.前記シランカップリング剤、有機モノマーおよび有
機ポリマーのうちの少なくとも1種がビニル基を有し、
該第1ハイブリッド溶液を塗工後、電子線照射を行なう
工程を包含する、請求項2に記載の方法。 - 6.請求項1に記載の方法により処理された基材表面に
、無機および/または金属アルコキシド、シランカップ
リング剤、有機モノマーおよび/または有機ポリマー、
酸触媒、塩基触媒、および水性アルコール溶媒を含む第
2ハイブリッド溶液を塗工する工程、および該第2ハイ
ブリッド溶液が塗工された基材を乾燥し低温熱処理する
工程、 を包含する基材の表面改質法。 - 7.前記第2ハイブリッド溶液が、さらに無機成分を含
有する請求項6に記載の方法。 - 8.前記塩基触媒が、有機溶媒に可溶でかつ水に実質的
に不溶な第3アミンである請求項6に記載の方法。 - 9.前記シランカップリング剤がエポキシ基を含有する
請求項6に記載の方法。 - 10.前記シランカップリング剤、有機モノマーおよび
有機ポリマーのうちの少なくとも1種がビニル基を有し
、該第2ハイブリッド溶液を塗工後、電子線照射を行な
う工程を包含する、請求項6に記載の方法。 - 11.前記無機および/または金属アルコキシド、シラ
ンカップリング剤、有機モノマーおよび有機ポリマーの
うちの少なくとも1種が、前記基材表面に、耐熱性、耐
水性、耐候性、耐薬品性、バリアー性、電気特性および
光学特性のうちの少なくとも1種の性質を付与し得る、
請求項6に記載の方法。 - 12.前記無機および/または金属アルコキシド、シラ
ンカップリング剤、有機モノマー、有機ポリマーおよび
無機成分のうちの少なくとも1種が、前記基材表面に、
耐熱性、耐水性、耐候性、耐薬品性、バリアー性、電気
特性および光学特性のうちの少なくとも1種の性質を付
与し得る、請求項7に記載の方法。 - 13.請求項1に記載の方法により処理された基材表面
に、有機モノマー、有機ポリマーおよび無機成分でなる
群から選択される少なくとも1種を含む溶液を塗工・乾
燥する工程、 該塗工層表面に請求項1に記載の第1ハイブリッド溶液
を塗工する工程、および 該第1ハイブリッド溶液が塗工された基材を乾燥し、低
温熱処理する工程。 を包含する基材の表面改質法。 - 14.前記第1ハイブリッド溶液が、さらに有機モノマ
ー、有機ポリマーおよび無機成分でなる群から選択され
る少なくとも1種を含有する請求項13に記載の方法。 - 15.前記塩基触媒が、有機溶媒に可溶でかつ水に実質
的に不溶な第3アミンである請求項13に記載の方法。 - 16.前記シランカップリング剤がエポキシ基を含有す
る請求項13に記載の方法。 - 17.前記シランカップリング剤、有機モノマーおよび
有機ポリマーのうちの少なくとも1種がビニル基を有し
、該ビニル基を有する成分を含む溶液を塗工後、電子線
照射を行なう工程を包含する、請求項13に記載の方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14157789A JPH036275A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 基材の表面処理および表面改質法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14157789A JPH036275A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 基材の表面処理および表面改質法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH036275A true JPH036275A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15295221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14157789A Pending JPH036275A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 基材の表面処理および表面改質法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH036275A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07257638A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | Ptp包装蓋材 |
JP2006077309A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Fuji Kagaku Kk | 金属表面へのシリケート化合物付与剤及び金属表面に該付与剤からなる層を形成してなる複合金属材 |
US9909020B2 (en) | 2005-01-21 | 2018-03-06 | The Boeing Company | Activation method using modifying agent |
JP2019005674A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | 東洋紡株式会社 | 液体塗布装置、および液体塗布方法。 |
CN112608068A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-06 | 江南大学 | 废漆渣再生利用防污自洁水性建筑涂料的制备方法 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14157789A patent/JPH036275A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07257638A (ja) * | 1994-03-25 | 1995-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | Ptp包装蓋材 |
JP2006077309A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Fuji Kagaku Kk | 金属表面へのシリケート化合物付与剤及び金属表面に該付与剤からなる層を形成してなる複合金属材 |
US9909020B2 (en) | 2005-01-21 | 2018-03-06 | The Boeing Company | Activation method using modifying agent |
JP2019005674A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | 東洋紡株式会社 | 液体塗布装置、および液体塗布方法。 |
CN112608068A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-06 | 江南大学 | 废漆渣再生利用防污自洁水性建筑涂料的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2278027C (en) | Polyamine/unsaturated organic acid composition for barrier coating | |
US6399212B1 (en) | Silicon dioxide-coated polyolefin resin and process for its production | |
JP4292634B2 (ja) | 反射防止積層体の製造方法 | |
JPH02175732A (ja) | 被覆用組成物、それを用いたプラスチック成形品およびその製造法 | |
EP0287877B1 (en) | A composite substance and a method for the production of the same | |
JP2619905B2 (ja) | 複合材料およびその製造方法 | |
JPH01126A (ja) | 複合材料およびその製造方法 | |
JP4217511B2 (ja) | ガスバリア性フィルムの製造方法 | |
JPH036275A (ja) | 基材の表面処理および表面改質法 | |
JP4739905B2 (ja) | コートフィルムの製造方法 | |
JP2004107541A (ja) | 有機変性層状珪酸塩を含有する重合体組成物、フィルム、ガスバリア性フィルム、並びにそれらを用いた基板及び画像表示素子 | |
JP3387814B2 (ja) | ガスバリア性表面処理樹脂成形体 | |
JPS61283629A (ja) | プラスチツク複合材料 | |
JP3277615B2 (ja) | ガスバリヤ用表面処理用組成物 | |
JPS6112734A (ja) | 耐摩耗性のすぐれた被覆プラスチツク成形体の製造方法 | |
JP3846876B2 (ja) | ガスバリア剤及びその製造方法 | |
KR101770227B1 (ko) | 방오-방습 배리어성 코팅용 조성물의 제조방법 및 이를 이용한 방오-방습 배리어성 필름의 제조방법 | |
JP2007169488A (ja) | ガスバリア膜及びガスバリア性を有する積層体 | |
JP3863925B2 (ja) | 積層体及びその製法 | |
JP2869234B2 (ja) | プラスチックの表面保護積層ハードコート膜およびその製造方法 | |
JP2003191404A (ja) | ガスバリア性フィルム | |
JPH059317A (ja) | ガスバリアー性の付与された樹脂成形品の製造方法 | |
JP4290228B2 (ja) | 積層体の製法 | |
JPH11293197A (ja) | アクリル系樹脂成型品用耐擦傷性被覆組成物 | |
JPH01234468A (ja) | 反応性ミクロゲル組成物 |