JPH0360192B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0360192B2 JPH0360192B2 JP19444084A JP19444084A JPH0360192B2 JP H0360192 B2 JPH0360192 B2 JP H0360192B2 JP 19444084 A JP19444084 A JP 19444084A JP 19444084 A JP19444084 A JP 19444084A JP H0360192 B2 JPH0360192 B2 JP H0360192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dividing
- printed circuit
- circuit board
- conductive pattern
- check point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59194440A JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59194440A JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6171691A JPS6171691A (ja) | 1986-04-12 |
JPH0360192B2 true JPH0360192B2 (ko) | 1991-09-12 |
Family
ID=16324623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59194440A Granted JPS6171691A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6171691A (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61140192A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP2696964B2 (ja) * | 1988-07-21 | 1998-01-14 | 松下電器産業株式会社 | セラミック基板の分割方法 |
JPH03281199A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
JPH04316392A (ja) * | 1991-04-16 | 1992-11-06 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2002158410A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5713791A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Konishiroku Photo Ind | Printed circuit board |
JPS5825292A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
JPS60130884A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5485363U (ko) * | 1977-11-30 | 1979-06-16 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59194440A patent/JPS6171691A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5713791A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Konishiroku Photo Ind | Printed circuit board |
JPS5825292A (ja) * | 1981-08-08 | 1983-02-15 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
JPS60130884A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | 中央銘板工業株式会社 | 印刷配線板のvカツト加工の確認方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6171691A (ja) | 1986-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI431298B (zh) | 測試圖案及使用測試圖案監視損壞的方法 | |
JPH0360192B2 (ko) | ||
US4642560A (en) | Device for controlling continuity of printed circuits | |
EP0909117B1 (en) | Method of making thick film circuits | |
JPH02224354A (ja) | 半導体装置のコンタクトホールの目ずれ検査方法 | |
US7571399B2 (en) | Process for checking the quality of the metallization of a printed circuit | |
JP2879065B2 (ja) | 電極間の短絡検出方法及びその装置 | |
JPS58172561A (ja) | プリント配線板の検査方法並びにチエツカ−治具 | |
JPS59119276A (ja) | 絶縁抵抗測定装置 | |
JPH05235557A (ja) | 位置ずれ量測定システム | |
JP2988294B2 (ja) | ハーネスにおける導通検査方法 | |
JPH04282886A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
JP2002299805A (ja) | 回路基板と実装位置の検査方法 | |
JPH0621180A (ja) | プリント配線板のソルダーレジスト層の位置ずれ検査方法 | |
JPS6042915B2 (ja) | 回路基板の布線試験方法 | |
JPS6167238A (ja) | 半導体装置 | |
JP3313684B2 (ja) | 液晶表示基板、その配線検査方法およびその配線修理方法 | |
JPH05304344A (ja) | プリント配線板 | |
JP3820854B2 (ja) | プリント基板 | |
CN118112294A (zh) | 电路板检测用治具及其检测方法 | |
JP2001085810A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JPH058528Y2 (ko) | ||
JPH05218609A (ja) | プリント配線板およびそのパターンずれ検査方法 | |
JPS6066119A (ja) | 厚膜多層印刷基板の印刷ずれ検査方法 | |
JPS62294978A (ja) | スル−ホ−ルの導通不良の検出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |