JPH0359641B2 - - Google Patents

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JPH0359641B2
JPH0359641B2 JP58155625A JP15562583A JPH0359641B2 JP H0359641 B2 JPH0359641 B2 JP H0359641B2 JP 58155625 A JP58155625 A JP 58155625A JP 15562583 A JP15562583 A JP 15562583A JP H0359641 B2 JPH0359641 B2 JP H0359641B2
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JP
Japan
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main body
cooling element
electronic cooling
air
heat
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JP58155625A
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JPS6046706A (ja
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Masao Morishita
Toshimi Masuda
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Nissin Electric Co Ltd
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Nissin Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ペルチエ効果を利用した電子冷却
素子により配電盤の盤本体内を除湿する配電盤用
除湿装置に関し、盤本体内における除湿装置の小
形化を図るとともに、電子冷却素子への通電方向
の制御により盤本体内の低温時の保温を図ること
を目的とする。
従来、ペルチエ効果を利用した電子冷却素子に
より水分を凝縮させて除湿する配電盤用除湿装置
は、たとえば第1図および第2図に示すように構
成されている。それらの図面において、1は除湿
装置本体、2は本体1内に設けられたポンプ、3
は本体1内に設けられ電子冷却素子4が収納され
た冷却用の筐体、5は配電盤(図示せず)とポン
プ2とを接続して設けられた多湿空気の吸入用パ
イプ、6はポンプ2と筐体3とを接続して設けら
れた多湿空気の送出用パイプであり、ポンプ2の
作動により、配電盤内の多湿空気が、吸入用パイ
プ5内を流通してポンプ2内に吸入されるととも
に、送出用パイプ6内を流通して筐体3内に送り
込まれる。7は筐体3と配電盤とを接続して設け
られた乾燥空気の排出用パイプ、8は筐体3の内
部と本体1の外部とを連通して設けられた排出用
パイプ、9は本体1の背壁に設けられた電子冷却
素子4の放熱用フインである。
そして、ポンプ2の作動により、配電盤内の多
湿空気が吸入用、送出用パイプ5,6を経て筐体
3内に送り込まれ、電子冷却素子4により、多湿
空気に含まれた水蒸気が冷却され、凝縮して水と
なり、排水用パイプ8より本体1の外部に排出さ
れる。一方、水分が取り除かれた空気は、乾燥空
気となつて排出用パイプ7より配電盤の内部に送
り込まれ、これらの動作の繰り返しにより、配電
盤内の除湿が行なわれる。
しかし、この場合、配電盤内の多湿空気を筐体
3内に強制的に送り込むため、ポンプ2および吸
入用、送出用パイプ5,6が必要であり、装置が
大形化するとともにコストが高くなる欠点があ
る。
そこで、従来より、第3図に示すように、空気
の対流を利用して配電盤内の除湿を行なう除湿装
置が考案されている。すなわち、同図において、
10は縦長の円筒状の除湿装置本体、11,12
は本体10の一側面の下部および上部にそれぞれ
形成された空気口および排気口、13,14は吸
気口11および排気口12の周縁に本体10側壁
に一体に形成された配電盤への取付用の筒状部、
15は吸気口11および排気口12により本体1
0内に形成された通風路、16は本体10の底面
を閉塞する底板17に形成された排水口、18は
底板17のほぼ中央部に立設されるとともに通風
路15に上下方向に配設された導熱板、19はペ
ルチエ効果を利用した電子冷却素子であり、吸気
口11の上方に電子冷却素子19の冷却フイン2
0が位置するように、導熱板18の一方の側面の
下部に設けられている。21は電子冷却素子19
の放熱フインであり、排気口12の下方に位置す
るように導熱板18の一方の側面の上部に設けら
れている。22は導熱板18の上方かつ排気口1
2の下方の通風路15に配設された電子冷却素子
19の駆動用電源トランス、23は導熱板18の
他方の側面に取付けられた整流回路基板、24,
25はそれぞれ基板23に設けられた整流用ダイ
オードおよび平滑コンデンサであり、トランス2
2の交流がダイオード24、コンデンサ25によ
り直流に変換され、該直流により電子冷却素子1
9が駆動される。
そして、除湿装置本体10を両筒状部13,1
4を介して配電盤に取り付け、電子冷却素子19
を駆動すると、冷却フイン20の温度が低下する
とともに、導熱板18を伝熱して放熱フイン21
の温度が上昇し、通風路15の上部の空気が放熱
フイン21およびトランス22の熱により暖めら
れて膨張し、排気口12より配電盤内に吐出され
る。
つぎに、通風路15内の空気が吐出されると、
該通風路15内の圧力が低下するため、配電盤内
の多湿空気が吸気口11より本体10内に流入さ
れ、該多湿空気が通風路15の下部において、冷
却フイン20により冷却され、多湿空気に含まれ
た水蒸気が凝縮して生じた水が、排水口16より
本体10の外部に排出される。一方、水分が取り
除かれた空気は乾燥空気となり、通風路15の上
部において、放熱フイン21およびトランス22
により暖められ、排気口12より配電盤内に吐出
される。
そして、これらの動作の繰り返しにより、配電
盤の内部と通風路15との間に空気の対流が生
じ、当該対流により、配電盤内の多湿空気が、順
次通風路15に流入して乾燥され、配電盤内の除
湿が行なわれる。
したがつて、この種除湿装置によると、配電盤
の内部と通風路15との間に生じる対流により、
配電盤内の多湿空気が順次通風路15に流入して
除湿されるため、前述の場合のような、ポンプ、
フアン等が不要となり、構造が簡素化し、小形化
およびコストの低域を図ることができる。
しかし、前記除湿装置の場合、除湿装置本体1
0内に冷却フイン20による冷却部と放熱フイン
21およびトランス22による放熱部とを配設す
るため、装置はなお大きく、小容積配電盤に設置
できない欠点があり、さらに、除湿のために生じ
る空気の流れは、配電盤内から外部の除湿装置本
体10内を通つて再び配電盤内に戻る経路である
ため、対流による空気の流量は少なく、効果的な
除湿とはいい難いものである。
ところで、第1図ないし第3図に示した従来の
配電盤用除湿装置が設置された配電盤において
は、盤本体内の低温時の保温対策としてスペース
ヒータを別途設置し、これを手動で運転して盤本
体内の保温を図つている。
しかし、この場合、盤本体内にスペースヒータ
を別置するため、高価になるとともにそのための
スペースが必要になり、しかも、スペースヒータ
を手動で操作するため、煩しい作業になる欠点が
ある。
この発明は、前記の点に留意してなされたもの
であり、配電盤の盤本体の側壁にヒートパイプを
貫設し、前記ヒートパイプの前記盤本体内に位置
する端面に電子冷却素子の一面を接合するととも
に、前記電子冷却素子の他面に第1のフインを接
合し、前記ヒートパイプの前記盤本体内に位置す
る端部の外周および前記盤本体外に位置する端部
にそれぞれ第2および第3のフインを設け、か
つ、前記盤本体内に前記電子冷却素子への通電方
向を制御する温度スイツチを設けたことを特徴と
する配電盤用除湿装置を提供するものである。
したがつて、この発明の配電盤用除湿装置によ
ると、通常の運転時、電子冷却素子の一面が冷却
面、他面が加熱面となり、電子冷却素子の駆動に
より第1のフインの温度が低下され、該所におい
て盤本体内の多湿空気が除湿されるとともに、加
熱面の熱がヒートパイプを伝熱して盤本体外の第
3のフインより放散され、また、盤本体内の低温
時、温度スイツチの作動により電子冷却素子への
通電方向が逆転され、電子冷却素子の一面が加熱
面、他面が冷却面となり、電子冷却素子の駆動に
より第1のフインの温度が上昇され、該所におい
て盤本体の空気が温度上昇されるとともに、冷却
面の低温により第2のフインおよび第3のフイン
が低温となり、盤本体内の第2のフインにおいて
盤本体内の除湿が行なわれるものであり、除湿装
置の盤本体内における小容積化、小形化が図れる
とともに、盤本体内に空気の自然対流が発生し、
効果的な除湿あるいは保温が行なえるものであ
り、さらに、盤本体内の低温時に電子冷却素子へ
の通電方向を逆転して自動的に保温動作に切り換
えることができ、しかも、この保温時に除湿も同
時に行なえるものであり、従来欠点を解消できる
ものである。
つぎにこの発明を、その1実施例を示した第4
図以下の図面とともに詳細に説明する。
これらの図面において、26は配電盤の盤本
体、27は盤本体26内の側壁近傍に配設され金
属製筒体28と該筒体28の下方に一体に連設さ
れた樹脂製筒体29とにより構成された断面矩形
状の上下方向の除湿装置本体(以下単に装置本体
という)、30および31は装置本体27の下面
および上面にそれぞれ形成された吸気口および排
気口、32は装置本体27内に形成され吸気口3
0および排気口31に連通した通風路である。
33は盤本体26の側壁に透設された取付孔、
34は盤本体26の側壁に貫設されたヒートパイ
プであり、該ヒートパイプ34の中央部には取付
板35が固定され、ヒートパイプ34を盤本体2
6内から取付孔33に遊挿し、取付板35を取付
孔33の周縁にパツキン36を介して取り付ける
ことによりヒートパイプ34が支持される。そし
て、ヒートパイプ34の盤本体26内に位置する
端部、すなわち前端部が装置本体27の樹脂製筒
体29の後壁を貫通し、通風路32に導入されて
いる。
37は樹脂製筒体29に貫通されたヒートパイ
プ34の前端部の端面に熱伝的に接合して取着さ
れた導熱板、38は導熱板37の前面に取り付け
られたペルチエ効果を利用した電子冷却素子であ
り、電子冷却素子38の後面が導熱板37に熱伝
的に接合されている。39は電子冷却素子38の
前面に熱伝的に接合して取り付けられ通風路32
内の下部、すなわち、吸気口30の上方に配置さ
れた第1のフイン、40は電子冷却素子38の外
周に設けられた該電子冷却素子38の冷却部と加
熱部との間を熱遮蔽する断熱材、41はヒートパ
イプ34の前端部外周、すなわち樹脂製筒体29
の後壁と導熱板37との間に外周に設けられた第
2のフイン、42はヒートパイプ34の後端部外
周、すなわち盤本体26外に位置する端部の外周
に設けられた第3のフインである。
43は第1のフイン39および第2のフイン4
1の下方に設けられ排出口44を有する水受けで
あり、排水口44はたとえば排水パイプを介して
盤本体26外に開口されている。45は盤本体2
6内の水受け43の直下に設けられ盤本体26内
の所定の低温を検知する温度スイツチ、46は通
風路32の上部、すなわち排気口31の直下に配
設された電子冷却素子38の駆動用電源トラン
ス、47は通風路32内の電子冷却素子38の直
上に設けられた制御回路であり、整流用ダイオー
ド、平滑用コンデンサ等を有しトランス46の交
流を直流に変換して電子冷却素子38に供給する
整流回路と、温度スイツチ45の作動により電子
冷却素子38への通電方向を逆転する逆転回路と
を備えている。
つぎに、前記実施例の動作について説明する。
まず、通常の除湿運転時、駆動用電源トランス
46により電子冷却素子38を駆動すると、電子
冷却素子38の前面の温度低下により第1のフイ
ン39の温度が低下されるとともに、後面の温度
上昇により導熱板37の温度が上昇され、導熱板
37に接合されているヒートパイプ34において
は、内部の作動液が導熱板37の熱により蒸発さ
れるとともに、これが盤本体26外の第3のフイ
ン42において熱放出して凝縮し、電子冷却素子
38の加熱面の熱が導熱板37およびヒートパイ
プ34を伝熱して第3のフイン42より放散され
る。
ところで、前述の駆動時、通風路32の上部の
空気はトランス46の熱により暖められて膨張
し、排気口31より吐出されるため、これに伴つ
て盤本体26内の多湿空気が順次吸気口30より
通風路32に導入され、第4図に矢印に示すよう
に、吸気口30から通風路32を通つて排気口3
1に抜ける空気の流れが生じる。
そして、通風路32に導入された多湿空気は第
1のフイン41において冷却され、多湿空気中の
水蒸気が凝縮して水となり、水受け43上に収容
されて排水口44より排水され、一方、水分が取
り除かれた前記空気は乾燥空気となり、空気の流
れに乗じて上方へ移動し、トランス46の熱によ
り暖められて排気口31より盤本体26内に吐出
される。
そして、前述の動作の繰り返しにより、盤本体
26の内部に空気の対流が生じ、盤本体26内の
多湿空気が順次通風路32に流入して乾燥され、
盤本体26内の除湿が行なわれる。なお、通風路
32に流入された空気の一部は、第4図に破線矢
印に示すように、第2のフイン41を通り、該所
で暖められて上方へ移動し、空気の流れを形成す
る。
つぎに、盤本体26内の空気の温度が低下し、
盤内機器の保温が必要になると、この低温を温度
スイツチ45を検知し、制御回路47により電子
冷却素子38への通電方向が逆転され、電子冷却
素子38の前面が加熱面、後面が冷却面となる。
したがつて、第1のフイン39の温度が上昇し、
通風路32内に流入された盤本体26内の低温空
気は第1のフイン39より熱を奪つて温度上昇
し、排気口31より吐出され、盤本体26内の保
温が行なわれる。
一方、電子冷却素子38の後面の導熱板37は
その温度が低下されることによりヒートパイプ3
4を介して第2、第3のフイン41,42が低温
部となり、破線矢印に示す通風路32内の第2の
フイン41を通る空気が冷却されて所定の除湿が
行なわれ、除湿された空気がトランス46等によ
り暖められて排出口31より吐出される。
したがつて、前記実施例によると、除湿装置の
第3のフイン42がヒートパイプ34を介して盤
本体26の外部に配置されるため、盤本体26内
におけるこの種除湿装置の小形化が可能になり、
小容積配電盤への設置が容易に実現できるもので
あり、さらに、盤本体26内の空気は自然対流に
より通風路32に案内され、これが下から上への
自然な流れとなるため、通風路32への空気流が
多量に得られ、効果的な除湿等が行なえるもので
ある。
また、盤本体26内空気の低温時には、温度ス
イツチ45の作動により電子冷却素子38への通
電方向を自動的に逆転し、第1のフイン39にお
ける加熱により所定の保温が行なえるものであ
り、従来のようなスペースヒータを不要にでき、
煩しい操作も不要となり、従来欠点を解消できる
ものであり、しかも、この保温動作時、第2のフ
イン41における冷却により盤本体26内の多湿
空気の除湿も同時に行なえ、極めて有益である。
また、前記実施例では、金属製筒体28と樹脂
製筒体29とにより装置本体27を構成し、樹脂
製筒体29内に第1のフイン39を、金属製筒体
28にトランス46をそれぞれ配設したため、樹
脂製筒体29には他からの熱が伝達されることは
なく、第1のフイン39において盤本体26内空
気の冷却あるいは加熱を効果的に行なうことがで
きるとともに、トランス46の熱は金属製筒体2
8にも輻射され、その放熱が良好になるのみなら
ずトランス46および金属製筒体28により第1
のフイン39からの空気を暖めることができ、空
気の対流が円滑になるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は従来の配電盤用除湿装置
の切断正面図および切断側面図、第3図は他の従
来例の切断側面図、第4図以下の図面はこの発明
の配電盤用除湿装置の1実施例を示し、第4図は
切断側面図、第5図は切断平面図である。 26……盤本体、34……ヒートパイプ、38
……電子冷却素子、39……第1のフイン、41
……第2のフイン、42……第3のフイン、45
……温度スイツチ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 配電盤の盤本体の側壁にヒートパイプを貫設
    し、前記ヒートパイプの前記盤本体内に位置する
    端面に電子冷却素子の一面を接合するとともに、
    前記電子冷却素子の他面に第1のフインを接合
    し、前記ヒートパイプの前記盤本体内に位置する
    端部の外周および前記盤本体外に位置する端部に
    それぞれ第2および第3のフインを設け、かつ、
    前記盤本体内に前記電子冷却素子への通電方向を
    制御する温度スイツチを設けたことを特徴とする
    配電盤用除湿装置。
JP58155625A 1983-08-25 1983-08-25 配電盤用除湿装置 Granted JPS6046706A (ja)

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JP58155625A JPS6046706A (ja) 1983-08-25 1983-08-25 配電盤用除湿装置

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JPS6046706A JPS6046706A (ja) 1985-03-13
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JPH0635604Y2 (ja) * 1988-06-27 1994-09-14 日新電機株式会社 電子冷却除湿器運転制御装置
CN104466754A (zh) * 2014-11-17 2015-03-25 镇江船舶电器有限责任公司 船舶用低压配电板的除静电方法

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